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標(biāo)簽 > 晶圓代工廠
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韓國領(lǐng)先的晶圓代工廠商東部高科正積極籌備與美國電動汽車巨頭特斯拉簽署一項意義重大的長期供貨協(xié)議,聚焦于電源管理芯片(PMIC)的代工合作。據(jù)悉,該合同若...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,據(jù)外媒報道,有代工廠消息人士透露,晶圓代工的報價預(yù)計將繼續(xù)上漲,其中臺積電將在12月份后或調(diào)漲20%,聯(lián)華電子已經(jīng)通...
鴻海集團(tuán)斥資1.5億美元競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra
不過報道指出, Silterra原本是屬于馬來西亞政府投資的事業(yè),基本上也包含了馬來西亞政府對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的某些期望,因而,即便是目前已經(jīng)到了要脫手...
全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺,車用芯片供不應(yīng)求,各大車廠紛紛陷入困境。據(jù)不完全統(tǒng)計,芯片缺貨問題已迫使大眾、福特、豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、斯巴魯?shù)缺姸嗥囍圃焐?..
韓國知名的晶圓代工廠DB Hitek(東部高科)近日宣布,將開始生產(chǎn)特斯拉汽車所需的專用芯片。這一消息無疑為特斯拉的供應(yīng)鏈注入了新的活力,同時也為DB ...
2020年5月15日,之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺積電突然宣布,將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠,生產(chǎn)5nm工藝。
三星回應(yīng):目前并無在西安投建 8 英寸晶圓代工廠的計劃
IT之家11月11日消息 日前有媒體引述供應(yīng)鏈消息稱,三星電子計劃在西安投建 8 英寸晶圓代工廠。據(jù)中國證券報報道,11 月 11 日下午,三星方面回應(yīng)...
產(chǎn)能有多缺?IC設(shè)計公司自掏腰包為代工廠擴(kuò)產(chǎn)
通常半導(dǎo)體設(shè)備都是晶圓代工廠或封測廠自行采購,IC設(shè)計公司采購生產(chǎn)設(shè)備較為少見。不自主制造芯片的聯(lián)發(fā)科,為何宣布要購買芯片制造設(shè)備? 近日聯(lián)發(fā)科技(Me...
英特爾將評估第三方生產(chǎn)和自家工廠生產(chǎn)芯片優(yōu)劣,明年初作出決定
Swan表示,英特爾仍將評估第三方生產(chǎn)和自家工廠生產(chǎn)優(yōu)劣,并將在今年底到明年初作出決定。
高塔半導(dǎo)體股東已通過英特爾對其進(jìn)行收購的協(xié)議
近日,全球第七大晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體發(fā)布公告表示,經(jīng)公司臨時股東大會協(xié)商決定,已通過英特爾對其進(jìn)行收購的協(xié)議,高塔半導(dǎo)體將成為英特爾的子公司。 該收購協(xié)...
2022-04-27 標(biāo)簽:英特爾晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體 2.3k 0
去年全球晶圓代工市場總產(chǎn)值達(dá)393.1億美元,較2011年的328.7億美元,大幅成長約20%。前12大廠排名,臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座,市占率 高達(dá)4...
臺灣企業(yè)投資 環(huán)球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠(GWA)將于5月15日落成啟用,將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠,并可望在今年下半年貢獻(xiàn)營收...
根據(jù)MISE部長Giorgetti部長會議上的提議,意大利政府批準(zhǔn)了一項新的行使否決權(quán)的措施,該立法規(guī)定了關(guān)于所謂的“黃金大國”的立法,涉及已通告的特別...
雖然坊間一直都有傳言說,GlobalFoundries將要被出售了,但這次的傳言相比之前顯得更加真實。
集邦咨詢:2021年榮耀晶圓代工供貨吃緊 預(yù)估市占約2%
受限于美國商務(wù)部的供貨禁令,華為(Huawei)于11月17日發(fā)布聲明將出售旗下子品牌榮耀(Honor)的業(yè)務(wù)資產(chǎn),以延續(xù)品牌價值及維系員工生計。 Tr...
中國臺灣晶圓代工廠下半年價格持平,內(nèi)地語音芯片漲價難?
集微網(wǎng)消息,據(jù)臺媒《電子時報》報道,業(yè)內(nèi)消息人士透露,中國臺灣晶圓代工廠計劃在2022年下半年將價格持平,而顯示驅(qū)動器IC和消費(fèi)電子應(yīng)用相關(guān)芯片的訂單被...
Gartner:2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%
全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出,2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元,與2012年378億美元的支出相比,下滑5.5%。Gart...
2013-06-20 標(biāo)簽:Gartner晶圓代工廠半導(dǎo)體市場 1.6k 0
晶圓代工廠商力積電近期宣布了一項重大技術(shù)突破,其Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)已獲得包括AMD在內(nèi)的多家國際大廠采用。該技術(shù)將結(jié)合一線晶圓代工廠的...
近日,知名市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了一份引人關(guān)注的研報,揭示了2024年一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的動態(tài)趨勢。根據(jù)該報告,全球前十大晶圓代工產(chǎn)值...
X-FAB更新XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺
全球知名的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries宣布了一項重要更新。公司對其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺進(jìn)行了全...
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