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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>AI和5G兩大市場趨勢 聯(lián)發(fā)科未來3至5年的戰(zhàn)略部署

AI和5G兩大市場趨勢 聯(lián)發(fā)科未來3至5年的戰(zhàn)略部署

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調(diào)制解調(diào)器,這是聯(lián)發(fā)自行開發(fā)的組件,并將使用合作伙伴進行制造。 根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,戴爾和惠普將是英特爾-聯(lián)發(fā)5G解決方案的早期客戶,筆記本電腦計劃于2021初投放市場。英特爾此前曾建議,配備5G功能的PC及其芯片將為2019假期做好準備。
2019-11-26 11:26:4210131

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市場更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺灣媒體報道稱,聯(lián)發(fā)已進入積極送樣階段,最快可望在2020達成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
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聯(lián)發(fā)預(yù)計20205G智能手機銷量將達到2億 而中國將成為主要市場

都將出貨。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)測,今年中國仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機,占全球市場份額的60%。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會議上透露,他有信心聯(lián)發(fā)將能夠抵消中國持續(xù)危機的影響,這要歸功于其5GAI和AIoT芯片解決方案。 他進一步談到了聯(lián)發(fā)的新Dimensity 5g芯片組
2020-02-13 00:24:004947

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899

聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君:5G商用 還要等三

第五代行動通訊(5G)持續(xù)成為今年度的全球行動通訊大會(MWC)焦點,聯(lián)發(fā)(2454)技術(shù)長周漁君認為,未來產(chǎn)業(yè)從4G升級5G的時間,將比3G升級4G還長。
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聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預(yù)計超8000萬

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5G 器件的設(shè)計與開發(fā): 5G 性能范圍

注意到5 g 是由幾個不同的性能級別組成的。5 g 網(wǎng)絡(luò)由以下部分組成:低頻帶范圍(600兆赫3ghz)中頻范圍(3吉赫6吉赫)毫米波范圍(> 10Ghz)或毫米波新的和現(xiàn)有的5g 部署主要
2022-04-10 21:31:45

5G部署的三個疑問解答

為什么部署部署什么?如何部署?如果,你像我和其他10 萬多名與會觀眾一樣,了解了在西班牙舉辦的世界移動大會(MWC),你也會被無所不在的5G 信息所淹沒。不過,希望你跟我不同,在漫長的一周結(jié)束之后
2019-07-11 06:03:10

5G產(chǎn)業(yè)測試正朝什么趨勢發(fā)展?

蠢蠢欲動;ITU也很及時地公布了5G時間表等重要消息,憧憬萬物互聯(lián)應(yīng)用巨大市場的業(yè)界對5G可說更是期待萬分。
2019-09-16 10:12:13

5G創(chuàng)新,半導(dǎo)體在未來的發(fā)展趨勢將會如何?

2020技的需求趨勢,市場對半導(dǎo)體設(shè)備的良性需求持續(xù)上升,隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長,預(yù)計將從半導(dǎo)體受益開始從設(shè)備升級和產(chǎn)能擴張。隨著先進晶圓工藝的萎縮,埃斯莫爾對EUV工藝的需求強勁,對EUV
2019-12-03 10:10:00

5G商用部署加速,智能手機設(shè)計將面臨什么挑戰(zhàn)?

,Qorvo亞太區(qū)移動事業(yè)部市場戰(zhàn)略高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)也發(fā)出了積極的信號,并現(xiàn)場解讀了在第一個5G國際標準完成后全球運營商5G網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略布局的趨勢,以及新時代智能手機設(shè)計將面臨的一系列全新挑戰(zhàn)。
2019-09-03 07:03:38

5G技術(shù)的現(xiàn)狀和趨勢怎么樣?

5G帶來的并非只是單純的速度提升。作為一個統(tǒng)一的連接架構(gòu),5G在這個連接設(shè)計框架內(nèi)需要支持多樣化頻譜、多樣化服務(wù)與終端和多樣化部署……有媒體朋友采訪到ADI 通信業(yè)務(wù)部門CTO Thomas Cameron博士,小編為你摘出部分精華,看ADI對5G技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢的解讀。
2019-09-18 06:16:32

5G是什么?5G到底什么時候來?

,10到100倍的用戶速率需求,10倍長的電池續(xù)航時間需求等等。坦白地講,可能未來五六4G網(wǎng)絡(luò)或許將無法滿足這些需求,所以5G就必須提前登場?;诩夹g(shù)演進的判斷,回顧我國通過3G和4G時代的艱苦奮斗
2016-06-14 17:02:32

5G消費未來會呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展趨勢?

目前繁瑣的程序,通過相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)門戶定制產(chǎn)品。  5G正式投入商業(yè)使用一多來,正逐漸將人們對未來信息生活的想象變?yōu)楝F(xiàn)實。對消費者意味著什么?5G消費有哪些發(fā)展趨勢?  近日,全國政協(xié)經(jīng)濟委員會副主任
2020-11-30 15:12:43

5G潛在部署頻段需要注意哪些事項?

從運營商的角度分析,未來5G系統(tǒng)潛在的主要部署頻段是什么?該怎么應(yīng)對?注意哪些事項?
2019-08-16 06:21:51

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場的拉動,聯(lián)發(fā)的營收
2018-09-12 17:39:51

【AD新聞】5G的基站數(shù)量是4G倍?國內(nèi)5G的發(fā)展情況

全球4.5G正在呈加快部署趨勢,預(yù)計2020(5G開始商用部署)左右在相當長的一段時間會出現(xiàn)“千兆LTE與5G并存”的局面。對于運營商來說,中國聯(lián)通技術(shù)專家表示,首先要立足當前,不斷提升4.5G
2017-08-22 10:52:23

【幾米集團】戶外監(jiān)控攝影頭與5G聯(lián)網(wǎng)車,將是未來5G物聯(lián)網(wǎng)兩大市場

根據(jù)Gartner最新報告指出,未來,戶外監(jiān)控攝影頭將是全球5G物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案的最大市場,預(yù)估在2020之前,戶外監(jiān)控攝影頭將占據(jù)5G IoT終端安裝數(shù)的70%,可是到了2023
2019-10-21 14:24:11

一文帶您了解5G技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

長達510?!∥?、5G通訊的發(fā)展前景根據(jù)最新的資料顯示,國際5G標準將會在2019發(fā)布,國內(nèi)預(yù)計會在2020正式實現(xiàn)5G的商用。華為主導(dǎo)的Polar Code成功拿到5G的船票是國內(nèi)移動通信
2018-02-01 11:40:15

低頻5G與毫米波5G機遇與挑戰(zhàn)并存

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2019-06-18 07:19:25

全球5G市場提速 基礎(chǔ)設(shè)施將達260億美元

的影響在近兩年也會開始部署5G網(wǎng)絡(luò)。此外,5G通訊終端產(chǎn)品逐漸走向市場。消費類5G智能手機將帶來體驗升級。從場景和需求方面來說,用戶能體驗速率超過百兆,是4G的10倍左右,能夠顯著增強移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
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掘金超萬億5G市場,中國芯企業(yè)上演“一出好戲”

2035間,5G拉動全球經(jīng)濟增長貢獻將達到約3萬億美元。對于人口基數(shù)龐大的中國來說,5G更是不可缺席的關(guān)鍵市場。在近日舉行的世界移動互聯(lián)網(wǎng)大會上,中國移動研究院副院長黃宇紅披露,我國物聯(lián)網(wǎng)已有
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2019-08-16 08:02:38

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)推動3GPP首發(fā)版5G標準完成并開拓垂直市場商機

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聯(lián)發(fā)攜中國移動開啟“5G終端先行者計劃” 爭取2019實現(xiàn)預(yù)商用

2018是勢必是聯(lián)發(fā)翻身的關(guān)鍵,在大家都在呼喚5G時代的時候,聯(lián)發(fā)也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)計劃明年實現(xiàn)5G預(yù)商用,和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”,將5G技術(shù)帶入智能手機的主流市場,從知情人獲知聯(lián)發(fā)5G基帶芯片將從7nm開始。
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MTK陳冠州:5G商用即將來臨 需做好準備

在MWC 2018上,聯(lián)發(fā)不僅展示了最新一代智能手機芯片平臺曦力P60,5G不同頻段的產(chǎn)品進程及規(guī)劃,聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州更首次帶隊MWC,向包括集微網(wǎng)在內(nèi)的媒體講述了聯(lián)發(fā)未來13甚至5之后的戰(zhàn)略部署。
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在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計,2019將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
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5G時代即將來臨成為了最近最熱門的話題之一。許多行業(yè)都為此做出了戰(zhàn)略部署,嚴陣以待,因為他們意識到了在這新的時代浪潮里,5G將會帶來行業(yè)新的洗牌和顛覆。
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高通,聯(lián)發(fā)5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

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5G手機上市主打高端市場聯(lián)發(fā)為何卻專注中低端?

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2018-09-14 15:29:442883

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機 或2020量產(chǎn)5G芯片

關(guān)鍵詞:5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來源:(臺)經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機,藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預(yù)料,聯(lián)發(fā)最快將在2019底前投片,2020量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308

押寶未來 ,華為、展銳、聯(lián)發(fā)力推國產(chǎn)5G通信芯片

編者按 :為了占據(jù)5G通信時代的高點,以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入,搶注未來。 目前,5G已經(jīng)成為全民熱議的話題,其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021084

高通與聯(lián)發(fā)的競爭已延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場 5G市場競爭將更激烈

10月23日下午消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,高通與聯(lián)發(fā)的競爭,一路從手機芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計最快明年上半就會有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準2020起的5G換機潮,積極搶占后續(xù)放量商機。
2018-10-24 16:03:513759

高通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準5G換機潮

高通與聯(lián)發(fā)的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計最快明年上半就會有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準2020
2018-11-04 10:59:105030

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合三大運營商的消息,預(yù)測會在2019實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)5G時代的黑馬。2018,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)表示如何透過5G來改變當其大家的生活將是重點

就在 5G 通訊將在 2019 陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)也不例外,目前除了積極參與相關(guān)標準的建立之外,也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)表示,目前針對 5G
2019-01-21 15:33:252907

聯(lián)發(fā)5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測試 未來將持續(xù)合作以確保在2019實現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā) 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)和諾基亞過去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署,并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果,將是家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565

英特爾5G數(shù)據(jù)機芯片研發(fā)踢鐵板,對最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗

?5G即將在未來不久出現(xiàn)在你我身邊,各項應(yīng)用將可望百花齊放,聯(lián)發(fā)自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出,目前5G、AI聯(lián)發(fā)兩大研發(fā)重點,預(yù)期2020將會進入真正的5G時代,聯(lián)發(fā)5G絕對不會落后、不會缺席,更會是領(lǐng)先群之一,屆時將會有很多聯(lián)發(fā)5G手機芯片的裝置在其中。
2019-02-27 16:05:143933

聯(lián)發(fā)已打入5G前段班 未來將可望將5G推向各領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)積極布局5G市場,是電信設(shè)備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:265295

預(yù)計到20355G全球經(jīng)濟產(chǎn)出將達到12.3萬億美元,而中國是全球5G大市場

全球各國運營積極部署5G,巨額投資投入為世界經(jīng)濟增長注入活力,來自IHS Markit給出的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計到2035,5G全球經(jīng)濟產(chǎn)出將達到12.3萬億美元,而中國是全球5G大市場,依據(jù)信通院給出的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計20202025期間,中國5G發(fā)展將直接帶動經(jīng)濟總產(chǎn)出10.6萬億元。
2019-04-11 18:15:316539

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:006779

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5GAI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)首款5G系統(tǒng)單芯片預(yù)計20203月正式量產(chǎn)

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)14日召開年度股東大會,執(zhí)行長蔡力行指出,2019將是比較辛苦的一。但是,目前聯(lián)發(fā)營運正常,對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則是預(yù)計2019第4季就有樣品,預(yù)計20203月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906

聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測試

搭載聯(lián)發(fā)5G手機芯片的終端設(shè)備有望在2020第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717

高通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個更好?聯(lián)發(fā)5G當仁不讓

我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)、高通等,而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549

聯(lián)發(fā)5G芯片領(lǐng)跑,已通過5G獨立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測試

5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商,高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?;鶐А⑷A為巴龍5000(僅自家使用),而聯(lián)發(fā)5G則是單芯片SoC(內(nèi)置Helio M70多模基帶)。由于聯(lián)發(fā)支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù),且鎖定公開市場,其
2019-08-20 22:22:56516

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

臺積電產(chǎn)能消息一出,預(yù)示著聯(lián)發(fā)5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò),兼容5G非獨立組網(wǎng)(NSA)以及獨立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461

為推平價5G手機,華為欲采用聯(lián)發(fā)5G芯片?

傳華為有意采用聯(lián)發(fā)5G芯片,以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889

聯(lián)發(fā)CEO蔡力行:5G芯片行業(yè)領(lǐng)先 目前業(yè)界最高速率

現(xiàn)任芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)CEO蔡力行,半導(dǎo)體行業(yè)的風云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)高層峰會后,在他接管聯(lián)發(fā)年后首次接受大陸媒體采訪中稱道:我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:006850

聯(lián)發(fā)5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

20205G手機市場規(guī)模預(yù)測分析

汪恒江表示,20205G手機市場超1.5億,5G手機整體大市場預(yù)計約1.5億,超10個品牌將推出5G手機
2019-11-16 09:37:101806

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達到6000萬以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246

Intel與聯(lián)發(fā)合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗

Intel、聯(lián)發(fā)今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841

聯(lián)發(fā)集成5G基帶SOCAI跑分拿下瑞士AI Benchmark排行榜第一 比麒麟990 5G高出7%

5G時代,聯(lián)發(fā)這一次追上來了,旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶,加價20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)就會正式推出5G處理器,不僅首發(fā)A77+G77大核,AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:052242

聯(lián)發(fā)宣布與英特爾聯(lián)手推出5G商用筆記型電腦產(chǎn)品

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)25日晚間宣布,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署
2019-11-26 11:20:502749

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

天璣上場 聯(lián)發(fā)角逐全球5G市場

聯(lián)發(fā)首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000,在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合,同時采用聯(lián)發(fā)最新的AI獨立處理器APU3.0,性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)風頭無。
2019-12-02 09:20:335034

高通驍龍765降價30%,聯(lián)發(fā)5G芯片客戶轉(zhuǎn)向高通

中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部,而2020各大廠商對5G市場預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀,5G安卓機需求低于預(yù)期,高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%,聯(lián)發(fā)也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536

聯(lián)發(fā)強勢爭奪5G市場,將拿下40%外購份額

踏入5G時代,全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽,高通、華為、聯(lián)發(fā)已經(jīng)形成了三強爭霸的市場格局,勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083163

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)推出全新5G SoC處理器天璣820,獨家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”,這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后,聯(lián)發(fā)的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672

5G芯片的“新寵”聯(lián)發(fā):怎么從低端芯片轉(zhuǎn)為中端芯片王者?

20205G手機市場可以說迎來了全面爆發(fā),價格也從年初的五六千元起降到如今的一千元,在這些中端5G手機的處理器上我們看到了一個熟悉的名字——聯(lián)發(fā)。
2020-07-08 09:30:583104

聯(lián)發(fā)發(fā)布專攻美國市場5G芯片,砍掉不少功能和網(wǎng)速

不經(jīng)意間,聯(lián)發(fā)竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C,這款5G芯片是專攻美國市場的,CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少,5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:042457

聯(lián)發(fā)迎來天璣新成員,或開啟平價5G終端時代

11月11日,聯(lián)發(fā)天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)強勢回歸5G芯片領(lǐng)域,天璣系列5G芯片出貨量喜人

供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)在一內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列,田忌賽馬策略也好,臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷,總之,在5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723

聯(lián)發(fā)即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于12月8日10日在印度舉行IMC2020大會,屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世

20205G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

20205G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年營收將超過100億美元

今年5G市場飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。 在日前的新竹科學園區(qū)成立40周會上,聯(lián)發(fā)CEO蔡明介表示,今年營收將超過100億美元,更進一步
2020-12-15 18:26:192755

聯(lián)發(fā)5G芯片全年營收首次超100億美元

2020聯(lián)發(fā)5G芯片大翻身,全年營收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)與完成5G載波聚合和VoNR語音通話測試

聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術(shù)里程碑為運營商的 5G SA獨立組網(wǎng)建設(shè)鋪平了道路,助力歐洲 5G 網(wǎng)絡(luò)部署
2021-01-27 14:28:503564

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

公布了最新進展。 蔡力行表示,20215G手機的出貨量將達到5億部以上,相比2020翻倍增長,其中60%的將來自國內(nèi)市場,40%來自海外市場。 對聯(lián)發(fā)來說,去年4G、5G交替的時候,二者的營收貢獻已經(jīng)相當,今年Q1季度中,5G營收就會超過4G,成為聯(lián)發(fā)的營收主力。 蔡力行也對
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪高通的市場

進入5G時代后,高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場一家獨大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G,將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應(yīng)缺口增大

有哪些大動作? 最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)
2021-11-11 09:54:122832

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

聯(lián)發(fā)未來戰(zhàn)略布局

聯(lián)發(fā)在近日舉行的股東大會上,明確了其未來戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示,公司將重點投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運算市場,以謀求長遠發(fā)展。
2024-05-29 10:39:251207

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