12月24日，三星推出三星旗下迄今最先進(jìn)的玄龍騎士電競(jìng)顯示器系列，包括五個(gè)新型號(hào)，在分辨率、刷新率和沉浸式視覺(jué)表現(xiàn)方面迎來(lái)全面突破。2026款產(chǎn)品以三星首款6K玄龍騎士3D電競(jìng)顯示器G9(G90XH
2026-01-05 15:31:06
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機(jī)芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機(jī)系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:008274 
大眾明確為下一代入門(mén)級(jí)車(chē)型定下方向：只做純電，不再推出新的小型燃油車(chē)。與此同時(shí)，大眾準(zhǔn)備在2026年春季推出全新大眾化純電車(chē)型家族。該產(chǎn)品線(xiàn)將由ID.Polo打頭陣，隨后逐步擴(kuò)展。
2025-12-24 18:10:071048 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）2025年12月14日，知名硬件爆料人Tom(YouTube頻道Moore's Law Is Dead)爆料稱(chēng)，三星計(jì)劃在2026年初預(yù)計(jì)CES展會(huì)后，宣布逐步退出
2025-12-16 09:40:355385 
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
2025-12-03 17:46:221329 最近扒了扒國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車(chē)電子
2025-11-25 21:03:40
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116 三星0201貼片電容憑借0.50mm×0.25mm的極致尺寸(部分批次為0.6mm×0.3mm)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能集成，成為推動(dòng)電子設(shè)備小型化與功能升級(jí)的關(guān)鍵元件。 0201三星貼片電容的優(yōu)勢(shì)
2025-11-12 15:10:23320 
KH-50000系列處理器采用業(yè)界先進(jìn)的Chiplet（芯粒）封裝技術(shù)，單顆處理器可集成12個(gè)CPU Die，提供96核和72核兩款產(chǎn)品，基礎(chǔ)頻率為2.2GHz（96核版本）/2.6GHz（72核版本
2025-09-29 11:20:2241257 
9月11-12日，由江蘇省科技廳主辦、省新質(zhì)生產(chǎn)力促進(jìn)中心承辦的“2025江蘇產(chǎn)學(xué)研合作對(duì)接大會(huì)”在南京成功舉辦。本次大會(huì)以“科技賦能新質(zhì)生產(chǎn)力 創(chuàng)新融合發(fā)展打頭陣”為主題，更廣范圍、更高層次、更寬領(lǐng)域集聚配置國(guó)內(nèi)外高端創(chuàng)新資源，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度合作，加速成果落地和產(chǎn)業(yè)化。
2025-09-12 17:23:34941 據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱(chēng)全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 三星美國(guó)廠(chǎng)2nm 產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)作 美國(guó)2nm晶圓代工廠(chǎng)近期再添生力軍，在特斯拉高階主管親自赴廠(chǎng)區(qū)督軍下，原本暫緩的三星美國(guó)德州新廠(chǎng)2nm產(chǎn)線(xiàn)近期傳出繼續(xù)運(yùn)作，業(yè)界已傳出力拼明年2026年內(nèi)量產(chǎn)目標(biāo)。臺(tái)積電
2025-09-02 11:26:511510 Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導(dǎo)供貨商及RISC-V國(guó)際組織的創(chuàng)始首席會(huì)員，今日宣布推出具有4個(gè)成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產(chǎn)品。
2025-08-13 14:02:362351 文章，小編就將以飛凌嵌入式的OKMX8MP-C開(kāi)發(fā)板為例，為大家介紹多核異構(gòu)處理器M核程序的啟動(dòng)配置、程序編寫(xiě)和實(shí)時(shí)仿真的過(guò)程。
2025-08-13 09:05:473775 
蘋(píng)果稱(chēng)正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠(chǎng)合作，開(kāi)發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋(píng)果還宣布了將追加1000億美元布局美國(guó)制造，這意味著蘋(píng)果公司未來(lái)四年對(duì)美國(guó)的總投資承諾達(dá)到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為，這款芯
2025-08-07 16:24:081288 我們來(lái)看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱(chēng)，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段，計(jì)劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 *本指南內(nèi)容涵蓋了在嵌入式設(shè)計(jì)中使用 MicroBlaze 處理器、含存儲(chǔ)器 IP 核的設(shè)計(jì)、IP integrator 中的復(fù)位和時(shí)鐘拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。獲取完整版《 MicroBlaze 處理器嵌入式設(shè)計(jì)用戶(hù)指南》，請(qǐng)至文末掃描二維碼進(jìn)行下載。
2025-07-28 10:43:04913 成為了全球存儲(chǔ)芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動(dòng) HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出，三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開(kāi)始引入混合鍵合技術(shù)，這一舉措無(wú)疑將在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域掀起新的波瀾。 編輯 ? 編輯 ? 技術(shù)背景：HBM 發(fā)展的必然趨
2025-07-24 17:31:16630 
給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊： 三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲，三星預(yù)計(jì)將公布4-6月?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.3萬(wàn)億韓元（約46.2億美元；三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587 GM9-2003主板的金屬散熱片時(shí)，你觸碰的是飛騰D3000八核處理器的澎湃動(dòng)力。這顆國(guó)產(chǎn)CPU以2.5GHz主頻迸發(fā)算力，8個(gè)自研FTC862內(nèi)核如精密齒輪般咬合，較上一代
2025-07-05 09:45:421139 
在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，三星電子的戰(zhàn)略動(dòng)向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進(jìn)方面做出重大調(diào)整，原本計(jì)劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm制程工藝，將推遲至2029年。而在
2025-07-03 15:56:40690 作為三星MLCC授權(quán)代理商，我們貞光科技深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域多年，見(jiàn)證了新能源汽車(chē)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。車(chē)規(guī)級(jí)MLCC需求激增，選擇專(zhuān)業(yè)可靠的代理商變得至關(guān)重要。三星車(chē)規(guī)MLCC——貞光科技核心代理產(chǎn)品技術(shù)
2025-07-01 15:53:42738 
與處理器的協(xié)同設(shè)計(jì)”，并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時(shí)處理能力”。三星據(jù)稱(chēng)正在為該領(lǐng)域開(kāi)發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系，幾年前市場(chǎng)曾一度傳言三星可能會(huì)收購(gòu)英飛凌 / 恩智浦，但這些并購(gòu)項(xiàng)目最終
2025-06-09 18:28:31880 W527產(chǎn)品亮點(diǎn)： 1、業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，性能體驗(yàn)凌駕同類(lèi)產(chǎn)品； 2、12nm工藝制程，超微高集成3D SiP技術(shù)，PCB布局更加靈活； 3、強(qiáng)勁續(xù)航，智能應(yīng)用覆蓋多樣化場(chǎng)景
2025-06-03 16:44:378747 
三星MLCC電容的微型化技術(shù)通過(guò)減小元件尺寸、提升單位體積容量、優(yōu)化電路板空間利用率及支持高頻高容量需求，直接推動(dòng)了電子產(chǎn)品的輕薄化進(jìn)程，具體如下： 1、先進(jìn)的材料與工藝 ：三星采用高介電常數(shù)
2025-05-28 14:30:56657 
隨著新能源汽車(chē)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛技術(shù)快速發(fā)展，車(chē)規(guī)級(jí)電子元器件市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。三星電機(jī)作為全球MLCC（多層陶瓷電容器）領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者，其車(chē)規(guī)級(jí)貼片電容在電動(dòng)汽車(chē)BMS系統(tǒng)、智能座艙
2025-05-22 16:26:42598 
國(guó)民技術(shù)最近推出了M7處理器，看起來(lái)能力很強(qiáng)，電子發(fā)燒友能不能聯(lián)合國(guó)民技術(shù)開(kāi)展一個(gè)M7使用的活動(dòng)，讓大家了解下M7核的國(guó)民技術(shù)。
2025-05-20 22:04:03
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線(xiàn)，收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?；厥?b class="flag-6" style="color: red">三星指紋排線(xiàn)，收購(gòu)三星指紋排線(xiàn)，全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線(xiàn)，專(zhuān)業(yè)求購(gòu)指紋排線(xiàn)。
回收三星S系列指紋排線(xiàn)，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門(mén)檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺(tái)積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。
2025-05-15 16:50:181521 
ZYSJ-2476B 高性能智能主板，采用瑞芯微 RK3576 高性能 AI 處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 NPU，
Android 14.0/debian11/ubuntu20.04 操作系統(tǒng)
2025-04-23 10:55:27
較為激進(jìn)的技術(shù)路線(xiàn)，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
獲取三星貼片電容的批次號(hào)信息。 一、批次號(hào)的核心價(jià)值與標(biāo)識(shí)位置 為何需要批次號(hào)？ 批次號(hào)是追溯電容生產(chǎn)時(shí)間、工廠(chǎng)來(lái)源及質(zhì)量批次的關(guān)鍵標(biāo)識(shí)，對(duì)故障分析、召回處理或兼容性驗(yàn)證至關(guān)重要。例如，某醫(yī)療設(shè)備出現(xiàn)電容失效，通過(guò)批次號(hào)可快
2025-04-11 14:28:481346 
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)，三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱(chēng)““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說(shuō)法屬誤傳，三星仍在正常開(kāi)展與這些公司的合作。 而且有媒體報(bào)道稱(chēng)瑞芯微公司等合作客戶(hù)也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33770 DA9063L-A 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng)電源管理集成電路（PMIC），適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46815 
DA9063 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng) PMIC，適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如基于 ARM Cortex-A9TM 和 Cortex-A15TM架構(gòu)的處理器。DA9063 采用可擴(kuò)展的輸出電流
2025-04-01 16:40:37770 
異形拼接處理器是專(zhuān)門(mén)用于實(shí)現(xiàn)異形拼接屏功能的設(shè)備，它支持多種顯示技術(shù)，以滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的展示需求。以下是對(duì)異形拼接處理器所支持的顯示技術(shù)的詳細(xì)歸納： 一、液晶顯示技術(shù) 1、應(yīng)用廣泛： 異形拼接處理器
2025-04-01 09:48:41620 在日前舉行的2025年博鰲亞洲論壇年會(huì)上，人工智能議題再度成為關(guān)注的熱點(diǎn)。在這場(chǎng)關(guān)乎未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的探討中，三星憑借科技實(shí)力，在人工智能領(lǐng)域前瞻布局，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，展現(xiàn)了其在推動(dòng)AI發(fā)展方面的堅(jiān)定
2025-03-28 15:43:46832 
TB2000已正式通過(guò)廠(chǎng)內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)（T0-117）現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布。 這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測(cè)裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)?；慨a(chǎn)檢測(cè)能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點(diǎn)后，天準(zhǔn)在高端檢測(cè)裝備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的又一里程碑。 核心技術(shù)自主研發(fā) TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33682 炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品主要為CPU+DSP雙核異構(gòu)高算力單芯片解決方案,現(xiàn)在主推的端側(cè) AI 處理器產(chǎn)品芯片有：ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具備高性能、高
2025-03-24 14:27:522970 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?據(jù)多方消息來(lái)源推測(cè)，三星電子可能取消原計(jì)劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:401827 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)多方消息來(lái)源推測(cè)，三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上首
2025-03-22 00:02:002462 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對(duì)于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商，其貼片電容產(chǎn)品系列豐富，封裝多樣，滿(mǎn)足了
2025-03-20 15:44:591928 
爆款推薦 | 迅為RK3568開(kāi)發(fā)板4核處理器+1T算力NPU+好用到爆的配套資料和視頻！
2025-03-19 13:41:331275 
RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專(zhuān)有的AI 加速器-動(dòng)態(tài)可重配置處理器 (DRP-AI3）、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器
2025-03-15 11:50:032003 
智能設(shè)計(jì)理念 ：通過(guò)雙千兆網(wǎng)口+6路工業(yè)總線(xiàn)實(shí)現(xiàn)協(xié)議密度突破 二、EFISH-RK3576-SBC技術(shù)架構(gòu)深度拆解 1.?核心硬件配置 處理器系統(tǒng) ：Rockchip RK3576芯片（八核64位
2025-03-14 16:40:25771 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠(chǎng)商密切規(guī)劃中，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋(píng)果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 繼去年9月重磅推出英特爾 至強(qiáng) 6900性能核處理器后，英特爾進(jìn)一步擴(kuò)充至強(qiáng)6產(chǎn)品家族，于近期發(fā)布了包括至強(qiáng)6700性能核處理器及至強(qiáng)6500性能核處理器在內(nèi)的多款新品，以更豐富的產(chǎn)品組合、卓越性能與出色能效，應(yīng)對(duì)橫跨數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)與邊緣的廣泛工作負(fù)載需求。
2025-03-13 17:36:361326 三星電容的MLCC(多層陶瓷電容器)技術(shù)具有顯著優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 一、介質(zhì)材料技術(shù)的突破 高介電常數(shù)陶瓷材料：三星采用具有高介電常數(shù)的陶瓷材料，如BaTiO?、Pb(Zr,Ti
2025-03-13 15:09:061044 
據(jù)外媒曝料稱(chēng)三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱(chēng)三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái)，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作，訓(xùn)練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術(shù)的人工智能(AI)模型。這使得三星能夠在其虛擬無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò)(vRAN)軟件解決方案
2025-03-06 14:28:351069 三星電容的耐壓與容量是滿(mǎn)足不同電路需求的關(guān)鍵因素。以下是對(duì)三星電容耐壓與容量的詳細(xì)分析，以及如何根據(jù)電路需求進(jìn)行選擇的方法： 一、三星電容的耐壓值識(shí)別與選擇 1、耐壓值的概念 ：電容長(zhǎng)期可靠地工作
2025-03-03 15:12:57975 
一、RK3562J處理器概述
RK3562J處理器是一款高性能、多核心的處理器，采用了獨(dú)特的異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)。它集成了4個(gè)Cortex-A53核心和1個(gè)Cortex-M0核心，其中4個(gè)
2025-02-27 08:59:57
設(shè)計(jì)、應(yīng)用場(chǎng)景及國(guó)產(chǎn)化意義等方面展開(kāi)分析。 一、核心配置：兆芯KX-7000處理器的技術(shù)突破 GM9-6603主板的核心動(dòng)力源自兆芯KX-7000/8核處理器。該處理器采用16nm制程工藝，主頻最高
2025-02-20 10:21:461397 %，繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。這一成績(jī)的取得，離不開(kāi)三星在電視技術(shù)上的不斷創(chuàng)新和市場(chǎng)策略上的精準(zhǔn)把握。 在具體產(chǎn)品方面，三星QLED電視表現(xiàn)出色，出貨量達(dá)到了834萬(wàn)臺(tái)，占據(jù)了46.8%的市場(chǎng)份額，首次在總銷(xiāo)量中的比重超過(guò)了10%。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了QLED電視在
2025-02-19 11:43:561083 其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問(wèn)題，并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè)，三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲，這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)的HBM供應(yīng)鏈。對(duì)于三星而言
2025-02-18 11:00:38978 集特GM9-2602-22：國(guó)產(chǎn)飛騰D2000八核處理器工控主板，助力工業(yè)自主可控
2025-02-14 15:35:41947 
據(jù)韓媒The Elec報(bào)道，三星顯示(Samsung Display)已決定推遲其第八代OLED面板生產(chǎn)線(xiàn)的安裝計(jì)劃。這一決定背后，是OLED iPad銷(xiāo)售表現(xiàn)不佳以及蘋(píng)果推遲發(fā)布OLED
2025-02-14 13:55:41977 近日，據(jù)韓媒報(bào)道，三星位于中國(guó)西安的NAND閃存工廠(chǎng)正在加速推進(jìn)技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。該工廠(chǎng)在成功將制程從第六代V-NAND(即136層技術(shù))轉(zhuǎn)換至第八代V-NAND(238層技術(shù))的基礎(chǔ)上，年內(nèi)
2025-02-14 13:43:271088 移動(dòng)影像技術(shù)日新月異，我們對(duì)手機(jī)攝影的期待也越來(lái)越高。更高的清晰度、更豐富的細(xì)節(jié)、更強(qiáng)大的變焦能力……我們渴望通過(guò)手機(jī)鏡頭，捕捉和記錄更精彩的世界。三星 ISOCELL HP9 圖像傳感器，以突破性的 2 億像素技術(shù)，將移動(dòng)影像帶入一個(gè)全新的“像素級(jí)”時(shí)代。
2025-02-12 11:45:194445 
以及三星Galaxy S25，旨在滿(mǎn)足不同消費(fèi)者對(duì)高端智能手機(jī)的需求。 作為三星Galaxy系列的最新力作，S25系列搭載了升級(jí)的Galaxy AI1，這一創(chuàng)新技術(shù)讓智能手機(jī)成為了用戶(hù)貼心的AI伙伴
2025-02-12 11:18:221292 RK3036是一款專(zhuān)為嵌入式設(shè)備及多媒體應(yīng)用設(shè)計(jì)的高效能雙核處理器，以其卓越的性能和豐富的功能特性，贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。以下是對(duì)RK3036主要特性的介紹： 一、核心架構(gòu)與性能 RK3036搭載了
2025-02-10 17:35:151793 PX5是一款集高性能與低功耗于一體的八核處理器，專(zhuān)為滿(mǎn)足現(xiàn)代多媒體、智能設(shè)備及嵌入式系統(tǒng)的需求而設(shè)計(jì)。其主要特性如下： 強(qiáng)勁核心性能： PX5搭載了八核Cortex-A53架構(gòu)，主頻最高可達(dá)
2025-02-10 17:26:451615 近日，三星(中國(guó))投資有限公司發(fā)生了一系列工商變更，其中最為引人注目的是公司法定代表人、董事長(zhǎng)及經(jīng)理職務(wù)的變動(dòng)。據(jù)官方消息，崔勝植已正式卸任上述職務(wù)，由李大成接任，這一變動(dòng)標(biāo)志著三星中國(guó)公司進(jìn)入了一
2025-02-10 13:48:431209 近日，三星在全球最新發(fā)布的Galaxy S25系列展示了其在AI體驗(yàn)上的卓越與飛躍，AI技術(shù)的日新月異，使得手機(jī)已悄然進(jìn)化為我們生活中的智慧伙伴。 三星Galaxy S25系列手機(jī)全球發(fā)布 三星
2025-02-10 10:16:31667 RK3126是一款集成了四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器，專(zhuān)為滿(mǎn)足現(xiàn)代智能設(shè)備對(duì)高效能、低功耗的需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面，RK3126搭載了四核
2025-02-08 18:11:582380 RK3128是一款集成了高效四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器，專(zhuān)為滿(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高性能和低功耗的雙重需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面，RK3128搭載了四核
2025-02-08 18:08:222469 RV1109處理器是一款集成了先進(jìn)技術(shù)的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個(gè)領(lǐng)域的強(qiáng)大應(yīng)用能力。 該處理器搭載了雙核設(shè)計(jì)，結(jié)合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU(微控制器單元
2025-02-08 17:04:341993 三星電容之所以在全球市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位，主要得益于其在多層陶瓷電容器(MLCC)領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力。三星在MLCC電容的核心技術(shù)方面擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，這些技術(shù)不僅提升了產(chǎn)品的性能，還確保了其在全球
2025-02-08 15:52:321005 三星近日發(fā)布白皮書(shū)，闡述了其在未來(lái)通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。其中，最為引人注目的是三星計(jì)劃在 6G 通信系統(tǒng)中深度整合 AI 技術(shù)，旨在全面優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量，為用戶(hù)提供面向未來(lái)的可持續(xù)體驗(yàn)。 隨著通信
2025-02-08 11:38:291120 就考慮到能耗問(wèn)題，通過(guò)優(yōu)化架構(gòu)、工藝和軟件來(lái)降低功耗的處理器。它們通常采用先進(jìn)的制造工藝，如FinFET或GAAFET技術(shù)，以及高效的電源管理技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)在保持性能的同時(shí)減少能耗。 低功耗處理器的優(yōu)勢(shì) 1. 節(jié)能和環(huán)保 減少能源消耗 ：低
2025-02-07 09:14:481932 用戶(hù)帶來(lái)前所未有的極致性能體驗(yàn)。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊(yùn)，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強(qiáng)大的處理器不僅提供了澎湃的動(dòng)力，更確保了手機(jī)在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)的流暢與穩(wěn)定。同時(shí)，該平臺(tái)還配備了突破性的高通?Adreno? GPU，為用戶(hù)帶來(lái)
2025-02-06 10:54:571036 量子處理器（QPU）是量子計(jì)算機(jī)的核心部件，它利用量子力學(xué)原理進(jìn)行高速數(shù)學(xué)和邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)及處理量子信息。以下是對(duì)量子處理器的詳細(xì)介紹：
2025-01-27 11:53:001970 據(jù)最新消息，一款型號(hào)為SM - S9370的三星手機(jī)通過(guò)了國(guó)內(nèi)3C認(rèn)證，支持25W充電功率，預(yù)計(jì)為Galaxy S25 Edge超薄手機(jī)。 在2025 Galaxy Unpacked發(fā)布會(huì)上，三星
2025-01-24 10:23:471223 VisionBooster和自適應(yīng)色調(diào)技術(shù)。 性能方面，該機(jī)搭載高通驍龍8至尊版For Galaxy處理器，NPU提升40%、CPU提升37%、GPU提升30%。散熱上，機(jī)身搭載的均熱板相比上一代
2025-01-23 17:19:153419 個(gè)安卓大版本的節(jié)奏，三星Galaxy S25系列手機(jī)將能支持到2032年發(fā)布的安卓22版本。 在安全更新方面，三星One UI也將持續(xù)跟進(jìn)安卓版本更新，計(jì)劃在2032年推出基于安卓22的One UI 14更新。初期更新頻率為每月一次，后期可能會(huì)調(diào)整為每季度一次。 對(duì)于用戶(hù)而言，這一承諾意義重
2025-01-23 16:11:071331 據(jù)報(bào)道，三星電子已正式否認(rèn)了有關(guān)其將重新設(shè)計(jì)第五代10nm級(jí)DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認(rèn)引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星電子內(nèi)存產(chǎn)品策略的新一輪關(guān)注。 此前有報(bào)道指出，三星電子為應(yīng)對(duì)其12nm級(jí)
2025-01-23 15:05:11921 ，相較于2024年的10萬(wàn)億韓元投資規(guī)模，這一數(shù)字出現(xiàn)了大幅下降。這一決策的背后，反映了三星電子在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下的戰(zhàn)略調(diào)整。 回顧過(guò)去幾年，三星晶圓代工在2021年至2023年期間進(jìn)行了大力投資，累計(jì)花費(fèi)約20萬(wàn)億韓元來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)能并推進(jìn)技術(shù)革新
2025-01-23 14:36:19859 工廠(chǎng)和華城S3工廠(chǎng)。盡管投資規(guī)模有所縮減，但三星在這兩大工廠(chǎng)的項(xiàng)目推進(jìn)上并未止步。 平澤P2工廠(chǎng)方面，三星計(jì)劃將部分3nm生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)換到更為先進(jìn)的2nm工藝，以進(jìn)一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力。這一舉措顯示出三星在高端工藝領(lǐng)域的堅(jiān)定布局和持續(xù)
2025-01-23 11:32:151081 據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星電子對(duì)重新設(shè)計(jì)其第五代10nm級(jí)DRAM（1b DRAM）的報(bào)道予以否認(rèn)。 此前，ETNews曾有報(bào)道稱(chēng)，三星電子內(nèi)部為解決12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360 知名爆料人士@i冰宇宙發(fā)布微博稱(chēng)，收到@evleaks的郵件，曝光了三星Galaxy S25 Ultra手機(jī)屏幕將采用ProScaler技術(shù)。 啟用后，用戶(hù)能在S25 Ultra屏幕上享受更清晰
2025-01-22 18:26:251493 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開(kāi)發(fā)的良率里程碑時(shí)間推遲了半年。原本，三星計(jì)劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率提升至70%，以達(dá)到結(jié)束開(kāi)發(fā)工作、順利進(jìn)入量產(chǎn)階段的要求。然而，實(shí)際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191001 據(jù)知情人士透露，三星正計(jì)劃調(diào)整其家電生產(chǎn)布局，考慮將部分烘干機(jī)生產(chǎn)從墨西哥克雷塔羅工廠(chǎng)轉(zhuǎn)移至位于美國(guó)南卡羅來(lái)納州紐伯里的家電工廠(chǎng)。目前，三星在克雷塔羅主要負(fù)責(zé)冰箱、洗衣機(jī)和烘干機(jī)的生產(chǎn)，而電視機(jī)則在墨西哥蒂華納生產(chǎn)。
2025-01-22 15:46:04862 據(jù)韓媒MoneyToday報(bào)道，三星電子已將其1c nm(1-cyano nanometer)DRAM內(nèi)存開(kāi)發(fā)的良率里程碑時(shí)間從原定的2024年底推遲至2025年6月。這一變動(dòng)可能對(duì)三星在HBM4
2025-01-22 14:27:241107 近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，三星電子在面對(duì)其12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時(shí)，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀，三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm工藝的基礎(chǔ)上，全面重新設(shè)計(jì)新版1b
2025-01-22 14:04:071409 SF4X制程即4HPC，是4nm系列節(jié)點(diǎn)演進(jìn)新一步，主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高級(jí)2.5D和標(biāo)準(zhǔn)2D芯粒封裝，總吞吐量突破100Tbps
2025-01-22 11:30:15962 三星貼片電容作為電子元件市場(chǎng)中的重要一環(huán)，以其優(yōu)良的性能和多樣的封裝尺寸贏得了廣泛的認(rèn)可。然而，在談及三星貼片電容的包裝時(shí)，很多用戶(hù)可能會(huì)對(duì)其最小包裝單位產(chǎn)生疑問(wèn)。本文將詳細(xì)探討三星貼片電容的最小
2025-01-21 16:02:26879 
近期，神經(jīng)生物傳感器領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)Pison迎來(lái)了一個(gè)里程碑式的時(shí)刻——成功獲得三星風(fēng)險(xiǎn)投資公司(Samsung Ventures)的股權(quán)投資。這一戰(zhàn)略投資不僅彰顯了三星對(duì)Pison創(chuàng)新技術(shù)的認(rèn)可
2025-01-20 13:55:58926 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺(tái)積電害怕通過(guò)最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無(wú)疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887 近日，諾基亞宣布了一項(xiàng)與三星達(dá)成的多年專(zhuān)利許可協(xié)議。該協(xié)議標(biāo)志著兩家科技巨頭在專(zhuān)利交叉授權(quán)領(lǐng)域的新一輪合作，特別是針對(duì)電視視頻技術(shù)的使用。 據(jù)諾基亞于1月15日發(fā)布的聲明顯示，三星將在其電視產(chǎn)品中
2025-01-17 09:50:18830 近日，韓媒The Elec發(fā)布了一篇博文，披露了三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的一項(xiàng)新動(dòng)向。據(jù)該報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年第2季度正式量產(chǎn)其首款三折疊手機(jī)，這一創(chuàng)新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在市場(chǎng)上引發(fā)廣泛關(guān)注。 報(bào)道進(jìn)一步
2025-01-15 15:42:501274 近日，在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)“First Look”活動(dòng)上，三星震撼發(fā)布了其最新的科技成果——三星Vision AI。這一創(chuàng)新技術(shù)旨在通過(guò)個(gè)性化的AI屏幕體驗(yàn)，為用戶(hù)帶來(lái)
2025-01-14 14:58:571215 近日，三星電子已做出決定，將減少其位于中國(guó)西安工廠(chǎng)的NAND閃存產(chǎn)量。這一舉措被視為三星電子為保護(hù)自身盈利能力而采取的重要措施。 當(dāng)前，全球NAND閃存市場(chǎng)面臨供過(guò)于求的局面，預(yù)計(jì)今年NAND閃存
2025-01-14 14:21:24866 近日，三星在美國(guó)舉辦的2025 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）“First Look”活動(dòng)上，發(fā)布了三星Vision AI，旨在為用戶(hù)的日常生活帶來(lái)個(gè)性化的 AI屏幕體驗(yàn)。
2025-01-14 11:47:561234 近日，三星發(fā)布2025年顯示器新品——玄龍騎士電競(jìng)顯示器和ViewFinity繪域高分辨率顯示器系列產(chǎn)品，其都在1月5日舉行的CES First Look上亮相。
2025-01-14 11:46:464497 Ampere 發(fā)布了旗艦產(chǎn)品 AmpereOne 處理器的新版本，擁有 12 個(gè)內(nèi)存通道的最新處理器。正如 Ampere 在去年5月份的年度戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線(xiàn)圖更新中提到的，公司正在構(gòu)建
2025-01-09 13:44:141014 在電子元件領(lǐng)域，三星貼片電容以其高品質(zhì)和穩(wěn)定性著稱(chēng)。然而，在采購(gòu)和使用這些元件時(shí)，正確識(shí)別其包裝上的條碼信息至關(guān)重要。條碼不僅包含了產(chǎn)品的基本信息，還是追溯產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)日期以及批次的重要依據(jù)。本文
2025-01-08 14:48:511241 
在電子元器件領(lǐng)域，三星貼片電容以其出色的性能和廣泛的應(yīng)用贏得了廣泛認(rèn)可。選擇適合的三星貼片電容不僅關(guān)乎電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性，還直接影響到產(chǎn)品的可靠性和成本。為了幫助買(mǎi)家更好地進(jìn)行選型，本文將詳細(xì)
2025-01-08 14:26:59806 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-326: Blackfin處理器與SDRAM技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-07 14:38:14
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