市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2047 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺(tái)積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場(chǎng)，并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動(dòng)之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171083 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291532 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 獨(dú)大地位。
不過，面對(duì)近年來大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者趁勢(shì)崛起，在芯片市場(chǎng)頻頻采取價(jià)格戰(zhàn)攻勢(shì)，盡管聯(lián)發(fā)科在3G手機(jī)芯片市場(chǎng)仍有效擊退國際芯片業(yè)者，但大陸手機(jī)芯片廠展訊透過緊迫盯人策略，讓聯(lián)發(fā)科無法將
2015-12-25 08:20:08953 一直以來，聯(lián)發(fā)科在消費(fèi)者的心目中是“中低端”的代表，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)也被打上了“中低端”的烙印。
2017-08-18 10:11:31939 發(fā)力，它同時(shí)也在關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)、AI等市場(chǎng)，2016年中國共享單車行業(yè)興起聯(lián)發(fā)科占有該行業(yè)芯片市場(chǎng)份額近半數(shù)，當(dāng)下全球興起的智能音箱也正有越來越多的企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科的芯片，P60也是聯(lián)發(fā)科首款集成了AI芯片的手機(jī)芯片。在當(dāng)下中美科技競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境下，這些新興領(lǐng)域正給聯(lián)發(fā)科提供巨大的機(jī)會(huì)。
2018-04-22 00:08:117772 聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機(jī)，在P60芯片的拉動(dòng)下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收環(huán)比增長21.8%，超出業(yè)界預(yù)期。
2018-07-31 09:36:029805 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725822 亮相2018年WMC展會(huì)之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個(gè)ARM Cortex A73和和4個(gè)A53的8
2018-03-16 11:00:2412227 是聯(lián)發(fā)科首次超過高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。 報(bào)告顯示，去年聯(lián)發(fā)科最大的客戶為小米，小米搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量達(dá)6370 萬部，同比增長223.3%。 值得一提的是，在聯(lián)發(fā)科客戶中，小米并不是出貨量增幅最大的。2020年，三星采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量為4330萬部
2021-04-02 09:43:292714 手機(jī)芯片，意圖拓展其在移動(dòng)市場(chǎng)的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，市場(chǎng)對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片，預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí)，英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24966 持續(xù)增長，主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片，主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中。 原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
`觀點(diǎn)：受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長動(dòng)能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢(shì)待發(fā)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">在眾多新產(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年?duì)I收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小米產(chǎn)業(yè)投資部高管潘九堂表示這都是謠言。中國電信廣州研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒援引媒體報(bào)道稱高通、聯(lián)發(fā)科趁華為海思芯片被打壓的機(jī)會(huì)漲價(jià)。報(bào)道稱，有行業(yè)認(rèn)為高通在疫情以來業(yè)務(wù)不振，所以并沒有
2021-07-29 08:23:09
5 17世界電信日前夕，青橙手機(jī)CEO蔡曉農(nóng)日前拋出的智能手機(jī)“相對(duì)論”觀點(diǎn)，引發(fā)行業(yè)“百家爭(zhēng)鳴”。對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā)科，近來動(dòng)作頻繁，似乎正在極力扮演著普及智能手機(jī)“救世主
2012-10-25 19:56:48
，芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢(shì)揚(yáng)
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動(dòng)公司11月營收不退反進(jìn)，硬是
2009-12-09 10:29:48722 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566 MT6575是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默認(rèn)頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732655 
曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941 在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 （Qualcomm）面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)？
2013-01-06 09:19:191464 在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場(chǎng)的邁進(jìn)，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 不能及時(shí)跟進(jìn)的時(shí)候；再加上部分國產(chǎn)手機(jī)廠商在選擇芯片的時(shí)候，因?yàn)榉N種原因開始“舍棄”聯(lián)發(fā)科的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力就更加大了。
2017-04-20 08:32:3430400 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 目前在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上，高通憑借在CPU、GPU設(shè)計(jì)上的長久經(jīng)驗(yàn)，一直是各大手機(jī)品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動(dòng)地位，自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通，而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片
2017-08-01 11:37:40229 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競(jìng)爭(zhēng)，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052 受到手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)增長趨緩影響，聯(lián)發(fā)科逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺(tái)，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備，并與阿里巴巴攜手推出內(nèi)置IoT Connect協(xié)議的藍(lán)牙IoT芯片，實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備連接協(xié)議的統(tǒng)一。
2018-01-12 16:32:489479 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí)，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價(jià)值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動(dòng)通信大會(huì)）。
2018-08-05 09:32:002740 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007082 關(guān)注,也贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢(shì)是聚合了當(dāng)下主流智能手機(jī)該有的功能,并以極具性價(jià)比的價(jià)格幫助手機(jī)廠商降低生產(chǎn)成本。毫無疑問,新的P60推出將推動(dòng)AI在智能手機(jī)上的普及。
2018-03-18 16:48:002517 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001305 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021702 ，不過，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也緊急將旗下手機(jī)芯片平臺(tái)穿上AI的衣服，并持續(xù)采取政治、價(jià)格兩面刃來壓縮聯(lián)發(fā)科芯片市占率的回升走勢(shì)下。
2018-08-13 18:26:523957 在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項(xiàng)測(cè)試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412479 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 2019年7月10日，聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦首屆AI合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了全新的針對(duì)AIoT領(lǐng)域的i700處理器以及首款“真8K”智能電視芯片S900。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還攜手合作伙伴在展示區(qū)展示了一系列AIoT產(chǎn)品。
2019-08-07 09:50:2910302 臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡(luò)） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及獨(dú)立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336147 據(jù)消息報(bào)道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 在4G時(shí)代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會(huì)，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng)，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺(tái)積電芯片”，簡(jiǎn)單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495593 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上可謂是平分秋色，雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額，所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò)，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572544 隨著4G向5G時(shí)代的轉(zhuǎn)變，現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機(jī)的“處理器”。作為手機(jī)的大腦，起著無可替代的作用。而當(dāng)下最流行的處理器就是高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科了。
2020-09-27 15:48:403200 10月13日消息，據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足，因?yàn)槌伺_(tái)積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519 聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途，算不得一帆風(fēng)順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿?，進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng)，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342689 
說到安卓手機(jī)芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機(jī)代名詞，很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 在手機(jī)芯片行業(yè)，聯(lián)發(fā)科常年來屈居第二，只因前方有一座難以逾越的高山，那就是高通。 當(dāng)然，這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒有問鼎第一的實(shí)力。眾所周知，聯(lián)發(fā)科因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案而迅速崛起，可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244900 最近，聯(lián)發(fā)科和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破，他們成功將10億和70億AI大語言模型，以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的端側(cè)生成式AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗(yàn)，更是聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片和vivo X100系列手機(jī)的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:461495 受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求，聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù)，深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計(jì)劃，預(yù)計(jì)今年四季度將會(huì)面世，性能將超越天璣9300，且差距較大。
2024-01-31 09:52:121627 
合作，共同推動(dòng)“AI手機(jī)（AI Smartphone）”的發(fā)展，為用戶帶來更加智能便捷、高效自在的下一代 AI 體驗(yàn)。 在OPPO與聯(lián)發(fā)科合作探索端側(cè)生成式AI的背后，智能手機(jī)產(chǎn)品和行業(yè)已經(jīng)迎來繼功能機(jī)、智能機(jī)之后第三個(gè)重大的變革階段。在生成式AI席卷全行業(yè)的大背景下，手機(jī)所具備的移動(dòng)便攜性、
2024-02-21 17:03:561714 
在高端手機(jī)市場(chǎng)方面，聯(lián)發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-02-29 15:16:171124 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話，為用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場(chǎng)的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600 移動(dòng)通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外，聯(lián)發(fā)科還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片，以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片，彰顯了聯(lián)發(fā)科在AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-06-05 15:18:121128 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171657 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16884
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