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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

文章:2960個(gè) 瀏覽:52591 帖子:39個(gè)

碳化硅資訊

佳訊電子:碳化硅整流橋技術(shù)引領(lǐng)高壓高效能新時(shí)代

佳訊電子:碳化硅整流橋技術(shù)引領(lǐng)高壓高效能新時(shí)代

隨著電力電子設(shè)備向高壓、高頻、高溫環(huán)境快速演進(jìn),傳統(tǒng)硅基整流橋已難以滿(mǎn)足嚴(yán)苛的性能需求。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率器件供應(yīng)商,廣東佳訊電子有限責(zé)任公司憑借自主研...

2025-04-24 標(biāo)簽:整流橋碳化硅碳化硅整流橋 1.1k 0

基于碳化硅(SiC)功率模塊的儲(chǔ)能變流器(PCS)成為海外工商儲(chǔ)市場(chǎng)的破局利器

基于碳化硅(SiC)功率模塊的儲(chǔ)能變流器(PCS)成為海外工商儲(chǔ)市場(chǎng)的破局利器

基于基本股份(BASiC)的碳化硅(SiC)功率模塊的儲(chǔ)能變流器(PCS)在海外工商儲(chǔ)市場(chǎng)成為出海破局利器,主要得益于以下多維度優(yōu)勢(shì): --- ### ...

2025-03-24 標(biāo)簽:SiC功率模塊碳化硅 1.1k 0

英飛凌居林工廠(chǎng)擴(kuò)建成全球最大碳化硅晶圓廠(chǎng)

英飛凌在2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)上,碳化硅與居林工廠(chǎng)成為焦點(diǎn)。會(huì)后,英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck即刻啟程,前往馬來(lái)西亞吉打州...

2024-08-26 標(biāo)簽:英飛凌晶圓廠(chǎng)碳化硅 1.1k 0

SiC碳化硅MOSFET模塊革掉IGBT模塊來(lái)顛覆電鍍電源和高頻電源行業(yè)

SiC碳化硅MOSFET模塊革掉IGBT模塊來(lái)顛覆電鍍電源和高頻電源行業(yè)

SiC MOSFET模塊(BMF80R12RA3和BMF160R12RA3)能夠替代傳統(tǒng)IGBT模塊并顛覆電鍍電源和高頻電源行業(yè),主要原因在于: SiC...

2025-04-12 標(biāo)簽:MOSFETIGBTSiC 1.1k 0

SiC(碳化硅)元件推動(dòng)電動(dòng)車(chē)新走向

第一代半導(dǎo)體材料大部分為目前廣泛使用的高純度硅;第二代化合物半導(dǎo)體材料包括砷化鎵、磷化銦;第三代化合物半導(dǎo)體材料以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表。

2023-02-20 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)SiC碳化硅 1.1k 0

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體SiC模塊等碳化硅功率器件全線(xiàn)產(chǎn)品概述

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體SiC模塊等碳化硅功率器件全線(xiàn)產(chǎn)品概述

當(dāng)前,全球能源結(jié)構(gòu)加速向清潔化、電動(dòng)化與智能化升級(jí),功率半導(dǎo)體器件成為能源變革與電力電子創(chuàng)新的核心基石。以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料,憑借...

2025-09-06 標(biāo)簽:碳化硅SiC模塊基本半導(dǎo)體 1.1k 0

基于SiC碳化硅MOSFET的120kW充電樁電源模塊設(shè)計(jì)與技術(shù)實(shí)現(xiàn)研究報(bào)告

基于SiC碳化硅MOSFET的120kW充電樁電源模塊設(shè)計(jì)與技術(shù)實(shí)現(xiàn)研究報(bào)告

基于BASiC B3M011C120Y碳化硅MOSFET的120kW充電樁電源模塊設(shè)計(jì)與技術(shù)實(shí)現(xiàn)研究報(bào)告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注...

2025-12-18 標(biāo)簽:MOSFETSiC充電樁 1.1k 0

百家跨國(guó)公司看中國(guó)丨意法半導(dǎo)體曹志平:持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署

百家跨國(guó)公司看中國(guó)丨意法半導(dǎo)體曹志平:持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署

來(lái)源:21經(jīng)濟(jì)網(wǎng) 作者:駱軼琪 在化合物半導(dǎo)體發(fā)展熱潮下,歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”)的動(dòng)向備受關(guān)...

2024-01-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體能源汽車(chē)碳化硅 1.1k 0

附錄C 常見(jiàn)SiC多型體主要物理性質(zhì)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

附錄C 常見(jiàn)SiC多型體主要物理性質(zhì)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

附錄C常見(jiàn)SiC多型體主要物理性質(zhì)附錄《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線(xiàn):器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代A...

2022-05-09 標(biāo)簽:碳化硅 1.1k 0

碳化硅龍頭與這一車(chē)企簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議!

Jean-Marc Chery表示,2023年前九個(gè)月凈利較上年上揚(yáng)11.1%,主要貢獻(xiàn)來(lái)自汽車(chē)產(chǎn)品和離散元件產(chǎn)品部以及微控制器和數(shù)位IC產(chǎn)品部?jī)蓚€(gè)產(chǎn)品...

2024-01-04 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體數(shù)字化碳化硅 1k 0

2030年,中國(guó)仍將是最大的碳化硅市場(chǎng)

2030年,中國(guó)仍將是最大的碳化硅市場(chǎng)

在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域,純電動(dòng)汽車(chē)BEV、混合動(dòng)力HEV、插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)PHEV、400伏/800伏的系統(tǒng)將直接影響碳化硅(SiC)相對(duì)采用率,800伏...

2023-11-21 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)晶圓碳化硅 1k 0

碳化硅與氮化鎵器件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

  幾十年來(lái),硅主宰了晶體管世界。但這正在改變。由兩種或三種材料組成的復(fù)合半導(dǎo)體已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái),具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和優(yōu)越的財(cái)產(chǎn)。例如,利用化合物半導(dǎo)體,開(kāi)發(fā)了...

2023-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 1k 0

全球功率半導(dǎo)體變革:SiC碳化硅功率器件中國(guó)龍崛起

功率器件變革中SiC碳化硅中國(guó)龍的崛起:從技術(shù)受制到全球引領(lǐng)的歷程與未來(lái)趨勢(shì) 當(dāng)前功率器件正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)的硅基功率器件持續(xù)躍升到SiC碳化硅材料功率半導(dǎo)...

2025-03-13 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體碳化硅 1k 0

碳化硅何以英飛凌?—— SiC MOSFET性能評(píng)價(jià)的真相

碳化硅何以英飛凌?—— SiC MOSFET性能評(píng)價(jià)的真相

在碳化硅(SiC)技術(shù)的應(yīng)用中,許多工程師對(duì)SiC的性能評(píng)價(jià)存在誤解,尤其是關(guān)于“單位面積導(dǎo)通電阻(Rsp)”和“高溫漂移”的問(wèn)題。作為“碳化硅何以英飛...

2025-04-30 標(biāo)簽:英飛凌碳化硅SiC MOSFET 1k 0

三菱電機(jī)入局氧化鎵,加速氧化鎵功率器件走向商用

三菱電機(jī)入局氧化鎵,加速氧化鎵功率器件走向商用

三菱電機(jī)公司近日宣布,它已入股Novel Crystal Technology, Inc.——一家開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售氧化鎵晶圓的日本公司,氧化鎵晶圓是一個(gè)很有前...

2023-08-08 標(biāo)簽:MOS管肖特基二極管碳化硅 1k 0

CISSOID、NAC和Advanced Conversion三強(qiáng)聯(lián)手開(kāi)發(fā) 高功率密度碳化硅(SiC)逆變器

CISSOID、NAC和Advanced Conversion三強(qiáng)聯(lián)手開(kāi)發(fā) 高功率密度碳化硅(SiC)逆變器

比利時(shí)蒙-圣吉貝爾/美國(guó)Bare–2022年6月23日– 高溫半導(dǎo)體和功率模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID宣布,公司已與NAC Group和Advance...

2022-06-23 標(biāo)簽:逆變器CISSOID碳化硅 1k 0

貿(mào)澤即日起備貨安森美EliteSiC碳化硅解決方案

貿(mào)澤即日起備貨安森美EliteSiC碳化硅解決方案

2023 年4 月12 日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨安森美 (...

2023-04-13 標(biāo)簽:碳化硅貿(mào)澤 1k 0

為什么碳化硅Cascode JFET 可以輕松實(shí)現(xiàn)硅到碳化硅的過(guò)渡?

為什么碳化硅Cascode JFET 可以輕松實(shí)現(xiàn)硅到碳化硅的過(guò)渡?

電力電子器件高度依賴(lài)于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇,但碳化硅器件憑借其...

2025-03-12 標(biāo)簽:碳化硅 1k 0

全球首個(gè)由石墨烯制成的功能半導(dǎo)體問(wèn)世

石墨烯是由已知最強(qiáng)的鍵連接在一起的單片碳原子。半導(dǎo)體是在特定條件下導(dǎo)電的材料,是電子設(shè)備的基本組件。石墨烯電子學(xué)中長(zhǎng)期存在的問(wèn)題是石墨烯沒(méi)有合適的帶隙,...

2024-01-05 標(biāo)簽:石墨烯碳化硅 1k 0

Microchip與臺(tái)達(dá)電子簽署碳化硅解決方案合作協(xié)議,共創(chuàng)電源管理未來(lái)

Microchip與臺(tái)達(dá)電子簽署碳化硅解決方案合作協(xié)議,共創(chuàng)電源管理未來(lái)

隨著人工智能(AI)快速發(fā)展與萬(wàn)物電氣化進(jìn)程加速,市場(chǎng)對(duì)更高的電源效率與可靠性的需求持續(xù)增長(zhǎng)。Microchip Technology Inc.(微芯科...

2025-07-21 標(biāo)簽:電源管理microchipSiC 1k 0

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  • Arduino
    Arduino
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    Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件(各種型號(hào)的Arduino板)和軟件(Arduino IDE)。
  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
  • FinFET
    FinFET
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    FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
  • 20nm
    20nm
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  • 村田
    村田
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電,汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
  • TI公司
    TI公司
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    羅姆
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
  • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
    工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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    一般情況,IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境,因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比,IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題,像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù),無(wú)線(xiàn)鏈路可用時(shí)再行處理。
  • 金升陽(yáng)
    金升陽(yáng)
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    廣州金升陽(yáng)科技有限公司,成立于1998年7月,是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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    Vicor
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    美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌,致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新,近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) (ZCS) 及零電壓開(kāi)關(guān) (ZVS) 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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    MHL
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    Bourns
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    體感控制,在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作,與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng),而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備,便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。 本章詳細(xì)介紹了:體感控制技術(shù),體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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  • 閃存技術(shù)
    閃存技術(shù)
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    閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性(在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息)的存儲(chǔ)器,數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位(注意:NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。),區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
  • 美滿(mǎn)電子
    美滿(mǎn)電子
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  • Zynq
    Zynq
    +關(guān)注
      賽靈思公司(Xilinx)推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
  • Kinetis
    Kinetis
    +關(guān)注
  • Cirrus LogIC
    Cirrus LogIC
    +關(guān)注
    Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷,是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
  • 柵極驅(qū)動(dòng)器
    柵極驅(qū)動(dòng)器
    +關(guān)注
      柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下,例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí),使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中,微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
  • 研華
    研華
    +關(guān)注
  • 華星光電
    華星光電
    +關(guān)注
    深圳市華星光電技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電)是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè),公司注冊(cè)資本183.4億元,投資總額達(dá)443億元,是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目,也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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    驍龍
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    驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
  • 32位單片機(jī)
    32位單片機(jī)
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    Cortex-A
    +關(guān)注
      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
  • Mobileye
    Mobileye
    +關(guān)注
    Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能,例如車(chē)道偏離警告 (LDW)、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 (FCW)、車(chē)距監(jiān)測(cè) (HMW)、行人探測(cè)、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識(shí)別 (TSR)、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
    +關(guān)注
    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
  • STM32F4
    STM32F4
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    STM32F4是由ST(意法半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART(自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器,Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?)。
  • PFM
    PFM
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    壓電力顯微鏡(PFM)即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào),通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率(遠(yuǎn)低于探針共振頻率)的激勵(lì)信號(hào),通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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    超級(jí)本
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    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
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線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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