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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

廣州粵芯12寸廠房正式封頂!

項(xiàng)目占地面積約14萬平方米,總投資70億元,設(shè)計(jì)產(chǎn)能4萬片/月,計(jì)劃2019年底開始量產(chǎn)。主要生產(chǎn)微控制器、電源管理、功率分立器件等模擬芯片產(chǎn)品, 可滿...

2018-10-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 7.8k 0

倍捷連接器徐夢(mèng)嵐:疫情驅(qū)動(dòng)連接器需求增長(zhǎng) 把握新基建商機(jī)有兩大競(jìng)爭(zhēng)利器

在歲末之際,電子發(fā)燒友特別采訪了PEI-Genesis (倍捷連接器)亞洲區(qū)總經(jīng)理徐夢(mèng)嵐,他對(duì)2021年半導(dǎo)體和連接器市場(chǎng)提供前瞻觀點(diǎn)和技術(shù)趨勢(shì)分析。

2020-12-25 標(biāo)簽:新能源晶圓5G 7.8k 0

英飛凌斥資1.24億歐元收購“碳化硅專家”Siltectra

2018年11月12日,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)收購了位于德累斯頓的初創(chuàng)公司Siltectra GmbH。該初創(chuàng)公司...

2018-11-13 標(biāo)簽:英飛凌晶圓SiC 7.7k 0

手機(jī)電腦芯片的物質(zhì)組成是怎樣的

手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是有硅組成的。

2022-01-05 標(biāo)簽:芯片晶圓 7.7k 0

江蘇省2018上半年集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況如何

受汽車電子、人工智能、第五代移動(dòng)通信(5G)等新興市場(chǎng)拉動(dòng)的影響,加上各地方政府相繼出臺(tái)發(fā)展集成電路的扶持政策,重大建設(shè)項(xiàng)目帶動(dòng)國內(nèi)設(shè)備、材料市場(chǎng)的需求...

2018-08-31 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 7.7k 0

北京耐威宣布成功研制8英寸硅基氮化鎵外延晶圓

近日,北京耐威科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“耐威科技”)發(fā)布公告稱,其控股子公司聚能晶源(青島)半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聚能晶源”)成功研制“8英寸...

2018-12-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓GaN 7.7k 0

近期宣布新建12英寸晶圓廠和大硅片項(xiàng)目的廠商有哪些?

目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求,且業(yè)界普遍預(yù)期產(chǎn)能短缺情況會(huì)延續(xù)到2022~2023年。在這種情況下,中國臺(tái)灣和大陸地區(qū)的多家知名半導(dǎo)體廠相繼宣布建設(shè)新的...

2021-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 7.7k 0

臺(tái)積電10nm芯片出貨量?jī)H占晶圓收入1%,7nm占2019年第四季度35%

臺(tái)積電(臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司)已發(fā)布了其2019年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。該季度該公司的收入和利潤(rùn)均有增長(zhǎng),同時(shí)7納米芯片的出貨量也有所增加。 該公司是半導(dǎo)體...

2020-01-17 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 7.7k 0

2020年我國半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望接近400億元

2020年我國半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望接近400億元

由于晶圓生產(chǎn)附加值極高,因此半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。2020年,我國半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到176億元。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)...

2021-01-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 7.7k 0

中國臺(tái)灣晶圓產(chǎn)能或達(dá)極限,半導(dǎo)體市場(chǎng)高景氣將持續(xù)至2026年

近日,中國臺(tái)灣地區(qū)公布了其10月份的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)為134.93,年增11.25%。不過ING荷蘭銀行經(jīng)濟(jì)研究團(tuán)隊(duì)認(rèn)為,該工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)已經(jīng)顯示,中國臺(tái)灣芯...

2021-11-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 7.7k 0

中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目正式開工 總投資約28億元

隨著國內(nèi)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),近兩年來不斷有晶圓制造、材料等重大項(xiàng)目密集上馬,唯獨(dú)設(shè)備業(yè)鮮有消息,不過近日傳來喜訊,中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目在四川南充啟動(dòng)。

2018-11-23 標(biāo)簽:集成電路晶圓 7.7k 0

走成熟特色工藝路線,有哪些創(chuàng)新之道?

走成熟特色工藝路線,有哪些創(chuàng)新之道?

在當(dāng)前的形勢(shì)下業(yè)界共識(shí)是,如何在沒有先進(jìn)工藝的情況下發(fā)展市場(chǎng)上最需要的成熟工藝、打造特色工藝,并結(jié)合架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝等,實(shí)現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級(jí)提升。在第...

2023-12-26 標(biāo)簽:晶圓SiPIC設(shè)計(jì) 7.6k 0

我國十大芯片公司有哪些?

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè),如...

2021-12-27 標(biāo)簽:晶圓圖像處理半導(dǎo)體芯片 7.6k 0

芯片用什么材料做的啊

芯片的材質(zhì)主要是硅,而硅通常是沙子中提取出來的,硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體,高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。

2021-12-22 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 7.6k 0

MOSFET市場(chǎng)發(fā)展前景與困境分析

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo):設(shè)計(jì)廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險(xiǎn),該如何自救?上游的產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)對(duì)下游的代理...

2020-11-24 標(biāo)簽:芯片mcu半導(dǎo)體 7.6k 0

半導(dǎo)體制造商在世界各地已關(guān)閉或改變用途了92座晶圓廠

半導(dǎo)體制造商在世界各地已關(guān)閉或改變用途了92座晶圓廠

近年,茂德在2013年關(guān)閉了兩座300mm內(nèi)存晶圓廠,瑞薩在2014年將其300mm邏輯晶圓廠出售給索尼,索尼重新利用該晶圓廠制造圖像傳感器。 2017...

2018-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓圖像傳感器 7.6k 0

模擬芯片將成為全球模擬IC銷售未來五年主要推動(dòng)力

隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、新能源汽車以及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)為模擬芯片設(shè)計(jì)帶來持續(xù)的強(qiáng)勁需求。2018年汽車專用模擬市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)15%,成為增...

2018-12-23 標(biāo)簽:晶圓模數(shù)轉(zhuǎn)換器模擬芯片 7.6k 0

訂單額大增 帶動(dòng)日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO營(yíng)收、獲利創(chuàng)歷史新高!

半導(dǎo)體廠設(shè)備投資意愿旺盛,訂單額大增,帶動(dòng)日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO營(yíng)收、獲利創(chuàng)歷史新高,且預(yù)估本季(2021年4-6月)獲利有望持續(xù)大增。 昨天,D...

2021-04-26 標(biāo)簽:晶圓晶圓代工廠5G 7.5k 0

上海新昇大硅片已通過中芯國際認(rèn)證 將徹底打破我國大尺寸硅材料基本依賴進(jìn)口的局面

作為國內(nèi)首個(gè)300mm大硅片項(xiàng)目,上海新昇的動(dòng)態(tài)一直備受業(yè)界關(guān)注,繼向上海華力微銷售正片后,日前再傳出好消息:其大硅片已通過中芯國際認(rèn)證。

2018-12-21 標(biāo)簽:集成電路中芯國際晶圓 7.5k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能為何緊缺?

而2020年以來,因?yàn)樾鹿诜窝滓咔榈臎_擊,使得宅經(jīng)濟(jì)興起,包括筆電、平板的購買量也同時(shí)爆發(fā),這使得以8英寸晶圓廠為生產(chǎn)主力的功率元件、電源管理IC、影像...

2021-01-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子cpu 7.5k 0

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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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