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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓資訊

投資額達(dá) 2.2 萬(wàn)億日元，消息稱(chēng)臺(tái)積電JASM第二晶圓廠啟動(dòng)施工

6月26日，日本共同通信社報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電日本子公司 JASM 已在毗鄰其第一晶圓廠的東側(cè)啟動(dòng)第二晶圓廠施工建設(shè)。日媒表示，JASM 第二晶圓廠的建筑建...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 833 0

Soitec發(fā)布2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)，較第一季度增長(zhǎng)16%

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)（截止至2019年9月30日）。

2019-10-18 標(biāo)簽：晶圓射頻濾波器 SOITEC 832 0

臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù)，新世代處理器指日可待

　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)（IP）業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體（FinFE...

2013-07-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 829 0

瞻芯電子完成C輪首批近十億元融資

上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布，其C輪融資首批資金已順利完成近十億元規(guī)模的交割。本輪融資由國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本及老股東金石投資、芯...

2025-01-22 標(biāo)簽：晶圓碳化硅瞻芯電子 827 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)過(guò)寒冬　仰賴(lài)晶圓代工廠先進(jìn)制程投資

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷(xiāo)售業(yè)績(jī)一如預(yù)...

2011-11-01 標(biāo)簽：晶圓 EDA 827 0

凱世通簽署12吋晶圓廠新客戶(hù)訂單

凱世通是國(guó)產(chǎn)低能量束電流及高能離子注入機(jī)產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)跑者，從2020年至今已與多家12英寸集成電路制造工廠的主流客戶(hù)簽訂了采購(gòu)訂單，累計(jì)金額超過(guò)10億元。

2023-08-14 標(biāo)簽：集成電路電流晶圓 827 0

晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，...

2012-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 827 0

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，300mm晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一，占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片...

2008-09-05 標(biāo)簽：晶圓 825 0

安森美再掀裁員潮多家晶圓廠關(guān)閉陷危機(jī)

安森美半導(dǎo)體公司日前宣布，公司計(jì)劃裁員250名員工，這是之前宣布的開(kāi)支縮減計(jì)劃的一部分。安森美半導(dǎo)體在一份備案文件中表示，大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成...

2012-08-27 標(biāo)簽：晶圓安森美半導(dǎo)體 825 0

臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年或因車(chē)用芯片不再?lài)?yán)重緊缺

臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年或因車(chē)用芯片不再?lài)?yán)重緊缺有臺(tái)媒報(bào)道，此前車(chē)用芯片一貨難求，歐洲汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，為了汽車(chē)的正常生產(chǎn)歐洲一直在積極拉攏臺(tái)積...

2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 823 0

兩大芯片廠發(fā)放高額分紅！人均9.5萬(wàn)、16萬(wàn)

來(lái)源：集微網(wǎng)，謝謝編輯：感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息，晶圓代工廠聯(lián)電董事會(huì)2月27日通過(guò)2023年度員工酬勞為54.391億元新臺(tái)幣（約合12.3...

2024-03-01 標(biāo)簽：芯片晶圓 822 0

LED廠商開(kāi)啟大晶圓時(shí)代

LED制造大廠已忙不迭的展開(kāi)8寸及12寸晶圓制造的研發(fā)工作，除欲進(jìn)一步強(qiáng)化市場(chǎng)領(lǐng)先地位外，也為未來(lái)一般照明與消費(fèi)性電子應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)價(jià)格與產(chǎn)量的要求，預(yù)先作好準(zhǔn)備。

2011-04-21 標(biāo)簽：LED 晶圓 822 0

SEMI:2018年大陸晶圓廠支出突破百億美元

2017-01-16 標(biāo)簽：晶圓 SEMI 大陸半導(dǎo)體 820 0

全球晶圓制造產(chǎn)能將這樣改變

由于半導(dǎo)體晶圓廠對(duì)廠房潔凈度的要求非常高，在空氣凈化方面，采用歐洲（CEEN149：2001）防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)FFP2的過(guò)濾級(jí)別，能過(guò)濾最小直徑為300nm的塵...

2020-07-08 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 820 0

中芯國(guó)際宣布第一季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)：銷(xiāo)售額7.9億毛利2.2億

今日消息，中芯國(guó)際發(fā)布了截止2017年3月31日一季度的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。2017年第一季的銷(xiāo)售額為7.931億美元，較2016年第四季的8.148億美元季...

2017-05-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 819 0

新興應(yīng)用崛起臺(tái)產(chǎn)商將大力開(kāi)發(fā)中小尺寸LCD面板

僅在臺(tái)灣，2019年下半年，5G網(wǎng)絡(luò)的部署預(yù)計(jì)將在產(chǎn)品和服務(wù)方面創(chuàng)造高達(dá)1000億美元的商機(jī)，同時(shí)也將為中小型面板帶來(lái)新的應(yīng)用。IoV的發(fā)展也是一個(gè)巨大...

2018-07-13 標(biāo)簽：lcd 晶圓面板 818 0

半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來(lái)源集中在晶圓代工廠

2011-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 815 0

傳臺(tái)積電3nm工藝性?xún)r(jià)比太低，預(yù)計(jì)降價(jià)

臺(tái)積電3nm良率傳出了一些雜音，稱(chēng)第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋(píng)果一家客戶(hù)。

2023-01-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 gpu 815 0

全球首次！蘋(píng)果成第一家宣布在美國(guó)建立芯片供應(yīng)鏈的公司：從晶圓開(kāi)始

晶揚(yáng)電子新品TS0561SB-F 8月7日消息，蘋(píng)果剛剛創(chuàng)造了歷史，成為第一家完全在美國(guó)建立完整的端到端芯片供應(yīng)鏈的公司。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，特朗普在記者會(huì)上...

2025-08-12 標(biāo)簽：芯片晶圓供應(yīng)鏈 811 0

SiC 技術(shù)：采訪 X-Trinsic 的 Robert Rhoades

半導(dǎo)體是電子電路中最常用的元件之一，具有高性能、可靠性和低成本。通常用于制造集成電路的半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)包括一系列照相和化學(xué)處理步驟，最終在純半導(dǎo)體材料晶...

2022-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 807 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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