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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
存儲(chǔ)漲價(jià)倒逼手機(jī)需求降溫,聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖:2月營(yíng)收同比減少15%
IDC預(yù)測(cè),受存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊缺及漲價(jià)影響,2026年,智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來史上最大年度出貨量跌幅,這個(gè)預(yù)測(cè)從上游供應(yīng)鏈廠商
2026-03-11 標(biāo)簽: 芯片 智能手機(jī) 聯(lián)發(fā)科技 13936 0
愛立信攜手蘋果和聯(lián)發(fā)科技加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng)
愛立信正通過與蘋果和聯(lián)發(fā)科技等領(lǐng)先設(shè)備及芯片制造商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng),驅(qū)動(dòng)下一代連接技術(shù)的創(chuàng)新與
2026-03-03 標(biāo)簽: 愛立信 聯(lián)發(fā)科技 6G 1125 0
是德科技與聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合完成一項(xiàng)工作原型驗(yàn)證
是德科技(NYSE: KEYS )宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)聯(lián)合完成一項(xiàng)工作原型驗(yàn)證,推進(jìn)人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的
2026-03-02 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科技 AI 是德科技 468 0
MediaTek天璣倍幀技術(shù)MFRC專區(qū)上線官網(wǎng)
MediaTek 宣布在天璣開發(fā)者中心網(wǎng)站已正式上線「天璣倍幀技術(shù) MFRC 專區(qū)」(MediaTek Frame Ra
2026-01-29 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科技 開發(fā)者 天璣 618 0
LitePoint與聯(lián)發(fā)科技攜手開發(fā)Wi-Fi 8技術(shù)測(cè)試方案
2026年1月13日,全球無線測(cè)試解決方案提供商LitePoint宣布,與聯(lián)發(fā)科技攜手開發(fā)Wi-Fi 8技術(shù)測(cè)試方案。此
2026-01-24 標(biāo)簽: wi-fi 聯(lián)發(fā)科技 LitePoint 2492 0
研華科技Arm架構(gòu)工業(yè)級(jí)單板RSB-3810通過IEC 62443-4-2網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證
面對(duì)歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)生效挑戰(zhàn),全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)領(lǐng)
2026-01-21 標(biāo)簽: 物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科技 研華科技 459 0
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測(cè)試
近日,在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mo
2025-11-26 標(biāo)簽: 愛立信 聯(lián)發(fā)科技 5G 7483 0
Vidda C3 Ultra搭載MediaTek MT9681旗艦投影芯片
Vidda C3 Ultra 搭載 MT9681 旗艦投影芯片,該芯片采用 12nm 制程工藝,搭配規(guī)格提升的 CPU、
2025-07-29 標(biāo)簽: 芯片 激光器 聯(lián)發(fā)科技 1996 0
一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”?當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線!新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級(jí)硬件解決方案
2025-06-03 標(biāo)簽: 游戲 聯(lián)發(fā)科技 一加 1706 0
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)? [臺(tái)灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)
2025-05-20 標(biāo)簽: 以太網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科技 1212 0
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。
聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
存儲(chǔ)漲價(jià)倒逼手機(jī)需求降溫,聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖:2月營(yíng)收同比減少15%
IDC預(yù)測(cè),受存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊缺及漲價(jià)影響,2026年,智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來史上最大年度出貨量跌幅,這個(gè)預(yù)測(cè)從上游供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)開始逐步顯現(xiàn)。3月10日,智...
2026-03-11 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技 1.4萬 0
請(qǐng)問如何去設(shè)計(jì)一種復(fù)雜系統(tǒng)的電源?
Autus I20 (MT2712) 是聯(lián)發(fā)科技向市場(chǎng)提供的具備靈活接口和多顯像解決方案的高性能六核車載信息娛樂系統(tǒng),它內(nèi)含四顆 ARM Cortex-...
2021-06-11 標(biāo)簽:接口聯(lián)發(fā)科技 2.7k 0
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽——壓根沒有這個(gè) 獎(jiǎng)項(xiàng):優(yōu)勝獎(jiǎng)
2018-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技mediatek 3.9k 0
憑什么聯(lián)發(fā)科技MT8516能獲獎(jiǎng)?
厲害了,我的聯(lián)發(fā)科技 MT8516 !
2017-10-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技mt8516 1.9萬 0
聯(lián)發(fā)科技芯片針對(duì)全面屏體驗(yàn)進(jìn)行優(yōu)化
聯(lián)發(fā)科技用“芯”打造一部高性價(jià)比的全面屏手機(jī)!
2017-10-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技全面屏 8.1k 0
讓全面屏震撼視覺與便捷實(shí)用功能二者兼得,這僅僅是一個(gè)開始。
2017-10-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技金立m7 4.8k 0
聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 已經(jīng)來了
聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 震撼來襲!
2017-09-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 6.7k 0
聯(lián)發(fā)科技li
2016-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技LinkIt 0 1.2k
聯(lián)發(fā)科技mt6252/mt6252D立即下載
2011-05-30 標(biāo)簽:科技聯(lián)發(fā)科技MT6252 3 5.6k
存儲(chǔ)漲價(jià)倒逼手機(jī)需求降溫,聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖:2月營(yíng)收同比減少15%
IDC預(yù)測(cè),受存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊缺及漲價(jià)影響,2026年,智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來史上最大年度出貨量跌幅,這個(gè)預(yù)測(cè)從上游供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)開始逐步顯現(xiàn)。3月10日,智...
2026-03-11 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技 1.4萬 0
愛立信攜手蘋果和聯(lián)發(fā)科技加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng)
愛立信正通過與蘋果和聯(lián)發(fā)科技等領(lǐng)先設(shè)備及芯片制造商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng),驅(qū)動(dòng)下一代連接技術(shù)的創(chuàng)新與互操作性,助力運(yùn)營(yíng)商及整個(gè)產(chǎn)業(yè)為...
2026-03-03 標(biāo)簽:愛立信聯(lián)發(fā)科技6G 1.1k 0
是德科技與聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合完成一項(xiàng)工作原型驗(yàn)證
是德科技(NYSE: KEYS )宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)聯(lián)合完成一項(xiàng)工作原型驗(yàn)證,推進(jìn)人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的上行鏈路優(yōu)化及下一代無線接入網(wǎng)(...
2026-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI是德科技 468 0
MediaTek天璣倍幀技術(shù)MFRC專區(qū)上線官網(wǎng)
MediaTek 宣布在天璣開發(fā)者中心網(wǎng)站已正式上線「天璣倍幀技術(shù) MFRC 專區(qū)」(MediaTek Frame Rate Converter,MFRC)。
2026-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技開發(fā)者天璣 618 0
LitePoint與聯(lián)發(fā)科技攜手開發(fā)Wi-Fi 8技術(shù)測(cè)試方案
2026年1月13日,全球無線測(cè)試解決方案提供商LitePoint宣布,與聯(lián)發(fā)科技攜手開發(fā)Wi-Fi 8技術(shù)測(cè)試方案。此次合作將協(xié)助產(chǎn)品開發(fā)商加速Wi-...
2026-01-24 標(biāo)簽:wi-fi聯(lián)發(fā)科技LitePoint 2.5k 0
研華科技Arm架構(gòu)工業(yè)級(jí)單板RSB-3810通過IEC 62443-4-2網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證
面對(duì)歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)生效挑戰(zhàn),全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華偕同聯(lián)發(fā)科技、Cano...
2026-01-21 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)發(fā)科技研華科技 459 0
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測(cè)試
近日,在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技術(shù)測(cè)試。本次測(cè)試...
2025-11-26 標(biāo)簽:愛立信聯(lián)發(fā)科技5G 7.5k 0
Vidda C3 Ultra搭載MediaTek MT9681旗艦投影芯片
Vidda C3 Ultra 搭載 MT9681 旗艦投影芯片,該芯片采用 12nm 制程工藝,搭配規(guī)格提升的 CPU、GPU、NPU,實(shí)現(xiàn)算力、解碼、...
2025-07-29 標(biāo)簽:芯片激光器聯(lián)發(fā)科技 2k 0
一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”?當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線!新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級(jí)硬件解決方案「電競(jìng)?cè)尽?,集天璣 9400+...
2025-06-03 標(biāo)簽:游戲聯(lián)發(fā)科技一加 1.7k 0
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)? [臺(tái)灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊...
2025-05-20 標(biāo)簽:以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)發(fā)科技 1.2k 0
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