臺(tái)積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測(cè)試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。

2024-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能日月光 1.2k 0

日月光投控再獲蘋果重大訂單

今年的iPhone16新機(jī)型將摒棄實(shí)體音量鍵和電源鍵，取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗(yàn)，蘋果計(jì)劃在新機(jī)型中增加第二顆Taptic Engin...

2024-04-22 標(biāo)簽：iPhone電容式日月光 1.1k 0

蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關(guān)鍵封裝大單

了滿足蘋果新設(shè)計(jì)與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)工作。

2024-04-22 標(biāo)簽：iPhone蘋果日月光 1.7k 0

日月光應(yīng)邀出席SEMICON China異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議

為期一周的SEMICON China 活動(dòng)于上周六在上海落下帷幕，整周活動(dòng)開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議...

2024-03-27 標(biāo)簽：人工智能日月光ai技術(shù) 1.1k 0

日月光推出先進(jìn)封裝平臺(tái)新技術(shù)：微間距芯粒互連技術(shù)

　這項(xiàng)技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達(dá)成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強(qiáng)了硅-硅互連能力，對(duì)...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.5k 0

日月光投控墨西哥購(gòu)地進(jìn)軍北美車用電子市場(chǎng)

據(jù)了解，此次收購(gòu)的目的在于滿足企業(yè)日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。眾所周知，IRT這一行徑無(wú)疑是對(duì)未來(lái)北美汽車電子市場(chǎng)的一種積極的戰(zhàn)略布局。

2024-03-20 標(biāo)簽：汽車電子日月光先進(jìn)封裝 1.2k 0

日月光成功贏得蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單

在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺(tái)積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級(jí)封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進(jìn)行區(qū)分，使得日月光成為了其先進(jìn)封...

2024-03-18 標(biāo)簽：芯片蘋果日月光 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單

1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)...

2024-03-12 標(biāo)簽：日月光小米汽車先進(jìn)封裝 1.6k 0

日月光4.79億元收購(gòu)英飛凌工廠，深化戰(zhàn)略合作

根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺(tái)幣（折合人民幣約4.79億元）收購(gòu)英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國(guó)天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的電...

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌工業(yè)自動(dòng)化電源芯片 1.7k 0

日月光斥資21億元新臺(tái)幣收購(gòu)英飛凌兩座海外封測(cè)廠

日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。據(jù)悉，這兩座封測(cè)廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國(guó)的天安市。

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌日月光封測(cè)廠 1.4k 0

日月光擬收購(gòu)英飛凌兩座后段封測(cè)廠

近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格，收購(gòu)...

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體日月光 1.3k 0

半導(dǎo)體封測(cè)廠積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長(zhǎng)40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測(cè)試收入...

2024-02-18 標(biāo)簽：AI日月光先進(jìn)封裝 1.4k 0

日月光加大資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.5k 0

日月光投控2023年?duì)I收達(dá)5819.14億元，資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長(zhǎng)了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時(shí)，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...

2024-02-02 標(biāo)簽：封測(cè)日月光先進(jìn)封裝 2.4k 0

日月光投控計(jì)劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上...

2024-02-02 標(biāo)簽：日月光ai技術(shù)先進(jìn)封裝 1.4k 0

日月光預(yù)期營(yíng)收優(yōu)于2023年，基層員工獎(jiǎng)金達(dá)1.5億元

根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告，日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營(yíng)收，同比增長(zhǎng)4.2%，符合先前預(yù)測(cè)。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約...

2024-01-24 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體市場(chǎng)先進(jìn)封裝 1.7k 0

約一億！半導(dǎo)體封測(cè)大廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來(lái)西亞封測(cè)廠產(chǎn)能，2022年11月馬來(lái)西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 2.7k 0

日月光擴(kuò)大馬來(lái)西亞投資，以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控近日宣布，其馬來(lái)西亞子公司已投資約4.64億新臺(tái)幣，成功取得馬來(lái)西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.3k 0

日月光砸1億元拿地，布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來(lái)西亞子公司投資馬幣6,969.6萬(wàn)令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來(lái)西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百...

2024-01-23 標(biāo)簽：封裝日月光 1.5k 0