設(shè)備廠商所掌握資源。 針對(duì)目前5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，聯(lián)發(fā)科除了日前宣布推出旗下首款對(duì)應(yīng)Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數(shù)據(jù)通訊芯片Helio M70，稍早更在臺(tái)灣5G商用服務(wù)愿景高峰會(huì)展開前說(shuō)明目前在5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展進(jìn)程作了分享。 就目前各地區(qū)頻譜資源使用情況，美國(guó)與日本地區(qū)因
2019-01-21 10:06:42
5753 11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢(shì)。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對(duì)騰訊
2019-11-11 08:55:451065 調(diào)制解調(diào)器，這是聯(lián)發(fā)科自行開發(fā)的組件，并將使用合作伙伴進(jìn)行制造。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，戴爾和惠普將是英特爾-聯(lián)發(fā)科5G解決方案的早期客戶，筆記本電腦計(jì)劃于2021年初投放市場(chǎng)。英特爾此前曾建議，配備5G功能的PC及其芯片將為2019年假期做好準(zhǔn)備。
2019-11-26 11:26:4210132 市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472048 在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示，這家臺(tái)灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科
2019-12-22 00:23:009134 行銷資深總監(jiān)與部分受高通之邀的記者私約，并大談與聯(lián)發(fā)科的合作與布局 。 Intel 與聯(lián)發(fā)科的合作可說(shuō)是對(duì)雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔(dān)只有提供給不知道何時(shí)會(huì)中斷合作的蘋果與自家連網(wǎng)筆電的 5G 基頻技術(shù)開發(fā)，而聯(lián)發(fā)科當(dāng)前除了搶攻 5G 市場(chǎng)外，高階平臺(tái)的目標(biāo)放在重
2019-12-23 17:16:265288 聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）剛剛修訂了2020年5G智能手機(jī)的銷售總額估計(jì)。該公司宣布，將2020年5G智能手機(jī)的銷售預(yù)期從超過(guò)2億部降低到170-200百萬(wàn)部。中國(guó)，這個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)大多數(shù)5G智能手機(jī)
2020-02-13 00:24:004947 華為首款5G智能手機(jī)將在2019年四季度上市。中興在本次大會(huì)上展出了5G原型機(jī)支持高達(dá)1.2Gbps的下載速度，中興將其描述為“移動(dòng)通信的未來(lái)”，預(yù)計(jì)今年年底或者明年年初推出5G移動(dòng)設(shè)備，目前正在開發(fā)商用5G平板電腦等。
2018-02-28 16:08:018235 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過(guò)8000萬(wàn)，這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205009 7月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商將采用聯(lián)發(fā)科剛剛推出的5G SoC天璣720。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣720采用臺(tái)積電的7nm工藝打造，并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器
2020-07-25 10:37:365853 據(jù)digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計(jì)劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。
2020-12-15 10:04:293728 目前，全球5G呈現(xiàn)加快發(fā)展態(tài)勢(shì)。在關(guān)鍵的頻譜上，5G研發(fā)試驗(yàn)首先將部署的是低頻段。當(dāng)前，國(guó)際上考慮可能應(yīng)用到5G的頻譜分為6 GHz以下頻段(sub-6 GHz)和6 GHz以上頻段( 高頻
2019-01-13 15:23:13
設(shè)備的訂單需求將持續(xù)未來(lái)幾年。2020年是科技發(fā)展的重要時(shí)期，隨著5G、人工智能和汽車的需求不斷增加，以及終端應(yīng)用的需求，半導(dǎo)體行業(yè)將逐步走出低谷，成為工業(yè)行業(yè)重要發(fā)展階段。5G技術(shù)成為2019年科技
2019-12-03 10:10:00
正式凍結(jié)，支持eMBB場(chǎng)景，部分支持uRLLC場(chǎng)景，暫不支持mMTC場(chǎng)景。5G商用正式開啟。預(yù)計(jì)2019年底第二版標(biāo)準(zhǔn)R16將凍結(jié)，全面支持三大應(yīng)用場(chǎng)景。我國(guó)計(jì)劃2018年規(guī)模試驗(yàn)，2019年預(yù)商用
2019-07-19 03:45:11
計(jì)劃推60部5G原型機(jī)。此外，中國(guó)電信還計(jì)劃在2019年3月份推出超過(guò)1200部的5G測(cè)試用機(jī)，而明年第三季度則發(fā)布試商用機(jī)，而屆時(shí)通過(guò)端到端網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)測(cè)試的5G終端設(shè)備將達(dá)到2500余部。這是中國(guó)電信
2018-09-18 18:51:04
的移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商，宣布了其宏偉的5G計(jì)劃，聲稱于2018年開展大規(guī)模試驗(yàn)，并于2020年開始獨(dú)立推出5G。相比于整合4G和5G網(wǎng)絡(luò)，獨(dú)立推出5G意味著將徹底革命當(dāng)前的架構(gòu)和核心網(wǎng)絡(luò)。預(yù)計(jì)這些新網(wǎng)絡(luò)主要運(yùn)行
2018-07-18 11:07:16
一、前言隨著各種行動(dòng)多媒體影音應(yīng)用在手機(jī)平臺(tái)的普及，手機(jī)用戶對(duì)于頻寬的需求也越來(lái)越大。目前全世界許多國(guó)家，包括***與通訊大廠，都已針對(duì)下一代第五代行動(dòng)通訊（5G）的相關(guān)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)積極投入。原本預(yù)計(jì)
2019-07-11 06:52:45
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù)，而要想實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運(yùn)算能力，芯片
2018-10-25 16:16:09
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
，華為西歐業(yè)務(wù)總裁Vincent Pang宣布明年推出首款5G智能手機(jī)。這部手機(jī)預(yù)計(jì)將于2019年2月在巴塞羅那的移動(dòng)世界大會(huì)上正式發(fā)布，并將在2019年第三季度對(duì)公眾開放。Vincent Pang還暗示
2018-11-14 10:40:59
簽訂了28GHz頻譜租賃協(xié)議，可在2018年年底前購(gòu)買該頻譜。
但是請(qǐng)注意，28GHz頻帶并不包含在國(guó)際電聯(lián)的全球可行頻率列表中。它是否將成為5G毫米波應(yīng)用的長(zhǎng)期頻率選擇仍有待確定。無(wú)論全球標(biāo)準(zhǔn)
2023-05-05 09:52:51
標(biāo)準(zhǔn)。但不久之后，在2019年上半年，運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備制造商計(jì)劃在部分城市推出帶有mmWave無(wú)線電的5G設(shè)備。這為設(shè)計(jì)人員制作mmWave移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了一些非常重大的挑戰(zhàn)，該移動(dòng)設(shè)備在通過(guò)網(wǎng)絡(luò)時(shí)可以滿足
2018-07-27 16:42:07
顯示，華為與中興在5G研發(fā)的投入上都是首屈一指的。華為2017年投入40億用于5G相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，2018年用于5G研發(fā)的投入預(yù)計(jì)達(dá)50億元；中興在2017年用于研發(fā)的投入為129.6億元人民幣，占營(yíng)
2018-08-20 17:30:01
SA（獨(dú)立部署）標(biāo)準(zhǔn)要2018年6月才完成，業(yè)界普遍認(rèn)為5G大規(guī)模商用要在2019年才能開始。那么，愛(ài)立信為啥這么早就推出了5G 小基站呢？
2019-08-16 08:02:38
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
5G何時(shí)步入人們的生活？據(jù)中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅介紹，2013年~2015年是5G的需求制定和技術(shù)預(yù)研階段，2016年~2018年進(jìn)入5G的標(biāo)準(zhǔn)、開發(fā)、試驗(yàn)階段，2019年~2022年5G會(huì)投入規(guī)模試驗(yàn)和商用階段。
2016-06-13 18:06:33778 在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國(guó)移動(dòng)共同開啟“5G終端先行者計(jì)劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng)，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37959 華為在日前舉行的MWC預(yù)溝通會(huì)上宣布，2018年將投入50億元用于5G研發(fā)，同時(shí)2018年將發(fā)布5G端到端商用設(shè)備，2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機(jī)。
2018-03-07 16:23:034921 臺(tái)灣5G頻譜最快2019年釋出！NCC主委詹婷怡昨（21）日在立法院表示，臺(tái)灣5G不會(huì)慢，“交通部”已完成臺(tái)灣整體頻譜通盤規(guī)劃，預(yù)定6月對(duì)外公布，其中有關(guān)5G頻譜釋出，NCC希望訂在2019年，并于2020年商轉(zhuǎn)。
2018-05-23 15:02:003539 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，初期將是分離式設(shè)計(jì)，未來(lái)有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品將會(huì)落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺(tái)積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)高通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。
2018-08-14 11:26:023330 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 按照業(yè)內(nèi)的普遍預(yù)期，工信部將于今年Q3明確5G頻譜；與3G/4G時(shí)代不同的是，此次頻譜分配將不會(huì)和商用牌照同步發(fā)放。主要是因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">5G標(biāo)準(zhǔn)尚未完全凍結(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈尚不具備規(guī)模商用能力。據(jù)之前披露的信息，2.6GHz/3.5GHz和4.9GHz將會(huì)成為5G前期部署的核心頻段。
2018-08-28 15:23:4212594 ，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長(zhǎng)達(dá)五年，致力將復(fù)雜的5G科技化為指尖大小芯片。 在這次展覽中展出5G原型機(jī)，呈現(xiàn)其為推出第一代芯片的階段性成果。
2018-09-12 09:06:572889 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來(lái)源：（臺(tái)）經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場(chǎng)預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 沃達(dá)豐預(yù)計(jì)將于2019年年中在英國(guó)各大城市及農(nóng)村地區(qū)全面推出5G服務(wù)，到2020年約有1000個(gè)5G移動(dòng)站點(diǎn)投入使用。
2018-10-04 08:53:002998 高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105030 契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息，預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215212 聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來(lái)的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場(chǎng)上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強(qiáng)大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下，各家大廠都在積極爭(zhēng)取大餅。IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科也不例外，目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外，也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)科表示，目前針對(duì) 5G
2019-01-21 15:33:252907 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過(guò)去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場(chǎng)，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。
2019-03-04 16:39:265295 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 產(chǎn)品布局的重點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科4年前就開始5G技術(shù)的研發(fā) 任何新技術(shù)都不可能一蹴而就，5G更是如此。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在臺(tái)北電腦展Computex上就透露：聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4年時(shí)間，全程參與了5G網(wǎng)絡(luò)從技術(shù)概念到標(biāo)準(zhǔn)制定再到落地商用的過(guò)程。 多年來(lái)對(duì)5G的深耕讓聯(lián)發(fā)科
2019-06-13 15:41:271006 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)正常，對(duì)第2季的看法也沒(méi)有改變。至于領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品，預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問(wèn)世。
2019-06-27 08:54:473717 我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549 沃達(dá)豐德國(guó)正在使用3.5 GHz頻段的頻譜，并表示其5G服務(wù)已覆蓋以下20個(gè)城鎮(zhèn)、村莊和地區(qū)：Aldenhoven，Altenberge，Birgland，Dortmund，Düsseldorf
2019-08-07 09:13:231828 8月19日消息，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591005 隨著5G浪潮的興起，全球各大移動(dòng)處理器廠商陸續(xù)開始推出新產(chǎn)品，準(zhǔn)備進(jìn)一步搶占商機(jī)。而在2019年初就宣布將在年內(nèi)推出整合5G基帶SoC的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科，19日正式亮相。
2019-09-20 16:21:182625 現(xiàn)任芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道：我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:006850 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng)，經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬(wàn)以上。
2019-11-26 08:49:383246 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 09:20:143841 英特爾將與聯(lián)發(fā)科緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，為消費(fèi)者帶來(lái)出色的下一代PC體驗(yàn)。作為合作的一部分，英特爾將制定5G解決方案規(guī)格，包括由聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G調(diào)制解調(diào)器。
2019-11-26 10:32:40716 署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾（DELL）及惠普（HP）可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
2019-11-26 11:20:502749 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來(lái)又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 12月初，愛(ài)立信與聯(lián)發(fā)科在位于瑞典希斯塔的愛(ài)立信實(shí)驗(yàn)室成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測(cè)試，此次測(cè)試使用了來(lái)自愛(ài)立信的端到端解決方案，以及來(lái)自聯(lián)發(fā)科3.5GHz TDD頻段的天璣1000商用芯片。
2019-12-18 11:07:27945 自覺(jué)在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來(lái)M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪競(jìng)賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083164 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304 
臺(tái)灣無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級(jí)功能。
2020-05-09 17:12:52810 新西蘭繼推遲5G頻譜拍賣后，宣布直接分配3.5GHz頻段頻譜，Spark和2degrees各持有60MHz，DenseAir持有40MHz。
2020-05-15 15:59:051402 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，雖然已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)出貨量將下滑超過(guò)10%，但推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，仍預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)的出貨量不會(huì)下滑，不對(duì)他們此前的預(yù)期進(jìn)行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971 另外，目前頻譜資源結(jié)構(gòu)性問(wèn)題更加突出，中低頻段擁擠不堪，高頻段開發(fā)不足，頻譜規(guī)劃協(xié)調(diào)難度正在不斷加大。5G需要中低頻段作為5G基礎(chǔ)頻段，滿足廣覆蓋、高移動(dòng)性場(chǎng)景下的用戶體驗(yàn)需求和海量設(shè)備連接需求。但
2020-07-23 08:19:472370 的終端設(shè)備為聯(lián)發(fā)科天璣1000+，此次與聯(lián)通、電信兩大運(yùn)營(yíng)商在5G獨(dú)立組網(wǎng)3.5GHz（N78）頻段，完成100MHz+100MHz雙載波聚合（2CCCA）測(cè)試，其下行速率相較于不支持5G雙載波聚合的終端
2020-10-16 16:45:012462 11月11日消息，2019年，聯(lián)發(fā)科毛利重回40%，這對(duì)于其來(lái)說(shuō)具有重要意義。來(lái)到2020年，隨著5G的規(guī)模興起，其在5G、AI、IoT等新投資營(yíng)收貢獻(xiàn)也將逐漸顯現(xiàn)，而在今天的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行證實(shí)了這點(diǎn)。
2020-11-11 09:35:022247 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級(jí)5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實(shí)現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303995 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入 5G 之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G
2020-11-20 15:15:311932 11月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)他們天璣系列5G
2020-11-20 15:18:482016 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬(wàn)顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬(wàn)美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購(gòu)買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過(guò)這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。
2020-11-23 14:56:192418 聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì)，屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124 今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲，CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過(guò)100億美元。 在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會(huì)上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示，今年?duì)I收將超過(guò)100億美元，更進(jìn)一步
2020-12-15 18:26:192755 為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計(jì)劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場(chǎng)，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢(shì)頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年?duì)I收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092446 1 月 20 日消息，聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機(jī)全球出貨量超過(guò)了 2 億，預(yù)計(jì) 2021 年 5G 手機(jī)出貨量將
2021-01-20 15:22:442112 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時(shí)鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003283 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 科的天璣5G芯片系列可以說(shuō)有著非常亮眼的成績(jī)，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過(guò)4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營(yíng)收來(lái)源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間，二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說(shuō)法會(huì)，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 09:26:532552 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:062401 近日，廣和通宣布：率先啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺(tái)的5G模組開發(fā)，加速賦能符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，大幅推動(dòng)固定無(wú)線接入以及移動(dòng)熱點(diǎn)等終端在5G時(shí)代的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。
2022-09-02 17:17:022301 近日，廣和通宣布：率先啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺(tái)的5G模組開發(fā)，加速賦能符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，大幅推動(dòng)固定無(wú)線接入以及移動(dòng)熱點(diǎn)等終端在5G時(shí)代的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。
2022-09-08 16:54:252697 近日，廣和通宣布：率先啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科技T8305G平臺(tái)的5G模組開發(fā)，加速賦能符合3GPPR16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，大幅推動(dòng)固定無(wú)線接入以及移動(dòng)熱點(diǎn)等終端在5G時(shí)代
2022-09-02 17:48:081657 
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