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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

繼魅族MX4芯片后，聯(lián)發(fā)科又一4G殺手級武器亮相

iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達(dá)2，...

2014-09-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1.5k 1

聯(lián)發(fā)科天璣9300等旗艦芯片搭載通義千問大模型，成功實現(xiàn)

通義千問大模型可在離線環(huán)境下輕松應(yīng)對多輪AI對話。此外，阿里云也承諾與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行深度合作，為全球手機(jī)制造商提供端側(cè)大模型解決方案。

2024-03-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科大模型通義千問 1.5k 0

電子芯聞早報：叫板高通！聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片

英國金融時報報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。

2015-12-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.5k 0

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱聯(lián)發(fā)科市占恐不進(jìn)則退

面對全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯...

2017-03-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 Helio X30 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片

聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)...

2024-09-24 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科天璣游戲生態(tài)圈火速拓展，天璣9300旗艦芯坐享其成

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計，帶來性能、能效的全面升級，同時這次還在游...

2023-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 gpu 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科確認(rèn)集團(tuán)利益至上，蔡力行加入重塑鐵三角

聯(lián)發(fā)科22日董事會決定延攬蔡力行擔(dān)任公司新設(shè)的共同執(zhí)行長一職，同時，也讓蔡力行接任聯(lián)發(fā)科集團(tuán)副總裁職務(wù)，并排定在公司2017年董監(jiān)改選時，也會讓蔡力行擔(dān)...

2017-03-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蔡力行 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科受惠5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁預(yù)測第四季營收將達(dá)歷史新高

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科受惠于5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁，4G手機(jī)晶片進(jìn)入出貨旺季，加上智慧家庭及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片需求優(yōu)于預(yù)期，10日公告11月合併營收335.38億...

2020-12-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晶片毫米波 1.5k 0

出貨量持續(xù)稱霸全球，聯(lián)發(fā)科天璣芯片強(qiáng)在哪？

在智能手機(jī)行業(yè)，技術(shù)始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實力較量，則決定了市場方向與行業(yè)發(fā)展趨勢。在這場競爭中，聯(lián)發(fā)科無疑是重要的參與者。根據(jù)Cana...

2024-11-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科盈利下降一半，達(dá)11連跌

8月1日消息,聯(lián)發(fā)科近日召開法說會。根據(jù)會上透露的經(jīng)營數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科今年第二季度實現(xiàn)營收580.8億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%;稅后凈利潤22.10億元新...

2018-07-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 12nm 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科推結(jié)合AI的高規(guī)格人臉識別，性能安全可靠

對于iPhone X較高的售價，大抵的緣由是：高成本的COP封裝技術(shù)、高成本的3D結(jié)構(gòu)光Face ID、全面升級的相機(jī)模組以及機(jī)身材質(zhì)。不過，這其中大幅...

2018-09-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 人臉識別 1.5k 0

曝聯(lián)發(fā)科6nm芯片將支持160Hz+高刷新率

剛剛步入2011年不過十余天，手機(jī)圈就充斥著濃烈的“火藥味”，各大手機(jī)廠商紛紛預(yù)熱自家旗艦新機(jī)，實在熱鬧非凡。

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科“撐”出一個IPO：年利潤超7億，三年估值翻15倍

11月3日，星宸科技遞交招股書，擬沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，將成為創(chuàng)業(yè)板最年輕的企業(yè)。成立僅四年的星宸科技主營業(yè)務(wù)為芯片研發(fā)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、視頻...

2022-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè),共繪越南制造芯片新藍(lán)圖

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的今天，聯(lián)發(fā)科，作為全球領(lǐng)先的無線通信芯片設(shè)計廠商，正以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和深厚的行業(yè)積淀，不斷探索與合作的新邊界。近日，聯(lián)發(fā)科...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1.5k 0

新款ROG游戲手機(jī)搭載天璣9000+芯片

　　據(jù)透露，ROG與聯(lián)發(fā)科天璣9000+的首款游戲手機(jī)得分114萬分，位居鼎安兔手機(jī)性能榜首。

2022-08-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 1.5k 0

攻城拔寨力壓高通聯(lián)發(fā)科、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯...

2014-01-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 1.5k 1

聯(lián)發(fā)科3nm工藝旗艦芯片已成功流片：功耗降32%

臺積公司歐亞業(yè)務(wù)及技術(shù)研究資深副總經(jīng)理侯永清博士表示：“多年來，臺積公司與 MediaTek 緊密合作，為市場帶來了許多重大的創(chuàng)新，我們也很榮幸能繼續(xù)在...

2023-09-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科納米制程 1.5k 0

OPPO與哲庫科技解散團(tuán)隊，全力研發(fā)自研芯片底層架構(gòu)

1月8日，OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎在接受媒體采訪時指出，雖然OPPO不會自主研發(fā)芯片，但仍舊會保持哲庫科技原有核心架構(gòu)師團(tuán)隊，發(fā)揮其與聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)...

2024-01-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 soc 1.5k 0

天璣9400權(quán)威測試AI性能跑分第一，領(lǐng)跑行業(yè)

聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——天璣9400，這款芯片是天璣家族的第二代全大核SoC，并且成為首款集成智能體AI的5G旗艦芯片。在繼天璣9300成功...

2024-10-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科拓展“天璣生態(tài)圈”，攜手游戲大廠落地旗艦黑科技！

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級款，天璣9200+擁有安卓最頂級的性能，可以流暢運(yùn)行3A游戲，同時還繼承了天璣旗艦芯片的...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1.5k 0

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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