比特幣再次漲破58000美元　比特幣暴漲將加劇芯片短缺

今天小編看得消息說(shuō)比特幣暴漲將加劇芯片短缺？驚了一下，估計(jì)是比特幣價(jià)格又創(chuàng)新高，果然啊！比特幣再次漲破58000美元！難道那些投資客就不怕嗎？但是比特幣...

2021-03-12 標(biāo)簽：芯片元器件晶圓 2.6萬(wàn) 0

說(shuō)說(shuō)wafer、die、cell這幾個(gè)專業(yè)名詞

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

2021-03-12 標(biāo)簽：芯片晶圓Wafer 3.0萬(wàn) 0

2021年度全球103條晶圓廠線超全情況匯總！

近段時(shí)間，除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開(kāi)外，臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能也都排滿。

2021-03-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.2k 0

LED應(yīng)用前景廣闊,2021年產(chǎn)業(yè)有望超7980億元

受疫情影響，LED行業(yè)也發(fā)生了重大變革。

2021-03-11 標(biāo)簽：led芯片晶圓 6.3k 0

晶圓短缺 東芝準(zhǔn)備開(kāi)工建設(shè)300mm晶圓制造廠

東芝官網(wǎng)顯示，3月10日，東芝發(fā)布功率器件業(yè)務(wù)重大投資消息，表示準(zhǔn)備開(kāi)工建設(shè)300mm晶圓制造廠。據(jù)其披露，東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條3...

2021-03-11 標(biāo)簽：東芝晶圓 4.7k 0

關(guān)于芯片的制作工藝與介紹

如今的7nm EUV芯片，晶體管多達(dá)100億個(gè)，它們是怎么樣安上去的呢？ 晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實(shí)分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過(guò)程，而在...

2021-03-10 標(biāo)簽：芯片晶圓晶體管 1.5萬(wàn) 0

旱情加劇，臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)

2021年已過(guò)去了2個(gè)月，可一場(chǎng)讓汽車(chē)巨頭們被迫停產(chǎn)的全球“缺芯”危機(jī)卻仍未見(jiàn)好轉(zhuǎn)，雪上加霜的是，部分重要的芯片產(chǎn)地又接連發(fā)生了天災(zāi)。

2021-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 2k 0

全球芯片總體處于缺貨漲價(jià)狀態(tài)，CMOS圖像傳感器市場(chǎng)也是如此

按計(jì)劃，索尼放出的CIS訂單，將在臺(tái)積電南科14a廠導(dǎo)入40nm制程生產(chǎn)，2020年第三季度試產(chǎn)，初期月產(chǎn)能2萬(wàn)片，并于2021年第1季度量產(chǎn)，后續(xù)很可...

2021-03-10 標(biāo)簽：CMOS晶圓圖像傳感器 3.8k 0

據(jù)Counterpoint：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020年成長(zhǎng)超乎預(yù)期

根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報(bào)告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長(zhǎng)超乎預(yù)期，營(yíng)收規(guī)模達(dá)820 億美元，較前一年大幅成長(zhǎng)23%。而且，...

2021-03-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

臺(tái)積電5nm和7nm高端制程需求大幅增長(zhǎng) 創(chuàng)歷史新高

半導(dǎo)體行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告稱，臺(tái)積電因5nm和7nm高端制程的需求大幅增長(zhǎng)，2020年每片晶圓平均售價(jià)1634美元，同比增...

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

中芯國(guó)際成為中國(guó)芯片崛起的希望

中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司在2月1日時(shí)，同阿斯麥上海簽訂經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購(gòu)協(xié)議。公告顯示，這份訂單總價(jià)值將近12億美元。

2021-03-08 標(biāo)簽：芯片集成電路中芯國(guó)際 3.7k 0

美迪凱正式登陸上交所科創(chuàng)板

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)，不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應(yīng)用。近年來(lái)，公司開(kāi)發(fā)了應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物識(shí)別等領(lǐng)域的光學(xué)光電子元器件、超精密加工服務(wù)及解決方案。

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光學(xué) 1.8k 0

繼競(jìng)拍晶圓后，半導(dǎo)體代工行業(yè)又有“破天荒”的事情發(fā)生

? ? 繼“競(jìng)拍”晶圓后，半導(dǎo)體代工行業(yè)又有“破天荒”、“歷史首見(jiàn)”的事情發(fā)生。 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)灣地區(qū)部分老牌晶圓廠將于5月起對(duì)新訂單的報(bào)價(jià)再次調(diào)升15...

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 2k 0

中芯國(guó)際與阿斯麥上海簽訂了經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購(gòu)協(xié)議

公告顯示，中芯國(guó)際根據(jù)批量采購(gòu)協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個(gè)月期間就購(gòu)買(mǎi)用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購(gòu)買(mǎi)單。

2021-03-08 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓ASML 2.3k 0

晶圓代工產(chǎn)能更吃緊,臺(tái)積電、聯(lián)電等預(yù)示調(diào)漲報(bào)價(jià)

繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠－意法半導(dǎo)體（STM）爆發(fā)大罷工事件，沖擊車(chē)用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國(guó)德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎...

2021-03-08 標(biāo)簽：微控制器mcu半導(dǎo)體 2.8k 0

從半導(dǎo)體巨頭財(cái)報(bào)了解缺芯真相和現(xiàn)狀

全球疫情、日本地震、美國(guó)嚴(yán)寒，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在過(guò)去一年接連受到了供應(yīng)鏈上的三次暴擊。

2021-03-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5.5k 0

臺(tái)積電去年總營(yíng)收刷新歷史新高紀(jì)錄

臺(tái)積電財(cái)報(bào)揭露，最大客戶去年貢獻(xiàn)新臺(tái)幣3367.75億元營(yíng)收，增加近900億元，增幅36.22%，占總營(yíng)收比重攀高至25%。法人推估，蘋(píng)果（Apple）...

2021-03-08 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電iPhone 2.4k 0

合肥長(zhǎng)鑫12英寸存儲(chǔ)器晶圓制造基地項(xiàng)目提前達(dá)到預(yù)期產(chǎn)能

據(jù)悉，在集團(tuán)主導(dǎo)推動(dòng)下，長(zhǎng)鑫項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)股權(quán)多元化，成功引入國(guó)家大基金、省三重一創(chuàng)基金等戰(zhàn)略投資，完成156億元融資，為下一步自主研發(fā)和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化加速發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

2021-03-08 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓 5.1k 0

從臺(tái)積電布局看3D IC的未來(lái)

中介層、EMIB、Foveros、die對(duì)die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫(xiě)詞都具有一個(gè)重要的功能，它們都涉及硅的兩個(gè)位之間...

2021-03-08 標(biāo)簽：IC臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

歐盟希望到2030年讓全球20%半導(dǎo)體在歐洲生產(chǎn)

根據(jù)取得的草案內(nèi)容報(bào)導(dǎo)，歐盟希望降低對(duì)美國(guó)和亞洲的依賴，提高在地半導(dǎo)體生產(chǎn)是此計(jì)劃的一環(huán)。這份文件的最終內(nèi)容仍可能有所修改，但此案本周就會(huì)呈交歐洲議會(huì)。

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0