主編視點：淺談SoC時代中的摩爾定律

淺談SoC時代中的摩爾定律

[電子發(fā)燒友配圖]

　　目前，涉及到智能手機的市場必火，作為智能手機大腦的移動SoC市場當(dāng)然也受到全球范圍內(nèi)為數(shù)眾多的芯片廠商大力追捧。以下就讓我們探討在SoC時代中，摩爾定律是如何作用于SoC的。

　　當(dāng)CPU被逐漸退居二線，而移動SoC登上首位寶座，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域正被重新改寫。

　　與此同時，該領(lǐng)域似乎也直接受到技術(shù)制的約著。因為最終，在類似性能，功耗和成本幾個主要指標(biāo)上來看，制造更小的晶體管導(dǎo)致生產(chǎn)研發(fā)成本增加，收益遞減。而這意味著制造了另外一個拐點，這正應(yīng)驗了摩爾那句話，“單純的技術(shù)上追求小無補于事”。

　　早在2001年，摩爾就頗具先見之明地指出該拐點將出現(xiàn)于2010年到2020年之間。隨著摩爾定律放慢速度和SoC初見端倪，該設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)正在提升的影響力將會推動硅發(fā)展路線圖（roadmap）遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)度量標(biāo)準(zhǔn)-- cost-per-gate（每制造晶體管的一門所需成本）。

　　CMOS技術(shù)將需要適應(yīng)該改變，以便在新領(lǐng)域內(nèi)有所作為。幾大技術(shù)趨勢表明將朝著摩爾所指出的拐點演進。到底最后芯片技術(shù)會如何演進？摩爾拐點又是否如期而至？不久，我們將會見證。

--本文系電子發(fā)燒友原創(chuàng)，若需轉(zhuǎn)載請注明出處！

閱讀全文

智能手機(185727) 智能手機(185727)
摩爾定律(80683) 摩爾定律(80683)
soc(228052) soc(228052)

青禾晶元常溫鍵合方案，破解第三代半導(dǎo)體異質(zhì)集成熱損傷難題

關(guān)鍵詞：常溫鍵合；第三代半導(dǎo)體；異質(zhì)集成；半導(dǎo)體設(shè)備；青禾晶元；半導(dǎo)體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對芯片

2025-12-29 11:24:17

132

躍昉科技受邀出席第四屆HiPi Chiplet論壇

隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)芯片設(shè)計模式正面臨研發(fā)成本高昂、能耗巨大、迭代周期長的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術(shù)成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)演進的關(guān)鍵路徑。2025

2025-12-28 16:36:17

461

華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向三維垂直拓展的技術(shù)路徑，以延續(xù)迭代節(jié)奏、實現(xiàn)“超越摩爾”目標(biāo)。Chiplet為核心的先進封裝技術(shù)，通過將不同工藝、功能的裸片(Die)異構(gòu)集成，大幅提升

2025-12-24 17:05:46

926

算力即國力！摩爾線程架構(gòu)/芯片/超節(jié)點/萬卡集群四連發(fā)，助力打造AI國之重器

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）在人工智能（AI）時代，算力如同工業(yè)革命的電力，成為驅(qū)動社會運轉(zhuǎn)的“數(shù)字能源”，是AI從技術(shù)研發(fā)走向大規(guī)模應(yīng)用的核心支撐。因此，在摩爾線程首屆MUSA開發(fā)者大會（MDC

2025-12-23 09:29:20

5083

北京君正T33芯片重新定義低功耗智能新標(biāo)桿

攝像頭以毫瓦級功耗優(yōu)化重構(gòu)感知邊界，用“能效密度”的躍升，延續(xù)著摩爾定律未曾明言的潛規(guī)則——真正的創(chuàng)新，始于對每一焦耳能量的敬畏。

2025-12-23 09:06:38

558

摩爾線程在SIGGRAPH Asia 2025斬獲3DGS重建挑戰(zhàn)賽銀獎

Challenge（3DGS 重建挑戰(zhàn)賽）中憑借自研技術(shù)LiteGS出色的算法實力和軟硬件協(xié)同優(yōu)化能力，斬獲銀獎，再次證明摩爾線程在新一代圖形渲染技術(shù)上的深度積累與全球?qū)W術(shù)界的高度認(rèn)可。

2025-12-22 18:01:08

1564

一文掌握3D IC設(shè)計中的多物理場效應(yīng)

EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現(xiàn)了進步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅(qū)動的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計之初就加以解決。

2025-12-19 09:12:53

342

摩爾線程新一代GPU架構(gòu)即將揭曉

12月19日至20日，摩爾線程首屆MUSA開發(fā)者大會（MUSA Developer Conference，簡稱MDC 2025）將在北京中關(guān)村國際創(chuàng)新中心拉開帷幕。作為國內(nèi)首個聚焦全功能GPU

2025-12-13 15:14:29

1913

摩爾線程在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市

2025年12月5日，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡稱：摩爾線程，股票代碼：688795.SH）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為中國首家登陸資本市場的全功能GPU企業(yè)。

2025-12-13 15:12:41

2089

EDA?新范式能否成為打通“協(xié)同設(shè)計”的關(guān)鍵樞紐？

進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計工具之中。這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭范式正從單一的制程競賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化。

2025-12-09 10:16:06

384

摩爾線程高開468% 中一簽賺27萬國產(chǎn)GPU第一股摩爾線程高開468%

“國產(chǎn)GPU第一股”上市了！今天是萬眾矚目的摩爾線程正式上市的日子；摩爾線程A股總股本47002.8217萬股，本次公開發(fā)行的股票數(shù)量為7000萬股，均為新股，無老股轉(zhuǎn)讓，其中，本次上市的無流通限制

2025-12-05 11:03:09

1451

嵌入式實時操作系統(tǒng)及應(yīng)用開發(fā)（第三版）羅蕾主編光盤鏡像百度云鏈接

嵌入式實時操作系統(tǒng)及應(yīng)用開發(fā)（第三版）羅蕾主編光盤鏡像百度云鏈接通過網(wǎng)盤分享的文件：嵌入式系統(tǒng)配套光盤.iso鏈接: https://pan.baidu.com/s/1R3IprlRnOTo0_7lEKjd_tA 提取碼: 2c23

2025-11-12 16:20:13

玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢

玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應(yīng)用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進封裝實現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能成本比的主要方法[1]。

2025-11-04 11:23:58

1717

摩爾線程亮相GOTC 2025全球開源技術(shù)峰會

。摩爾線程高級副總裁楊上山在主論壇發(fā)表《摩爾線程全功能GPU原生支持開源生態(tài)》的主題演講，系統(tǒng)闡述了摩爾線程在構(gòu)建開放GPU計算生態(tài)方面的戰(zhàn)略布局與實踐成果。

2025-11-04 10:43:01

2015

蜂鳥E203 SoC的私有設(shè)備總線的簡單使用

BIU模塊接收IFU和LSU單元的存儲器訪問請求，判斷訪問地址區(qū)間后，通過ICB接口來訪問外部的不同接口，比如系統(tǒng)存儲接口和私有外設(shè)接口。系統(tǒng)存儲接口連接的是SoC中的系統(tǒng)存儲總線，可以訪問ROM

2025-10-30 07:51:55

國家信息中心與摩爾線程達(dá)成戰(zhàn)略合作

10月21日上午，國家信息中心與摩爾線程在北京舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。國家信息中心主任徐強，摩爾線程創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官張建中出席簽約儀式。國家信息中心副主任周民與摩爾線程聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席運營官周苑代表雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2025-10-23 15:52:58

469

如何在e203 SOC中添加自定義外設(shè)

外設(shè)的基地址和連接e203_soc_top信號使用，并將自定義的外設(shè)正確實例化在此對外接口口模塊中。 3、在e203_soc_top中正確實例化第2步中的對外接口模塊 4、在system頂層模塊中正確實例化e203_soc_top模塊，并將自定義的外設(shè)的信號管腳引出來，添加約束文件，上板驗證。

2025-10-20 10:38:33

Chiplet，改變了芯片

1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個多世紀(jì)以來，這一定律推動了集成電路（IC）性能的提升和成本的降低，并成為現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)。摩爾定律指出，半導(dǎo)體芯片上的晶體管數(shù)量大約每

2025-10-17 08:33:42

3015

【2025九峰山論壇】破局摩爾定律：異質(zhì)異構(gòu)集成如何撬動新賽道？

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷演進的歷程中，異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)正逐漸成為推動行業(yè)突破現(xiàn)有瓶頸、邁向全新發(fā)展階段的關(guān)鍵力量。在這樣的產(chǎn)業(yè)變革背景下，九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會于武漢光谷盛大召開，吸引了來自美國

2025-09-30 15:58:07

1404

后摩爾定律時代，3D-CIM+RISC-V打造國產(chǎn)存算一體新范式

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）當(dāng)前，AI 技術(shù)已深度融入生產(chǎn)生活，從 AI 手機、AI?PC 到云端大模型推理，再到未來的具身智能機器人，對算力的需求呈指數(shù)級增長。然而，在 AI 飛速發(fā)展的同時，算力、能效與帶寬瓶頸成為行業(yè)前行的關(guān)鍵阻礙，而美西方的技術(shù)禁運更讓中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 ? 在這一大背景下，存算一體成為國產(chǎn)算力突破的重要手段。近日，在杭州舉辦的 RISC-V 存算一體產(chǎn)業(yè)論壇暨應(yīng)用組啟動大會上，微納核芯、浙江省北大信

2025-09-17 09:31:21

5505

【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

為我們重點介紹了AI芯片在封裝、工藝、材料等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。一、摩爾定律 摩爾定律是計算機科學(xué)和電子工程領(lǐng)域的一條經(jīng)驗規(guī)律，指出集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每18-24個月會增加一倍，同時芯片大小也

2025-09-15 14:50:58

華大九天Vision平臺重塑晶圓制造良率優(yōu)化新標(biāo)桿

摩爾定律驅(qū)動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入復(fù)雜度空前的新紀(jì)元。先進工藝節(jié)點的持續(xù)突破疊加國產(chǎn)化供應(yīng)鏈的深度整合，不僅推動芯片性能實現(xiàn)跨越式發(fā)展，更使良率管理面臨前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。納米級尺度下的設(shè)計缺陷被放大，工藝窗口收窄，任何偏差都可能引發(fā)良率驟降、產(chǎn)品延期。

2025-09-12 16:31:46

1999

CMOS 2.0與Chiplet兩種創(chuàng)新技術(shù)的區(qū)別

摩爾定律正在減速。過去我們靠不斷縮小晶體管尺寸提升芯片性能，但如今物理極限越來越近。在這樣的背景下，兩種創(chuàng)新技術(shù)站上舞臺：CMOS 2.0 和 Chiplet（芯粒）。它們都在解決 “如何讓芯片更強” 的問題，但思路卻大相徑庭。

2025-09-09 15:42:40

813

后摩爾定律時代，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的前瞻路徑分析

戰(zhàn)略引領(lǐng)，深化創(chuàng)新驅(qū)動，共筑半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)新高地” 為主題，匯聚了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的頂尖專家與企業(yè)領(lǐng)袖。 ? 在大會的主題演講環(huán)節(jié)，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘，中電科電子裝備集團有限公司黨委

2025-09-09 09:23:16

6566

【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+工藝創(chuàng)新將繼續(xù)維持著摩爾神話

。那該如何延續(xù)摩爾神話呢？工藝創(chuàng)新將是其途徑之一，芯片中的晶體管結(jié)構(gòu)正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進，本段加速半導(dǎo)體的微型化和進一步集成，以滿足AI技術(shù)及高性能計算飛速發(fā)展的需求。 CMOS工藝從

2025-09-06 10:37:21

AUDIO SoC的解決方案

SoC（片上系統(tǒng)）是一種系統(tǒng)級集成電路。新唐科技的單芯片音頻系統(tǒng)音頻 SoC采用皮質(zhì)-M0/M4內(nèi)核，并采用Arm 皮質(zhì)-M系列處理器的基本創(chuàng)新技術(shù)，包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D

2025-09-05 08:26:21

AI 時代，西門子 EDA 走出這三步棋

已經(jīng)高達(dá) 5.4 億美元。與此同時，摩爾定律增速放緩、制程復(fù)雜度劇增、3D IC 等異構(gòu)集成技術(shù)的普及，以及系統(tǒng)設(shè)計的多域協(xié)同需求，正成為行業(yè)發(fā)展的主要挑戰(zhàn)。 ? 在 2025 年西門子 EDA 年度

2025-09-03 08:34:19

5407

芯片封裝的功能、等級以及分類

在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的矛盾愈發(fā)尖銳。

2025-08-28 13:50:22

1770

奇異摩爾攜手中國移動發(fā)布OISA 2.0協(xié)議

山西大同，在 2025中國算力大會主論壇上，中國移動攜手包括奇異摩爾、燧原科技、壁韌科技、摩爾線程、昆侖芯、盛科通信、浪潮集團等多家AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)啟動智算開放互聯(lián)OISA生態(tài)共建戰(zhàn)略合作，并發(fā)布OISA 2.0協(xié)議，標(biāo)志著我國在大規(guī)模智算集群GPU互聯(lián)領(lǐng)域的國產(chǎn)化生態(tài)建設(shè)邁入全新階段。

2025-08-27 15:08:31

3019

淺談3D封裝與CoWoS封裝

自戈登·摩爾1965年提出晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍的預(yù)言以來，摩爾定律已持續(xù)推動半導(dǎo)體技術(shù)跨越半個世紀(jì)，從CPU、GPU到專用加速器均受益于此。

2025-08-21 10:48:32

1625

借助AMD無頂蓋封裝技術(shù)應(yīng)對散熱挑戰(zhàn)

隨著電子行業(yè)向更小節(jié)點邁進，現(xiàn)代應(yīng)用要求更高的時鐘速率和性能。2014 年，斯坦福大學(xué)教授 Mark Horowitz 發(fā)表了一篇開創(chuàng)性的論文，描述半導(dǎo)體行業(yè)面臨相關(guān)登納德縮放及摩爾定律失效的挑戰(zhàn)

2025-08-21 09:07:13

810

當(dāng)摩爾定律 “踩剎車” ，三星、AP、普迪飛共話半導(dǎo)體制造新變革新機遇

，揭示行業(yè)正處于從“晶體管密度驅(qū)動”向“系統(tǒng)級創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點。隨著摩爾定律放緩、供應(yīng)鏈分散化政策推進，一場融合制造技術(shù)革新與供應(yīng)鏈數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)變革正在上演。

2025-08-19 13:48:14

1163

UCIe協(xié)議的工作原理和數(shù)據(jù)傳輸機制

過去幾十年，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，芯片上晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm、5nm甚至3nm推進時，技術(shù)難度呈指數(shù)級增長，研發(fā)成本飆升，且物理極限日益逼近，傳統(tǒng)通過提升制程提高性能的路徑愈發(fā)艱難。

2025-08-16 15:37:38

3695

AI狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)

摩爾定律說，集成電路上的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。隨著晶體管尺寸接近物理極限，摩爾定律的原始含義已不再適用，但計算能力的提升并沒有停止。英偉達(dá)的SOC在過去幾年的發(fā)展中，AI算力大致為每兩年翻一番

2025-08-07 09:03:19

1061

白光掃描干涉法在先進半導(dǎo)體封裝混合鍵合表面測量中的應(yīng)用研究

隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷縮小，三維（3D）封裝技術(shù)已成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。銅-介質(zhì)混合鍵合（HybridBonding）通過直接連接銅互連與介電層，實現(xiàn)了高密度、低功耗的異質(zhì)集成。然而

2025-08-05 17:48:53

861

先進封裝轉(zhuǎn)接板的典型結(jié)構(gòu)和分類

摩爾定律精準(zhǔn)預(yù)言了近幾十年集成電路的發(fā)展。然而，逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經(jīng)濟的工藝制程，已引發(fā)整個半導(dǎo)體行業(yè)重新考慮集成工藝方法和系統(tǒng)縮放策略，意味著集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入后摩爾時代。

2025-08-05 14:59:11

2513

后摩爾時代破局者：物元半導(dǎo)體領(lǐng)航中國3D集成制造產(chǎn)業(yè)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關(guān)鍵路徑。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球

2025-08-04 15:53:06

892

Chiplet與3D封裝技術(shù)：后摩爾時代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。

2025-07-29 14:49:39

855

3D集成賽道加速！混合鍵合技術(shù)開啟晶體管萬億時代

一萬億晶體管”目標(biāo)的關(guān)鍵跳板。當(dāng)前先進封裝雖提高了I/O密度，但愈發(fā)復(fù)雜的異構(gòu)設(shè)計與Chiplet架構(gòu)對I/O數(shù)量、延遲提出了更高要求，以滿足AI、5G和高性能計算等應(yīng)用?；旌湘I合互連技術(shù)正成為關(guān)鍵突破口，它可顯著降低能耗、擴大帶寬、優(yōu)化熱管理，從而助力摩爾定律繼續(xù)前行。 Cou

2025-07-28 16:32:54

381

摩爾線程亮相WAIC 2025：以“AI工廠”理念驅(qū)動算力進化，全棧AI應(yīng)用賦能千行百業(yè)

7月26日-29日，2025世界人工智能大會（WAIC）在上海舉辦。摩爾線程攜以全功能GPU為核心的“云邊端”全棧AI產(chǎn)品和解決方案精彩亮相，并首次提出“AI工廠”理念，旨在為AGI時代打造生產(chǎn)先進

2025-07-28 11:34:50

1738

摩爾線程“AI工廠”：五大核心技術(shù)支撐，打造大模型訓(xùn)練超級工廠

演講中表示，為應(yīng)對生成式AI爆發(fā)式增長下的大模型訓(xùn)練效率瓶頸，摩爾線程將通過系統(tǒng)級工程創(chuàng)新，構(gòu)建新一代AI訓(xùn)練基礎(chǔ)設(shè)施，致力于為AGI時代打造生產(chǎn)先進模型的“超級工廠”。 ? “AI工廠”：鍛造先進模型的“超級工廠” 人工智能前沿模型的競爭正推動著

2025-07-28 11:28:49

4267

摩爾線程“AI工廠”：以系統(tǒng)級創(chuàng)新定義新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施

2025-07-28 10:34:22

2603

疑似摩爾線程S90曝光，對標(biāo)RTX4060

S4000采用同一芯片架構(gòu)。知名科技博主“差評”對摩爾線程S4000的圖形性能進行了實測跑分。實測中，摩爾線程S4000在魯大師、DMark Steel Nomad和Unigine Valley

2025-07-25 10:53:12

3164

晶心科技：摩爾定律放緩，RISC-V在高性能計算的重要性突顯

運算還是快速高頻處理計算數(shù)據(jù)，或是超級電腦，只要設(shè)計或計算系統(tǒng)符合三項之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數(shù)十年，從1970年代開始，世界領(lǐng)導(dǎo)廠商建立晶圓廠、提供制程工藝，在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困

2025-07-18 11:13:32

4120

愛芯元智M57 SoC如何滿足AEB強標(biāo)中的功能安全

愛芯元智作為車載SoC創(chuàng)新研發(fā)企業(yè)，目前已有豐富的車載SoC量產(chǎn)上車經(jīng)驗，在開發(fā)過程中，非常重視車載芯片產(chǎn)品的功能安全設(shè)計。在全新推出的車載SoC產(chǎn)品M57系列中，功能安全的優(yōu)先級被提到了一個前所未有的高度?？梢哉f，這款芯片的推出，將完美適配全新的“AEB系統(tǒng)強制國標(biāo)”。

2025-07-09 14:45:22

1207

東京大學(xué)開發(fā)氧化銦(InGaOx)新型晶體管，延續(xù)摩爾定律提供新思路

氧化物場效應(yīng)晶體管(MOSFET)展現(xiàn)出卓越的性能，遷移率高達(dá)44.5cm2/Vs。在嚴(yán)苛的應(yīng)力測試中，這款晶體管連續(xù)穩(wěn)定工作近三小時，顯示出其在高壓和高溫等極端條件

2025-07-02 09:52:45

827

格羅方德鍺硅技術(shù)的發(fā)展歷史和應(yīng)用

20世紀(jì)80年代末至90年代初，在紐約和佛蒙特州這些看似與半導(dǎo)體革命毫無關(guān)聯(lián)的地方，一場悄無聲息的半導(dǎo)體變革正悄然興起。即便是最癡迷于半導(dǎo)體的發(fā)燒友，也可能未曾留意到這場變革，畢竟當(dāng)時摩爾定律以及硅（Si）CMOS晶體管的尺寸縮小占據(jù)了所有新聞頭條。

2025-06-24 14:00:44

1147

ASML杯光刻「芯」勢力知識挑戰(zhàn)賽正式啟動

ASML光刻「芯」勢力知識挑戰(zhàn)賽由全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商ASML發(fā)起，是一項面向中國半導(dǎo)體人才與科技愛好者的科普賽事。依托ASML在光刻領(lǐng)域的技術(shù)積累與行業(yè)洞察，賽事致力于為參賽者打造一個深度探索光刻技術(shù)的知識競技窗口，同時培養(yǎng)優(yōu)秀科技「芯」勢力，共同推動摩爾定律演進。

2025-06-23 17:04:56

1158

奇異摩爾邀您相約2025中國AI算力大會

在2025中國AI算力大會上，奇異摩爾首席網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)專家葉棟將帶來“AI原生時代 —共筑超節(jié)點的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)”的主題演講，分享國內(nèi)外超節(jié)點解決方案在AI訓(xùn)練與推理領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)以及相關(guān)解決方案。

2025-06-17 17:49:10

1401

摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接

微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中，旨在提供前所未有的遠(yuǎn)程連接、高數(shù)據(jù)

2025-06-12 14:14:12

1217

鰭式場效應(yīng)晶體管的原理和優(yōu)勢

自半導(dǎo)體晶體管問世以來，集成電路技術(shù)便在摩爾定律的指引下迅猛發(fā)展。摩爾定律預(yù)言，單位面積上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番，而這一進步在過去幾十年里得到了充分驗證。

2025-06-03 18:24:13

1494

wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量的設(shè)備

晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構(gòu)建于晶圓之上，其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續(xù)推進的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp）和彎曲度（Bow

2025-05-28 16:12:46

nRF54系列新一代無線 SoC

Cortex-M33 處理器，處理能力翻倍，處理效率提高兩倍。 nRF54L 系列中的三款無線 SoC 提供多種內(nèi)存大小選擇，最大 1.5 MB NVM，最大 256 KB RAM，適用于各種藍(lán)牙 LE

2025-05-26 14:48:59

摩爾線程與AI算力平臺AutoDL達(dá)成深度合作

近日，摩爾線程與國內(nèi)領(lǐng)先的AI算力平臺AutoDL宣布達(dá)成深度合作，雙方聯(lián)合推出面向個人開發(fā)者的“摩爾線程專區(qū)”，首次將國產(chǎn)GPU算力開放至AI開發(fā)一線。

2025-05-23 16:10:29

1517

低功耗熱發(fā)射極晶體管的工作原理與制備方法

集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，而晶體管則是集成電路的基本單元。沿著摩爾定律發(fā)展，現(xiàn)代集成電路的集成度不斷提升，目前單個芯片上已經(jīng)可以集成數(shù)百億個晶體管。

2025-05-22 16:06:19

1145

電力電子中的“摩爾定律”(2)

04平面磁集成技術(shù)的發(fā)展在此基礎(chǔ)上，平面磁集成技術(shù)開始廣泛應(yīng)用于高功率密度場景，通過將變壓器的繞組(winding)設(shè)計在pcb電路板上從而代替利茲線，從而極大降低了變壓器的高度。然而pcb的銅帶厚度并不大，一般不會超過4oz（140μm）,因此想要通過pcb傳輸大電流會有極大的損耗。為

2025-05-17 08:33:28

572

跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

。然而，隨著摩爾定律逼近物理極限，傳統(tǒng)掩模設(shè)計方法面臨巨大挑戰(zhàn)，以2nm制程為例，掩膜版上的每個圖形特征尺寸僅為頭發(fā)絲直徑的五萬分之一，任何微小誤差都可能導(dǎo)致芯片失效。對此，新思科技（Synopsys）推出制造解決方案，尤其是

2025-05-16 09:36:47

5598

電力電子中的“摩爾定律”(1)

本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎作品，來自上?？萍即髮W(xué)劉賾源的投稿。著名的摩爾定律中指出，集成電路每過一定時間就會性能翻倍，成本減半。那么電力電子當(dāng)中是否也存在著摩爾定律呢？1965年，英特爾

2025-05-10 08:32:01

752

從 Arm 行業(yè)報告看芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)如何構(gòu)建面向未來十年的技術(shù)基石

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場由人工智能 (AI) 崛起以及傳統(tǒng)摩爾定律放緩所驅(qū)動的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型。在此背景下，Arm于近日發(fā)布了《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業(yè)報告。在報告中，來自 Arm 與業(yè)界的專家

2025-04-25 14:40:04

1770

玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體管尺寸的不斷縮小，制造工藝的復(fù)雜度和成本急劇

2025-04-23 11:53:45

2719

淺談Chiplet與先進封裝

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。

2025-04-14 11:35:18

1169

先進封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。

2025-04-09 15:29:02

1021

淺談MOS管封裝技術(shù)的演變

隨著智能設(shè)備的普及，電子設(shè)備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下，封裝技術(shù)成為提升性能的關(guān)鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進封裝，MOS管的封裝技術(shù)經(jīng)歷了許多變革，從而間接地影響到了智能應(yīng)用的表現(xiàn)。合科泰將帶您深入探討MOS管封裝技術(shù)的演變。

2025-04-08 11:29:53

1217

AI時代，封裝材料如何助力實現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球范圍內(nèi)爆火之后，半導(dǎo)體企業(yè)迫切需要加快先進

2025-04-02 01:09:00

2793

AI驅(qū)動半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計 Cadence開啟設(shè)計智能化新時代

催生變革在 AI 驅(qū)動的時代浪潮下，各行業(yè)積極探索如何借助 AI 釋放創(chuàng)造力、提升生產(chǎn)力。得益于摩爾定律，

2025-03-31 18:26:07

1576

在SoC電源設(shè)計中如何選擇PMIC，是選擇PMIC還是以DC-DC來設(shè)計?

在SoC電源設(shè)計中如何選擇PMIC，是選擇PMIC還是以DC-DC來設(shè)計?

2025-03-31 08:27:52

漢高亮相SEMICON China 2025 助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI時代打造新質(zhì)生產(chǎn)力

可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。 ? 當(dāng)前，以DeepSeek為代表的低成本、高效率開放式人工智能大模型的快速發(fā)展，在全球半導(dǎo)體行業(yè)掀起了一場技術(shù)變革。行業(yè)對更強大、更高效、更緊湊芯片的需求呈爆發(fā)式增長，與此同時，摩爾定律逐漸

2025-03-27 11:28:48

536

深入解讀新思科技UALink和超以太網(wǎng)IP解決方案

AI工作負(fù)載正顯著推動接口IP市場的創(chuàng)新。AI模型參數(shù)量呈指數(shù)級增長，大約每4至6個月翻一番，這與摩爾定律所描繪的硬件發(fā)展速度（周期長達(dá)18個月）形成了鮮明對比。此差距要求硬件創(chuàng)新來支持人工智能（AI）工作負(fù)載，并且需要更強的計算能力、更豐富的資源和更高帶寬的互連技術(shù)。

2025-03-26 10:08:18

1916

震驚！半導(dǎo)體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破

在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球焊接機這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊雽?dǎo)體高端制造的重要競爭力。?

2025-03-21 16:50:04

1547

摩爾線程與當(dāng)虹科技達(dá)成深度合作

近日，摩爾線程與當(dāng)虹科技達(dá)成深度合作，基于國產(chǎn)GPU成功完成了與BlackEye多模態(tài)視聽大模型的深度融合。雙方聯(lián)手打造專業(yè)級視聽“引擎”，并在超高清GPU算力場景中成功落地。

2025-03-20 15:22:42

1391

摩爾線程發(fā)布云電腦驅(qū)動MT vGPU 2.7.0

3月18日，摩爾線程正式發(fā)布云電腦驅(qū)動MT vGPU 2.7.0。新版本在國內(nèi)首次實現(xiàn)了國產(chǎn)GPU云電腦對DirectX 12的支持，同時顯著提升圖形渲染性能與兼容性。通過全功能GPU四大引擎的深度協(xié)同，摩爾線程為云電腦解決方案提供了更強大的底層支撐，助力企業(yè)用戶突破算力與體驗的邊界。

2025-03-19 15:56:25

859

詳細(xì)解決方案搶先下載！電子行業(yè)“精密之眼”，條紋投影掃描技術(shù)護衛(wèi)產(chǎn)品質(zhì)量

的基礎(chǔ)。盡管對于摩爾定律是否已終結(jié)尚有不同聲音，但電子行業(yè)技術(shù)迭代速度快、產(chǎn)品頻繁推陳出新依然是不變的共識。為快速響應(yīng)市場需求，并且保證產(chǎn)品競爭力，在電子產(chǎn)品的設(shè)計、制造中，質(zhì)量要求日益嚴(yán)苛。條紋投影掃描技

2025-03-17 17:10:51

331

瑞沃微先進封裝：突破摩爾定律枷鎖，助力半導(dǎo)體新飛躍

在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進封裝技術(shù)，用強大的實力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑

2025-03-17 11:33:30

779

摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

摩爾斯微電子推出合規(guī)的Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)（Soc），開啟歐洲連接技術(shù)新紀(jì)元超低功耗、遠(yuǎn)距離連接功能現(xiàn)已為歐洲和中東市場全面優(yōu)化 ? 2025 年德國紐倫堡國際嵌入式展（Embedded

2025-03-14 13:43:18

1221

Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！

Chiplet技術(shù)，也被稱為小芯片或芯粒技術(shù)，是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片（SoC）分解成多個小型、功能化的芯片模塊（Chiplet），然后通過先進的封裝技術(shù)將這些模塊連接在一起，形成一個完整的系統(tǒng)。這一技術(shù)的出現(xiàn)，源于對摩爾定律放緩的應(yīng)對以及對芯片設(shè)計復(fù)雜性和成本控制的追求。

2025-03-12 12:47:46

2296

淺談直流有刷電機驅(qū)動及調(diào)速技術(shù)

基于直流有刷電機的基本工作原理，可將該電機的驅(qū)動裝置視作一個控制電路的開關(guān)，所有具備開關(guān)特征的電子元件都可用以此種電機的驅(qū)動 [2] 。在直流無刷電機驅(qū)動中，最典型的驅(qū)動電路為 H 橋電路

2025-03-07 15:24:27

全球首臺，獨立研發(fā)！新一代C2W&amp;W2W混合鍵合設(shè)備即將震撼發(fā)布！

制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)亟需通過“延續(xù)摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無論是3D堆疊技術(shù)提升集成密度，還是異質(zhì)芯片集成拓展功能邊界，混合鍵合技術(shù)已成為不可替代的核心技術(shù)。然而

2025-03-06 14:42:58

509

摩爾線程Round Attention優(yōu)化AI對話

摩爾線程科研團隊發(fā)布研究成果《Round Attention：以輪次塊稀疏性開辟多輪對話優(yōu)化新范式》，該方法端到端延遲低于現(xiàn)在主流的Flash Attention推理引擎，kv-cache 顯存占用節(jié)省55%到82% 。

2025-03-06 09:39:52

966

摩爾線程完成DeepSeek開源庫FlashMLA和DeepGEMM適配

自DeepSeek啟動“開源周”以來，已陸續(xù)開源三個代碼庫。摩爾線程基于全新MUSA Compute Capability 3.1計算架構(gòu)，可提供原生FP8計算能力，同時升級了高性能線性代數(shù)模板庫

2025-02-27 14:40:12

1301

AI正在對硬件互連提出“過分”要求 | Samtec于Keysight開放日深度分享

摘要/前言硬件加速，可能總會是新的難點和挑戰(zhàn)。面對信息速率和密度不斷提升的AI，技術(shù)進步也會遵循摩爾定律，那硬件互連準(zhǔn)備好了嗎？ Samtec China Sr. FAE Manager 胡亞捷

2025-02-26 11:09:10

1013

Chiplet 顛覆芯片創(chuàng)新，一文看懂計算平臺大廠 Arm 的布局藍(lán)圖

芯片整體性能的提升，這為突破摩爾定律的限制開辟了新路徑，同時顯著降低復(fù)雜 SoC 的設(shè)計和制造成本，提高芯片良率；另一方面，芯粒技術(shù)與當(dāng)前 AI 芯片多樣化和快速迭代的發(fā)展趨勢高度契合，通過合理搭配不同功能的芯粒，并優(yōu)化芯粒之間的通

2025-02-24 00:42:00

6755

新思科技全新40G UCIe IP解決方案助力Multi-Die設(shè)計

隨著物理極限開始制約摩爾定律的發(fā)展，加之人工智能不斷突破技術(shù)邊界，計算需求和處理能力要求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。為了賦能生成式人工智能應(yīng)用，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不得不采用Multi-Die設(shè)計，而這又帶來了許多技術(shù)要求，包括高帶寬和低功耗Die-to-Die連接。

2025-02-18 09:40:02

936

中芯國際和華虹領(lǐng)銜，中國半導(dǎo)體專利“破局”

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹近幾十年來，“中國制造”一直是制造業(yè)主導(dǎo)地位的代名詞?，F(xiàn)在眾多科技企業(yè)向“中國創(chuàng)造”的轉(zhuǎn)變正在重塑全球創(chuàng)新格局。半導(dǎo)體制造在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著重要地位，推動著摩爾定律

2025-02-15 00:05:00

4965

先進封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本

隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）和機器學(xué)習(xí)（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用對計算資源（如CPU、GPU和內(nèi)存）的需求不斷增加。 摩爾定律的放緩使得傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）的性能提升

2025-02-14 16:42:43

1959

納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章

光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術(shù)應(yīng)運而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)（NIL）的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備，并探討其在半導(dǎo)體制造中

2025-02-13 10:03:50

3708

2.5D集成電路的Chiplet布局設(shè)計

隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢，但同時在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。

2025-02-12 16:00:06

2195

混合鍵合中的銅連接:或成摩爾定律救星

將兩塊或多塊芯片疊放在同一個封裝中。這使芯片制造商能夠增加處理器和內(nèi)存中的晶體管數(shù)量，雖然晶體管的縮小速度已普遍放緩，但這曾推動摩爾定律發(fā)展。2024年5月，在美國丹佛舉行的IEEE電子器件與技術(shù)大會（ECTC）上，來自世界各地

2025-02-09 09:21:43

1230

使用安森美圖像傳感器優(yōu)化視覺系統(tǒng)設(shè)計

現(xiàn)代圖像傳感器在工廠自動化、視頻會議、監(jiān)控、智能門鈴和增強現(xiàn)實等眾多應(yīng)用中實現(xiàn)了越來越多的強大視覺系統(tǒng)功能。摩爾定律及其推論推動了更節(jié)省空間、性能更好的 CMOS 圖像傳感器和處理器的發(fā)展。現(xiàn)在

2025-02-07 10:06:04

1015

摩爾線程宣布成功部署DeepSeek蒸餾模型推理服務(wù)

近日，摩爾線程智能科技(北京)有限責(zé)任公司在其官方渠道發(fā)布了一則重要消息，宣布公司已經(jīng)成功實現(xiàn)了對DeepSeek蒸餾模型推理服務(wù)的部署。這一技術(shù)突破，標(biāo)志著摩爾線程在人工智能領(lǐng)域邁出了堅實的一步

2025-02-06 13:49:42

1230

電氣原理與電路分析電氣原理中的歐姆定律

一、引言電氣原理是電氣工程和電子工程領(lǐng)域的基礎(chǔ)理論，它涉及電流、電壓、電阻等基本概念以及它們之間的關(guān)系。在這些概念中，歐姆定律無疑是最為核心和基礎(chǔ)的一個。歐姆定律揭示了電流、電壓和電阻之間的定量

2025-02-01 10:29:00

2744

摩爾斯微電子推出全新Wi-Fi HaLow芯片MM8108

在2025年國際消費電子展（CES 2025）上，摩爾斯微電子宣布推出其備受矚目的第二代Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級芯片（SoC）——MM8108。作為Wi-Fi HaLow芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍供應(yīng)商，摩爾斯微電子一直致力于推動該技術(shù)的發(fā)展。

2025-01-23 16:40:10

1560

摩爾線程發(fā)布圖形顯卡驅(qū)動程序v280.90.2

1月20日，摩爾線程發(fā)布最新圖形顯卡驅(qū)動程序v280.90.2。

2025-01-21 10:07:29

964

電子發(fā)燒友榮獲電子工業(yè)出版社博文視點 “2024 年度卓越合作伙伴”

近日，憑借過去一年在書籍測評活動等方面的深度合作與卓越表現(xiàn)，電子發(fā)燒友榮膺電子工業(yè)出版社博文視點 “2024 年度卓越合作伙伴” 的殊榮，表彰電子發(fā)燒友在過去一年中與博文視點緊密合作，通過優(yōu)質(zhì)的書籍推廣服務(wù)，為推動電子技術(shù)知識傳播所做出的突出貢獻(xiàn)。

2025-01-20 15:48:24

1172

電子發(fā)燒友榮獲電子工業(yè)出版社博文視點 “2024 年度卓越合作伙伴”

近日，憑借過去一年在書籍測評活動等方面的深度合作與卓越表現(xiàn)，電子發(fā)燒友榮膺電子工業(yè)出版社博文視點 “2024 年度卓越合作伙伴” 的殊榮，表彰電子發(fā)燒友在過去一年中與博文視點緊密合作，通過優(yōu)質(zhì)的書籍

2025-01-20 15:46:46

芯片封裝中的FOPLP工藝介紹

，行業(yè)對載板和晶圓制程金屬化產(chǎn)品的需求進一步擴大。由于摩爾定律在7nm以下的微觀科技領(lǐng)域已經(jīng)難以維持之前的發(fā)展速度，優(yōu)異的后端封裝工藝對于滿足低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導(dǎo)體芯片的需求變得越來越重要。 ? 而扇出型封裝因為能夠提供具

2025-01-20 11:02:30

2694

摩爾斯微電子發(fā)布第二代Wi-Fi HaLow芯片MM8108

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，近日正式推出了備受業(yè)界矚目的第二代系統(tǒng)級芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)，再次鞏固了摩爾斯微電子在

2025-01-14 13:45:22

1800

摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi芯片

最新Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)(SoC)為物聯(lián)網(wǎng)的性能、效率、安全性與多功能性設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn) 配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成 2024年

2025-01-09 14:23:27

1595