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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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2018-05-21 標(biāo)簽:晶圓 580 0

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2022晶圓代工業(yè):可以預(yù)見的內(nèi)卷

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英特爾Fab 52滿載月產(chǎn)能達(dá)4萬片晶圓,2027年良率達(dá)先進(jìn)水平

英特爾正努力在制程技術(shù)和全球先進(jìn)產(chǎn)能方面追趕臺積電,但在美國市場,這家芯片巨頭仍然無人能敵。據(jù)報道,英特爾的Fab 52工廠比臺積電目前的Fab 21一...

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半導(dǎo)體晶圓精控:ethercat轉(zhuǎn)profient網(wǎng)關(guān)數(shù)據(jù)提升制造精度

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2025-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓網(wǎng)關(guān) 556 0

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172nm晶圓光清洗方案 助力半導(dǎo)體國產(chǎn)替代

在半導(dǎo)體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程,并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先...

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在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中,晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體,需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級制造流程中,晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可...

2025-11-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 529 0

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關(guān)鍵詞:晶圓修邊;TTV 變化;工藝參數(shù);設(shè)備改進(jìn);檢測反饋 一、引言 晶圓修邊是半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié),可去除晶圓邊緣的缺陷與多余材料,降低后續(xù)工...

2025-05-27 標(biāo)簽:晶圓 522 0

創(chuàng)意智原 本季有「晶」喜

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晶圓雙雄首季營運(yùn)底部浮現(xiàn),旗下IC設(shè)計(jì)服務(wù)轉(zhuǎn)投資的創(chuàng)意(3443)、智原(3035)在固態(tài)硬碟(SSD)與4G技術(shù)雙雙有所斬獲,法人預(yù)估,創(chuàng)意、智原首季...

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格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作大單,包括擴(kuò)充產(chǎn)能

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2021-06-26 標(biāo)簽:芯片晶圓 519 0

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