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2013年聯(lián)發(fā)科技或推兩款28nm級別四核處理器

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2017-03-10 12:16:061001

聯(lián)發(fā)科砍下三成臺積電25nm訂單 約2萬片

據(jù)報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算,占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726

華擎兩款X399主板適配Ryzen Threadripper系列處理器

華擎也正式推出了兩款X399主板來適配Ryzen Threadripper系列處理器,分別是華擎Fatal1ty X399 Professional Gaming和X399 Taichi,兩款主板都有不同的定位,前者針對高端游戲玩家,后者針對高端用戶。
2017-08-01 14:54:203114

處理器還是好?處理器和八處理器的區(qū)別介紹

摘要:目前出現(xiàn)在的市面上的手機有的也有八的,那么它們者之間有什么區(qū)別?是八處理器好還是處理器好?一起來看下文。
2017-12-08 17:54:26103650

聯(lián)發(fā)科計劃P系列處理器,主打AI和人臉識別,將與OPPO合作

有知情人士透露,明年聯(lián)發(fā)科將會推出來兩款P系列的處理器,為了迎合市場需求,將會在AI技術和人臉識別技術個熱門技術上苦下功夫。據(jù)報道,明年OPPO可能會率先搭載。
2017-12-28 08:58:361432

英特爾推出的2856線程處理器,將延遲發(fā)布到2019

天英特爾公開展示了5GHz頻率的2856線程處理器,核彈級別的配置、性能震驚了世界,AMD昨天也宣布了3264線程的12nm工藝二代Threadripper處理器,核心數(shù)超越了英特爾,而且
2018-06-10 11:24:002345

聯(lián)發(fā)科宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:162313

聯(lián)發(fā)科意外揭露魅藍E3處理器 搭載Helio P25個版本

近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G(魅藍E3)的處理器,將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

了解Altera公司28nm的DSP創(chuàng)新技術

Altera市場行銷部高級副總裁Danny Biran介紹了該公司28nm的DSP創(chuàng)新,擬20111季度面試,開發(fā)軟件DSPB-AB今年5月即可面試。這些Stratix V家族DSP鎖定三大海
2018-06-22 05:28:004944

Tick-Tock戰(zhàn)略已完蛋,未來的10nm處理器上,英特爾正在考慮放棄顯GPU

還記得英特爾那個Tick-Tock戰(zhàn)略嗎?每兩年升級一次處理器架構,兩年升級一次處理器工藝,間隔升級使得英特爾每年都有新處理器發(fā)布,不過現(xiàn)在Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)完了,14nm工藝發(fā)展到現(xiàn)在都用
2018-06-12 15:50:008295

聯(lián)發(fā)科跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO將成為首批客戶?

發(fā)科P80和聯(lián)發(fā)科P90應該是今年2月發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P60的更新版本,定位中端市場。但是Roland Quandt在特上并沒有透露有關這兩款芯片具體的工藝及更多信息。
2018-08-18 10:22:126996

聯(lián)發(fā)科將P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

手機品牌商都有機種采用。如今,為了下半年的商機,聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90,以滿足客戶的需求。
2018-08-21 10:38:0010101

英特爾10nm冰湖處理器顯性能爆發(fā)

盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機,10nm處理器也要延期到明年底推出,桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020了,不過樂觀點看的話,英特爾的10nm工藝還是有不少亮點的,第一代的10nm
2018-09-27 14:59:002226

外媒曝高通將兩款中端處理器

近日,據(jù)外媒WinFuture報道,高通正在準備兩款中端處理器,分別是驍龍7150和驍龍6150,這兩款芯片將在2019推出,是走量產(chǎn)品,驍龍7150在多方面將比驍龍6150好一點,不過目前還沒有這兩款芯片的詳細參數(shù)。
2018-11-05 09:44:284218

Gyrfalcon推出兩款機器學習處理器

Gyrfalcon Technology(位于加利福尼亞州米爾皮塔斯)是一家初創(chuàng)公司,它推出了兩款機器學習處理器 - Lightspeeur 2801S和2803 ASIC,它們都擁有非易失性存儲選項。
2018-12-29 16:15:184334

龍芯2019出貨量已達50萬顆 終于趕上了28nm AMD

進過20努力,新一代龍芯處理器終于趕上了28nm AMD“推土機”的性能。很多人好奇,龍芯到底賣出去了多少?
2019-12-25 10:14:471714

龍芯公司將于未來兩年推出兩款采用12nm工藝的5000處理器

12月24日,龍芯中科技術有限公司在京發(fā)布新一代通用處理器3A4000/3B4000。該處理器采用28納米工藝,通過設計優(yōu)化提升性能,主要表現(xiàn)為:基于我國自主研制的新一代處理器,主頻達到1.8GHz—2.0GHz;定點和浮點單核測試分值均超過20分,是上代產(chǎn)品的倍以上。
2019-12-27 15:05:483955

聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布,將由紅米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374

AMD推出兩款全新處理器,該系列基于7nm Zen 2架構

據(jù)外媒消息,AMD今天宣布兩款全新處理器即將推出,分別是:Ryzen 9 4900H和4900HS。該系列基于 7nm Zen 2 架構,為AMD全新4000移動系列中性能最好的處理器,他們的目標是與英特爾的Core i9筆記本電腦系列競爭。
2020-03-17 14:10:032852

海思處理器怎么樣

用過華為手機的人相信對于海思處理器應該不陌生,在目前華為智能手機上經(jīng)??梢钥吹胶K?b class="flag-6" style="color: red">四處理器的身影,或是在華為平板電腦上也有所應用。海思處理器是華為自行研發(fā)的處理器技術,跟我們認識的國外知名
2020-05-29 09:31:142895

半導體制程發(fā)展:28nm向3nm的“大躍進”

雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù),但40nm、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺積電的營收主力,中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:026371

消息稱聯(lián)發(fā)科正開發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

,聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:392056

聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組:基于5nm6nm制造工藝

閑聊站 表示,聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:272495

聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm芯片,殺入筆記本領域

11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152

28nm目前全球的晶圓代工狀況

28nm目前國內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來5可能會導入的新的芯片產(chǎn)品
2020-12-02 10:31:094927

Omdia 研究報告,28nm 將在未來 5 年成為半導體應用的長節(jié)點制程工藝

12 月 3 日消息 據(jù) Omdia 研究報告,28nm 將在未來 5 年成為半導體應用的長節(jié)點制程工藝。 在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每兩年縮小至原尺寸的 70% 的步伐
2020-12-03 17:02:253321

聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在春節(jié)前5G旗艦處理器

20205G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123

聯(lián)發(fā)科6nm處理器旗艦即將發(fā)布

現(xiàn)在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長,而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴格,目前全球最頂尖的技術就是5nm制程處理器。而除此之外,一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008

聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:183539

聯(lián)發(fā)科強調(diào)5nm旗艦處理器不會翻車

昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺積電6nm EUV工藝,相當于7nm的改進版,而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝,甚至還有更強的X1架構。
2021-01-21 15:38:282067

聯(lián)發(fā)科將打造兩款天璣芯片

近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:462385

曾經(jīng)被28nm改寫的半導體市場

大廠聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC設計公司討論投資產(chǎn)能合作的情況,以進一步滿足市場對28nm的需求。 另一方面,有國內(nèi)某所謂大V對臺積電在國內(nèi)擴產(chǎn)28nm大放厥詞。 其實從2011臺積電率先開始量產(chǎn)28nm至今,28nm制程已經(jīng)在市場中存在了十。
2021-05-06 17:32:323905

聯(lián)電宣布將與多家全球IC設計客戶共同攜手

此前資料也顯示,臺積電28nm產(chǎn)能在去年季度已經(jīng)滿載,聯(lián)電的28nm產(chǎn)能也持續(xù)吃緊。其中,在聯(lián)電的部分,僅來自三星的手機影像處理器(ISP) 的需求,每月達到2萬片28nm晶圓的數(shù)量。
2021-05-07 09:13:411885

22nm28nm芯片性能差異

據(jù)芯片行業(yè)來看,目前22nm28nm的芯片工藝技術已經(jīng)相當成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價格便宜,那么這個芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:4611987

聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布,這款處理器的內(nèi)部代號為DX2,正式命名預計是天璣9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)科就推出了首4nm 旗艦芯片天璣 9000。20226 月
2022-10-19 16:35:531289

聯(lián)發(fā)科9200和8gen1哪個好

分別從處理器性能、功耗、生產(chǎn)工藝等多個方面來詳細比較這兩款芯片。 一、處理器性能 1.1 CPU性能 聯(lián)發(fā)科9200是一八核心處理器(4+4核心),其顆Cortex-A73核心頻率為2.3GHz
2023-08-31 17:13:563096

全球首全大移動處理器聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首全大移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

Marvell推出兩款新型OCTEON 10 DPU為網(wǎng)絡設備帶來服務級別的性能

Marvell面向網(wǎng)絡設備OEM和企業(yè)正式發(fā)布的兩款新型OCTEN 10 DPU在將功耗降低50%的同時,其性能是現(xiàn)有Marvell解決方案的三倍。 兩款新型Marvell OCTEON 10處理器為網(wǎng)絡設備帶來服務級別的性能。
2023-12-12 09:10:421287

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300和7300X兩款處理器

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426475

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