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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品

昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備。

2020-09-04 標簽：聯(lián)發(fā)科無線 5G 1.7k 0

今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導體廠；消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布

1. SK 海力士砸900 多億美元建半導體廠政府相挺 ? 全球第二大存儲器芯片制造商SK海力士，預計于2046年前在其龍仁（Yongin）半導體聚落...

2024-03-22 標簽：聯(lián)發(fā)科海力士天璣 1.7k 0

性能超越高通？聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器

最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器...

2016-09-26 標簽：聯(lián)發(fā)科驍龍821 X30處理器 1.7k 0

Wi-Fi芯片的現(xiàn)狀如何從三個層面看待Wi-Fi芯片機遇

做Wi-Fi芯片既是機會，也是機遇。20年來，Wi-Fi芯片一直演進，從Wi-Fi4到今天的Wi-Fi7，技術(shù)一直在迭代，每一次迭代都是新的機會。但機遇...

2023-10-24 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 wi-fi 1.7k 0

展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝，展訊先行一步

聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20...

2016-05-20 標簽：聯(lián)發(fā)科展訊 16nm 1.7k 0

榮耀V40在線上市場有多大的競爭力?

當時被稱之為癡人說夢，被認為只不過是遠大的理想短期內(nèi)都很難以實現(xiàn)，他們居然想要在一年之前完成對榮耀的全方位超越，無論是知名度、銷量還是哥哥方面都要全方位...

2021-01-22 標簽：聯(lián)發(fā)科手機 OPPO 1.7k 0

一日看點：聯(lián)發(fā)科出貨潮來臨、NAND明年恐過剩、富士康發(fā)行估值存變數(shù)

1.網(wǎng)曝小米新機搭載MT6765 聯(lián)發(fā)科下半年或迎出貨潮； 2.矽力杰Q2工業(yè)類產(chǎn)品進入旺季五大類產(chǎn)品同步增長； 3.國巨陳泰銘：全球4大不確...

2018-05-23 標簽：聯(lián)發(fā)科 dram nand 1.7k 0

蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標簽：聯(lián)發(fā)科 amd 臺積電 1.7k 0

傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器十核無用？

臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)...

2017-03-15 標簽：聯(lián)發(fā)科 7nm芯片 helio X30 1.7k 0

商務部有條件通過聯(lián)發(fā)科晨星半導體合并案

聯(lián)發(fā)科合并晨星案好事多磨。雙方原訂今年1月1日為合并基準日；不過，因中國大陸及韓國遲未核準，合并基準日曾3度延期，昨日（周二），聯(lián)發(fā)科合并晨星案終于獲中...

2013-08-28 標簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導體 LCD電視芯片 1.7k 0

旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒

在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃...

2025-06-17 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科計劃16.2億新臺幣購買芯片制造設備

聯(lián)發(fā)科計劃再拿出16.2億新臺幣（約合3.79億元）購買用于芯片制造的設備，這批設備將租借給力晶，以提高產(chǎn)能。

2020-11-03 標簽：聯(lián)發(fā)科芯片制造光刻機 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科計劃再拿出16.2億新臺幣購買用于芯片制造的設備

而且任正非近日也表示，2021年至2022年，將是華為重要的戰(zhàn)略攻關(guān)年，很顯然華為是要有大事發(fā)生，再結(jié)合前段時間任正非談到，華為設計的先進芯片，國內(nèi)的工...

2020-11-05 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科芯片制造 1.7k 0

英飛凌推出創(chuàng)新智能座艙解決方案

隨著汽車行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的浪潮推進，數(shù)字座艙已成為不可逆轉(zhuǎn)的發(fā)展趨勢，傳統(tǒng)儀表盤上的物理按鈕與控制裝置正逐步被先進的多功能顯示屏所取代。作為汽車技術(shù)的核...

2024-08-05 標簽：英飛凌聯(lián)發(fā)科數(shù)字座艙 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科在AI芯片手機行業(yè)已處領(lǐng)航地位

幾年前谷歌機器人AlphaGo及AlphaGo Zero等新聞熱點推動了人工智能（AI）的進一步普及，而如今人工智能的演進也比我們想象中順利些，借助大數(shù)...

2018-11-27 標簽：聯(lián)發(fā)科 AI 人工智能 1.7k 0

4G芯片：行業(yè)重洗牌，聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通

4G智能手機市場戰(zhàn)火的不斷升級，直接導致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競爭。##巨頭搏殺搶高通份額##中國力量組圖作戰(zhàn)

2014-06-11 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布，聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作，...

2024-07-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導體 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科推出天璣1200，5G時代將迎來新的變化

智能手機與AI的耦合，已經(jīng)不再是新鮮事了。如果一場旗艦新品發(fā)布會居然連智慧美顏、智慧識圖等功能都沒有，絕對會被友商按在地板上嘲笑。但站在5G市場騰飛的...

2021-01-22 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達到4.7Gbps，是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Corte...

2019-11-20 標簽：arm 聯(lián)發(fā)科 5G芯片 1.7k 0

移遠通信攜手聯(lián)發(fā)科在悉尼科技大學開展技術(shù)交流活動，共探無線技術(shù)新發(fā)展

3月14日，由移遠通信、聯(lián)發(fā)科、悉尼科技大學（UTS）聯(lián)合主辦的“MediaTek&Quectel的無線創(chuàng)新”技術(shù)交流活動在UTS順利開展。本次...

2023-04-06 標簽：聯(lián)發(fā)科無線移遠通信 1.7k 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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