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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年業(yè)績(jī),與全財(cái)年預(yù)測(cè)一致

2019年12月9日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)(截止至2019...

2019-12-09 標(biāo)簽:晶圓SOITEC 734 0

詳解IGBT晶圓在伺服馬達(dá)領(lǐng)域的應(yīng)用

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IGBT廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,特別是在需要高效快速開(kāi)關(guān)的場(chǎng)合。它常用于放大器和脈沖寬度調(diào)制(PWM)應(yīng)用中,通過(guò)控制電流的通斷來(lái)處理復(fù)雜的波形。

2025-04-01 標(biāo)簽:晶圓IGBT伺服馬達(dá) 732 0

未來(lái)PC的兩個(gè)明顯趨勢(shì):人機(jī)交互方式的變革和漲價(jià)

眼睛追蹤技術(shù)可能很快成為新一代智能手機(jī)、筆記本和桌面顯示器的標(biāo)配,為人機(jī)交互方式的重大革命奠定基礎(chǔ)。晶圓是制造各種芯片的基礎(chǔ),它的漲價(jià)意味著什么,大家應(yīng)...

2017-02-22 標(biāo)簽:人機(jī)交互晶圓pc 731 0

KLA發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)

2025年第三季度[1] (截至2025年9月30日),KLA實(shí)現(xiàn)了32.1億美元的總收入,高于其指導(dǎo)范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP(美國(guó)通用會(huì)計(jì)...

2025-11-06 標(biāo)簽:晶圓KLA 728 0

AMD是否能趁Intel14nm產(chǎn)能不足而翻盤(pán)

今年中IDC、Gartner發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示PC市場(chǎng)六年來(lái)首次出現(xiàn)正增長(zhǎng),這對(duì)PC行業(yè)來(lái)說(shuō)是一件大事,因?yàn)槎径榷寄茉鲩L(zhǎng),那么年底的三季度、四季度是旺...

2018-10-29 標(biāo)簽:處理器amd晶圓 724 0

同茂線性馬達(dá)談芯片漲價(jià)潮

需求的增加,加之晶圓以及封裝資源緊缺且,導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)芯片也迎來(lái)漲價(jià)潮,據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,包括靈動(dòng)微電子、瑞芯微等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)微控制芯片廠商先后宣布自4月1日起對(duì)...

2021-05-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 722 0

中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)快速 晶圓積極布局中國(guó)

中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)快速 晶圓積極布局中國(guó)

 力晶與中國(guó)安徽合肥市政府合資興建的12寸晶圓廠,于日前舉行動(dòng)土儀式。

2015-10-21 標(biāo)簽:IC晶圓 711 0

EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備生產(chǎn)廠家哪家?

? ? ? EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備生產(chǎn)廠家哪家?? EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備是半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵一環(huán),其性能直接影響晶圓的傳輸效率與潔凈度。作為專...

2025-08-04 標(biāo)簽:晶圓EFEM 709 0

東京精密TOKYO SEIMITSU AP系列二手探針臺(tái)AP3000e|現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)機(jī)測(cè)試結(jié)果權(quán)威

1、引言 探針臺(tái)作為半導(dǎo)體器件晶圓級(jí)電性能測(cè)試的核心設(shè)備,其精度、穩(wěn)定性直接決定測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性與器件篩選的準(zhǔn)確性。東京精密TOKYO SEIMITSU...

2026-02-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓探針 709 0

晶圓刻蝕清洗過(guò)濾:原子級(jí)潔凈的半導(dǎo)體工藝核心

晶圓刻蝕清洗過(guò)濾是半導(dǎo)體制造中保障良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其核心在于通過(guò)多步驟協(xié)同實(shí)現(xiàn)原子級(jí)潔凈。以下從工藝整合、設(shè)備創(chuàng)新及挑戰(zhàn)突破三方面解析: 一、工藝鏈深度...

2026-01-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓刻蝕 705 0

IC產(chǎn)業(yè)分析:第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

一位華爾街分析師表示,經(jīng)過(guò)了兩個(gè)月前的大幅下跌之后,半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。

2011-09-09 標(biāo)簽:IC晶圓 703 0

蘋(píng)果擴(kuò)大其歐洲工廠的晶圓廠代工芯片供應(yīng)

據(jù)彭博社報(bào)道,Apple Inc.正準(zhǔn)備開(kāi)始從亞利桑那州的一家在建工廠為其設(shè)備采購(gòu)芯片,這標(biāo)志著該公司朝著減少對(duì)亞洲生產(chǎn)的依賴邁出了重要一步。

2022-11-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓蘋(píng)果 703 0

半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁,全球晶圓代工展望樂(lè)觀

在計(jì)算和通信領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術(shù)得到了充分利用,Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到97%,第二季度營(yíng)運(yùn)成果反映市場(chǎng)8英寸與12英寸...

2018-07-31 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科晶圓 701 0

太陽(yáng)能晶圓轉(zhuǎn)換效率再創(chuàng)新高

中美矽晶于日前法說(shuō)會(huì)中宣布,結(jié)合中美矽晶新一代高轉(zhuǎn)換效率太陽(yáng)能單晶矽晶圓以及轉(zhuǎn)投資公司旭泓全球光電先進(jìn)電池制程,日前成功突破瓶頸,將轉(zhuǎn)換效率推升至19....

2011-10-28 標(biāo)簽:太陽(yáng)能晶圓 701 0

晶圓切割(Dicing)工藝在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)解決方案 ——基于泓川科技LTC系列光譜共焦位移傳感系統(tǒng)的應(yīng)用

采用以LTC400為核心的檢測(cè)系統(tǒng),以精確的光譜編碼距離融合高速截面掃描,是解決窄槽深切工藝中復(fù)雜形貌管控的最佳科學(xué)解決方案。這完全符合現(xiàn)代先進(jìn)封裝工藝...

2026-01-03 標(biāo)簽:晶圓在線監(jiān)測(cè)傳感系統(tǒng) 701 0

新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新發(fā)表2026年新年致辭

2025 年是重新定義新思科技在產(chǎn)品工程領(lǐng)域中所扮演角色的一年——隨著我們?cè)谄咴峦瓿蓪?duì)仿真與分析領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者 Ansys 的收購(gòu)之后,新思科技從全球 ED...

2026-01-15 標(biāo)簽:晶圓eda新思科技 701 0

超薄碳化硅襯底切割自動(dòng)對(duì)刀精度提升策略

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2025-07-02 標(biāo)簽:晶圓碳化硅碳化 700 0

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中國(guó)晶圓代工業(yè)前景不容樂(lè)觀 在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界立足。幾年過(guò)去了,幾十億美元也已經(jīng)投入了,一個(gè)最新的分

2008-09-25 標(biāo)簽:晶圓 698 0

形勢(shì)大好 晶圓雙雄訂單大增

形勢(shì)大好 晶圓雙雄訂單大增  晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績(jī)可望超乎預(yù)期,原本業(yè)界預(yù)計(jì)晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jī)將出現(xiàn)些微衰退,但近期因

2010-01-20 標(biāo)簽:晶圓 696 0

8寸晶圓清洗機(jī)和12寸晶圓清洗機(jī)的區(qū)別

8寸晶圓清洗機(jī)與12寸晶圓清洗機(jī)在多個(gè)方面存在顯著差異,以下是詳細(xì)的對(duì)比分析: 一、清洗挑戰(zhàn) 8寸晶圓 :面積較小,厚度相對(duì)較厚(約500μm),機(jī)械強(qiáng)...

2025-11-17 標(biāo)簽:晶圓 689 0

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    OLED電視
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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