傳音Infinix即將推出首款“雙芯”游戲旗艦，AI驅(qū)動芯片優(yōu)化確保高效運(yùn)行

Infinix表示，2215639分的得分源于對聯(lián)發(fā)科天璣9300全大核設(shè)計與GPU性能的充分利用，借助Pixelworks視覺處理器，屏幕刷新率分別達(dá)...

2024-02-27 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科gpu 1.2k 0

索尼新款Xperia L1曝光，用上聯(lián)發(fā)科四核+2GB運(yùn)存

近日，該機(jī)正式亮相并帶來真機(jī)渲染圖，從圖上看，方正的機(jī)身以及額頭和下巴，上方是SONY的品牌Logo，背面則是XPERIA的Logo，很顯然這款索尼Xp...

2017-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科索尼索尼手機(jī) 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)科提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋...

2024-12-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果調(diào)制解調(diào)器 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手打造游戲顯示新紀(jì)元

在近日于德國科隆舉行的盛大游戲展上，芯片領(lǐng)域的兩大巨頭——聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手宣布了一項(xiàng)令人振奮的合作計劃。雙方將共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，將英偉達(dá)的全套G-Sy...

2024-08-23 標(biāo)簽：顯示器聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 1.2k 0

魅友們歡呼吧！魅族勾搭三星或?qū)⒉捎毛C戶座處理器,聯(lián)發(fā)科要被拋棄了！

一直以來，受困于基帶的問題，三星的芯片都不支持全網(wǎng)通。而在這個全網(wǎng)通手機(jī)普及的年代，這就大大減弱了三星芯片產(chǎn)品的競爭能力。就目前國內(nèi)手機(jī)廠商來說，唯有魅...

2017-05-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科蔡明介：臺灣科技業(yè)開放才能做大

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨（27）日表示，今年景氣應(yīng)該與去年差不多，新興市場的4G需求，將是手機(jī)晶片的成長動能，但仍有匯率和低油價等不確定性需要考量。他呼吁，...

2016-01-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺灣科技業(yè)手機(jī)4G 1.2k 0

Redmi即將全球首發(fā)天璣1200新品

今天上午的時候，realme副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起在社交平臺發(fā)了一條信息，透露realme除了驍龍888，還有一款旗艦芯。這也引發(fā)了廣大網(wǎng)...

2021-01-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍realme 1.2k 0

電子芯聞早報：蘋果的無人駕駛要來了？

日前，全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商高通正式宣布以24億美元完成對英國芯片制造商CSR公司的收購，收購?fù)瓿珊螅珻SR的間接全資子公司——Cambridge ...

2015-08-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科CSR 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科連續(xù)3年全球智能手機(jī)SoC市場份額第一

目前，聯(lián)發(fā)科公司終端機(jī)的ai計算能力達(dá)到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科制定了3年后將tops提升到16億tops的目標(biāo)。

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科ai技術(shù) 1.2k 0

展望2013，高通CEO布局未來移動市場

展望2013，高通CEO布局未來移動市場。高通CEO解析2013潛在對手：英特爾和聯(lián)發(fā)科，并對高通未來在移動市場的地位及各種模式展開分析

2013-01-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)高通

隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達(dá)到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。

2012-09-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科晨星 1.2k 1

晨星下季切入智能機(jī)采A9強(qiáng)碰聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品

全球電視晶片龍頭F-晨星（3697）預(yù)定第3季起搶進(jìn)智慧型手機(jī)市場，并已敲定產(chǎn)品量產(chǎn)時程，針對中國大陸市場的TD-SCDMA晶片，將率先在8月量產(chǎn)，WC...

2012-05-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能機(jī)晨星 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局

聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局 據(jù)《商業(yè)周刊》發(fā)表文章稱，從聯(lián)發(fā)科和宏達(dá)電十一月份營收及股價相差三百元來看，智能手機(jī)市場已經(jīng)出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。

2009-12-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科搭上Google 業(yè)績點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Goo...

2014-04-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科Google 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營；英特爾暫停以色列250億美元工廠擴(kuò)建計劃

1. 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營 ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應(yīng)用再出招，鎖定智能手機(jī)及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體...

2024-06-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.2k 0

高通攤上大事,被臺灣罰款51億,估計只是說說而已

臺灣公平會副主委彭紹瑾指出，基于高通違法期間至少持續(xù)七年，且違法期間向臺灣企業(yè)收取授權(quán)金總額約870億元，以及企業(yè)向高通采購的基帶芯片總金額約2000億...

2017-10-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科計劃收購博通的芯片業(yè)務(wù)來跟高通等公司競爭

現(xiàn)在的博通實(shí)際上是被收購后的新博通了，2015年新加坡半導(dǎo)體具體安華高收購了美國博通公司，交易價值370億美元，也是近年來收購額最高的半導(dǎo)體并購案之一。...

2019-12-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科博通 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科預(yù)計第二季度營收556億元新臺幣 增長12%至20%

聯(lián)發(fā)科預(yù)計其2018年第二季度營收將增長12%至20%，低于市場觀察人士估計的20%以上。聯(lián)發(fā)科預(yù)計第二季度的營收將在556億元新臺幣到596億元新臺幣...

2018-05-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

LTE芯片市場爭奪戰(zhàn)升溫，聯(lián)發(fā)科坐三望二

隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先后退出行動通訊市場后，緊接著聯(lián)發(fā)科也開始進(jìn)行LTE晶片的布局，全球行動通訊市場未來將產(chǎn)生新的變化。Gartne...

2013-07-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科瑞薩 1.2k 0