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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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從消費(fèi)電子產(chǎn)品到國(guó)防和國(guó)家安全,長(zhǎng)波紅外(LWIR)成像在許多應(yīng)用領(lǐng)域都具有重要意義,例如夜視、遙感和遠(yuǎn)距離成像等。

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2024-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體濾波器mems 4.2k 0

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Wolfspeed 8英寸SiC襯底產(chǎn)線(xiàn)一期工程!總投資超350億

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Coherent推出用于光束準(zhǔn)直和耦合的全面微透鏡陣列解決方案

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2024-03-27 標(biāo)簽:三星電子晶圓英偉達(dá) 1.4k 0

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2024-03-25 標(biāo)簽:芯片測(cè)試自動(dòng)化測(cè)試 1.1k 0

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2024年3月21日,總部位于哈瑙的家族企業(yè)和科技公司賀利氏,向位于中國(guó)的高端工業(yè)金剛石材料供應(yīng)商化合積電(廈門(mén))半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“化合積電”)...

2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓云計(jì)算 1.9k 0

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日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展,透過(guò)微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,...

2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓人工智能 1.3k 0

新思科技攜手英偉達(dá),全新AI解決方案引領(lǐng)萬(wàn)物智能時(shí)代

新思科技(Synopsys)今日在硅谷圣克拉拉會(huì)議中心隆重召開(kāi)了年度“新思科技全球用戶(hù)大會(huì)(SNUG)”。

2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓人工智能 1.1k 0

道達(dá)智能科技攜手長(zhǎng)飛先進(jìn)AMHS項(xiàng)目KICKOFF會(huì)議順利召開(kāi)

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2億多!科友半導(dǎo)體斬獲歐洲SiC長(zhǎng)訂單

近日,科友半導(dǎo)體在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)激烈的SiC襯底市場(chǎng)殺出一條血路,成功拿下超2億元的出口歐洲長(zhǎng)訂單之后,順利通過(guò)“國(guó)際汽車(chē)特別工作組質(zhì)量管理體系”(IATF1...

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3月20日,2024年中國(guó)電子生產(chǎn)制造行業(yè)大展——慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。

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中國(guó)臺(tái)灣將資助當(dāng)?shù)?6nm以下芯片研發(fā) 最高補(bǔ)貼50%

最新消息,中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)(MOEA)推出了一項(xiàng)針對(duì)16nm及以下芯片研發(fā)的補(bǔ)貼計(jì)劃,旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè),幫助中國(guó)臺(tái)灣成為集成電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)先者。

2024-03-21 標(biāo)簽:集成電路汽車(chē)電子晶圓 2.2k 0

芯碁微裝推出WA 8晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī)助力半導(dǎo)體加工

近日,芯碁微裝又推出WA 8晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī),此兩款設(shè)備均為半導(dǎo)體加工過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備。

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三菱電機(jī)將于4月開(kāi)始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房

三菱電機(jī)計(jì)劃在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)投資約1000億日元(折合人民幣約48.56億元)建設(shè)新的SiC(碳化硅)晶圓廠。

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百萬(wàn)像素膠體量子點(diǎn)中波紅外焦平面陣列成像技術(shù)研究

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