聯(lián)發(fā)科正在加大5G開發(fā)投入，預計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設備

據悉，聯(lián)發(fā)科已經開始與包括印度手機廠商在內的全球現有手機廠商密切合作，預計調整到3.5 Ghz頻段的移動設備將在2019年上市。

2018-08-13 標簽：聯(lián)發(fā)科5g 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新四核平板電腦解決方案MT8125

全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） ，今天發(fā)布全新四核平板電腦解決方案MT8125，專為快速...

2013-05-29 標簽：聯(lián)發(fā)科四核芯片MT8125 1.5k 0

全球智能手機出貨量下跌 超高端智能手機占22%

　　據消息報道，Strategy Analytics發(fā)布報告稱，2022年第二季度高端和高端智能手機型號獲得了可觀的全球收入。

2022-09-29 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科面向中高端5G智能手機正式發(fā)布了天璣800系列5G芯片

天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC 無 CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴大了30%，可實現多...

2020-01-09 標簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣800 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科、高通霸屏中國手機芯片市場

據中國臺灣市場調研機構 Digitimes Research 最新預測，2021 年第一季度，中國智能手機應用處理器（AP）的出貨量將繼續(xù)與上一季度持平...

2021-02-04 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.5k 0

瑞莎科技發(fā)布NIO 12L開發(fā)板，搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200處理器

作為聯(lián)發(fā)科目前最先進的AIoT平臺，Genio 1200采用6納米工藝制造，包括4顆主頻高達2.2GHz的Arm Cortex-A78內核以及4顆主頻2...

2024-04-12 標簽：聯(lián)發(fā)科gpu算力 1.5k 0

解析：從聯(lián)發(fā)科財報看其未來發(fā)展

昨天，聯(lián)發(fā)科公布了2016年12月的營收情況，數據顯示，12月份營收金額為新臺幣 213.54億元，較11月減少9.19%，但是與2015年同期的185...

2017-01-11 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 1.5k 0

華力微拉攏聯(lián)發(fā)科搶攻FinFET制程　較勁中芯、高通

華力微業(yè)界傳出大陸華力微電子高層近期來臺拜會聯(lián)發(fā)科，表達大陸半導體政策已不再滿足于28納米制程，希望先進邏輯制程技術全面擁抱FinFET制程世代。

2015-08-09 標簽：高通聯(lián)發(fā)科FinFET 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科Q3營收增10.8% CEO蔡力行表示半導體市場明年變數多

聯(lián)發(fā)科第3季合并營收為670.3億元，季增10.8％，接近原預測區(qū)間高標，蔡力行提到，聯(lián)發(fā)科第3季行動運算平臺包括手機與平板產品，營收占比約為30％至3...

2018-11-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科ASIC 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科年底推整合觸控IC四核心3G芯片

聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產品問世，還要推出高毛利...

2012-07-17 標簽：聯(lián)發(fā)科3g芯片觸控ic 1.5k 0

傳大陸3倍年薪挖角臺灣聯(lián)電聯(lián)詠工程師超200人

據臺灣媒體報道，農歷年后，臺灣半導體業(yè)再出現明顯離職潮，業(yè)界傳出晶圓廠以聯(lián)電為首，遭大陸華力微電子大舉挖角28nm研發(fā)團隊，加上熱門的制程主管或工程師，...

2017-02-08 標簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)電聯(lián)詠 1.5k 0

小米與聯(lián)發(fā)科合作成立聯(lián)合實驗室

在科技日新月異的今天，小米與聯(lián)發(fā)科這兩大行業(yè)巨頭的合作再次邁上了新的臺階，標志著雙方在推動技術創(chuàng)新與產業(yè)升級方面的堅定決心與深度融合。7月2日，隨著位于...

2024-07-03 標簽：聯(lián)發(fā)科互聯(lián)終端小米 1.5k 0

松下也做手機？網曝松下在印度推出一款全新機型，售價不到千元！

日本手機廠商松下剛剛在印度發(fā)布了新機P55 Max，這款手機由運營商Flipkart獨家經銷，售價8499印度盧比（約合人民幣894元）。

2017-07-18 標簽：聯(lián)發(fā)科松下 1.5k 0

臺積電擴增3nm產能，部分5nm產能轉向該節(jié)點

目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經超...

2024-03-19 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電3nm 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科不支持Cat 7只能看高通/華為拿移動補貼

中國手機下半年再起波瀾，華為下修高階機款后，元大證券調查顯示，第2季、第3季中國代工廠出貨量成長僅約18%、 6%，低于預期。供應鏈透露，出貨量能放緩，...

2016-06-28 標簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 1.5k 0

高通瞄準中國5G市場開發(fā)，聯(lián)發(fā)科壓力山大

據臺灣媒體報道，近期高通公司發(fā)布了旗艦 5G 處理器驍龍 888，其代號是中國人吉祥之意的 “發(fā)發(fā)發(fā)”諧音，強攻中國大陸市場的企圖不言而喻。同時，市場還...

2020-12-10 標簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科計劃推P系列處理器,主打AI和人臉識別,將與OPPO合作

有知情人士透露，明年聯(lián)發(fā)科將會推出來兩款P系列的處理器，為了迎合市場需求，將會在AI技術和人臉識別技術兩個熱門技術上苦下功夫。據報道，明年OPPO可能會...

2017-12-28 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科oppo 1.5k 0

張忠謀對南京廠充滿期待，將是未來發(fā)展嶄新“地標”

南京祿口機場也安排了專為臺積電生產建設提供保障的千萬級全貨運包機，為臺積電的精密半導體生產設備開通快速通關。

2017-09-13 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電張忠謀 1.5k 0