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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>聯(lián)發(fā)科盈利下降一半,達11連跌

聯(lián)發(fā)科盈利下降一半,達11連跌

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2013-11-23 11:58:381118

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并購立锜,聯(lián)發(fā)能否在物聯(lián)網(wǎng)后來居上?

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扶持IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)近二十年來最寶貴的資產(chǎn);若陸資入侵聯(lián)發(fā),那IC設(shè)計的***國 家隊恐先垮掉一半。   光是聯(lián)發(fā),去年合并營收二一三二億元新臺幣,占去年***整體IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值的四十一.八
2016-06-06 10:12:511155

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隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)更是處于個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

加大研發(fā)費用投入 聯(lián)發(fā)成為全球半導(dǎo)體第11

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2020-11-25 09:48:283073

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聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計劃周下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會,由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級嘉賓同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉 CEO 黃仁勛。早些時候
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

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聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機芯片出貨量1年增長11

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聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

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jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

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jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

高通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在個級別

在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:447258

聯(lián)發(fā)子公司并購絡(luò)進入第二階段 將納入后者100%股權(quán)

聯(lián)發(fā)旗下旭思投資對無線通信芯片廠絡(luò)展開第2階段收購行動,將把絡(luò)納為100%持股子公司,基準(zhǔn)日訂7月17日。
2017-03-29 18:19:521784

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,直都穩(wěn)壓高通頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝籌,高通CPU要好些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

智能音箱市場聯(lián)發(fā)有望成為贏家之

20018年的聯(lián)發(fā)改往日的萎靡將大軍進攻智能音箱市場。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)成為智能音箱大贏家是曇花現(xiàn)?但是根據(jù)目前的情況來看,聯(lián)發(fā)智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

聯(lián)發(fā)否認(rèn)與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346287

漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)QVL認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)配套射頻功放芯片

漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā) QVL(PA)認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:077706

聯(lián)發(fā)5G芯片領(lǐng)跑,已通過5G獨立組網(wǎng)網(wǎng)通話測試

近日,聯(lián)發(fā)攜手國際合作伙伴與核心網(wǎng)伙伴諾基亞、思科、基站供應(yīng)商愛立信、國外運營商T-mobile成功完成5G獨立組網(wǎng)網(wǎng)通話對接,此次共同合作測試,實現(xiàn)了全球第個5G獨立組網(wǎng)的通話網(wǎng),這將讓
2019-08-20 22:22:56516

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地,并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)5G處理器天璣1000售價或達到60美元 將大幅改善聯(lián)發(fā)的營收及盈利

在Helio X30搶占高端手機市場失利之后,聯(lián)發(fā)在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093145

聯(lián)發(fā)將發(fā)放上年度分紅 人均或拿11萬元分紅

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)將于近日進行調(diào)薪,同時會發(fā)放上年度(下半年)的分紅。據(jù)稱人均可以拿到11萬元左右的分紅獎金。
2020-03-03 11:27:571906

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

聯(lián)發(fā)即將推出6nm制程的芯片平臺

1111日消息,2019年,聯(lián)發(fā)毛利重回40%,這對于其來說具有重要意義。來到2020年,隨著5G的規(guī)模興起,其在5G、AI、IoT等新投資營收貢獻也將逐漸顯現(xiàn),而在今天的聯(lián)發(fā)媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)CEO蔡力行證實了這點。
2020-11-11 09:35:022247

聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第

在手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有座難以逾越的高山,那就是高通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

英偉聯(lián)發(fā)合作把顯卡帶入Arm PC平臺 比特幣周二漲破6.2萬美元

英偉將與聯(lián)發(fā)合作把顯卡帶入Arm PC平臺 近日,英偉 GTC21 活動中,英偉稱將和世界最大的SoC供應(yīng)商之一聯(lián)發(fā)合作,合作起打造個支持 Chromium、Linux
2021-04-14 15:50:013328

聯(lián)發(fā)營收年增61.5%,11月再漲15%

,海外手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求。市場傳出,聯(lián)發(fā) 11 月正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于外資預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。 對于市場傳言,聯(lián)發(fā)不予回應(yīng)。半導(dǎo)體業(yè)界人士證實,
2021-11-09 17:54:56425

聯(lián)發(fā)天璣9200將于11發(fā)布 沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)的下代新平臺也會在11發(fā)布,這款處理器的內(nèi)部代號為DX2,正式命名預(yù)計是天璣9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289

英偉聯(lián)發(fā)合作艙駕體芯片

可以理解為,聯(lián)發(fā)將在未來提供給汽車制造商和級供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉的GPU,該GPU使用種稱為小芯片的技術(shù)。聯(lián)發(fā)制造的主芯片和英偉GPU通過超高速專有互連連接。
2023-06-01 15:17:471840

英偉聯(lián)發(fā)攜手挑戰(zhàn)高通:智能座艙領(lǐng)域新星崛起?

全球知名的科技巨頭英偉聯(lián)發(fā)近日宣布,他們將攜手研發(fā)新代智能汽車解決方案。
2023-06-01 15:42:061529

聯(lián)手英偉聯(lián)發(fā)“對戰(zhàn)”高通

聯(lián)發(fā)與英偉在車用領(lǐng)域聯(lián)手,從車用座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場,可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:541587

英偉攜手聯(lián)發(fā)打造CPU,威脅英特爾主導(dǎo)地位

據(jù)路透社報道,英偉(NVIDIA)計劃采用安謀(Arm)架構(gòu)設(shè)計中央處理器(CPU),進軍個人電腦(PC)市場。外界已指出,聯(lián)發(fā)是英偉的合作伙伴,尤其在自動駕駛芯片領(lǐng)域。如果兩者擴大合作范圍
2023-10-26 09:36:411298

全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā),敵不過高通

11月6日,聯(lián)發(fā)召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會,新代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。
2023-11-08 13:24:571029

聯(lián)發(fā)聯(lián)手英偉挑戰(zhàn)高通與AMD,游戲、3納米和大模型

2023年5月,聯(lián)發(fā)與英偉宣布合作,共同研發(fā)車載芯片,原本計劃是采用Chiplet形式。
2024-03-27 14:34:082250

聯(lián)發(fā)與英偉聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉AI PC處理器的具體合作細節(jié),預(yù)計這將對英偉首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

聯(lián)發(fā)或?qū)⑴c英偉開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正與英偉合作,共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計將在第三季度完成設(shè)計定案,第四季度進入驗證階段。
2024-05-13 10:18:031085

聯(lián)發(fā)與英偉攜手打造游戲顯示新紀(jì)元

在近日于德國科隆舉行的盛大游戲展上,芯片領(lǐng)域的兩大巨頭——聯(lián)發(fā)與英偉攜手宣布了項令人振奮的合作計劃。雙方將共同推進技術(shù)創(chuàng)新,將英偉的全套G-Sync技術(shù)深度集成至聯(lián)發(fā)的顯示器控制芯片之中,為游戲玩家?guī)砬八从械囊曈X盛宴。
2024-08-23 16:08:121117

聯(lián)發(fā)與英偉合作AI PC 3nm CPU即將流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)與英偉聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預(yù)計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)與英偉在高性能計算領(lǐng)域的深度合作進步加深。
2024-10-09 17:27:321276

曝英偉一半員工凈資產(chǎn)破億

英偉一半員工凈資產(chǎn)破億的消息引起了廣泛關(guān)注;還沖上百度熱搜。據(jù)最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,英偉已有78%的員工成為了百萬(美元)富翁,這數(shù)字令人咋舌。而更令人震驚的是,其中一半員工的凈資產(chǎn)更是達到
2025-01-14 18:15:26950

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