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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注57人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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      聯(lián)發(fā)科資訊

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      英特爾CEO Brian Krzanich表示，未來Intel發(fā)展5點核心：云、物聯(lián)網(wǎng)、芯片解決方案、5G、芯片制造能力。

      2016-05-06 標簽：高通聯(lián)發(fā)科Intel 1.4k 0

      聯(lián)發(fā)科超越高通拿下全球芯片市場銷量第一

      據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新報告，今年第三季度，聯(lián)發(fā)科以31%的市占比，一舉拿下全球芯片市場銷量第一的寶座，超過美國芯片巨頭高通（2...

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      vivo X90S手機預(yù)計將配備天璣9200+ 芯片(3.35 GHz CPU )，新增支持Wi-Fi 7，這要歸功于聯(lián)發(fā)科的新 SoC。保留曲面邊緣和...

      2023-05-06 標簽：聯(lián)發(fā)科手機手機廠 1.4k 0

      聯(lián)發(fā)科亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

      6月4日，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX 2024展示其領(lǐng)先的人工智能技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行博士在此次會議上發(fā)表主題演講，闡釋了聯(lián)發(fā)...

      2024-06-05 標簽：聯(lián)發(fā)科AI人工智能 1.4k 0

      英偉達攜手聯(lián)發(fā)科打造CPU，威脅英特爾主導(dǎo)地位

      據(jù)路透社報道，英偉達（NVIDIA）計劃采用安謀（Arm）架構(gòu)設(shè)計中央處理器（CPU），進軍個人電腦（PC）市場。外界已指出，聯(lián)發(fā)科是英偉達的合作伙伴，...

      2023-10-26 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾cpu 1.4k 0

      傳音Infinix將在MWC 2024上展示移動游戲技術(shù)概念，年內(nèi)推出首款產(chǎn)品

      Infinix熱捧這項技術(shù)能夠“革新玩家的游戲體驗”，展示出他們成功地將聯(lián)發(fā)科天璣9300、CoolMax主動散熱系統(tǒng)與AI管理平臺緊密結(jié)合，在安兔兔跑...

      2024-02-26 標簽：聯(lián)發(fā)科散熱系統(tǒng)Infinix 1.4k 0

      看點：蘋果手機國內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器發(fā)布

      給大家?guī)硪恍┳钚驴萍假Y訊： 蘋果手機國內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 有數(shù)碼博主近日公布了W50這一周，蘋果手機在中國市場的激活量份額達到16%；實現(xiàn)了環(huán)比大漲...

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      聯(lián)發(fā)科天璣9300搭載通義千問大模型，阿里云提供解決方案

      通義千問大模型已開源多項版本，包括18億、70億、140億及720億參數(shù)等版本伴隨視覺、音頻多模態(tài)能力提升。阿里云于去年10月發(fā)布的通義千問2.0，其參...

      2024-03-28 標簽：聯(lián)發(fā)科大模型通義千問 1.4k 0

      聯(lián)發(fā)科：天璣9300加持，今年旗艦級手機SoC營收將達10億美元

      聯(lián)發(fā)科從2018年至2023年投資約180億美元進行技術(shù)開發(fā)，在無線、有線通信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、soc整合、高性能計算等許多核心技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)市場領(lǐng)先地位。

      2023-11-20 標簽：聯(lián)發(fā)科soc有線通信 1.4k 0

      延伸LTE手機續(xù)航能力 聯(lián)發(fā)科聚焦封包追蹤技術(shù)

      聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術(shù)。瞄準中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處...

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      聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)Arm架構(gòu)Windows PC芯片

      據(jù)權(quán)威媒體援引三位知情人士的消息報道，聯(lián)發(fā)科正在緊鑼密鼓地開發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個人電腦芯片。這款芯片將成為推動Windows操作系統(tǒng)在新型電腦設(shè)備上...

      2024-06-13 標簽：ARM聯(lián)發(fā)科PC芯片 1.4k 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布生成式AI服務(wù)平臺MediaTek DaVinci及最新繁體中文大字庫

      此外，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新基地還發(fā)布了最新款繁體中文大規(guī)模語言模型 MediaTek Research BreeXe （簡稱 MR BreeXe）?；?Mixt...

      2024-04-09 標簽：聯(lián)發(fā)科語言模型生成式AI 1.4k 0

      OPPO高達定制新機曝光采用了鉆孔屏設(shè)計并將搭載聯(lián)發(fā)科P90處理器

      從其曝光的渲染圖來看，這款手機正面采用鉆孔屏設(shè)計，開孔位置位于屏幕頂部中間，配合四周窄邊框，整體的觀感還是不錯的；手機背面布局與OPPO Reno倒有幾...

      2019-05-14 標簽：聯(lián)發(fā)科oppo手機 1.4k 0

      聯(lián)發(fā)科占中國白牌手機2.3億臺出貨量的一半芯片市場

      匯豐證券出具亞洲手機市場分析報告指出，過去智慧手機最大市場是在北美及歐洲中東新興市場。

      2012-12-01 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

      天璣9400首發(fā)端側(cè)AI訓(xùn)練，在手機上就把AI變聰明

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      隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科通過天璣9400芯片進一步鞏固了其在手機端側(cè)AI市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。作為天璣系列最新的旗艦產(chǎn)品，天璣9400不僅具備強大的AI...

      2024-10-14 標簽：聯(lián)發(fā)科AI天璣 1.4k 0

      蘋果A11需求創(chuàng)新高至聯(lián)發(fā)科X30繼續(xù)難產(chǎn)，魅族或無芯可用！

      　近日，有關(guān)蘋果下一代芯片A11的消息開始被網(wǎng)友爆出來，消息顯示，臺積電作為蘋果A11處理器的代工廠，已經(jīng)開始準備A11芯片的量產(chǎn)預(yù)計下個月開始火力全開...

      2017-03-27 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科蘋果 1.4k 0

      聯(lián)發(fā)科宣布推出5G基帶芯片M70

      手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)...

      2018-06-06 標簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 1.4k 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三巨頭看旺下半年市場

      封測龍頭日月光營運長吳田玉昨日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢，封測廠第2季產(chǎn)能與晶圓廠同步吃緊，第3季進入旺季，產(chǎn)能會更吃緊，日月光...

      2016-06-29 標簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀
        +關(guān)注
        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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