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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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諾基亞在印度正式發(fā)售了其低端機 Nokia 2.4。在 9 月 22 日的諾基亞新機發(fā)布會上,HMD 正式推出了諾基亞 3.4 以及 諾基亞 2.4 兩...
2020-12-22 標簽:聯(lián)發(fā)科手機諾基亞 1.6k 0
聯(lián)發(fā)科2015年斥資11億臺幣標下新竹高鐵BOT案,原本打算用來蓋新總部,被視為當地房市的一大利多,如今卻確定不蓋了!
2017-04-11 標簽:聯(lián)發(fā)科MTK竹北新總部 1.6k 1
聯(lián)發(fā)科成功拿下HomePodWiFi定制化芯片(ASIC)訂單
據報道,傳聯(lián)發(fā)科首次打進蘋果供應鏈,成功拿下HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單,據悉,將會使用首款7nm制程芯片,將有望通吃亞馬遜、Go...
2018-01-29 標簽:聯(lián)發(fā)科asic蘋果 1.6k 0
聯(lián)發(fā)科逆襲:智能手機芯片出貨量1年增長11倍
2012年的全球半導體產業(yè),前10大廠商7家負增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數。2011年,聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智...
2012-12-15 標簽:聯(lián)發(fā)科智能手機芯片 1.6k 0
按照此前華為出售榮耀的說法,這是一場產業(yè)鏈的自救行為,而且任正非也一度表示,要斷就斷的徹底。因此榮耀未來會采用哪家的芯片,未來會以一種什么樣的姿態(tài)和形式...
2020-12-15 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1.6k 0
在8月新發(fā)布手機性能榜中,努比亞Z20憑借45萬分的高分力壓群雄,奪得8月新機的榜首位置;iQOO Pro 5G以449826分奪得第二,之后便是三星N...
2019-09-02 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族努比亞手機 1.6k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的處理器產品 存儲最高支持eMMC5.1
Helio G70的參數并不豪華,定位應該在千元機上下,可能會和驍龍710形成正面競爭。有消息稱,Helio G70可能會由紅米9首發(fā)。
2020-01-14 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1.6k 0
聯(lián)發(fā)科現復蘇跡象 聯(lián)發(fā)科市場份額或回升
隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)...
2018-04-04 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1.6k 0
聯(lián)發(fā)科昨日舉行年度股東會,董事長蔡明介指出,今年來手機芯片業(yè)務市場份額有些流失,目前公司最核心的手機業(yè)務不易看到V型反轉,以產品規(guī)劃時程來看,要恢復恐怕...
2017-06-18 標簽:聯(lián)發(fā)科蔡明介絡達 1.6k 0
據報道,聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露,旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農歷新年前推出。
2020-12-09 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1.6k 0
三國鼎立 高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾混戰(zhàn)基帶處理器市場
電子發(fā)燒友網訊【翻譯/David】:2012年上半年,高通在全球基帶處理器市場占有率為51%,2011年該數字為45%。
2012-11-06 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.6k 0
工研院指出,在與聯(lián)發(fā)科的5G通訊技術實測中,比4G可提升百分之十到四十的網絡頻譜效率,并在特定環(huán)境下可提升近百分之一四○。 不僅代表臺灣有自主技術研發(fā)實...
2017-12-19 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網5G 1.6k 0
高通公司繼旗艦產品驍龍820取得成功之后,有關下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則...
2016-08-24 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片5G 1.6k 0
廣和通基于聯(lián)發(fā)科技 T830平臺的5G模組FG370率先通過CE認證測試
11月,廣和通5G模組FG370率先通過CE認證測試,進而可用于無線寬帶終端部署。5G模組FG370于9月啟動研發(fā),并于10月正式發(fā)布,隨后僅短短一個月...
2022-11-30 標簽:聯(lián)發(fā)科認證測試5G模組 1.6k 0
聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產品MT6595的供應并未受到沖擊,這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后,聯(lián)發(fā)科技術長...
2014-07-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6595 1.6k 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬+ 基于臺積電最新4nm工藝
此前,有媒體爆料稱,高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時間將早于驍龍8 Gen2,首發(fā)機型內部已經定檔11月...
2022-10-27 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電4nm 1.6k 0
此前,聯(lián)發(fā)科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發(fā)布季報。市場消息,英特爾芯片代工業(yè)務拿下七大客戶名單或已曝光;聯(lián)發(fā)科表示不排除跟隨臺積電漲價;傳臺積電大砍...
2022-11-22 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 1.6k 0
雖然聯(lián)發(fā)科等廠商對高通如影隨形,但高通剛認為,其技術優(yōu)勢的壁壘,其競爭對手是無法擊破的。
2016-01-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網 1.6k 0
高通日前表示與榮耀的談判進展非常樂觀,雙方已接近達成供應合作。接下來聯(lián)發(fā)科也在準備向榮耀恢復供貨。
2020-12-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科榮耀 1.6k 0
全球前十IC設計公司2017年Q3營收排名,博通榜首,高通第二,英偉達第三
偉達(NVIDIA)第三季的營收延續(xù)第二季成長氣勢,營收成長率同樣排名第一,主要成長引擎來自游戲領域與數據中心。英偉達游戲領域從2017年第二季11.3...
2017-11-17 標簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 1.6k 0
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