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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

力成投入硅穿孔封裝,車用物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用需求,均需用到

力成總經(jīng)理洪嘉鍮指出,因爾必達(dá)過(guò)去對(duì)力成營(yíng)收貢獻(xiàn)比重相當(dāng)高,力成近年積極降低單一客戶比重、希望不超過(guò)30%,隨著近年?duì)I收顯著成長(zhǎng),美光營(yíng)收占比已見(jiàn)下降,...

2018-07-25 標(biāo)簽:晶圓封裝物聯(lián)網(wǎng) 659 0

MEMS晶圓制造滿產(chǎn),募投新產(chǎn)線增發(fā)在即

公司實(shí)為MEMS 晶圓純代工廠前列,產(chǎn)能及利用率雙雙提升,充分受益行業(yè)景氣。Yole 統(tǒng)計(jì),2017 年公司名列MEMS 晶圓代工廠第三名。當(dāng)前Sile...

2018-07-25 標(biāo)簽:芯片mems晶圓 2.8k 0

大型顯示器長(zhǎng)期供過(guò)于求,導(dǎo)致傳統(tǒng)TFT LCD晶圓廠的重組

Hsieh表示:“供過(guò)于求并不是終點(diǎn)。長(zhǎng)久以來(lái),行業(yè)都能動(dòng)態(tài)調(diào)整市場(chǎng)供需平衡關(guān)系。這一過(guò)程可能會(huì)給供應(yīng)鏈企業(yè)帶來(lái)諸多挑戰(zhàn)。然而,新工廠的延遲擴(kuò)張、傳統(tǒng)晶...

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半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣回歸,單晶圓清洗機(jī)占據(jù)市場(chǎng)主流

根據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和庫(kù)存特點(diǎn),上游對(duì)景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應(yīng)。半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié),整體的景氣周期與半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的周期基本同步,但波...

2018-08-05 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

清洗環(huán)節(jié)重要性日益凸顯,單片清洗設(shè)備成為主流

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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有高資本密集、高專利壁壘、初期高投入低回報(bào)的特點(diǎn),新玩家難以切入,因此在經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期發(fā)展步入成熟期后,市場(chǎng)逐漸被美日荷等巨頭公司壟斷,這些公...

2018-08-05 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)試

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2018-07-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 5.8k 0

2018年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化突破情況

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因此合理的估計(jì),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)使用的8英寸和12英寸大硅片在3-5年之內(nèi)基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化是可以預(yù)期的,這意味著半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)價(jià)值最高的硅片,中國(guó)將會(huì)逐漸搶占全...

2018-07-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

受益政策驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明確

政策提速:近年來(lái)國(guó)家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策包括863計(jì)劃、02專項(xiàng)等來(lái)加速濺射靶材供應(yīng)的本土化進(jìn)程,大基金二期推出將加大半導(dǎo)體上游材料投入;②技術(shù)突破:國(guó)...

2018-07-23 標(biāo)簽:太陽(yáng)能半導(dǎo)體晶圓 833 0

半導(dǎo)體人淺見(jiàn)哲度過(guò)的一個(gè)特殊中國(guó)節(jié)

爆竹聲起,又是一年。春節(jié)期間約上親朋好友一起外出游玩,或者開(kāi)車到處去兜兜風(fēng),享受各種美食和家人團(tuán)聚的喜悅,是多么愜意的事情啊!但是有一些人春節(jié)假期期間卻...

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大型面板供過(guò)于求,導(dǎo)致傳統(tǒng)晶圓廠重組

IHS Markit認(rèn)為,供過(guò)于求并不是終點(diǎn)。長(zhǎng)久以來(lái),行業(yè)都能動(dòng)態(tài)調(diào)整市場(chǎng)供需平衡關(guān)系。這一過(guò)程可能會(huì)給供應(yīng)鏈企業(yè)帶來(lái)諸多挑戰(zhàn)。然而,新工廠的延遲擴(kuò)張...

2018-07-20 標(biāo)簽:顯示器lcd晶圓 1.1k 0

臺(tái)積電大力發(fā)展封裝技術(shù),未來(lái)幾年仍是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊

臺(tái)積電去年第4季已開(kāi)始進(jìn)行7納米試產(chǎn),上季正式量產(chǎn),部光罩制程采用極紫外光(EUV)技術(shù)的7+(7納米強(qiáng)化版)預(yù)定明年進(jìn)入量產(chǎn)。至于5納米部份,目前規(guī)劃...

2018-07-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1.2k 0

合肥半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成績(jī)單:晶圓、封裝、設(shè)備材料三箭齊發(fā)

安徽易芯半導(dǎo)體有限公司的12英寸芯片級(jí)單晶硅片項(xiàng)目,不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級(jí)單晶硅材料生產(chǎn)項(xiàng)目,同時(shí)是國(guó)內(nèi)進(jìn)展速度最快的12英寸大硅片項(xiàng)目,打破...

2018-07-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.0萬(wàn) 0

半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前,長(zhǎng)電科技、華天科技或成最大黑馬?

半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前,長(zhǎng)電科技、華天科技或成最大黑馬?

但是,就目前來(lái)看,面板級(jí)封裝技術(shù)難以掌握,這個(gè)領(lǐng)域也沒(méi)有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。“選擇的主要落腳點(diǎn)總是成本,”Yole的Azemar說(shuō)。 “面板級(jí)封裝的出現(xiàn)可能改變封...

2018-07-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8萬(wàn) 0

PCB將不僅是一種連接器,還將是一種集成解決方案

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據(jù)報(bào)道,個(gè)人電腦和智能手機(jī)等性能驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用,正開(kāi)始為重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的功能性應(yīng)用讓道。在此背景下,先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù),正通過(guò)增強(qiáng)產(chǎn)品功能性、保持/提高...

2018-07-19 標(biāo)簽:pcb晶圓封裝 1.7k 0

國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)和世界級(jí)水平接近,第一季度測(cè)試銷售額402.5億元

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新數(shù)據(jù)顯示,2018年第一季度中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售額達(dá)402.5億元,同比增長(zhǎng)19.6%。DIGITIMES預(yù)測(cè)稱,2018年中國(guó)大...

2018-07-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 1.7k 0

中環(huán)開(kāi)始試制單晶硅晶圓,年底將達(dá)到2萬(wàn)片/月

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然整體上起步較晚,基礎(chǔ)投入仍然與發(fā)達(dá)國(guó)家乃至東亞其他地區(qū)存在較大差距,但一直在奮起直追。也許在通用CPU方面我們的追趕不太容易,但在更上...

2018-07-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓單晶硅 2.1k 0

半導(dǎo)體業(yè)的工業(yè)4.0進(jìn)程,人工智能進(jìn)程

半導(dǎo)體在AI的應(yīng)用除于生產(chǎn)制造的工業(yè)4.0外,還有AI研發(fā)、AI設(shè)計(jì)等,這些措施能在整體上提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。特別目前在人力資源供應(yīng)日益匱乏、又有外流...

2018-07-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓人工智能 1.2k 0

物聯(lián)網(wǎng)需求不斷更新  芯片制造偏愛(ài)特色工藝

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華虹宏力已成功建設(shè)了三大MEMS工藝制造平臺(tái)——體硅、表硅以及磁傳感器平臺(tái),且可與現(xiàn)有的CMOS生產(chǎn)線完全兼容,能為客戶代工量產(chǎn)氣壓傳感器、加速度計(jì)、陀...

2018-02-17 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)華虹宏力 8k 0

全球半導(dǎo)體最大消費(fèi)市場(chǎng),發(fā)展本土半導(dǎo)體行業(yè)勢(shì)在必行

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半導(dǎo)體行業(yè)涵蓋裝備與材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等,我國(guó)在裝備與材料領(lǐng)域非常薄弱,裝備領(lǐng)域的標(biāo)的國(guó)外看ASML,國(guó)內(nèi)廠商僅上海微電子裝備一家稍微強(qiáng)一些,但是仍...

2018-07-17 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

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