昨天，聯(lián)發(fā)科公布了2016年12月的營收情況，數(shù)據(jù)顯示，12月份營收金額為新臺(tái)幣 213.54億元，較11月減少9.19%，但是與2015年同期的185.2億元相比，增長15.3%，雖是近9個(gè)月的業(yè)績新低，但是在2016年前3季合并營收達(dá)到2，068.36億元，年增36.5%的情況下，再加上第4季合并營收的686.75億元，2016年合計(jì)營收為2，755.11億元，不但順利達(dá)成營運(yùn)目標(biāo)，還創(chuàng)下了歷史新高紀(jì)錄。

　　受到傳統(tǒng)淡季，以及手機(jī)芯片供應(yīng)持續(xù)吃緊的影響，聯(lián)發(fā)科2016年第4季的業(yè)績逐月遞減，從10月份的238.05億元，再到11月份的235.16億元，而12月營收213.54億元的成績，是近9個(gè)月業(yè)績新低水準(zhǔn)。整體來說，聯(lián)發(fā)科第 4 季合并營收達(dá)到 686.75 億元，順利達(dá)成原訂的 666 億~ 729 億元，較上個(gè)季度衰退約12.4%。

　　前一段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江指出，受到28nm產(chǎn)能吃緊與季節(jié)性因素，預(yù)估第 4季營收將為666億元~729億元之間，季減7%~ 15%，毛利率將為35%，上下浮動(dòng)1.5%的水平，毛利率將守住中間值，也就是跟上季的35.2%持平。

　　2016年Q3財(cái)報(bào)回顧

　　而在2016年10月底的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科公布了其Q3的財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，那時(shí)，其期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達(dá)到78.3億新臺(tái)幣（約2.48億美元），主要是因?yàn)?a href="http://m.makelele.cn/v/tag/11230/" target="_blank">智能手機(jī)需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺(tái)幣（約24.8億美元），同比增長37.6%。一般來說，三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機(jī)芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國大陸智能手機(jī)市場需求升溫拉動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的增長。

　　2016年Q3，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。謝清江告訴投資者，雖然三季度毛利率保持穩(wěn)定，但是在未來一段時(shí)間全球智能手機(jī)市場的競爭仍然會(huì)很激烈，這一趨勢將給利潤率造成壓力。

　　謝清江還表示，四季度是淡季，聯(lián)發(fā)科的毛利率可能只有33.5-36.5%。未來幾個(gè)季度，聯(lián)發(fā)科會(huì)繼續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品組合，以求將毛利率保持在三季度水平。與三季度相比，四季度合并營收可能會(huì)下降7-15%，降至666億-729億新臺(tái)幣（約21-23億美元）。

　　2016年Q3，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)、平板芯片出貨量約為1.45-1.55億塊，到了四季度可能會(huì)降至1.35-1.45億塊。在四季度總的智能手機(jī)芯片出貨中，4G智能手機(jī)芯片比例將會(huì)達(dá)到70%，三季度高達(dá)75%，創(chuàng)了新高。

　　從聯(lián)發(fā)科2016第四季度的實(shí)際營收情況來看，與第三季度的預(yù)測基本一致。雖然營收總體向好，但由于手機(jī)芯片市場競爭的加劇，以及毛利下行的壓力，使得該公司要想在以后的幾年的完全依賴手機(jī)芯片業(yè)務(wù)維持盈利水平，顯得愈加困難。該公司內(nèi)部也不止一次地表示，必須拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)業(yè)務(wù)，才能鞏固該公司的市場競爭力和地位。

　　要如何摘掉“中低端之王”的帽子

　　在我國大陸市場，聯(lián)發(fā)科一直掌控著中低端手機(jī)市場，不少國產(chǎn)手機(jī)廠商都非常認(rèn)可聯(lián)發(fā)科的芯片。只是，如今聯(lián)發(fā)科卻面臨著訂單縮減，無法擺脫高端市場疲軟的困境，尤其是這些年來，高端市場一直是聯(lián)發(fā)科的噩夢。

　　雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球第二大芯片平臺(tái)廠商，在去年更是首次在中國市場奪得了手機(jī)芯片市場份額第一的寶座。但是每當(dāng)面對(duì)高端市場的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科始終無法實(shí)現(xiàn)突破，雖然獲得的市場份額足夠大，但是光停留在中低端市場的聯(lián)發(fā)科，未來的發(fā)展有不少隱憂。

　　聯(lián)發(fā)科當(dāng)年憑借山寨機(jī)市場起家，被不少低端手機(jī)廠商鐘愛，隨后，聯(lián)發(fā)科又抓住了多核芯片對(duì)國內(nèi)消費(fèi)者的吸引力，從而與更多的國產(chǎn)手機(jī)廠商進(jìn)行了合作。

　　在2014年的時(shí)候，中興曾經(jīng)推出了一款名為“青漾”的智能機(jī)，采用的就是聯(lián)發(fā)科推出的八核芯片，新機(jī)上市后，憑借“真八核”的宣傳口號(hào)在電信運(yùn)營商渠道內(nèi)成為了一款暢銷機(jī)型，僅在河北省電信市場就取得了將近4萬部的銷量。如今，聯(lián)發(fā)科芯片依舊是不少主打性價(jià)比的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌的熱門選擇。

　　由于聯(lián)發(fā)科的成功，后來還對(duì)高通造成了一定影響。不過，去年年底高通徹底放棄了在高端芯片上所采用的ARM公版核的方案，回歸到自主架構(gòu)，再加上大家對(duì)于多核營銷的噱頭也趨于平淡。之后，高通推出的驍龍820更是憑借著單核性能，再次獲得了手機(jī)大廠的認(rèn)可。

　　可想而知，芯片的大部分利潤也都集中在高端市場當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科在低端市場的成績再好，也無法在利潤上取得突破，聯(lián)發(fā)科的芯片也被扣上了“低端的帽子”。

　　去年，聯(lián)發(fā)科能夠在中國芯片市場取得好成績，主要是在OV終端銷量的拉動(dòng)下，才首次在中國芯片市場奪得第一。但是，今年這兩家企業(yè)極可能采用既便宜又好用的驍龍660芯片，再加上華為一直采用自主研發(fā)的麒麟芯片，恐怕聯(lián)發(fā)科今年還得靠互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌了。

　　但最近高通又與魅族達(dá)成了和解，雖然今年魅族與高通合作的具體細(xì)節(jié)尚未被完全公開，不過由于中國市場對(duì)于驍龍芯片的認(rèn)可程度，不排除魅族的高端產(chǎn)品線在后期會(huì)與高通牽手的可能。因此，聯(lián)發(fā)科的高端之路恐怕會(huì)更加艱難。不過在中低端市場，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢應(yīng)該還會(huì)延續(xù)下去，但是前景依然堪憂。

　　瞄上汽車芯片的巨大商機(jī)

　　全球大型芯片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設(shè)計(jì)并代工自動(dòng)駕駛專用芯片，蘋果承認(rèn)早已大力開展自動(dòng)駕駛研究。

　　為尋求突破，擺脫對(duì)手機(jī)芯片的過分依賴，不久前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導(dǎo)體市場，號(hào)稱要在2020年獲得全球車載半導(dǎo)體20%以上市場份額。

　　為了實(shí)現(xiàn)這一宏偉目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科宣布，今后5年里將為開發(fā)車載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺(tái)幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開發(fā)，還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科將于2017年第一季度發(fā)布首波車用芯片解決方案。

　　謝清江說：“在汽車芯片領(lǐng)域，我們會(huì)考慮合并和并購機(jī)會(huì)，以求變得更有競爭力。整合浪潮正在持續(xù)，為了強(qiáng)化產(chǎn)品組合，我們可能也會(huì)參與進(jìn)去”，他沒有透露具體并購目標(biāo)。

　　聯(lián)發(fā)科表示，未來將從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) （Vision-based ADAS）、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) （（Millimeter Wave， 簡稱mmWave）、車載信息娛樂系統(tǒng)（In-Vehicle Infotainment） 、車載通訊系統(tǒng)（Telematics）等4大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛的未來。

　　不過，國外芯片大廠直言，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司若真想進(jìn)軍全球車用電子市場，后裝應(yīng)用商機(jī)將快于前裝產(chǎn)品訂單，與大陸品牌車廠合作將優(yōu)于攜手美、歐、日車廠，這點(diǎn)似乎與聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江所言，未來仍將繼續(xù)深耕***、攜手大陸、放眼全球的路線不謀而合。

　　國外車用芯片供應(yīng)商指出，細(xì)數(shù)目前***進(jìn)軍全球車用電子市場的上、下游公司，大多在大陸市場設(shè)有研發(fā)及生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，畢竟，***目前內(nèi)需的車用電子市場商機(jī)并不夠大，拿到大陸內(nèi)需市場一比，幾乎只是大陸車廠旗下其中一款汽車出貨量目標(biāo)的一半，甚至1/3大，除非真的在大陸內(nèi)需車用電子市場有卡到位，否則也無法真正受惠于全球車用電子市場商機(jī)。甚至嚴(yán)格說來，臺(tái)廠目前嘗到的多只是后裝市場的少許甜頭，真正打入前裝市場的業(yè)者數(shù)量，用一支手就數(shù)得完，沒有5~10年的苦心經(jīng)營、苦干實(shí)干，要苦盡甘來獲得全球品牌車廠的青睞，幾乎是癡人說夢。

　　另外，ADAS、mmWave及Telematics等車用電子商機(jī)，牽扯不少感測器技術(shù)與復(fù)雜規(guī)格，甚至是安全、效能及良率的驗(yàn)證過程，比較難在推出后就立即受到客戶愛戴，聯(lián)發(fā)科為彌補(bǔ)自身芯片解決方案及平臺(tái)在全球車用電子市場中的技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)及年份差距，近期也鎖定全球ADAS、mmWave等相關(guān)技術(shù)、IP、研發(fā)團(tuán)隊(duì)及公司，積極洽談購并的可行性。