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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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Vishay將以約1.77億美元的現(xiàn)金收購Nexperia位于英國南威爾士紐波特的晶圓廠和運營。這是兩家公司宣布的??偛课挥谖餮艌D的ATREG, Inc...
Wolfspeed不斷發(fā)展以應對供應挑戰(zhàn)并推出高性能Gen 3+芯片
碳化硅(SiC)長期以來一直被稱為功率器件的理想半導體技術,通過設計和制造創(chuàng)新,通過提供更高的功率密度,更好的高速開關性能,更高的擊穿場,更高的導熱性,...
在半導體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點,在于如何移除...
CPU為什么不做成圓的而是方的?對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道,CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片,當然也有長方形的版本。上表面平整光滑,下表面則有...
【新啟航】碳化硅 TTV 厚度測量中的各向異性效應及其修正算法
一、引言 碳化硅(SiC)憑借優(yōu)異的物理化學性能,成為功率半導體器件的核心材料。總厚度偏差(TTV)作為衡量 SiC 襯底質量的關鍵指標,其精確測量對器...
安建采用7層光罩工藝的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圓
依托于光刻機的光罩(Litho)工藝是半導體芯片加工流程中的核心工藝,光罩的層數(shù)是影響半導體芯片工藝復雜度及加工成本的關鍵指標。當代溝槽-場截止型IGB...
微型晶體管的制造過程 1. 硅晶圓的制備 微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導體制造的基礎材料,通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過程包...
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