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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

IQE與MICLEDI合作開發(fā)大規(guī)模商用于AR產(chǎn)品的microLED

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材料解決方案提供商IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團(tuán)”），近日鄭...

2022-10-12 標(biāo)簽：晶圓顯示屏 Ar 683 0

Soitec發(fā)布2021財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，圓滿達(dá)成預(yù)期目標(biāo)

按產(chǎn)品類型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷售額低于歷史最高的2020財(cái)年第四季度，但較本財(cái)年的第三季略有增長。該增長主要受益于射頻應(yīng)用中RF-S...

2021-04-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料 SOITEC 682 0

臺灣25年內(nèi)最強(qiáng)震！各大晶圓廠緊急停機(jī)疏散中

導(dǎo)讀：4月3日7:58左右，中國臺灣東部海域附近發(fā)生里氏7.2級地震，隨后又發(fā)生6.5級強(qiáng)震及小規(guī)模余震。圖：地震影響范圍根據(jù)臺氣象部門目前發(fā)布的數(shù)據(jù)，...

2024-04-04 標(biāo)簽：led 晶圓 681 0

北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸芯片對晶圓混合鍵合設(shè)備Qomola HPD30

北方華創(chuàng)近日發(fā)布12英寸芯片對晶圓（Die to wafer，D2W）混合鍵合設(shè)備——Qomola HPD30。

2026-03-26 標(biāo)簽：晶圓鍵合北方華創(chuàng) 681 0

美紐約州匿名團(tuán)體反對州政府資助450mm項(xiàng)目

美紐約州匿名團(tuán)體反對州政府資助450mm項(xiàng)目　日前，一個(gè)匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)...

2010-02-10 標(biāo)簽：晶圓 680 0

三星計(jì)劃在2027年將成熟制程產(chǎn)能提高2.5倍

為了在與臺積電的競爭中奪回優(yōu)勢，三星晶圓代工部門還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計(jì)劃在2024年將特殊制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)量增加至10個(gè)及以上。

2022-12-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓 679 0

晶圓代工企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能

眾所周知，當(dāng)下，世界范圍內(nèi)芯片缺貨潮愈演愈烈，包括電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電子芯片等在內(nèi)的各類芯片市場供應(yīng)吃緊，交貨期持續(xù)拉長。

2021-05-18 標(biāo)簽：芯片晶圓設(shè)備 679 0

芯片制造的步驟

? ? ? ? 簡單地說，芯片的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切...

2025-11-14 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 678 0

HBM火爆：驅(qū)動(dòng)上游技術(shù)爆發(fā)的強(qiáng)勁引擎

在人工智能與高性能計(jì)算浪潮的席卷下，HBM（高帶寬內(nèi)存）以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體市場的“寵兒”。市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2025年H...

2025-10-10 標(biāo)簽：晶圓 HBM 676 0

宙訊微電子對外提供壓電MEMS代工服務(wù)

該工藝平臺專注于壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)，平臺設(shè)備選型滿足 6英寸全自動(dòng)化晶圓量產(chǎn)需求。積極布局先進(jìn)微電子器件、聲電器件、MEMS器...

2025-02-11 標(biāo)簽：mems 晶圓 676 1

Gartner：2010年全球半導(dǎo)體營收可成長19.9％

Gartner：2010年全球半導(dǎo)體營收可成長19.9% 國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的產(chǎn)業(yè)展望報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體營收將可達(dá)2,7...

2010-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 676 0

力成投入硅穿孔封裝,車用物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用需求，均需用到

力成總經(jīng)理洪嘉鍮指出，因爾必達(dá)過去對力成營收貢獻(xiàn)比重相當(dāng)高，力成近年積極降低單一客戶比重、希望不超過30%，隨著近年?duì)I收顯著成長，美光營收占比已見下降，...

2018-07-25 標(biāo)簽：晶圓封裝物聯(lián)網(wǎng) 673 0

中國首條12英寸先進(jìn)智能傳感器晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目通過竣工驗(yàn)收

3月12日消息，近日，中建四局承建的廣州增芯12英寸先進(jìn)智能傳感器晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目順利通過竣工驗(yàn)收。 ? 項(xiàng)目位于廣東省廣州市增城區(qū)，總建筑面積約2...

2025-03-12 標(biāo)簽：傳感器晶圓 670 0

格羅方德收購AMF與InfiniLink推進(jìn)硅光技術(shù)發(fā)展

人工智能正在重新定義下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)方式。隨著傳統(tǒng)銅纜連接接近性能極限，硅光技術(shù)利用光來提供更高的帶寬和更優(yōu)的能效，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心迎來新一輪創(chuàng)新浪潮。

2025-12-04 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)中心格羅方德 661 0

Soitec任命中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)，深化在中國的戰(zhàn)略發(fā)展

Soitec集團(tuán)與中國當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)系統(tǒng)已建立了長期的合作伙伴關(guān)系。早在2007年，Soitec就與中國代工廠和研發(fā)中心開展產(chǎn)業(yè)合作。

2020-05-27 標(biāo)簽：晶圓 5G SOITEC 659 0

熱電偶溫度監(jiān)測技術(shù)在晶圓檢測中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓檢測是確保芯片質(zhì)量與性能的核心環(huán)節(jié)。隨著工藝精度的不斷提升，晶圓溫度對檢測結(jié)果的影響日益凸顯。熱電偶溫度監(jiān)測技術(shù)因其高靈敏度和實(shí)...

2025-11-27 標(biāo)簽：熱電偶半導(dǎo)體晶圓 652 0

WiFi6需求增長 IC設(shè)計(jì)業(yè)者忙出貨晶圓代工產(chǎn)能緊張

與前幾代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)相比，Wi-Fi 6有著更快速的連接速度、更高效的聯(lián)機(jī)效率與更安全的傳輸方法，是5G網(wǎng)絡(luò)互補(bǔ)的必然要素。在網(wǎng)絡(luò)密度需求快速上升的當(dāng)...

2020-12-21 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 652 0

722.9億美元！Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入增長13%

6月24日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2...

2025-06-25 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體晶圓 651 0

半導(dǎo)體晶圓傳輸系統(tǒng)的精準(zhǔn)控制與可靠性分析

半導(dǎo)體晶圓傳輸系統(tǒng)是芯片制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其性能直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。這類系統(tǒng)不僅需要在超凈環(huán)境中運(yùn)行，還必須實(shí)現(xiàn)晶圓的精準(zhǔn)、可靠傳輸，以滿足...

2025-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 649 0

TrendForce:多晶矽產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨向兩極化

根據(jù)TrendForce旗下太陽能市場分析部門EnergyTrend的觀察，時(shí)至4月，全球多晶矽產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)變化，發(fā)展趨向二極化，一線大廠擁有資金、成本、與...

2012-05-07 標(biāo)簽：晶圓多晶矽 643 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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