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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖16日表示,本季客戶需求比預(yù)期強,但因2月南臺強震攪局,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨,抵銷部分成長力道,目前看來第2季景氣...
2016-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X203G晶片 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機市場
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機市場 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團破冰有望。消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計公司聯(lián)詠科技,近期針對聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科山寨機 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息待公布:與英特爾/展訊有關(guān)?
臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布,因為有重大訊息待公布,經(jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)科停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、...
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科小心!高通針對低端市場的4G芯片都出來了
在全球手機芯片市場,高通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然...
2017-03-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G基帶M70,開啟5G商用的首班車
通信的發(fā)展總是比人們想象的要快,從3G時代到4G時代,無論寬帶還是手機網(wǎng)速提升了N倍,以前甚至鮮有人想過手機看直播吧?如今,很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)?..
2018-06-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 1.4k 0
而聯(lián)發(fā)科在手機市場的技術(shù)優(yōu)勢和強大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适?。其發(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動平臺也在幫助聯(lián)發(fā)科重...
2023-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpu服務(wù)器 1.4k 0
據(jù)媒體報道,目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務(wù)向美國商務(wù)部評估了解(對恢復(fù)榮耀供貨進行)。 而在此之前,也有媒體稱,高通與榮耀的談判進展非常樂觀,雙方已接近達成供應(yīng)...
2020-12-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科5G手機市占率躍居首位,Q1市場份額增至29.2%
在智能手機行業(yè)快速發(fā)展的今天,5G技術(shù)的普及正以前所未有的速度改變著市場格局。根據(jù)知名研究機構(gòu)Omdia的最新報告,2023年第一季度,全球5G智能手機...
2024-07-10 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科5G 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科或?qū)⒉辉俪蔀轺茸灏l(fā)展道路上的牽絆
家都知道今年魅族一改往年只做精品手機的高冷策略,開始玩起了機海戰(zhàn)術(shù),短短一年發(fā)布了近十款新產(chǎn)品,并且后續(xù)還將會繼續(xù)推出新機,所以今年魅族也得到了發(fā)布會狂...
2017-03-24 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科魅族 1.4k 0
小米 13T Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200,即將在海外上市銷售
? ? ?日前小米宣布會在本月晚些時候在中國推出Redmi K60 Ultra。而與此同時還有消息稱,小米13T系列將于9月1日在歐洲推出包括小米13T...
2023-08-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米 1.4k 0
臺企獲12.7億元補貼,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,中國臺灣省經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司公布了芯創(chuàng)“IC設(shè)計補助計劃”的核定名單,15家臺灣企業(yè)成功獲得總計新臺幣57億元(約合人民幣12.7億元)的補貼。這一...
2024-10-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體IC設(shè)計 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機芯片解決方案MT6236
全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片EDGE 1.4k 0
今日看點丨聯(lián)發(fā)科傳打入三星旗艦機鏈;聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000處理器
1. 聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000 處理器 ? 龍芯中科發(fā)布消息稱,來自53個開發(fā)者的105個程序,原生支持其基于專有LoongArch架構(gòu)的50...
2024-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電...
2025-01-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片噴涌MediaTek 5G“核芯力”
你會使用 5G 網(wǎng)絡(luò)做哪些事情呢? 拍攝 vlog,記錄生活美好時刻? 看電影,在別人的故事里收獲成長? 征戰(zhàn)峽谷,沉寂游戲沙場的一草一木? 你知道這些...
2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技5G 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科搶占先機 在AI芯片之爭中走出了一步好棋
全球手機出貨量持續(xù)下滑已然是個不爭的事實,根據(jù)知名市場調(diào)研機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)來看,今年第三季度全球范圍內(nèi)智能手機的出貨總量為 3.552 億臺,相較一年前...
2018-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 1.3k 0
魅族Pro7之后魅族該何去何從?魅族何時才能換上驍龍芯?開源Flyme的原因只是在測試系統(tǒng)是否兼容其他處理器
魅族Pro7發(fā)布會就在明天,已經(jīng)確定標(biāo)準(zhǔn)版是Helio P25,高配版是Helio X30,并不是坊間傳聞的三星獵戶座和驍龍835,這就意味著魅族這次...
2017-07-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機 1.3k 0
手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣
日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉?。坎┩?、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1.3k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開發(fā)套件,賦能終端生成式AI應(yīng)用
聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站式解決方案,以加速終端生成式AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開發(fā)者提...
2024-05-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI開發(fā)套件 1.3k 0
手機市場遇冷 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片明年要漲價
不少公司第三季度財報的出爐,都表明當(dāng)前電子消費市場增長乏力,大眾消費需求下滑,PC、智能手機等行業(yè)面臨巨大的業(yè)績壓力。 雖然電子產(chǎn)品市場遇冷,導(dǎo)致芯片需...
2022-11-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1.3k 0
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