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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年業(yè)績(jī),與全財(cái)年預(yù)測(cè)一致
2019年12月9日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)(截止至2019...
詳解IGBT晶圓在伺服馬達(dá)領(lǐng)域的應(yīng)用
IGBT廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,特別是在需要高效快速開(kāi)關(guān)的場(chǎng)合。它常用于放大器和脈沖寬度調(diào)制(PWM)應(yīng)用中,通過(guò)控制電流的通斷來(lái)處理復(fù)雜的波形。
未來(lái)PC的兩個(gè)明顯趨勢(shì):人機(jī)交互方式的變革和漲價(jià)
眼睛追蹤技術(shù)可能很快成為新一代智能手機(jī)、筆記本和桌面顯示器的標(biāo)配,為人機(jī)交互方式的重大革命奠定基礎(chǔ)。晶圓是制造各種芯片的基礎(chǔ),它的漲價(jià)意味著什么,大家應(yīng)...
KLA發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)
2025年第三季度[1] (截至2025年9月30日),KLA實(shí)現(xiàn)了32.1億美元的總收入,高于其指導(dǎo)范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP(美國(guó)通用會(huì)計(jì)...
AMD是否能趁Intel14nm產(chǎn)能不足而翻盤(pán)
今年中IDC、Gartner發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示PC市場(chǎng)六年來(lái)首次出現(xiàn)正增長(zhǎng),這對(duì)PC行業(yè)來(lái)說(shuō)是一件大事,因?yàn)槎径榷寄茉鲩L(zhǎng),那么年底的三季度、四季度是旺...
需求的增加,加之晶圓以及封裝資源緊缺且,導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)芯片也迎來(lái)漲價(jià)潮,據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,包括靈動(dòng)微電子、瑞芯微等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)微控制芯片廠商先后宣布自4月1日起對(duì)...
EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備生產(chǎn)廠家哪家?
? ? ? EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備生產(chǎn)廠家哪家?? EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備是半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵一環(huán),其性能直接影響晶圓的傳輸效率與潔凈度。作為專...
東京精密TOKYO SEIMITSU AP系列二手探針臺(tái)AP3000e|現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)機(jī)測(cè)試結(jié)果權(quán)威
1、引言 探針臺(tái)作為半導(dǎo)體器件晶圓級(jí)電性能測(cè)試的核心設(shè)備,其精度、穩(wěn)定性直接決定測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性與器件篩選的準(zhǔn)確性。東京精密TOKYO SEIMITSU...
晶圓刻蝕清洗過(guò)濾:原子級(jí)潔凈的半導(dǎo)體工藝核心
晶圓刻蝕清洗過(guò)濾是半導(dǎo)體制造中保障良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其核心在于通過(guò)多步驟協(xié)同實(shí)現(xiàn)原子級(jí)潔凈。以下從工藝整合、設(shè)備創(chuàng)新及挑戰(zhàn)突破三方面解析: 一、工藝鏈深度...
IC產(chǎn)業(yè)分析:第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)
一位華爾街分析師表示,經(jīng)過(guò)了兩個(gè)月前的大幅下跌之后,半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。
蘋(píng)果擴(kuò)大其歐洲工廠的晶圓廠代工芯片供應(yīng)
據(jù)彭博社報(bào)道,Apple Inc.正準(zhǔn)備開(kāi)始從亞利桑那州的一家在建工廠為其設(shè)備采購(gòu)芯片,這標(biāo)志著該公司朝著減少對(duì)亞洲生產(chǎn)的依賴邁出了重要一步。
半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁,全球晶圓代工展望樂(lè)觀
在計(jì)算和通信領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術(shù)得到了充分利用,Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到97%,第二季度營(yíng)運(yùn)成果反映市場(chǎng)8英寸與12英寸...
2018-07-31 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科晶圓 701 0
太陽(yáng)能晶圓轉(zhuǎn)換效率再創(chuàng)新高
中美矽晶于日前法說(shuō)會(huì)中宣布,結(jié)合中美矽晶新一代高轉(zhuǎn)換效率太陽(yáng)能單晶矽晶圓以及轉(zhuǎn)投資公司旭泓全球光電先進(jìn)電池制程,日前成功突破瓶頸,將轉(zhuǎn)換效率推升至19....
晶圓切割(Dicing)工藝在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)解決方案 ——基于泓川科技LTC系列光譜共焦位移傳感系統(tǒng)的應(yīng)用
采用以LTC400為核心的檢測(cè)系統(tǒng),以精確的光譜編碼距離融合高速截面掃描,是解決窄槽深切工藝中復(fù)雜形貌管控的最佳科學(xué)解決方案。這完全符合現(xiàn)代先進(jìn)封裝工藝...
2026-01-03 標(biāo)簽:晶圓在線監(jiān)測(cè)傳感系統(tǒng) 701 0
新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新發(fā)表2026年新年致辭
2025 年是重新定義新思科技在產(chǎn)品工程領(lǐng)域中所扮演角色的一年——隨著我們?cè)谄咴峦瓿蓪?duì)仿真與分析領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者 Ansys 的收購(gòu)之后,新思科技從全球 ED...
中國(guó)晶圓代工業(yè)前景不容樂(lè)觀 在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界立足。幾年過(guò)去了,幾十億美元也已經(jīng)投入了,一個(gè)最新的分
2008-09-25 標(biāo)簽:晶圓 698 0
形勢(shì)大好 晶圓雙雄訂單大增 晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績(jī)可望超乎預(yù)期,原本業(yè)界預(yù)計(jì)晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jī)將出現(xiàn)些微衰退,但近期因
2010-01-20 標(biāo)簽:晶圓 696 0
8寸晶圓清洗機(jī)和12寸晶圓清洗機(jī)的區(qū)別
8寸晶圓清洗機(jī)與12寸晶圓清洗機(jī)在多個(gè)方面存在顯著差異,以下是詳細(xì)的對(duì)比分析: 一、清洗挑戰(zhàn) 8寸晶圓 :面積較小,厚度相對(duì)較厚(約500μm),機(jī)械強(qiáng)...
2025-11-17 標(biāo)簽:晶圓 689 0
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