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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

什么是晶圓制程的CPK

本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK(Process Capability Index)?是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo),用于評(píng)估工藝過(guò)程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合...

2025-02-11 標(biāo)簽:晶圓cpk 7.1k 0

兩大本土晶圓廠宣布14nm 我國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)又邁進(jìn)了一個(gè)新階段

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日前,國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際官網(wǎng)轉(zhuǎn)載了《浦東時(shí)報(bào)》的一篇文章,在文章的開頭寫到:“位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司(中芯南方廠)...

2020-01-17 標(biāo)簽:晶圓 7.1k 0

未來(lái)五年IGBT市場(chǎng)規(guī)模增速中樞將在20%-23%,有望2025年超100億美金

2020年注定是缺貨加價(jià)的特殊年份,半導(dǎo)體供需拉大,國(guó)內(nèi)產(chǎn)能產(chǎn)量無(wú)法滿足。在8英寸晶圓缺貨后,這一趨勢(shì)將逐步從顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源IC、MOSFET、IG...

2020-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓igbt 7.1k 0

耐威科技子公司成功研制“8 英寸硅基氮化鎵外延晶圓

耐威科技表示,本次“8 英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”的研制成功,使得聚能晶源成為截至目前公司已知全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的可提供具備長(zhǎng)時(shí)可靠性的...

2018-12-20 標(biāo)簽:晶圓氮化鎵 7.1k 0

一季度存儲(chǔ)器即將大漲?多廠商警告供不應(yīng)求或?qū)⒊掷m(xù)多年

近日,芯片制造商SK海力士對(duì)外界發(fā)出公告稱,由于服務(wù)器和移動(dòng)行業(yè)的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)今年內(nèi)存芯片需求強(qiáng)勁,DRAM供不應(yīng)求的狀況將會(huì)持續(xù)多年。而在內(nèi)存市場(chǎng)經(jīng)歷了...

2021-02-02 標(biāo)簽:三星電子存儲(chǔ)器晶圓 7.1k 0

光伏入局半導(dǎo)體能行嗎

12月7日晚間,協(xié)鑫集成發(fā)布了非公開發(fā)行股票預(yù)案,公司擬向不超過(guò)10名對(duì)象非公開發(fā)行不超過(guò)10.12億股股票,募集資金不超過(guò)50億元,用于投資大尺寸再生...

2018-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 7.1k 0

為什么IC是方的晶圓卻做成圓的

晶圓廠采用柴可拉斯基法將提純后的多晶硅熔解,再于溶液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一顆小晶粒在融熔...

2020-03-22 標(biāo)簽:IC臺(tái)積電晶圓 7.1k 0

離子注入工藝仿真

離子注入工藝仿真

離子注入作為半導(dǎo)體常用的摻雜手段,具有熱擴(kuò)散摻雜技術(shù)無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。列表對(duì)比 摻雜原子被動(dòng)打進(jìn)到基板的晶體內(nèi)部,但是它是被硬塞進(jìn)去的,不是一個(gè)熱平衡下的...

2020-11-20 標(biāo)簽:晶圓仿真晶格 7.1k 0

電腦芯片是由什么物質(zhì)組成的

電腦芯片由電阻、電容、元件組成。電腦芯片其實(shí)是個(gè)電子零件,在一個(gè)電腦芯片中包含了千千萬(wàn)萬(wàn)的電阻、電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片,內(nèi)存條上一塊一...

2021-12-23 標(biāo)簽:芯片晶圓電腦芯片 7.1k 0

晶圓代工市場(chǎng)保持增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2018-2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%

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根據(jù)gartner預(yù)測(cè),2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。

2020-06-03 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 7k 0

芯片是什么,芯片內(nèi)部制造工藝的介紹

芯片是電子產(chǎn)品里面的一種微型電子器件或部件,芯片目前已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的物件。

2022-06-14 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 7k 0

意法半導(dǎo)體完成Norstel AB整體收購(gòu),可應(yīng)對(duì)SiC晶圓產(chǎn)能緊缺

據(jù)了解,Norstel將被完全整合到意法半導(dǎo)體的全球研發(fā)和制造業(yè)務(wù)中,繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產(chǎn)業(yè)務(wù)研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。

2019-12-03 標(biāo)簽:晶圓意法半導(dǎo)體sic 7k 0

總結(jié)國(guó)內(nèi)國(guó)內(nèi)碳化硅行業(yè)的真實(shí)現(xiàn)狀

熱度:和當(dāng)年LED差不多,但技術(shù)壁壘,比LED高幾個(gè)量級(jí); 一句話總結(jié)行業(yè)國(guó)內(nèi)主流技術(shù)方向的各個(gè)環(huán)節(jié): 1. 硅粉碳粉:不是問(wèn)題太陽(yáng)能行業(yè)還是做了不少好...

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案例分享第十期:砷化鎵(GaAs)晶圓切割實(shí)例

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砷化鎵晶圓的材料特性砷化鎵(GaAs)是國(guó)際公認(rèn)的繼“硅”之后最成熟的化合物半導(dǎo)體材料,具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線性度良好等優(yōu)越...

2022-10-27 標(biāo)簽:晶圓 7k 0

臺(tái)積電掌握華為芯片的命運(yùn) 還是臺(tái)灣晶圓代工巨頭

隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)形勢(shì)越來(lái)越嚴(yán)峻,有一家臺(tái)灣公司受到空前廣泛的關(guān)注,這一方面源于它的行業(yè)絕對(duì)霸主的地位,另一方面也因?yàn)槠涞靥幣_(tái)灣,在中美之爭(zhēng)中處于比較微妙的...

2019-06-02 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 7k 0

深入探討功率半導(dǎo)體器件的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

功率半導(dǎo)體在節(jié)約能源方面起著重要的作用,然而之前令人無(wú)奈的是市場(chǎng)卻很小,但是,2017年世界市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)了2兆日元(約1,200億人民幣),特別是EV、...

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江蘇鹽城獲融資47.4億元,其中包括6寸晶圓流片項(xiàng)目

據(jù)鹽阜大眾報(bào)報(bào)道,江蘇鹽城舉行全市重大項(xiàng)目政銀企對(duì)接會(huì)上共有8個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了集中簽約,共協(xié)議融資47.4億元。其中包括江蘇銀行鹽城分行與江蘇英銳半導(dǎo)體公司...

2019-07-19 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 7k 0

半導(dǎo)體人才還有缺口 300名臺(tái)灣工程師轉(zhuǎn)投大陸晶圓廠

一位前往大陸的臺(tái)灣芯片代工工程師透露,中國(guó)雇主為他提供了三臥公寓的四成價(jià)格補(bǔ)貼,條件是他為其工作至少五年。此外,他的薪酬上漲一半。他說(shuō):"中國(guó)敢燒錢,臺(tái)...

2018-09-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 6.9k 0

碳化硅SiC制造工藝詳解 碳化硅SiC與傳統(tǒng)半導(dǎo)體對(duì)比

碳化硅SiC制造工藝詳解 碳化硅(SiC)作為一種高性能的半導(dǎo)體材料,其制造工藝涉及多個(gè)復(fù)雜步驟,以下是對(duì)SiC制造工藝的詳細(xì)介紹: 原材料選擇與預(yù)處理...

2024-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓SiC 6.9k 0

IC Insights發(fā)布了新的《全球晶圓產(chǎn)能2021-2025》報(bào)告

較小晶圓尺寸(≤150mm)的排名則包括了種類更多的公司,其中兩家是中國(guó)公司:華潤(rùn)微電子(CR Micro)和士蘭微電子(Silan Microelec...

2021-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓功率器件 6.9k 0

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    寒武紀(jì)
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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