聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄，瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財(cái)測高標(biāo)5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰(zhàn)6元。此外，傲游行動瀏覽器（Maxthon）已宣布攜手聯(lián)發(fā)科，將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)科芯片的移動裝置，預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺..
2013-09-16 17:12:48
4129 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 據(jù)來自小米供應(yīng)鏈消息，小米計(jì)劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價(jià)依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來的深厚功力。而這個(gè)產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實(shí)力。
2016-01-04 08:58:1717429 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？
2016-06-02 10:50:412558 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來幾年，它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什么是SoC，以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 從目前來看，除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機(jī)處理器市場打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機(jī)處理器，其中蘋果和華為海思處理器基本上屬于內(nèi)供，而三星和LG處理器也曾有提供給其他手機(jī)廠商！
2016-10-20 11:51:591267 魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱，魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中，30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02634 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第一的IC設(shè)計(jì)公司，其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機(jī)市場取得了優(yōu)異表現(xiàn)，在未來5G時(shí)代，全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855，臺灣的聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片，小編回顧了2018手機(jī)處理器市場三家的表現(xiàn)，也對2019手機(jī)處理器市場進(jìn)行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225 
`` 本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 11:13 編輯
在聯(lián)發(fā)科新處理器發(fā)布后，目前國內(nèi)各大手機(jī)廠商都開始推出自己的手機(jī)產(chǎn)品，華為榮耀配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核心
2014-03-25 11:11:00
內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn)，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
鴻蒙系統(tǒng)能夠達(dá)到安卓70%~80%的水平，投入也超過了億元，如果華為手機(jī)在明年搭載鴻蒙系統(tǒng)，你會買嗎？
2020-09-08 18:13:47
放緩，雖然2016年?duì)I收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價(jià)了，不過
2021-07-29 08:23:09
，10年時(shí)間積累。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營運(yùn)長朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時(shí)候表示：“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦，必須看研發(fā)資源，如高通手機(jī)部門約1.8萬人；聯(lián)發(fā)科七、八千人；展訊約5,000人。這個(gè)行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54
想集團(tuán)進(jìn)行合作，并終于在上周推出了兩款價(jià)位在200美元以下的廉價(jià)智能機(jī)S686和A700e，它們均配置了在高價(jià)智能手機(jī)中才會配置的高通雙核處理器，這是高通進(jìn)入廉價(jià)智能手機(jī)市場的敲門磚?！ 《驮诮裉?，高
2012-08-07 17:14:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】：據(jù)臺灣科技媒體報(bào)道，中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器，據(jù)信，該處理器將應(yīng)用于智能手機(jī)開發(fā)平臺。
2012-11-28 22:27:292233 就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計(jì)劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719 蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競爭對手。不過，在談到下一個(gè)世代的處理器時(shí)，蘋果恐怕會落后聯(lián)發(fā)科與高通。
2016-05-09 13:39:481017 華為海思處理器在升級上表現(xiàn)的相當(dāng)激進(jìn)，昨天我們已經(jīng)曝光過海思麒麟960，不過這只是一個(gè)小菜而已。據(jù)最新消息報(bào)道，華為目前正在準(zhǔn)備一款全新的處理器，它就是海思麒麟970，預(yù)計(jì)會在明年推出，可直接對抗高通830處理器與聯(lián)發(fā)科X30處理器。
2016-08-17 16:25:513135 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511472 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091739 華為海思芯片和聯(lián)發(fā)科芯片還有一定差距，單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)而言，老牌的聯(lián)發(fā)科自然擁有較高的話語權(quán)。
2017-01-07 09:50:261287 處理器有許許多多，比如聯(lián)發(fā)科、高通，這些是不做手機(jī)的，還有三星，蘋果等，這些都是做手機(jī)的，那么高通和蘋果的處理器誰更強(qiáng)呢。
2017-01-13 09:19:317468 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 說起手機(jī)最重要的配置就是CPU了。處理器的好壞直接決定手機(jī)的性能。在目前市面上的處理器不是聯(lián)發(fā)科就是高通。他們兩個(gè)也一直統(tǒng)治著手機(jī)的處理器。
2017-01-22 14:27:282306 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
在大多數(shù)人心中，
高通的
處理器科技技術(shù)含量
高，用
高通
處理器的
手機(jī)性能都非常好，
聯(lián)發(fā)科的
處理器科技含量低，據(jù)說3個(gè)人就可以做一個(gè)
處理器出來，當(dāng)然這個(gè)是開玩笑的，但是魅族自從用了
聯(lián)發(fā)科的
處理器之后，一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款
手機(jī)用的
聯(lián)發(fā)科的
處理器，賣的相當(dāng)?shù)暮?，為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987 魅族在去年發(fā)布的14款手機(jī)里面，幾乎全部都是用的聯(lián)發(fā)科處理器，但是同時(shí)亦由于聯(lián)發(fā)科處理器的性能和能耗比不如高通驍龍，因此魅族幾乎天天被人吐槽性能低、發(fā)熱以及型號斷流等問題
2017-02-22 13:58:392213 今年的魅族雖然有超級快充搶了鏡，但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒有什么消息，對于魅族來說，聯(lián)發(fā)科是一個(gè)好伙伴，但意外的是聯(lián)發(fā)科最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā)，而是深圳的一家國產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141 
微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機(jī)很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541071 2017年，新一輪的智能手機(jī)大戰(zhàn)正在徐徐拉開，而作為基礎(chǔ)平臺的應(yīng)用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒有真正交手，高下已經(jīng)立判了。
2017-03-15 08:57:591452 對于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個(gè)問題，就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬年聯(lián)發(fā)科！”問題畢竟是問題，性能差的聯(lián)發(fā)科即使在外界條件都很好的前提之下，也避免不了長時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167 現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰更強(qiáng)，哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)？
2017-04-01 11:26:055906 
除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 對于目前處理器中，雖然說有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強(qiáng)，影響力大，所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通，對于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 則依舊強(qiáng)勁排名第二。華為的海思麒麟960處理器排名第三，這足以見得華為處理器在近幾年的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科就比較悲劇了，連前十都沒有排進(jìn)去，只有一個(gè)X20排名第11。更令人驚訝的是，作為高通驍龍625的小幅度升級版高通驍龍626，跑分排名竟然比625落后了兩位，這是個(gè)什么情況？
2017-05-18 08:38:4515077 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小?，F(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2017年Q2，智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在目前的智能手機(jī)市場中，只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機(jī)CPU，而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造，這兩家手機(jī)CPU廠商也因此而受到了大量玩家的關(guān)注。
2018-01-11 08:49:0062970 
說起來也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場，是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333106 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
Helio P10，換個(gè)面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)道稱，華為將繼續(xù)擴(kuò)大使用自家處理器的比例，這個(gè)比例至少要占到總出貨量的一半。去年，華為智能手機(jī)的出貨量約1.53億部，其中有7000萬部使用了自家的海思處理器。
2018-06-29 16:18:001707 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計(jì)將帶動毛利率持續(xù)擴(kuò)張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機(jī)會推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004497 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 去年一整年中，在手機(jī)處理器市場上唱主角的一直都是高通，聯(lián)發(fā)科的存在感則非常低。
2018-06-19 09:44:0021626 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍處理器開始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 之前報(bào)道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項(xiàng)測試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 目前，能夠影響手機(jī)市場的處理器品牌已經(jīng)不多了，僅剩聯(lián)發(fā)科和高通。而三星、華為的手機(jī)處理器基本上處于自產(chǎn)自銷的狀態(tài)。
2019-02-27 11:50:0728100 被低估的聯(lián)發(fā)科：高端不如華為，但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328 據(jù)消息報(bào)道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說明。
2019-12-09 08:00:00
3 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 據(jù)國外媒體報(bào)道，得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強(qiáng)，他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350 而在最新的報(bào)道中，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器。
2020-07-17 11:53:333792 目前整體來說，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970 與手機(jī)銷量一起發(fā)生波動的還有手機(jī)處理器，昨天 CINNO Research 發(fā)布最新月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告，華為排名第一，市場份額 43.9％，高通排名第二，份額 32.8%；聯(lián)發(fā)科技第三，份額為
2020-08-11 14:18:131019 
聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:511667 國際電子商情從臺媒獲悉，由于美國擴(kuò)大了對華為管制令，除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ，此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權(quán)，也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ，聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-11 16:56:311843 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123 現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見的速度增長，而對于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 高通驍龍處理器和華為麒麟處理器誰更好?
2022-01-14 16:36:4589671 聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。 Kompanio 520／580
2022-11-23 10:44:391857 聯(lián)發(fā)科天璣1200雙5G和紫光展銳T820相比較，誰性能更強(qiáng)？
2023-11-03 16:25:195736 
這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)這將對英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109 
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