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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

扇入型晶圓級封裝是什么？

晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。

2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 2.3k 0

有源區(qū)工藝的制造過程

有源區(qū)工藝是指通過刻蝕去掉非有源區(qū)的區(qū)域的硅襯底，而保留器件的有源區(qū)。

2024-10-31 標(biāo)簽：晶圓工藝光刻 2.3k 0

如何確認(rèn)硅晶材料與硅晶片的檢測純度？

晶圓，是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料。

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 2.3k 0

Al2O3鈍化PERC太陽能電池的工業(yè)清洗序列

摘要在本文中，我們研究了測試晶圓和PERC太陽能電池的不同工業(yè)適用清洗順序，并與實(shí)驗(yàn)室類型的RCA清洗進(jìn)行了比較。清潔順序pSC1、HF/HCl、HF...

2021-12-31 標(biāo)簽：太陽能電池太陽能晶圓 2.3k 0

先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

引言翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進(jìn)...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 2.2k 0

如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量功率芯片

IGBT 是應(yīng)用最廣泛的可控功率電子開關(guān)，一個(gè)200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象嗎？它可以每個(gè)周期快速關(guān)斷600安培的電流，電流...

2023-11-27 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 IGBT 2.2k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備（四）

浮區(qū)晶體生長是本文所解釋的幾個(gè)過程之一，這項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)是在歷史早期發(fā)展起來的技術(shù)，至今仍用于特殊用途的需求。

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

半導(dǎo)體制造中的多層芯片封裝技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價(jià)值在于通過封裝前的裸片級嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免...

2025-12-03 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2.2k 0

半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度...

2025-03-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

源漏離子注入工藝的制造流程

與亞微米工藝類似，源漏離子注入工藝是指形成器件的源漏有源區(qū)重?fù)诫s的工藝，降低器件有源區(qū)的串聯(lián)電阻，提高器件的速度。同時(shí)源漏離子注入也會形成n型和p型阱接...

2024-11-09 標(biāo)簽：晶圓工藝離子注入 2.2k 0

芯片研發(fā)過程中的兩種流片方式

芯片在研發(fā)過程中一般包含4個(gè)階段：芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)樣片、測試驗(yàn)證和大規(guī)模量產(chǎn)。在完成芯片設(shè)計(jì)后，工程師們需要先拿到一些芯片樣片，用它們進(jìn)行測試和驗(yàn)證，來判...

2025-09-09 標(biāo)簽：芯片晶圓版圖 2.2k 0

一款與PMC232-S16A引腳兼容的TX8C1010S016B單片機(jī)

PMC232-S16，是一款早期的應(yīng)廣產(chǎn)品，現(xiàn)在隨著韓國晶圓廠的服務(wù)跟不上及產(chǎn)品本身的性價(jià)比問題出現(xiàn)。PMC232系列，已經(jīng)處于停產(chǎn)邊沿，對于一些PCB...

2023-10-20 標(biāo)簽：mcu 晶圓引腳 2.2k 0

淺談半導(dǎo)體制造中的刻蝕工藝

在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設(shè)計(jì)好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進(jìn)行刻蝕工藝，以去除不必要的材料...

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 2.2k 0

為什么晶圓是圓的？芯片是方的？

晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說，方型的Die放在圓形的Wafer里總會不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。因?yàn)橹谱鞴に嚊Q定了它是圓形的...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片晶圓制作工藝 2.2k 0

芯片制造和封測工藝簡述

晶圓是制作硅半導(dǎo)體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因?yàn)檎墓?..

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 2.2k 0

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢分析

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Packag...

2023-10-25 標(biāo)簽：英飛凌芯片晶圓 2.2k 0

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵流程中的常見技術(shù)難題有哪些

在光刻、晶圓探測、測試、安裝以及切割過程中，視覺對位的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。不精準(zhǔn)的對位可能導(dǎo)致頻繁的人工干預(yù)，嚴(yán)重時(shí)損壞成千上萬塊晶圓。性能低下的視覺系統(tǒng)可...

2023-09-07 標(biāo)簽：晶圓圖像處理 AI 2.2k 0

為什么要進(jìn)行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

WAT需要標(biāo)注出測試未通過的裸片（die），只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)...

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片測試 2.2k 0

一文看懂EUV光刻

極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)是當(dāng)今使用的最先進(jìn)的光刻系統(tǒng)。本文將介紹這項(xiàng)重要但復(fù)雜的技術(shù)。

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 2.2k 0

半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)詳解

一般的半導(dǎo)體封裝都類似于下面的結(jié)構(gòu)，將裸片安裝到某個(gè)基板上，裸片的引腳通過內(nèi)部連接路徑與基板相連，通過塑封將內(nèi)部封裝好后，基板再通過封裝提供的外部連接路...

2023-02-24 標(biāo)簽：三極管晶圓半導(dǎo)體封裝 2.1k 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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