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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科不是山寨,一方巨頭的成長(zhǎng)記

聯(lián)發(fā)科不是山寨,一方巨頭的成長(zhǎng)記

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核實(shí),聯(lián)發(fā)方面也予以了否認(rèn)。 聯(lián)發(fā)方面表示,在下午的法人說(shuō)明會(huì)上,有人提及中興被美國(guó)政府禁運(yùn)事, 聯(lián)發(fā)CEO蔡力行表示,如果臺(tái)灣有關(guān)部門(mén)要求聯(lián)發(fā)停止向中興通訊出售芯片,聯(lián)發(fā)會(huì)遵守規(guī)定。 聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào), 事實(shí)上,這只是
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2013-03-04 17:11:341363

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)如何布局可穿戴式市場(chǎng)?

未來(lái)全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)如何展開(kāi)全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 10:00:581088

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聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際線品牌客戶(hù)再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

聯(lián)發(fā)處理器勢(shì)頭迅猛 但能走多遠(yuǎn)?

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聯(lián)發(fā)開(kāi)啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

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聯(lián)發(fā)亡羊補(bǔ)牢,汽車(chē)電子前裝市場(chǎng)還容得下它嗎?

汽車(chē)電子市場(chǎng),在前裝汽車(chē)電子市場(chǎng),前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年,現(xiàn)有英特爾、高通、Nvidia等新貴虎視眈眈,聯(lián)發(fā)為什么選擇在這個(gè)當(dāng)口殺入?
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Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)市占恐不進(jìn)則退

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2017-03-22 09:13:321468

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣(mài)給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過(guò)1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)射出3A箭,2019年拼成長(zhǎng)

已經(jīng)連續(xù)兩年?duì)I收衰退的聯(lián)發(fā)內(nèi)部訂出3A計(jì)劃,要在2019年交出成長(zhǎng)的成績(jī)單。 聯(lián)發(fā)雖然面對(duì)2019年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)計(jì)劃,無(wú)可避免的只有成長(zhǎng)二字,但面對(duì)2019年全球手機(jī)市場(chǎng)需求明顯逆風(fēng),較2018年
2019-01-16 09:43:58929

AIoT藍(lán)海搶灘 聯(lián)發(fā)有哪些籌碼?

聯(lián)發(fā)過(guò)去十幾年直深耕在消費(fèi)電子領(lǐng)域,而AIoT的市場(chǎng)要多元廣闊的多,除了AP,聯(lián)發(fā)在這藍(lán)海究竟還有哪些籌碼?
2019-07-12 12:14:155252

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估恢復(fù)對(duì)榮耀供貨

據(jù)媒體報(bào)道,目前聯(lián)發(fā)正在通過(guò)法務(wù)向美國(guó)商務(wù)部評(píng)估了解(對(duì)恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行)。 而在此之前,也有媒體稱(chēng),高通與榮耀的談判進(jìn)展非常樂(lè)觀,雙方已接近達(dá)成供應(yīng)合作。高通方面回應(yīng)稱(chēng),“已經(jīng)開(kāi)始和榮耀開(kāi)展
2020-12-12 10:29:031320

聯(lián)發(fā)1月?tīng)I(yíng)收達(dá)歷年同期新高

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2021-02-10 10:25:153945

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

年時(shí)間成倍增長(zhǎng),共銷(xiāo)售1.18億臺(tái),其中,印尼手機(jī)銷(xiāo)貨成長(zhǎng)率達(dá)56%?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)經(jīng)營(yíng)東南亞市場(chǎng)多年,與印尼當(dāng)?shù)貜S商的合作必會(huì)激發(fā)智能手機(jī)的強(qiáng)力需求。據(jù)Telkomsel內(nèi)部人員表示,聯(lián)發(fā)的智能手機(jī)
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

度填息逾七成;終場(chǎng)收在243.5元,上漲4.5元,填息五成。聯(lián)發(fā)此次除息每股配發(fā)9元現(xiàn)金股利?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)基本面逐步浮出水面,第2季合并營(yíng)收234.38億元、季成長(zhǎng)19%,法人推估,上季獲利應(yīng)能
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?!暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò),隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

”的角色。度有“山寨機(jī)之父”之稱(chēng)的聯(lián)發(fā),能否在3G時(shí)代獲得市場(chǎng)認(rèn)同?對(duì)于聯(lián)發(fā)的高調(diào)舉動(dòng),高通又將有何應(yīng)對(duì)之策?誰(shuí)能解決智能手機(jī)市場(chǎng)的兩個(gè)“相對(duì)”?聯(lián)發(fā)“去山寨化”發(fā)力千元智能機(jī)5月5日,全球知名市場(chǎng)
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

問(wèn)題“同質(zhì)化”將得到定程度的緩解,而手機(jī)商的競(jìng)爭(zhēng)將從味的價(jià)格戰(zhàn)擴(kuò)展到性能和質(zhì)量的比拼。品牌手機(jī)制造商之外,對(duì)于目前正處于水深火熱之中的山寨智能機(jī)制造商來(lái)說(shuō),在聯(lián)發(fā)之外,更多品牌廉價(jià)芯片的選擇,也許也
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

背后,言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

山寨手機(jī)與Android聯(lián)姻的技術(shù)基礎(chǔ)

山寨手機(jī)的興起,離不開(kāi)MTK(聯(lián)發(fā))。MTK為手機(jī)制造提供了攬子解決方案,其中既包括硬件,也包括軟件。軟件方面最重要的,是操作系統(tǒng)。MTK方案的軟件的穩(wěn)定性非常高,一方
2010-11-16 01:05:13109

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
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歐洲開(kāi)罰山寨機(jī)聯(lián)發(fā)科海外布局或受阻

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聯(lián)發(fā)拿下高通專(zhuān)利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

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2009-12-30 10:13:401173

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,首批采用聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25633

IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)晨星第三季度營(yíng)收增11.3%

據(jù)了解,設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)與晨星,近日宣布9月?tīng)I(yíng)收,聯(lián)發(fā)因?yàn)樵贏RM平臺(tái)移動(dòng)設(shè)備芯片組出貨有所斬獲,第3季營(yíng)收較上季季增11.3%,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光,晨星9月?tīng)I(yíng)
2011-10-10 08:59:53788

3G芯片出貨量暴增 聯(lián)發(fā)欲“重返輝煌”

作為山寨手機(jī)之父——聯(lián)發(fā),曾度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個(gè)行業(yè),山寨智能移動(dòng)設(shè)備的快速增長(zhǎng),迅速撬開(kāi)中國(guó)市場(chǎng)大門(mén),芯片銷(xiāo)售風(fēng)生水起。 但是,不可否認(rèn)的是,現(xiàn)在
2012-06-01 09:02:262328

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY8390 物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國(guó)智能手機(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭驚人,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長(zhǎng)三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長(zhǎng)兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫(kù)存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢(shì)HelioX30,驍龍系列是不是該“讓路”了?

 在經(jīng)歷了年多的蟄伏,聯(lián)發(fā)近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市,這處理器寄托了聯(lián)發(fā)向高端市場(chǎng)的邁進(jìn),曾幾何聯(lián)發(fā)也是智能芯片的王者,聯(lián)發(fā)曾用了數(shù)年時(shí)間便從個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

高通驍龍660即將發(fā)布,留給聯(lián)發(fā)的時(shí)間還剩多少?

如果說(shuō)高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能,是聯(lián)發(fā)踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660,則是更為直接的對(duì)著聯(lián)發(fā)的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156

聯(lián)發(fā)P23艦級(jí)芯片來(lái)襲,似乎可以和高通驍龍660決高下

作為世界著名的手機(jī)芯片廠商,聯(lián)發(fā)近年來(lái)對(duì)國(guó)產(chǎn)中低端手機(jī)貢獻(xiàn)相當(dāng)突出。但是其“核有難,九核圍觀”的笑話卻廣為流傳,這一方面是對(duì)聯(lián)發(fā)的調(diào)侃,另一方面也是對(duì)聯(lián)發(fā)的感慨。其實(shí)大家都十分希望聯(lián)發(fā)能早日與高通平起平坐,真正推出款不負(fù)眾望的旗艦級(jí)別的芯片。
2017-05-15 10:33:3011590

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,直都穩(wěn)壓高通頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

ARM新手菜鳥(niǎo)成長(zhǎng)

ARM新手菜鳥(niǎo)成長(zhǎng)
2017-10-30 09:15:3211

聯(lián)發(fā)正式進(jìn)入谷歌GMS Express項(xiàng)目,安卓迭代挑戰(zhàn)高通

長(zhǎng)久以來(lái),聯(lián)發(fā)芯片的安卓版本迭代慢而且非常容易放棄老用戶(hù),現(xiàn)在看來(lái),局面將要改善。據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)昨日宣布,正式進(jìn)入谷歌的GMS Express項(xiàng)目,成為第一方的SoC成員。
2017-11-02 14:12:462587

中國(guó)山寨手機(jī)流行海外貢獻(xiàn)排行

聯(lián)發(fā)貢獻(xiàn)最大,畢竟聯(lián)發(fā)山寨的始作俑者。今年以來(lái)由于展訊業(yè)績(jī)回暖,對(duì)山寨的貢獻(xiàn)也明顯提升,聯(lián)發(fā)的Turnkey模式降低了手機(jī)設(shè)計(jì)的門(mén)檻,幾年前手機(jī)解決方案動(dòng)輒百萬(wàn)美元的入門(mén)費(fèi)已經(jīng)不復(fù)存在,前不久聯(lián)發(fā)發(fā)布低于100美
2017-12-03 09:34:01437

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝籌,高通CPU要好些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專(zhuān)屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

三星Exynos芯片角逐中端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)業(yè)務(wù)再受影響

據(jù)報(bào)道,三星Exynos芯片直都受到大家的好評(píng),為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計(jì)劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商,旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場(chǎng)的份額,在這一方聯(lián)發(fā)將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷(xiāo)芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N(xiāo)的芯片之,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

智能音箱市場(chǎng)聯(lián)發(fā)有望成為贏家之

20018年的聯(lián)發(fā)改往日的萎靡將大軍進(jìn)攻智能音箱市場(chǎng)。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)成為智能音箱大贏家是曇花現(xiàn)?但是根據(jù)目前的情況來(lái)看,聯(lián)發(fā)智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

半導(dǎo)體股首選。 摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)表示,大陸智能手機(jī)近期出貨疲弱,不過(guò)第2季起,聯(lián)發(fā)12納米芯片P40可望大幅成長(zhǎng),推升毛利率,同時(shí)P60
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

高通芯片手機(jī)比聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點(diǎn),很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說(shuō)。我們著重強(qiáng)調(diào)另外點(diǎn),高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

聯(lián)發(fā)P90要獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)支持有難度

貫以來(lái)的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)都未能取得突破,最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場(chǎng),而專(zhuān)注于中端手機(jī)芯片市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片,這將讓它很難爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730

聯(lián)發(fā)辟謠的背后,這家世界級(jí)芯片巨頭是如何沒(méi)落的?

近日有傳言稱(chēng),芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)已與小米終止合作,不再為小米提供手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱(chēng)此事為無(wú)根據(jù)的不實(shí)傳言,聯(lián)發(fā)與小米合作關(guān)系良好,合作順利進(jìn)行中
2019-01-18 09:43:072857

聯(lián)發(fā)內(nèi)部訂出3A計(jì)劃_凸顯ASIC市場(chǎng)規(guī)模前景

聯(lián)發(fā)雖然面對(duì)2019年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)計(jì)劃,無(wú)可避免的只有成長(zhǎng)二字,但面對(duì)2019年全球手機(jī)市場(chǎng)需求明顯逆風(fēng),較2018年衰退5~10%格局難逃下,在手機(jī)芯片產(chǎn)品線仍高占公司業(yè)績(jī)近50%的壓力下,聯(lián)發(fā)2019年要想交出成長(zhǎng)成績(jī)單的難度相當(dāng)高。
2019-01-19 10:50:243740

2019年聯(lián)發(fā)將維持微幅成長(zhǎng)的情況 將努力回復(fù)毛利率到40%以上

業(yè)不確定性高的情況,目前來(lái)看不確定性依舊。不過(guò),雖然在手機(jī)市場(chǎng)動(dòng)能放緩的情況下,聯(lián)發(fā)還有智能家庭與其他消費(fèi)性產(chǎn)品的成長(zhǎng),整體來(lái)說(shuō) 2019 年聯(lián)發(fā)會(huì)維持微幅成長(zhǎng)的情況。
2019-02-24 10:49:328178

聯(lián)發(fā)否認(rèn)與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱(chēng)小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱(chēng)與小米合作良好,沒(méi)有終止合作。
2019-03-04 09:07:346287

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如物聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā):高端不如華為,但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶(hù)!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開(kāi)花結(jié)果的年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車(chē)用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋(píng)果、高通保有定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購(gòu)”臺(tái)積電芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱(chēng),“華為欲規(guī)避制裁,擬通過(guò)聯(lián)發(fā)采購(gòu)臺(tái)積電芯片”,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類(lèi)似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495591

聯(lián)發(fā)天璣入場(chǎng)5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

,卻有望因華為的助力而實(shí)現(xiàn)逆襲,上演出風(fēng)云際會(huì)的好戲。 山寨味兒的聯(lián)發(fā) 十余年前,聯(lián)發(fā)曾憑借TurnKey(交鑰匙)站式解決方案,幾乎統(tǒng)山寨手機(jī)江湖,在功能機(jī)時(shí)代難逢敵手。當(dāng)智能手機(jī)時(shí)代降臨后,聯(lián)發(fā)品牌卻因濃濃的山寨味道很難染指中
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過(guò)有人問(wèn),聯(lián)發(fā)與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第

在手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來(lái)屈居第二,只因前方有座難以逾越的高山,那就是高通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒(méi)有問(wèn)鼎第的實(shí)力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)將成為營(yíng)收破百億美元的芯片巨頭

在2020年11月份,聯(lián)發(fā)便宣布喜報(bào):2020年公司營(yíng)收有望突破100億美元。這表示,聯(lián)發(fā)將成為全球屈指可數(shù)的,營(yíng)收破百億美元的芯片巨頭。
2021-01-14 15:54:112507

高通超越聯(lián)發(fā),5G基帶拿下全球第

2020年第三季度,美國(guó)芯片巨頭高通的霸主地位,被中國(guó)芯片巨頭聯(lián)發(fā)取代。隨后,聯(lián)發(fā)趁熱打鐵,面向中高端市場(chǎng)推出多款高精度手機(jī)處理器。
2021-02-18 17:24:385386

聯(lián)發(fā)首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)供應(yīng)商

說(shuō)到聯(lián)發(fā),大家想到的第個(gè)念頭是不是——低端?千元機(jī)?沒(méi)錯(cuò),這就是聯(lián)發(fā)直以來(lái)的市場(chǎng)現(xiàn)狀。
2021-02-20 15:42:051923

IC Insights宣布全球半導(dǎo)體10強(qiáng),聯(lián)發(fā)路連升

在2021年第季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng)高達(dá)90%,躍居成為全球第10大半導(dǎo)體廠,排名較去年同期的第16位,往前推進(jìn)了6名。聯(lián)發(fā)這樣大幅度的增長(zhǎng),一方面跟市場(chǎng)需求增長(zhǎng)有關(guān),在需求旺盛以及疫情率先恢復(fù)的地區(qū)
2021-05-28 09:36:562340

火力全開(kāi)的聯(lián)發(fā),天璣9000冷靜輸出

簡(jiǎn)單回顧下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài),聯(lián)發(fā)搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000,接著高通發(fā)布8 GEN1,再接著聯(lián)發(fā)于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)。旗艦手機(jī)SoC的比拼可以說(shuō)在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:006374

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)攜手挑戰(zhàn)高通:智能座艙領(lǐng)域新星崛起?

全球知名的科技巨頭英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)近日宣布,他們將攜手研發(fā)新代智能汽車(chē)解決方案。
2023-06-01 15:42:061529

圖回顧:拓普聯(lián)2023大事

圖回顧:拓普聯(lián)2023大事
2024-01-12 00:00:003690

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

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