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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
存儲漲價(jià)倒逼手機(jī)需求降溫,聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖:2月營收同比減少15%
IDC預(yù)測,受存儲芯片供應(yīng)緊缺及漲價(jià)影響,2026年,智能手機(jī)市場將迎來史上最大年度出貨量跌幅,這個(gè)預(yù)測從上游供應(yīng)鏈廠商
2026-03-11 標(biāo)簽: 芯片 智能手機(jī) 聯(lián)發(fā)科技 14184 0
愛立信攜手蘋果和聯(lián)發(fā)科技加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng)
愛立信正通過與蘋果和聯(lián)發(fā)科技等領(lǐng)先設(shè)備及芯片制造商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,加速構(gòu)建6G生態(tài)系統(tǒng),驅(qū)動(dòng)下一代連接技術(shù)的創(chuàng)新與
2026-03-03 標(biāo)簽: 愛立信 聯(lián)發(fā)科技 6G 1381 0
是德科技與聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合完成一項(xiàng)工作原型驗(yàn)證
是德科技(NYSE: KEYS )宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)聯(lián)合完成一項(xiàng)工作原型驗(yàn)證,推進(jìn)人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的
2026-03-02 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科技 AI 是德科技 495 0
MediaTek天璣倍幀技術(shù)MFRC專區(qū)上線官網(wǎng)
MediaTek 宣布在天璣開發(fā)者中心網(wǎng)站已正式上線「天璣倍幀技術(shù) MFRC 專區(qū)」(MediaTek Frame Ra
2026-01-29 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科技 開發(fā)者 天璣 663 0
LitePoint與聯(lián)發(fā)科技攜手開發(fā)Wi-Fi 8技術(shù)測試方案
2026年1月13日,全球無線測試解決方案提供商LitePoint宣布,與聯(lián)發(fā)科技攜手開發(fā)Wi-Fi 8技術(shù)測試方案。此
2026-01-24 標(biāo)簽: wi-fi 聯(lián)發(fā)科技 LitePoint 2620 0
研華科技Arm架構(gòu)工業(yè)級單板RSB-3810通過IEC 62443-4-2網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證
面對歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)生效挑戰(zhàn),全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺領(lǐng)
2026-01-21 標(biāo)簽: 物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科技 研華科技 474 0
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測試
近日,在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mo
2025-11-26 標(biāo)簽: 愛立信 聯(lián)發(fā)科技 5G 7685 0
Vidda C3 Ultra搭載MediaTek MT9681旗艦投影芯片
Vidda C3 Ultra 搭載 MT9681 旗艦投影芯片,該芯片采用 12nm 制程工藝,搭配規(guī)格提升的 CPU、
2025-07-29 標(biāo)簽: 芯片 激光器 聯(lián)發(fā)科技 2034 0
一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”?當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線!新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案
2025-06-03 標(biāo)簽: 游戲 聯(lián)發(fā)科技 一加 1729 0
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)
2025-05-20 標(biāo)簽: 以太網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科技 1238 0
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。
聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
憑什么聯(lián)發(fā)科技MT8516能獲獎(jiǎng)?
厲害了,我的聯(lián)發(fā)科技 MT8516 !
2017-10-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技mt8516 1.9萬 0
聯(lián)發(fā)科技芯片針對全面屏體驗(yàn)進(jìn)行優(yōu)化
聯(lián)發(fā)科技用“芯”打造一部高性價(jià)比的全面屏手機(jī)!
2017-10-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技全面屏 8.1k 0
聯(lián)發(fā)科技曦力P30領(lǐng)銜開啟全民雙攝時(shí)代!
聯(lián)發(fā)科技曦力P30手機(jī)即將上線,支持VPU,暢享雙攝體驗(yàn)!
2017-09-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)處理器 7.6k 0
聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 已經(jīng)來了
聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 震撼來襲!
2017-09-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 6.7k 0
高品質(zhì)的攝影體驗(yàn),出色的連接能力,高性能與低功耗的平衡
2017-09-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 5.7k 0
讓全面屏震撼視覺與便捷實(shí)用功能二者兼得,這僅僅是一個(gè)開始。
2017-10-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技金立m7 4.8k 0
聯(lián)發(fā)科技mt6252/mt6252D立即下載
2011-05-30 標(biāo)簽:科技聯(lián)發(fā)科技MT6252 3 5.6k
聯(lián)發(fā)科技li
2016-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技LinkIt 0 1.2k
聯(lián)發(fā)科技悄悄發(fā)布Helio G80平臺,性能相當(dāng)于驍龍710
2月3日,聯(lián)發(fā)科技前無聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺,與Helio G70芯片一樣,Helio G80采用12nm工藝。
2020-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技驍龍Helio 6.3萬 0
存儲漲價(jià)倒逼手機(jī)需求降溫,聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖:2月營收同比減少15%
IDC預(yù)測,受存儲芯片供應(yīng)緊缺及漲價(jià)影響,2026年,智能手機(jī)市場將迎來史上最大年度出貨量跌幅,這個(gè)預(yù)測從上游供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)開始逐步顯現(xiàn)。3月10日,智...
2026-03-11 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技 1.4萬 0
MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動(dòng)平臺,助力智能手機(jī)和折疊屏體驗(yàn)升級
MediaTek 發(fā)布天璣 7300 系列移動(dòng)平臺,包括天璣 7300 和天璣 7300X,采用高能效的臺積電 4nm 制程。
2024-05-31 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技Mediatek 1.1萬 0
聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布了MediaTekSensio智能健康解決方案——智能健康芯片MT6381
盡管業(yè)界對“全面屏”的定義還有爭議,但2017年手機(jī)最大的噱頭無疑就是全面屏。那么2018年除了會有更多梳著劉海的“全面屏”手機(jī)上市之外,還會有什么其它...
2018-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1.1萬 0
蔡明介,臺灣著名企業(yè)家,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)董事長,臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程的見證者,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物,在業(yè)界被譽(yù)為...
2018-04-09 標(biāo)簽:手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 9.1k 0
愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標(biāo)桿
近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標(biāo)桿。...
2025-02-18 標(biāo)簽:愛立信聯(lián)發(fā)科技Telstra 8.1k 0
聯(lián)發(fā)科技召開智能家居市場發(fā)展媒體會 欲以AI賦能智能電視
聯(lián)發(fā)科技今天召開媒體見面會, 正式向外界介紹智能家居事業(yè)群及其市場發(fā)展策略。
2019-03-21 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)發(fā)科技AI 7.9k 0
2020-05-23 標(biāo)簽:華為聯(lián)發(fā)科技紫光展銳 7.8k 0
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測試
近日,在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下,愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技術(shù)測試。本次測試...
2025-11-26 標(biāo)簽:愛立信聯(lián)發(fā)科技5G 7.7k 0
聯(lián)發(fā)科技攜手中興通訊完成NB-IoT R14商用驗(yàn)證
聯(lián)發(fā)科技在業(yè)內(nèi)率先完成NB-IoT R14商用驗(yàn)證,表明NB-IoT R14即將進(jìn)入大規(guī)模商用部署階段。在 中興通訊 的支持下,雙方共同完成了NB-Io...
2018-02-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技中興通訊NB-IoT 7.1k 0
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