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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

中芯國(guó)際將加強(qiáng)第二代FinFET多元平臺(tái)的開發(fā)和布建

2月4日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布了2020年第四季度和全年財(cái)報(bào)，多項(xiàng)指標(biāo)均創(chuàng)歷史新高。

2021-02-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 1.7k 0

富士康攜手Porotech進(jìn)軍AR眼鏡市場(chǎng)

近日，全球知名電子制造服務(wù)商富士康(Foxconn)在12月24日正式對(duì)外發(fā)布公告，宣布與英國(guó)高科技企業(yè)Porotech達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同進(jìn)軍快速...

2024-12-25 標(biāo)簽：晶圓富士康 AR眼鏡 1.7k 0

PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用研究

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在這個(gè)過程中，各種新型材料和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體制造提供了更多可能...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.7k 0

煜輝半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，聚焦下一代掩模檢測(cè)機(jī)臺(tái)研發(fā)

這家半導(dǎo)體制造商下屬的江蘇維普光電則專注于半導(dǎo)體光掩模檢測(cè)設(shè)備研發(fā)。據(jù)記者了解，該公司擁有包括IC掩模檢測(cè)、FPD掩模檢測(cè)、晶圓檢測(cè)、晶圓及掩模量測(cè)在內(nèi)...

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.7k 0

可持續(xù)濕法工藝解決方案

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志綠色目標(biāo)。黃色解決方案。憑借二十年在批量噴涂及其硬件方面的經(jīng)驗(yàn)，Siconnex已成長(zhǎng)為可持續(xù)濕法工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商?？?..

2023-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓濕法 1.7k 0

Globalfoundries將全球裁員5%，并表示裁員不會(huì)影響晶圓工藝路線圖

AMD前幾天才在臺(tái)北電腦展上展示了7nm工藝的Zen 2處理器，業(yè)界也普遍看好他們?cè)谛乱淮瞥绦酒系那熬?，但是今天Globalfoundries就傳來...

2018-06-18 標(biāo)簽：amd cpu 晶圓 1.7k 0

晶圓與硅：產(chǎn)業(yè)鏈信息量這么大，您真的都懂么

目前國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。目前對(duì)12寸晶圓需求最強(qiáng)的是存儲(chǔ)芯片（...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.7k 0

日本研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)23.4%

近日，日本市場(chǎng)研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)表了一份研究報(bào)告《功率器件晶圓市場(chǎng)的最新趨勢(shì)和技術(shù)趨勢(shì)》，總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)的研究結(jié)果。

2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1.7k 0

中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第一季度收入是全年低點(diǎn)，14nm制程將量產(chǎn)

中芯國(guó)際第1季收入預(yù)計(jì)為全年相對(duì)低點(diǎn)，比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度與良率進(jìn)一步提升，同...

2019-02-17 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

安路科技徐春華：工藝與設(shè)計(jì)的時(shí)間差是良率提升的“天敵”

安路科技為每個(gè)芯片都設(shè)立了獨(dú)立ID，這些ID都關(guān)聯(lián)著生產(chǎn)中的各種數(shù)據(jù)，對(duì)安路來說很容易進(jìn)行各種數(shù)據(jù)匯總分析，將來必要時(shí)如啟動(dòng)問題追溯，部分客戶也會(huì)利用這...

2020-04-28 標(biāo)簽：晶圓人工智能大數(shù)據(jù) 1.7k 0

Wolfspeed德國(guó)建廠計(jì)劃推遲,歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)重重

近日，碳化硅技術(shù)與制造的全球領(lǐng)軍者Wolfspeed宣布推遲其在德國(guó)建立晶圓制造工廠的計(jì)劃，這一決策立即引起了業(yè)界和市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。據(jù)路透社報(bào)道，Wol...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.7k 0

北一半導(dǎo)體完成B+輪1.5億元融資，加快SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：5月8日，北一半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北一半導(dǎo)體”）宣布其成功完成了B+輪融資。本輪融資資金將主要用于SiC MOSFE...

2024-05-10 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 1.7k 0

三菱電機(jī)與安世宣布將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體

2023年11月，日本三菱電機(jī)、安世半導(dǎo)體（Nexperia）宣布，將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓三菱電機(jī)SiC 1.7k 0

重大進(jìn)展！中國(guó)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備

該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸...

2023-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體材料 1.7k 0

國(guó)產(chǎn)SRAM芯片EMI504NL16VM可替代IS61WV25616EFALL

EMI是一家以市場(chǎng)為導(dǎo)向的無晶圓半導(dǎo)體公司。專注SRAM，PSRAM等存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)，接口轉(zhuǎn)換芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。公司擁有國(guó)際知名設(shè)計(jì)專家及工作經(jīng)驗(yàn)豐...

2021-04-26 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

臺(tái)積電其5nm制程晶圓芯片產(chǎn)品的出貨將環(huán)比增加20%

按照日經(jīng)的說法，蘋果甚至打算將明年上半年iPhone的出貨量上調(diào)30%，顯然，iPhone 12將占據(jù)相當(dāng)一部分，代工5nm A14的臺(tái)積電自然要配合。

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.6k 0

SK海力士李康旭副社長(zhǎng)成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎(jiǎng)”的韓國(guó)人

SK海力士31日宣布，本公司PKG開發(fā)擔(dān)當(dāng)副社長(zhǎng)李康旭于30日(美國(guó)時(shí)間)在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉行的“電氣與電子工程師協(xié)會(huì)-電子封裝學(xué)會(huì)(IEEE-E...

2024-05-31 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓 1.6k 0

半導(dǎo)體制造將EUV引入DRAM的計(jì)劃介紹

EUV 光刻技術(shù)被視為先進(jìn)半導(dǎo)體制造的最大瓶頸，但這些價(jià)值超過 1.5 億美元的工具是沒有光掩模的paperweights。一個(gè)恰當(dāng)?shù)谋扔魇?，光掩?？梢?..

2022-08-26 標(biāo)簽：DRAM 晶圓圖像傳感器 1.6k 0

疫情再度惡化,芯片供應(yīng)如何

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德國(guó)芯片制造商英飛凌在近日表示，受疫情影響，工廠芯片產(chǎn)能持續(xù)下降，同時(shí)擾亂亞洲生產(chǎn)，芯片庫存已達(dá)歷史最低水平，整個(gè)供應(yīng)鏈短缺對(duì)汽車生產(chǎn)阻礙很大。

2021-08-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

臺(tái)積電三星對(duì)決:聯(lián)美日抗韓策略剖析

臺(tái)積電是一家很簡(jiǎn)單的公司，就是晶圓代工。臺(tái)積做的事情是「在成熟的制程上拚良率」，而張忠謀對(duì)臺(tái)積電最大的貢獻(xiàn)，業(yè)內(nèi)笑著說：他最大貢獻(xiàn)就是把當(dāng)時(shí)仍不成熟的C...

2012-08-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.6k 0

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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