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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

瞻芯電子正式獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認證

10月17日，瞻芯電子通過了第三方認證機構(gòu)TUV的嚴(yán)格評審，正式獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認證，表明瞻芯電子碳化硅(SiC)晶圓廠的制造質(zhì)量...

2023-10-31 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 2.1k 0

新型二維原子晶體材料Si?C??的構(gòu)筑

然而，自然界中的硅原子并不喜歡sp2雜化方式的平面二維結(jié)構(gòu)，碳硅化合物晶體多數(shù)不存在像石墨一樣的層狀體材料。因此，常規(guī)的機械剝離方法并不適用于制備二維碳...

2022-10-20 標(biāo)簽：晶體碳化硅 2.1k 0

晶盛機電成功發(fā)布6英寸雙片式SiC碳化硅外延設(shè)備

晶盛機電戰(zhàn)略定位先進材料、先進裝備市場，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)一系列關(guān)鍵設(shè)備，業(yè)務(wù)同時延伸至化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

2023-02-27 標(biāo)簽：SiC 碳化硅第三代半導(dǎo)體 2.1k 0

Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案取代硅IGBT，現(xiàn)已提供1700V版本

1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模塊器件等碳化硅產(chǎn)品陣容擴大了設(shè)計人員對效率和功率密度的選擇范圍

2021-07-28 標(biāo)簽：開關(guān)電源 microchip IGBT 2.1k 0

碳化硅賽道持續(xù)火熱三安光電聯(lián)合ST加大碳化硅賽道投資超200億

碳化硅賽道持續(xù)火熱三安光電聯(lián)合ST加大碳化硅賽道投資超200億在新能源汽車、充電樁、光伏發(fā)電、高壓輸電市場如火如荼之際，三安光電正持續(xù)加大投入；這次...

2023-06-08 標(biāo)簽：晶圓 ST 襯底 2.1k 0

三安光電兩大項目穩(wěn)步推進，助力碳化硅產(chǎn)能躍升

三安光電近期在互動平臺上透露了其重要項目的最新進展，顯示公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的布局正加速前行。其中，合資公司安意法項目與全資子公司重慶三安項目的建設(shè)均已...

2024-08-02 標(biāo)簽：晶圓碳化硅三安光電 2.1k 0

第四代半導(dǎo)體制備連獲突破，氧化鎵將與碳化硅直接競爭？

此外，氧化鎵的導(dǎo)通特性約為碳化硅的10倍，理論擊穿場強約為碳化硅3倍多，可以有效降低新能源汽車、軌道交通、可再生能源發(fā)電等領(lǐng)域在能源方面的消耗。數(shù)據(jù)顯示...

2023-03-20 標(biāo)簽：新能源汽車碳化硅氧化鎵 2.1k 0

碳化硅模塊使用燒結(jié)銀雙面散熱DSC封裝的優(yōu)勢與實現(xiàn)方法

碳化硅模塊使用燒結(jié)銀雙面散熱DSC封裝的優(yōu)勢與實現(xiàn)方法新能源車的大多數(shù)最先進 (SOTA)?電動汽車的牽引逆變器體積功率密度范圍從基于 SSC-IGB...

2024-02-19 標(biāo)簽：封裝新能源車 DSC 2.1k 0

碳化硅二極管是什么

碳化硅二極管是什么碳化硅二極管是一種半導(dǎo)體器件，它由碳化硅材料制成。碳化硅具有高的耐壓能力和高的溫度耐受性，因此碳化硅二極管具有較低的反向漏電流、高溫...

2023-06-02 標(biāo)簽：二極管碳化硅 2.1k 0

第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅功率器件的應(yīng)用

SiC器件是一種新型的硅基MOSFET，特別是SiC功率器件具有更高的開關(guān)速度和更寬的輸出頻率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN結(jié)組成。在眾多...

2023-09-26 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 2.1k 0

2025 OktoberTech?精彩回顧一： CoolSiC?碳化硅新品發(fā)布，性能指標(biāo)領(lǐng)跑全行業(yè)

近日，英飛凌在上海舉辦的2025OktoberTech大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會在上海順利落下帷幕。本次活動中，英飛凌推出多款CoolSiC碳化硅重磅新產(chǎn)品，...

2025-06-17 標(biāo)簽：英飛凌 SiC 碳化硅 2.1k 0

納設(shè)智能與中信證券簽署A股上市輔導(dǎo)協(xié)議，助力高成長企業(yè)進軍資本市場

據(jù)了解，深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司成立于2018年，位于廣東省深圳市光明區(qū)留學(xué)生創(chuàng)業(yè)園區(qū)；其以推動中國先進材料制造為己任，專注于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及推...

2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅智能裝備 2.1k 0

安森美半導(dǎo)體完成在韓國全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴建

安森美半導(dǎo)體已完成其在韓國富川的全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴建。該工廠將能夠以峰值產(chǎn)能每年生產(chǎn)超過100萬個200毫米SiC晶圓。為了支持Si...

2023-10-26 標(biāo)簽：晶圓安森美半導(dǎo)體 SiC 2.1k 0

碳化硅功率器件封裝的重要測試項目

不論何時，封裝技術(shù)的發(fā)展需要同時兼顧充分發(fā)揮碳化硅芯片性能和實際應(yīng)用易用性與可靠性要求，以多樣化產(chǎn)品滿足了市場的廣泛需求，同時也不能忽略了標(biāo)準(zhǔn)化需求。

2022-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2.1k 0

新能源汽車性能提升的催化劑：碳化硅技術(shù)

在新能源汽車的多個性能指標(biāo)中，電力電子系統(tǒng)尤為關(guān)鍵，它決定了電能的有效管理和利用。而在電力電子系統(tǒng)的核心部件中，碳化硅（SiC）功率模塊以其出色的熱穩(wěn)定...

2024-03-08 標(biāo)簽：新能源汽車電能碳化硅 2.1k 0

意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品，推動電動汽車和工業(yè)應(yīng)用未來發(fā)展

作為 SiC 功率 MOSFET市場的領(lǐng)導(dǎo)者，意法半導(dǎo)體整合先進的設(shè)計技術(shù)，進一步挖掘 SiC的節(jié)能潛力，繼續(xù)推動電動汽車和工業(yè)市場變革。

2021-12-10 標(biāo)簽：電動汽車 MOSFET 意法半導(dǎo)體 2k 0

三菱電機將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

三菱電機集團近日（2023年11月13日）宣布，將與Nexperia B.V. 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)...

2023-11-14 標(biāo)簽：三菱電機 SiC 碳化硅 2k 0

碳化硅MOSFET模塊，全球市場總體規(guī)模，前二十大廠商排名及份額

2023-09-13 標(biāo)簽：電動汽車 MOSFET SiC 2k 0

英飛凌推出62mm CoolSiC?模塊，為碳化硅開辟新應(yīng)用領(lǐng)域

該62mm模塊配備了英飛凌的CoolSiC MOSFET芯片，可實現(xiàn)極高的電流密度。其極低的開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗可以最大限度地減少冷卻器件的尺寸。

2020-07-14 標(biāo)簽：英飛凌柵極電阻碳化硅 2k 0

寬禁帶半導(dǎo)體廠商派恩杰作為白金合作伙伴出席CPEEC & CPSSC 2022

2022中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會?暨中國電源學(xué)會第二十五屆學(xué)術(shù)年會及展覽會（CPEECCPSSC 2022）2022年11月4-7日? 廣州白金合作...

2022-10-24 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅能量轉(zhuǎn)換 2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。
超級本

超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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