2015年智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)云變幻，高通驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來(lái)遲，對(duì)手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機(jī)會(huì)。
2015-11-13 07:14:00
775 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 從Android 和iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開始，手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達(dá)Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科Helio 等SoC 品牌也逐漸為普通消費(fèi)者所知曉。
2016-09-28 10:21:1113118 麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？
2016-10-20 14:49:0912059 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 10:02:281593 在通信技術(shù)上華為還是有和高通一爭(zhēng)的本錢，就架構(gòu)上來(lái)說(shuō)，麒麟970仍將與高通驍龍 835相同，包括 4 個(gè)的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 個(gè) ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構(gòu)，整合基頻將會(huì)支持 LTE Cat.12 的全球全頻規(guī)格。
2016-11-30 19:13:0822095 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 日前，高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級(jí)LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
2017-03-28 10:44:5033655 `近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟，驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗(yàn)方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機(jī)就是活動(dòng)時(shí)7.5折搶購(gòu)的 機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過(guò) 麒麟
2021-07-22 07:58:49
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者?！ ∫粡垇?lái)自魯大師評(píng)測(cè)中心的性能測(cè)試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 華為海思處理器在升級(jí)上表現(xiàn)的相當(dāng)激進(jìn)，昨天我們已經(jīng)曝光過(guò)海思麒麟960，不過(guò)這只是一個(gè)小菜而已。據(jù)最新消息報(bào)道，華為目前正在準(zhǔn)備一款全新的處理器，它就是海思麒麟970，預(yù)計(jì)會(huì)在明年推出，可直接對(duì)抗高通830處理器與聯(lián)發(fā)科X30處理器。
2016-08-17 16:25:513135 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 2017年將近，在手機(jī)市場(chǎng)不景氣的背景下，上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場(chǎng)。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機(jī)芯片市場(chǎng)會(huì)不會(huì)有大的變化？
2016-11-28 11:10:532786 
日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī)，其多核成績(jī)達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 還有個(gè)把月，在美國(guó)舉行的2017CES就要到來(lái)了，各家都會(huì)拿出最碉堡的新產(chǎn)品來(lái)?yè)屟矍颍?b class="flag-6" style="color: red">高通也不例外，在2016年的驍龍821處理器只領(lǐng)先了半年就被華為麒麟960給超越了，這樣感受可不好，所以高通也正式帶來(lái)了基于10納米的驍龍835處理器。
2017-01-03 08:39:308163 還有個(gè)把月，在美國(guó)舉行的2017CES就要到來(lái)了，各家都會(huì)拿出最碉堡的新產(chǎn)品來(lái)?yè)屟矍颍?b class="flag-6" style="color: red">高通也不例外，在2016年的驍龍821處理器只領(lǐng)先了半年就被華為麒麟960給超越了，這樣感受可不好，所以高通也正式帶來(lái)了基于10納米的驍龍835處理器。
2017-01-03 13:43:211207 根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新報(bào)道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進(jìn)行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片，繼續(xù)由臺(tái)積電代工。驍龍835是繼驍龍821之后的又一顆旗艦處理器，相對(duì)于驍龍821芯片速度提升27%，效率提升40%，業(yè)內(nèi)對(duì)它的期待非常高，它讓我們看到的不僅是它的性能。
2017-01-03 16:21:472486 華為P10據(jù)說(shuō)將趕在3月份上市，由于至今臺(tái)積電的10nm工藝依然在改善良率問(wèn)題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計(jì)P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯(cuò)過(guò)了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會(huì)上市了。
2017-01-05 10:52:483755 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 ?今天高通驍龍835突然發(fā)布：充電5分鐘使用5小時(shí)！直接對(duì)標(biāo)華為明年的970處理器，據(jù)了解驍龍835采用八核心設(shè)計(jì)，Kryo280架構(gòu)，GPU為Adreno 540，支持4K屏、支持Quick Charge 4.0快速，充電速度提升20%，充電五分鐘，使用五個(gè)小時(shí)。
2017-01-13 16:39:319881 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 處理器哪家強(qiáng)？安卓陣營(yíng)中可能要看高通、華為麒麟、三星以及聯(lián)發(fā)科這四家了。但是最近高通方面公布了驍龍835的參數(shù)，其擁有八核心架構(gòu)和最高2.4Ghz的主頻。而網(wǎng)上的跑分等爆料信息顯示，高通835實(shí)際上并沒(méi)有傳說(shuō)中那么牛逼，而人們自然將目光聚焦在華為之前說(shuō)的麒麟970處理器了。
2017-02-10 17:24:262323 安卓陣營(yíng)中目前主流的SOC廠商是高通、華為麒麟、三星以及聯(lián)發(fā)科這四家。2017最強(qiáng)的有力爭(zhēng)奪者應(yīng)該是高通方面2017的旗艦驍龍835，其擁有八核心架構(gòu)和最高2.4Ghz的主頻。但網(wǎng)上的跑分等爆料信息顯示，高通835實(shí)際上并沒(méi)有傳說(shuō)中那么牛逼，所以人們很期待華為的麒麟970處理器是否能更強(qiáng)。
2017-02-13 08:53:536416 
新一代的P10也是萬(wàn)眾矚目，今天華為官方推特宣布：將于本月27日巴塞羅那MWC大會(huì)上正式發(fā)布華為全新旗艦P10。但是這一次可是大亂斗
2017-02-15 10:15:329948 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 小米6將有三個(gè)版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會(huì)維持1999元的價(jià)格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來(lái)又有人透露會(huì)是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來(lái)又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 魅族因?yàn)橹昂?b class="flag-6" style="color: red">高通的專利糾紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09606 魅族因?yàn)橹昂?b class="flag-6" style="color: red">高通的專利糾紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 15:09:332688 高通為了進(jìn)一步打壓聯(lián)發(fā)科，高通給小米驍龍835的報(bào)價(jià)歷史最低。原來(lái)一顆驍龍835的官方報(bào)價(jià)是45~50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價(jià)。優(yōu)惠幅度非常之大，想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢，可見高通這次非常拼！
2017-04-06 09:03:531242 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。
2017-04-07 08:12:301624 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，擺脫廉價(jià)走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢(mèng)想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 如今的手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，不僅各品牌廠商曬出自家的黑科技，而且在硬件方面競(jìng)爭(zhēng)也相當(dāng)激烈。隨著10nm制造工藝的高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科X30等處理器的到來(lái)，新一輪的手機(jī)硬件競(jìng)賽也將展開，不過(guò)，有這么幾款旗艦手機(jī)即使不是驍龍835處理器。
2017-04-10 18:35:381426 先是三星S8首先發(fā)布，給我們帶來(lái)了全面屏幕和高通驍龍835，緊接著就是雷軍的小米6的演唱會(huì)，也跟著發(fā)布了高通曉龍835，我猜想接下來(lái)旗艦手機(jī)將會(huì)進(jìn)入高通驍龍835的一場(chǎng)大亂斗，但是除了拼手機(jī)芯片，運(yùn)行內(nèi)存也是手機(jī)廠商經(jīng)常廝殺的一塊地方！
2017-04-12 23:24:111655 ?日前，國(guó)內(nèi)知名評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)魯大師對(duì)外發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，公布了2017年一季度各款手機(jī)芯片的性能跑分排名，華為海思麒麟960不敵對(duì)手高通驍龍835，屈居第2名。
2017-04-27 08:55:0617360 近日，魯大師公布了2017年第一季度移動(dòng)處理器榜單，以處理器CPU和GPU的成績(jī)平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名，國(guó)產(chǎn)海思麒麟960排名第二，聯(lián)發(fā)科X20排名第十，CPU總分30110，GPU總分42716。驍龍625排名第二十，CPU總分27199，GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079964 
雖然說(shuō)現(xiàn)在的智能手機(jī)性能并不是最主要的，體驗(yàn)和性能結(jié)合才能得到消費(fèi)者的熱捧，不過(guò)對(duì)于現(xiàn)在的旗艦手機(jī)而言，性能是唯一衡量的標(biāo)準(zhǔn)，今年的旗艦級(jí)別處理器有聯(lián)發(fā)科X30，驍龍835，麒麟970以及蘋果A11。
2017-04-29 23:03:466201 作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說(shuō)高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對(duì)著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 高通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁，一直在獨(dú)樹一幟已經(jīng)圓夢(mèng)， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng)在哪里呢？
2017-05-09 14:50:191272 這段時(shí)刻驍龍835處理器手機(jī)很無(wú)奈，當(dāng)然運(yùn)用聯(lián)發(fā)科X30的魅族就高興了，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手機(jī)都缺貨中。不過(guò)也不必高興的太早，由于還有蘋果A11處理器和麒麟970，都是性能十分高的處理器。
2017-05-10 11:49:451592 說(shuō)到處理器會(huì)想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時(shí)間以來(lái)高通驍龍處理器風(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬(wàn)眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒(méi)多少時(shí)日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒(méi)發(fā)布時(shí)，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說(shuō)的那樣強(qiáng)勢(shì)呢？下面來(lái)簡(jiǎn)單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 說(shuō)到現(xiàn)在的智能手機(jī)，可以說(shuō)是更新?lián)Q代頻繁，尤其是旗艦手機(jī)，每年都使用最高旗艦處理器，今年的最高旗艦處理器有很多，驍龍835，麒麟970，聯(lián)發(fā)科X30和蘋果A11，可以說(shuō)性能非常強(qiáng)，如今驍龍835處理器手機(jī)已經(jīng)發(fā)布，三星S8和小米6。
2017-05-11 09:44:3410315 在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無(wú)人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級(jí)處理器——麒麟970，意在對(duì)飚高通驍龍835。
2017-05-18 16:22:392411 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 ?高通推出驍龍835之后，其他處理器廠商似乎一直沒(méi)有任何消息，但是在最近的爆料中稱，華為即將推出的新一代旗艦級(jí)處理器——麒麟970，直接對(duì)標(biāo)高通驍龍835。
2017-05-18 17:56:382388 驍龍835作為全球首款量產(chǎn)的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現(xiàn)，在今年的安卓旗艦手機(jī)“大戰(zhàn)”中注定將成為兵家必爭(zhēng)之地。而如今，其最強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手麒麟970的有關(guān)信息開始逐漸浮出水面。
2017-05-19 09:25:101527 搭載著高通最新驍龍835的機(jī)型都已相繼問(wèn)世，三星自家的獵戶座8895也已經(jīng)在自家S8上馳聘。接下來(lái)，大家的注意力全都集中到了華為這邊，作為對(duì)標(biāo)驍龍835的麒麟970何時(shí)露面，成為了大家當(dāng)下最關(guān)心的話題。
2017-05-19 14:15:341573 在手機(jī)處理器方面，一般采用的是高通、聯(lián)發(fā)科、三星這三家，除了華為的處理器一直是華為自家用的外，目前三星Exynos 8895和高通驍龍835也是已經(jīng)開始在市場(chǎng)上廣受追捧，上半年小米6、三星S8的銷量程度也是大家有目共睹的。
2017-05-19 14:21:02805 高通驍龍835來(lái)勢(shì)洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒(méi)等過(guò)了熱乎勁，就有人來(lái)攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過(guò)國(guó)內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421145 高通驍龍 835 處理器已經(jīng)發(fā)布，并且還有一大幫搭載該處理器的手機(jī)即將上市。論性能高通驍龍 835 在當(dāng)下鮮有對(duì)手，不過(guò)這種情況即將改變。微博上爆料，華為自主開發(fā)的麒麟 970 即將在 10 月份到來(lái)。
2017-05-19 16:57:541082 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說(shuō)中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說(shuō)它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
說(shuō)到高通，很多朋友就想到最近發(fā)布的頂級(jí)驍龍835處理器。而根據(jù)最新消息爆料，這次華為最新的麒麟970就要來(lái)了。同為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這次華為麒麟970能給我們帶來(lái)什么驚喜呢？下面，感興趣的朋友就跟小編一起來(lái)看看吧！
2017-05-23 10:36:41881 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 關(guān)于華為今年最強(qiáng)的手機(jī)--Mate10，又有了最新消息，我們都知道華為目前最強(qiáng)的處理器是麒麟960，但這處理器是已經(jīng)問(wèn)世快1年了，對(duì)手搭載的驍龍835處理器的手機(jī)已經(jīng)有很多部了。所以華為Mate10要想逆襲，除了外觀設(shè)計(jì)外，還要及時(shí)的拿出麒麟970才行！
2017-06-28 16:57:071316 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒(méi)跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會(huì)有P25版本，也就是說(shuō)可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說(shuō)Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 驍龍835曾是大部分的高端旗艦手機(jī)最理想的配置，但隨著麒麟970的出現(xiàn)，驍龍835的優(yōu)勢(shì)漸漸落下來(lái)，但是高通的驍龍845才是真正的殺手锏。
2017-12-06 10:44:541895 
麒麟970是華為自主研發(fā)的高端處理器，是當(dāng)前頂級(jí)處理器之一，承載了華為手機(jī)高端旗艦機(jī)的夢(mèng)想，同時(shí)這款處理器的性能，據(jù)說(shuō)是可以媲美高通驍龍835和三星獵戶座8895。雖然只是保守的說(shuō)成媲美，而沒(méi)有
2017-12-06 14:21:0943386 
%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。麒麟960是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
2017-12-07 09:19:4840348 
今天高通公司在夏威夷正式發(fā)布了下一代移動(dòng)旗艦芯片高通驍龍845，作為高通面向2018年的最高端旗艦，驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機(jī)芯片在性能上都有著顯著提升，比現(xiàn)階段安卓陣營(yíng)主流旗艦驍龍835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要強(qiáng)上不少，絲毫沒(méi)有擠牙膏的跡象。
2017-12-07 14:01:1560604 而聯(lián)發(fā)科在X30被驍龍835無(wú)情碾壓之后，聯(lián)發(fā)科處境一度十分尷尬，X30出貨量寥寥無(wú)幾。今年一再傳出X30將會(huì)是X高端系列最后一款處理器，X系列明年將會(huì)被砍，聽起來(lái)確實(shí)挺尷尬的，不過(guò)幾年前，聯(lián)發(fā)科可不是這樣的境況。
2017-12-12 16:27:2220734 聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 智慧的手機(jī)，華為Mate 10的麒麟970更懂你的需求_高通驍龍845來(lái)了 華為麒麟970與高通驍龍845對(duì)比。手機(jī)最重要的部位便是處理器了，一款手機(jī)性能的高低，其處理器占據(jù)主導(dǎo)作用，相當(dāng)于手機(jī)的“芯”，人類的未來(lái)將是一個(gè)智能的未來(lái)，人工智能將實(shí)現(xiàn)更多的智能化。
2017-12-17 11:56:042417 根據(jù)索尼這款搭載高通驍龍845的新機(jī)的Geekbench跑分成績(jī)來(lái)看，單線程接近2400分，多線程8300分。這個(gè)成績(jī)究竟如何呢，目前高通驍龍835和華為麒麟970的單線程得分都在2000，多線程6000+。所以高通說(shuō)的30%的提升還是沒(méi)吹牛逼的，畢竟CPU架構(gòu)領(lǐng)先了高通驍龍835和華為麒麟970一代。
2018-01-06 10:46:573995 本文主要介紹了麒麟970性能實(shí)測(cè)_驍龍835和麒麟970對(duì)比_麒麟970安兔兔跑分首曝：17.2萬(wàn)笑傲驍龍835。通過(guò)游戲?qū)Ρ葴y(cè)試比較驍龍835和麒麟970手機(jī)性能體驗(yàn)。我們選擇了當(dāng)下比較火的兩款手游：《王者榮耀》和《吃雞游戲》。下面來(lái)具體看看兩款處理器的性能如何？
2018-01-08 11:26:05134651 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
2018-01-08 11:44:1938131 
高通和華為的競(jìng)爭(zhēng)一直都在，而且如今又有麒麟、驍龍兩個(gè)最熱芯片得互懟，它們性能怎么樣？特別是主打AI人工智能的麒麟970和驍龍835誰(shuí)好？華為官方公布的麒麟970相較麒麟960的性能數(shù)據(jù)，CPU能效
2018-01-10 15:00:5757881 
其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見面，可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢？ 下面就一起來(lái)看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:3323607 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)表示，X30將會(huì)以更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對(duì)手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺(tái)。
2018-01-11 09:11:5555373 
據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí)，聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會(huì)再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 VR市場(chǎng)正在備受各方關(guān)注，全球手機(jī)市場(chǎng)第三大手機(jī)品牌華為去年底推出的芯片麒麟960強(qiáng)調(diào)其GPU性能相較麒麟950提升了180％更超過(guò)高通的驍龍821將可以為移動(dòng)VR提供強(qiáng)大的支持，如今高通也正式發(fā)布了最新的武器－－驍龍835，性能相較驍龍821提升25％，捍衛(wèi)了它作為移動(dòng)VR市場(chǎng)最強(qiáng)芯片的位置。
2018-02-20 22:51:006813 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過(guò)去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 中國(guó)移動(dòng)分析指出，在移動(dòng)主流旗艦芯片AI性能評(píng)測(cè)排行榜上，華為海思麒麟970已超越高通驍龍845，位列第一。
2018-07-04 09:22:0315343 目前關(guān)于驍龍720的具體信息還不多，只知道是驍龍710的加強(qiáng)版，但與驍龍710最大的不同在于學(xué)習(xí)華為麒麟970加入NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算單元用于AI方面的計(jì)算，而這也是高通第一次在硬件層面為AI發(fā)力，前面有華為麒麟970的成功，相信高通這一次勢(shì)必想打一場(chǎng)翻身仗。
2018-07-30 11:44:007147 
30%，下一代的驍龍855/驍龍8150處理器恐怕也要有點(diǎn)危機(jī)感才行了，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">華為麒麟980這次不只是跑分性能強(qiáng)大，而且能效大幅提升，尤其是GPU能效上一雪麒麟970前恥。
2018-09-02 10:43:0011572 華為旗艦SoC麒麟990 5G相比目前的高通旗艦SoC驍龍855+，誰(shuí)才是2019年安卓最強(qiáng)的SoC？是騾子是馬，我們拉出來(lái)遛遛。
2019-09-09 16:27:008616 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項(xiàng)測(cè)試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 在去年的整整一年時(shí)間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷，而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 華為發(fā)布了新一代麒麟980處理器，開創(chuàng)了六個(gè)世界第一，也是目前最強(qiáng)國(guó)產(chǎn)處理器，綜合性能在高通驍龍845之上。麒麟980作為我們熟知的麒麟970的下一代版本，那么麒麟970和980有什么區(qū)別？
2019-05-28 15:49:3329735 
隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 一個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級(jí)5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級(jí)的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競(jìng)爭(zhēng)力。
2019-12-25 13:50:289369 2020年，Android手機(jī)即將正式進(jìn)入5G時(shí)代，而作為旗艦級(jí)手機(jī)的專屬心臟，5G SoC也將迎來(lái)麒麟990、Exynos 990、天璣1000和驍龍865大亂斗的局面。從已知的參數(shù)來(lái)看，驍龍
2020-08-13 15:07:072529 
在移動(dòng)SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
今天安兔兔曝光了聯(lián)發(fā)科一顆全新SoC，總成績(jī)突破了62萬(wàn)分，超過(guò)了驍龍865。
2020-12-01 09:32:472178 moto edge X30全球首發(fā)新一代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)，采用目前最先進(jìn)的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:145802
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號(hào)-1
評(píng)論