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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

國(guó)產(chǎn)芯片逆勢(shì)生長(zhǎng),后起之秀發(fā)展迅猛

國(guó)產(chǎn)芯片逆勢(shì)生長(zhǎng),后起之秀發(fā)展迅猛

目前國(guó)內(nèi) MCU 市場(chǎng)正處于快速成長(zhǎng)階段,國(guó)內(nèi)企業(yè)由于成本優(yōu)勢(shì)、服務(wù)能力,已基本上具備國(guó)產(chǎn)替代的能力。

2020-11-19 標(biāo)簽:mcu晶圓國(guó)產(chǎn)芯片 2.8k 0

美國(guó)宣布將六項(xiàng)新興技術(shù)添加到《出口管理?xiàng)l例》

美國(guó)實(shí)施出口管制的六大技術(shù),都與芯片制造中最重要的設(shè)備光刻機(jī)息息相關(guān),尤其是當(dāng)下5nm芯片已成為高端芯片時(shí)代的主流產(chǎn)品,EUV光刻機(jī)在半導(dǎo)體制程的重要意...

2020-11-19 標(biāo)簽:晶圓芯片制造光刻技術(shù) 2.9k 0

未來(lái)全球芯片產(chǎn)業(yè)的格局將如何變化?

今年以來(lái),美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片發(fā)展的多項(xiàng)禁令,對(duì)兩國(guó)發(fā)展產(chǎn)生了劇烈影響。在芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)之上,兩國(guó)可謂上演了一番“冰與火之歌”。其中,受到制裁的中國(guó)逆勢(shì)爆發(fā),在...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片晶圓制造 2.9k 0

中芯國(guó)際發(fā)布2020年Q3財(cái)報(bào),創(chuàng)歷史新高

由于中芯國(guó)際沒(méi)有公布14nm及28nm的具體比例,但是今年中中芯國(guó)際重點(diǎn)建設(shè)的就是14nm工藝,預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)最多的還是14nm工藝,今年底前目標(biāo)是月產(chǎn)能1....

2020-11-19 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓 2k 0

臺(tái)基股份擬募集資金2.3億元投資于6吋Bipolar晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目

今天,臺(tái)基股份發(fā)布公告稱,公司向特定對(duì)象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市已通過(guò)深交所審核并收到批復(fù)。此次募集資金不超過(guò)5億元,將用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片晶圓IGBT 2.6k 0

EUV光刻機(jī)進(jìn)口無(wú)望,國(guó)產(chǎn)芯片將何去何從?

對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片制造來(lái)說(shuō),之前是緊追臺(tái)積電,因?yàn)榕_(tái)積電擁有全球最先進(jìn)的晶圓制程工藝。那么今后,除了臺(tái)積電之外,恐怕還要再加一個(gè)名字,就是三星電子。根據(jù)媒體報(bào)...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星電子 3.2k 0

東芝將委托聯(lián)電代工自家所需要的芯片?

據(jù)悉,東芝計(jì)劃出售位于大分市和巖手縣北的兩座晶圓廠,其中大分市擁有8英寸和6英寸晶圓產(chǎn)線,巖手工廠擁有8英寸產(chǎn)線,8英寸產(chǎn)線用于生產(chǎn)在IoT、5G時(shí)代需...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)電晶圓 1.8k 0

臺(tái)積電5nm工藝將迎來(lái)爆發(fā)期,蘋果AMD等為主要軍

今日,TrendForce集邦咨詢發(fā)布2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估報(bào)告。報(bào)告預(yù)估,2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)將高達(dá)23.8%,突破近十年高峰。

2020-11-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓5nm 1.2k 0

顯示芯片行業(yè)是個(gè)大賽道,綁定式模式發(fā)展才有出路

2020年北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD學(xué)術(shù)會(huì)議在北京舉行。在會(huì)議上,北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司董事長(zhǎng)張晉芳發(fā)表《大賽道下誕生大機(jī)遇,顯示驅(qū)動(dòng)...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片IC晶圓 3.2k 0

5G對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求主要體現(xiàn)在哪些方面?

2016年,通富微電收購(gòu)了AMD檳城與AMD蘇州,提升了該公司的技術(shù)實(shí)力,使其能夠提供種類更為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù),同時(shí)能夠支持國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)...

2020-11-18 標(biāo)簽:處理器晶圓封裝 3.4k 0

臺(tái)積電超越英特爾的三大秘訣

7月24日,一場(chǎng)遠(yuǎn)在美國(guó)的法說(shuō)會(huì),宣告臺(tái)積電在高速運(yùn)算時(shí)代的大機(jī)會(huì)正式到來(lái)。這一天,英特爾執(zhí)行長(zhǎng)史旺(Bob Swan)透露兩個(gè)重要的訊息:「我們7納米...

2020-11-18 標(biāo)簽:處理器芯片amd 3.1k 0

ST歐洲晶圓廠大罷工或加劇芯片缺貨

業(yè)界動(dòng)態(tài) 1. ST歐洲晶圓廠大罷工或加劇芯片缺貨 2. 中欣晶圓完成混改和近40億元增資 3. EDA公司芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資 4....

2020-11-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 4.6k 0

淺談臺(tái)灣芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展史

說(shuō)起中國(guó)臺(tái)灣的芯片代工業(yè),那絕對(duì)是在全球范圍內(nèi),具有一定地位的存在。而令很多人疑惑的是,離中國(guó)臺(tái)灣僅一水之隔的大陸,為什么相較之下,差距巨大呢?那么,讓...

2021-03-23 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 7.1k 0

預(yù)計(jì):2020年底10nm以下的產(chǎn)能將占IC行業(yè)總晶圓產(chǎn)能的10%

芯片的制程越來(lái)越先進(jìn),隨著IC設(shè)計(jì)制造精度的提高,現(xiàn)代已經(jīng)量產(chǎn)的芯片中能在晶圓上雕刻出的電路之間的間距越來(lái)越短,但帶來(lái)的問(wèn)題是,隨著芯片工藝水平的提升,...

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中芯國(guó)際上調(diào)全年收入增長(zhǎng)預(yù)期23%-25%

11月11日晚,電商網(wǎng)購(gòu)金額刷新的同時(shí),芯片巨頭、A+H股公司中芯國(guó)際(688981)發(fā)布的三季報(bào)業(yè)績(jī)也再創(chuàng)新高。財(cái)報(bào)顯示,今年前三季度,中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)...

2020-11-17 標(biāo)簽:芯片中芯國(guó)際晶圓 1.8k 0

影響集成電路行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)分別有哪些?

目前已確定發(fā)行價(jià),并于7月6日進(jìn)行了網(wǎng)上路演。在網(wǎng)上投資者交流會(huì)上,中芯國(guó)際與投資者就該公司業(yè)務(wù)狀況、財(cái)務(wù)狀況、發(fā)展戰(zhàn)略、公司治理等方面進(jìn)行了溝通。

2020-11-17 標(biāo)簽:集成電路晶圓晶體管 3.8k 0

思達(dá)阿波羅Apollo WLBI:先進(jìn)集成的全方位測(cè)試解決方案

半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)廠商思達(dá)科技,今天宣布推出晶圓級(jí)光學(xué)器件測(cè)試解決方案——思達(dá)阿波羅Apollo WLBI。這款新系統(tǒng)是通過(guò)包括傳統(tǒng)的電子量測(cè),加上光學(xué)監(jiān)控...

2020-11-17 標(biāo)簽:測(cè)試半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

三星啟動(dòng)“半導(dǎo)體2030計(jì)劃”,目標(biāo)就是要追趕上臺(tái)積電

從2019年開始,三星啟動(dòng)了一個(gè)“半導(dǎo)體2030計(jì)劃”,希望在2030年之前投資133萬(wàn)億韓元,約合1160億美元稱為全球最大的半導(dǎo)體公司,其中先進(jìn)邏輯...

2020-11-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

2020年到2024年,全球至少增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠

11月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱,自2020年到2024年,全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。

2020-11-17 標(biāo)簽:晶圓晶圓工廠 3.1k 0

臺(tái)積電2nm工藝制程獲重大突破,2024年量產(chǎn)

這幾年,天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開掛一般的存在,7nm工藝全面普及,5nm工藝一路領(lǐng)先,3nm工藝近在眼前,2nm工藝也進(jìn)展神速。

2020-11-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓7nm 2.7k 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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