晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

中國(guó)第一MEMS代工廠業(yè)績(jī)暴漲188%，并獲阿聯(lián)酋投資局訪問(wèn)！

據(jù)傳感器專(zhuān)家網(wǎng)獲悉，今日（10月27日），中國(guó)&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，發(fā)布了2023年第三季度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，賽微電子營(yíng)業(yè)收入5.1...

2023-10-30 標(biāo)簽：芯片 mems 晶圓 1.2k 0

國(guó)產(chǎn)SOI晶圓技術(shù)迎來(lái)突破性進(jìn)展，SOI賽道大有可為

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在半導(dǎo)體行業(yè)，制程工藝封裝工藝對(duì)芯片性能的影響是不言而喻的。SOI，Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的...

2023-10-29 標(biāo)簽：晶圓 SOI 5.5k 0

新型晶圓成像技術(shù)可節(jié)省數(shù)百萬(wàn)英鎊

一項(xiàng)可為半導(dǎo)體行業(yè)節(jié)省數(shù)百萬(wàn)英鎊的晶圓成像技術(shù)將獲得 ChipStart UK 的支持，該項(xiàng)目是 Silicon Catalyst.UK 設(shè)立的孵化器計(jì)劃。

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 npl 1.6k 0

臺(tái)積電2納米黑科技-晶背供電

近期，臺(tái)積電總裁魏哲家在一次法說(shuō)會(huì)中透露了有關(guān)2納米芯片的最新進(jìn)展，并提到了“晶背供電”技術(shù)，這個(gè)領(lǐng)域的神秘黑科技正逐漸引起人們的興趣。

2023-10-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓納米芯片 1.6k 0

RCA關(guān)鍵清洗流程

硅集成電路(IC)的制造需要500-600個(gè)工藝步驟，具體取決于器件的具體類(lèi)型。在將整個(gè)晶圓切割成單獨(dú)的芯片之前，大部分步驟都是作為單元過(guò)程進(jìn)行的。大約...

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 2.3k 0

安森美半導(dǎo)體完成在韓國(guó)全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴(kuò)建

安森美半導(dǎo)體已完成其在韓國(guó)富川的全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴(kuò)建。該工廠將能夠以峰值產(chǎn)能每年生產(chǎn)超過(guò)100萬(wàn)個(gè)200毫米SiC晶圓。為了支持Si...

2023-10-26 標(biāo)簽：晶圓安森美半導(dǎo)體 SiC 2k 0

羅徹斯特電子：彌合半導(dǎo)體元器件長(zhǎng)壽命應(yīng)用的供應(yīng)鏈中斷

如今，半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費(fèi)電子影響。

2023-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

麥肯錫：8英寸SiC晶圓市場(chǎng)滲透率即將和6英寸持平

電動(dòng)汽車(chē)采用率的不斷提高正在推動(dòng)對(duì)關(guān)鍵碳化硅電力電子元件的需求。半導(dǎo)體企業(yè)、汽車(chē)原始設(shè)備制造商和其他企業(yè)要如何在混亂中創(chuàng)造價(jià)值？

2023-10-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

首批MEMS加速度計(jì)8英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)

根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和公司在國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線的實(shí)際運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，不同類(lèi)型的MEMS芯片通常需要經(jīng)歷從工藝開(kāi)發(fā)到風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)再到規(guī)模量產(chǎn)的過(guò)程，時(shí)間消耗會(huì)有所不同。

2023-10-25 標(biāo)簽：mems 晶圓加速度計(jì) 2.1k 0

WD4000無(wú)圖晶圓檢測(cè)機(jī)：助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器

WD4000無(wú)圖晶圓檢測(cè)機(jī)集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組，非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...

2023-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī) 1.5k 0

馬斯克的攪局碳化硅陷入“失寵”的輿論漩渦

從去年至今，我國(guó)氧化鎵半導(dǎo)體制備技術(shù)已經(jīng)屢獲突破。從去年的2英寸襯底到6英寸襯底，再到最新的8英寸外延片，我國(guó)氧化鎵半導(dǎo)體制備技術(shù)越來(lái)越成熟。

2023-10-25 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵碳化硅 797 0

安森美韓國(guó)富川碳化硅超大型制造工廠正式落成

安森美（onsemi）宣布，其位于韓國(guó)富川的先進(jìn)碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過(guò)一百萬(wàn)片 2...

2023-10-24 標(biāo)簽：安森美晶圓制造工廠 2.1k 0

一種晶圓表面形貌測(cè)量方法-WD4000

WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、T...

2023-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測(cè)量 2.7k 0

過(guò)硫酸銨溶液蝕刻回收銅上石墨烯片的合成

石墨烯是一種原子級(jí)薄層2D碳納米材料，具有以六方晶格結(jié)構(gòu)排列的sp2鍵碳原子。石墨烯因其優(yōu)異的物理和電子性能而受到廣泛關(guān)注。自發(fā)現(xiàn)石墨烯以來(lái)，石墨烯的基...

2023-10-24 標(biāo)簽：晶圓蝕刻石墨烯 1.4k 0

牛津儀器推出突破性超快ALD產(chǎn)品,用于量子技術(shù)和先進(jìn)研發(fā)

牛津儀器（Oxford Instruments）推出PlasmaPro ASP系統(tǒng)，這是其Atomfab?產(chǎn)品系列中的一款高速原子層沉積（ALD）研究系...

2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓量子技術(shù)ALD 1.8k 0

SiC市場(chǎng)變革：全球供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)激烈

近年來(lái)，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大變革，從歐美的IDM主導(dǎo)到中系廠的嶄露頭角，市場(chǎng)格局正經(jīng)歷激烈的變化。這場(chǎng)變革將如何影響供應(yīng)鏈？以下是本文關(guān)...

2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.8k 0

凌華科技PCIe-833x運(yùn)動(dòng)控制卡在晶圓AOI檢測(cè)中有何應(yīng)用？

晶圓AOI檢測(cè)設(shè)備，使用線掃描相機(jī)，沿X方向?qū)A上的每個(gè)晶粒進(jìn)行掃描，同時(shí)在掃描到每個(gè)晶粒時(shí)，相機(jī)會(huì)在Z方向做上下的微調(diào)整，用于準(zhǔn)確地對(duì)焦。

2023-10-23 標(biāo)簽：傳感器晶圓運(yùn)動(dòng)控制器 2.3k 0

上海微系統(tǒng)所在300mm RF-SOI晶圓制造技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)突破

近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，制備出了國(guó)內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。

2023-10-23 標(biāo)簽：集成電路多晶硅晶圓 2.4k 0

全面漲價(jià) NAND Flash晶圓的漲幅有望領(lǐng)跑

據(jù)TrendForce集邦咨詢集邦咨詢研究顯示，由于供應(yīng)商嚴(yán)格控制產(chǎn)出，NAND Flash第四季度合約價(jià)全面起漲，漲幅約8~13%。

2023-10-22 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 Nand flash 1.7k 0

汽車(chē)半導(dǎo)體：2028年近千億市場(chǎng)

在晶圓層面，Yole Intelligence預(yù)測(cè)晶圓出貨量將從2022年的3740萬(wàn)片增至2028年的5050萬(wàn)片，包括內(nèi)存、處理器和MCU，其中12...

2023-10-22 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片汽車(chē)半導(dǎo)體 2.4k 0

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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