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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

并購立锜，聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)后來居上？

芯謀研究顧文軍對此表示，據(jù)不完全統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科旗下公司銷售額已經(jīng)超過臺灣設計產(chǎn)業(yè)的一半。其實大陸這邊也有此趨勢。今年海思和紫光的銷售額加起來也超過大陸設計...

2015-09-08 標簽：聯(lián)發(fā)科電源管理物聯(lián)網(wǎng) 1.7k 1

聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世

聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，...

2013-11-02 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科臺積電 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科擊敗博世加入WPC成員有助強化無線充電接單實力

聯(lián)發(fā)科布局無線充電業(yè)務有成，上周4月8日在“無線充電聯(lián)盟”（Wirelesss Power Consortium；WPC）于日本東京舉辦的會員大會上，經(jīng)...

2016-04-14 標簽：聯(lián)發(fā)科無線充電 WPC 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場

從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內手機廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一...

2018-03-19 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科何時能夠獲得臺積電5nm工藝的支撐？

繼高通之后，我們熟知的聯(lián)發(fā)科也將在不久后推出全新的5G旗艦芯片。昨日聯(lián)發(fā)科CEO在接受媒體采訪時表示，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，并希望趕...

2020-12-09 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1.7k 0

手機芯片市場出現(xiàn)轉暖跡象，多家廠商迎來“加單潮”

　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機相關IC廠商指出，許多手機品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機后開始感受到市場好...

2023-11-07 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 IC 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科MT6589四核處理器12月12日在深圳正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(28nm工藝制造)，傳聞稱首款搭載MT6589處理器的...

2012-12-01 標簽：聯(lián)發(fā)科四核處理器 MT6589 1.7k 0

傳聯(lián)發(fā)科計劃明年向榮耀供應5G芯片

來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片。

2020-12-14 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1.7k 0

Intel競爭態(tài)勢加劇，巨頭不會選擇退縮盡管來戰(zhàn)！

x86架構和Intel都可以說是時代的天選之子，不過，必須承認的是，Intel如今面臨的競爭態(tài)勢也在加劇，好在巨頭完全不會選擇退縮。本周二，Intel...

2020-12-10 標簽：聯(lián)發(fā)科 intel 競爭 1.7k 0

今日看點丨傳日系被動元件大廠計劃漲價或達20%！；聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片

1. 傳日系被動元件大廠計劃漲價或達20% ！ ? 7月16日，據(jù)報道，受益于智能手機及PC市場的的需求回暖以及傳統(tǒng)旺季的即將來臨，疊加銀價今年以來大漲...

2024-07-17 標簽：聯(lián)發(fā)科被動元件 1.7k 0

魅族真旗艦PRO7曝光，處理器不用聯(lián)發(fā)科成了迷

魅族一直作為國產(chǎn)手機的一股清流，手機外觀設計青春時尚，深受很多年輕人的喜愛！隨著2017年的開始，魅族也變得高調起來。先是魅藍5s的發(fā)布，宣布打開千元機...

2017-03-07 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族PRO7 1.7k 0

最強移動SoC大亂斗：高通驍龍835大戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科X30/華為麒麟970

近日，產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——

2016-11-27 標簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科有望與榮耀合作打造手機

1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。

2021-01-21 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布為高通驍龍660而來？

近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉的局面，不過在...

2017-05-12 標簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.7k 0

OPPO Pad 3預計參數(shù)曝光

值得注意的是，OPPO Pad 2于2023年3月推出，其配置包括11.61英寸2800×2000的LCD顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000移動平臺，配備L...

2024-05-16 標簽：聯(lián)發(fā)科 lcd 顯示屏 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科引領智能物聯(lián)網(wǎng)新趨勢

新冠疫情雖然為全球經(jīng)濟帶來了負面影響，卻讓遠程辦公、在線教育、家庭娛樂市場火爆了起來，特別是全球智能物聯(lián)網(wǎng)市場迎來了不少增長。據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)，疫情帶...

2020-11-23 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 1.7k 0

2023年Q3智能手機處理器市場報告：聯(lián)發(fā)科份額達33%

緊跟其后的高通，季度市場占比達到了28%；受益于驍龍695與驍龍8 Gen2雙劍并發(fā)，高通在第三季度出貨同比增長顯著。排在第三位的是蘋果，收獲了18%的...

2023-12-25 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科驍龍 1.7k 0

高通宣布合作金立，12.26日推出金立M2017，聯(lián)發(fā)科被拋棄

如果在智能手機中評比一下哪個品牌使用聯(lián)發(fā)科技芯片最多，魅族手機、金立手機絕對不相上下。因為當年金立就是靠聯(lián)發(fā)科起家的，智能機剛開始的幾年金立也一直使用聯(lián)...

2016-12-15 標簽：高通聯(lián)發(fā)科金立手機 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科Helio P25發(fā)布支持12位雙ISP

今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特...

2017-02-09 標簽：聯(lián)發(fā)科 Helio P20 Helio P25 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科：絡達大陸IPO上市傳言不實

6月11日集微網(wǎng)曾經(jīng)轉載臺灣經(jīng)濟日報的報道，聯(lián)發(fā)科已順利公開收購轉投資的PA廠絡達將于7月納為子公司。

2017-06-13 標簽：聯(lián)發(fā)科 IPO 1.7k 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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