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標簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
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據(jù)iSuppli公司，微芯片將變得更小、更快和更便宜，這條硅谷定律直到最近才真正適用于光伏(PV)市場?，F(xiàn)在，微型變頻器和優(yōu)化器開始用于太陽能系統(tǒng)安...
在2012年度的國際電子元件大會上，有專家指出，半導體制程在14nm的節(jié)點上會迎來大挑戰(zhàn)，而不符合偶爾定律的要求。
根據(jù)全球半導體行業(yè)觀察的不完全統(tǒng)計，自2018年至今年上半年，新注冊成立的EDA企業(yè)有23家，自2021年至今，完成融資的國產(chǎn)EDA企業(yè)累計達到32家，...
自摩爾定律被推出后，其存亡時間一直是業(yè)界所爭論不休的話題。以如今來說，當半導體行業(yè)無數(shù)業(yè)內(nèi)人士發(fā)聲表示，摩爾定律將消亡時，科技界卻爆出一則驚人消息：1n...
摩爾定律是推動集成電路性能前進的影響力參數(shù)。在過去數(shù)十年里集成電路數(shù)量每兩年就翻一倍。現(xiàn)在這個步伐已經(jīng)被超越?
隨著我們進入de Geus所稱的SysMoore時代，摩爾定律在晶體管設計和現(xiàn)在的封裝方面相結合，將使各種設備和系統(tǒng)的計算能力增加1000倍，并導致一個...
英特爾計劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉移到硅底面，從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個主要優(yōu)點。首先，它讓電流通過更寬、電阻更小的互連，可減...
黑田忠宏先生（以下簡稱黑田）：摩爾先生在2003年的一次國際會議上的演講中斷言“（集成電路上晶體管數(shù)量的增加）不會永遠呈指數(shù)級增長?！?不過，他接著表示...
帕特·基辛格進一步預測，盡管摩爾定律顯著放緩，到2030年英特爾依然可以生產(chǎn)出包含1萬億個晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、Pow...
Global開發(fā)FD-SOI工藝 芯片廠商助力量產(chǎn)
晶圓代工廠商Globalfoundries位于德國德勒斯登（Dresden）的晶圓廠，可能成為一家歐洲本地芯片廠商缺乏勇氣去委托生產(chǎn)的“超越摩爾定律（M...
2013年自下半年開始，半導體設備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯...
可手底下的這八人認為最關鍵的事，是降低成本，規(guī)?；a(chǎn)，要搞集成電路，這樣就可以讓更多人購買得起這些技術，到時候廉價的控制單元不但可以塞進導彈里，還可以...
摩爾定律 (Moore’s Law)自1965年提出以來，數(shù)十年來成為全球半導體產(chǎn)業(yè)前進準則，但這幾年逐漸看見疲態(tài)，恐有邁向終結的可能，若真是如此，數(shù)十...
我已經(jīng)在國家儀器（NI）服務四十年，不久后將從執(zhí)行長的職務退休。這些年來測試與量測產(chǎn)業(yè)有了重大的進步與創(chuàng)新，我們曾經(jīng)歷真空管技術引領業(yè)界的通用無線電時代...
互補金屬氧化物半導體（CMOS）是支持幾十年來小型晶體管和更快速計算機的硅邏輯技術，該技術正在進入一個新階段。 CMOS使用了兩種成對的晶體管來限制電路...
目前，涉及到智能手機的市場必火，作為智能手機大腦的移動SoC市場當然也受到全球范圍內(nèi)為數(shù)眾多的芯片廠商大力追捧。以下就讓我們探討在SoC時代中，摩爾定律...
先進封裝已經(jīng)成為半導體的“新戰(zhàn)場”半導體材料與工藝
相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預計從 2022 年到 2028 年的復合年增長率將放緩至 3.2%，達到 575 億美元?？傮w而言，封裝市場預計將以 6.9% ...
這意味著，基于國內(nèi)二流乃至三流工藝實現(xiàn)超高密度、異構異質(zhì)拼裝集成的“超微系統(tǒng)”工程技術路線，完全可以與采用一流工藝器件、傳統(tǒng)工程技術路線的系統(tǒng)相媲美，甚...
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）理事長盧超群（Nicky Lu）正期待「虛擬」摩爾定律（“virtual” Moore’s Law）時代的來臨，因為它將有...
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