聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手...

2017-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器mips 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科2023年Q4智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額躍升至36%，高通23%，蘋果2%

同時(shí)值得注意的是，按出貨量計(jì)算，該季高通以23%的份額排名第二，iPhone以20%緊隨其后，紫光展銳占比13%位于第四，而三星則以5%墊底。

2024-03-29 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.3k 0

紫光欲收購(gòu)聯(lián)發(fā)科背后三大問題的思考

聯(lián)署發(fā)起人之一、臺(tái)大電機(jī)系暨電信所教授林宗男接受專訪，提出三個(gè)關(guān)鍵質(zhì)疑，以學(xué)者觀點(diǎn)來看，到底為什么紫光不能買聯(lián)發(fā)科？

2015-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體行業(yè)紫光 1.3k 0

晨星與聯(lián)發(fā)科占全球六成電視芯片

DisplaySearch副總裁謝勤益(5)日表示，全球電視晶片已被晨星與聯(lián)發(fā)科主宰，其他的獨(dú)立電視晶片供應(yīng)商生存空間不大，尤其晨星在全球市占高達(dá)40%...

2012-01-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電視芯片晨星 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星 已獲批準(zhǔn)

8月14日消息，聯(lián)發(fā)科（微博）宣布，其董事會(huì)與晨星董事會(huì)已分別召開董事會(huì)，會(huì)中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對(duì)價(jià)條件與先前的公開收...

2012-08-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片控制芯片 1.3k 0

諾基亞X5將在7月11日正式發(fā)布，預(yù)計(jì)售價(jià)不會(huì)超過千元

作為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)，中國(guó)一直被各國(guó)智能手機(jī)廠商視為“遍地黃金”，所以諸如索尼、LG等外來老牌手機(jī)廠商即便在中國(guó)智能手機(jī)已經(jīng)偃旗息鼓，但依舊會(huì)時(shí)不...

2018-07-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科諾基亞 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科“小錢買新科技”，搶占iPhone市場(chǎng)？

聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績(jī)來自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng)，去年推出能在沒有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片...

2013-01-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科iPhone 1.3k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案

QC 3.0技術(shù)問世后，快充方案又成為電源類一大熱門話題，大聯(lián)大世平趁熱打鐵，也推出了支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快充方案，讓更多的用戶體...

2016-11-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科大聯(lián)大快速充電 1.3k 0

電子芯聞早報(bào)：搭載Helio X20的10核手機(jī)要來了

5月12日消息，據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計(jì)第3季送樣，搭載...

2015-05-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AMD虛擬現(xiàn)實(shí) 1.3k 0

響應(yīng)國(guó)家政策 聯(lián)發(fā)科推WAPI無線接入芯片

響應(yīng)國(guó)家政策 聯(lián)發(fā)科推WAPI無線接入芯片 　   記者獲悉，聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921。...

2010-03-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科WAPI 1.3k 0

阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)...

2024-03-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科阿里云 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科告急！魅族MX7或采用三星exynos 7872芯片

現(xiàn)在的國(guó)產(chǎn)旗艦，其實(shí)底子里都差不多，大家配備的都是高通驍龍835處理器，內(nèi)存、相機(jī)，甚至連設(shè)計(jì)也都相差無幾。所以如果要說差別，其實(shí)就在于品牌和系統(tǒng)，不過...

2017-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 1.3k 0

無人機(jī)芯片戰(zhàn)火全面引爆，臺(tái)廠猛攻大陸版圖

全球芯片廠包括高通（qualcomm）、英特爾（intel）、nvidia、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等，2016年紛將全力搶灘無人機(jī)芯片市場(chǎng)，尤其聯(lián)發(fā)科及瑞昱鎖定大...

2016-03-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片正式發(fā)布；古爾曼：蘋果明年將更新整個(gè)iPad產(chǎn)品線

1. 古爾曼：蘋果明年將更新整個(gè)iPad 產(chǎn)品線 ? Mark Gurman（馬克·古爾曼）表示，蘋果計(jì)劃在2024年更新其整個(gè)iPad系列。這意味著i...

2023-11-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI 1.3k 0

魅族和高通舊情重燃 聯(lián)發(fā)科無奈退出中高端市場(chǎng)

在有些人看來，聯(lián)發(fā)科只是在差異化競(jìng)爭(zhēng)而已，高端已然被高通驍龍占據(jù)，安卓廠商已經(jīng)形成了對(duì)高通的依賴，手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了，就是中端在...

2017-12-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科高管：我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來幾年，它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng)，Techradar與聯(lián)發(fā)科國(guó)際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Fin...

2016-08-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科谷歌物聯(lián)網(wǎng) 1.3k 0

捏碎聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)的最后一根稻草，10nm芯片到底啥時(shí)才能現(xiàn)身

對(duì)于去年的缺貨，MTK給出的官方解釋是：“對(duì)P10產(chǎn)能預(yù)估不足，導(dǎo)致高端產(chǎn)品線斷檔”，有意思的是，還曾“大度”地提建議OPPO、vivo轉(zhuǎn)單高通，沒想到...

2017-04-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm芯片 1.3k 0

魅族Pro7旗艦將拋棄聯(lián)發(fā)科，接下來它會(huì)選擇驍龍還是麒麟？

有消息了解到，魅族將在6月份有新機(jī)發(fā)布，將不再搭載聯(lián)發(fā)科和三星的處理器，但是在早期的幾個(gè)月之前有相關(guān)人式爆出的魅族2017年產(chǎn)品規(guī)劃日程上，還是有著聯(lián)發(fā)...

2017-03-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 1.3k 0