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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

不要聯(lián)發(fā)科，這款魅族旗艦機(jī)似乎銷(xiāo)聲匿跡了

魅族手機(jī)和小米手機(jī)非常相似，這兩個(gè)手機(jī)品牌就像是一對(duì)兄弟一樣，不管是魅族手機(jī)還是小米手機(jī)，都非常好用，而且魅族的flyme和小米的MIUI應(yīng)該算是安卓陣...

2017-02-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族小米 1.4k 0

電子芯聞早報(bào)：4.5G時(shí)代將來(lái)，三星新專(zhuān)利曝光

今日，華為攜手中國(guó)移動(dòng)（微博）、日本軟銀等眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案，TDD+是TDD技術(shù)的長(zhǎng)期演進(jìn)，是4.5G的核心組成部分，這意味著...

2015-07-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 IBM 1.4k 1

聯(lián)發(fā)科談未來(lái)十年的戰(zhàn)略布局

聯(lián)發(fā)科在近日舉行的股東大會(huì)上，明確了其未來(lái)十年的戰(zhàn)略布局。董事長(zhǎng)蔡明介表示，公司將重點(diǎn)投入5G、AI、車(chē)用及Arm構(gòu)架運(yùn)算市場(chǎng)，以謀求長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

2024-05-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 5G 1.4k 0

AI和5G兩大市場(chǎng)趨勢(shì) 聯(lián)發(fā)科未來(lái)3至5年的戰(zhàn)略部署

聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng)現(xiàn)主推“Autus”平臺(tái)，鎖定車(chē)載資通訊系統(tǒng)、車(chē)用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案、視覺(jué)先進(jìn)駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。

2018-03-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 5G 1.4k 0

搶食4G蛋糕，高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)

自從4G牌照發(fā)放后，4G時(shí)代算是正式開(kāi)啟，而對(duì)手機(jī)行業(yè)來(lái)說(shuō)，4G時(shí)代的開(kāi)啟更是對(duì)其意義重大，而與手機(jī)緊密相關(guān)的當(dāng)屬芯片廠商，在一個(gè)嶄新的時(shí)代，有何作為，...

2014-05-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科宣布與愛(ài)立信合作攜手在非洲推出LTE-A

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)宣布與愛(ài)立信合作，在非洲的主流移動(dòng)設(shè)備上提供LTE-Advanced功能。

2016-11-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科愛(ài)立信 LTE-A 1.4k 0

vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科9200+芯片發(fā)布全大核天璣9300顛覆智能手機(jī)時(shí)代

6月26日，vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s，該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+，為用戶帶來(lái)了卓越的性能和出色...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 vivo 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科憑天璣9300推動(dòng)市場(chǎng)份額達(dá)到新高

聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競(jìng)爭(zhēng)及客戶對(duì)手帶來(lái)了驚喜，它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合，根據(jù)官方以及第三方的測(cè)試成績(jī)顯示，天璣9300的...

2023-12-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 cpu 1.4k 0

臺(tái)灣推行史上最大投資抵稅政策，滿足條件的企業(yè)可抵扣所得稅

經(jīng)貿(mào)部門(mén)表示，抵扣將于今年2月開(kāi)始實(shí)施，其中包括研發(fā)費(fèi)用的25%和購(gòu)買(mǎi)新型先進(jìn)制造設(shè)備支出的5%可以用于抵消本年度的企業(yè)所得稅。具體來(lái)說(shuō)，申請(qǐng)條件包括研...

2024-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電先進(jìn)制造 1.4k 0

10nm新工藝！高通、三星、聯(lián)發(fā)科搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio...

2016-07-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 10nm 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示2020年下半年5G手機(jī)有望下降至2000元左右

聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)產(chǎn)品將進(jìn)入最重要的兩個(gè)月。如果沒(méi)有意外，其大規(guī)模出貨將在2020年第一季度，從而趕上第一波5G商用產(chǎn)品。幾天前，二季度財(cái)報(bào)后電話會(huì)議上，聯(lián)...

2019-08-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 5G手機(jī) 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA推出Dimensity Auto智能座艙平臺(tái)

近日，科技界迎來(lái)了一場(chǎng)令人矚目的盛會(huì)。在NVIDIA GTC大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科展示了其最新研發(fā)的Dimensity Auto座艙平臺(tái)系統(tǒng)單芯片（SoC）系列...

2024-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 NVIDIA 智能座艙 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科2014年產(chǎn)品線曝光或?qū)⑼瞥?核處理器

盡管在移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過(guò)聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢(shì)頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三...

2014-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器 6核處理器 1.4k 0

OPPO R11使用驍龍660 熱銷(xiāo)機(jī)型過(guò)半采用高通芯片

DIGITIMES Research觀察智能型手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）業(yè)者近期于新興市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向，2017年第1季大陸線下熱銷(xiāo)智能型手機(jī)前25款機(jī)種中，5...

2017-05-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.4k 0

展訊的蛻變之路：與高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立

隨著國(guó)家加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在自我認(rèn)知和定位上發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變，存在巨大的發(fā)展空間。目前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備足夠的技術(shù)積累，更需要...

2016-05-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科3G芯片Q4占營(yíng)收升至11% 上修目標(biāo)價(jià)

聯(lián)發(fā)科(2454-TW)法說(shuō)會(huì)今天登場(chǎng)，大和證券出具報(bào)告表示，聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)收財(cái)測(cè)預(yù)期在季減3%至季增3%之間，智慧型手機(jī)3G IC晶片營(yíng)收也將由第3季...

2011-10-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3G芯片 1.4k 0

蘋(píng)果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā)科，加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱(chēng)在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果的第一次合作，但...

2018-07-11 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

電子芯聞早報(bào)：三星NOTE 7三大亮點(diǎn) IBM芯片推出檢測(cè)癌癥功能

8月1日華為剛在中國(guó)發(fā)布榮耀NOTE8，8月2日晚上10點(diǎn)，三星在美國(guó)紐約召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)，正是發(fā)布GALAXY Note 7，相比較之下，GALAXY ...

2016-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IBM 三星電子 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科死磕高通,發(fā)布Helio P40

有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)上的大殺器，未來(lái)有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40...

2017-10-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

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2025-03-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板 MT8390 1.4k 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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