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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>聯(lián)發(fā)科搶占先機(jī) 在AI芯片之爭中走出了一步好棋

聯(lián)發(fā)科搶占先機(jī) 在AI芯片之爭中走出了一步好棋

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2013-11-23 11:58:381118

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聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

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借Helio X30沖擊高端市場的聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

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2017-03-20 11:07:581974

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Bluetooth?5怎么快人一步

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2019-07-29 08:04:14

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

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2018-05-11 14:05:25

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2019-10-15 07:21:27

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

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應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

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智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

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硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

化用戶體驗 伴隨AI算力成長和技術(shù)突破,AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下站該駛向何處?聯(lián)發(fā)MDDC 2025上給出了答案,未來我們將迎來個更加智慧
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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

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2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699

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聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)預(yù)裝應(yīng)用

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死磕高通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

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2012-12-12 16:18:5711490

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)中國區(qū)的戰(zhàn)略重點,4G時代的布局,以及聯(lián)發(fā)競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢,章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132219

展訊、聯(lián)發(fā)較勁16nm工藝,展訊先行一步

聯(lián)發(fā)、展訊通信 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā) Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn),展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時間上走在了聯(lián)發(fā)前面。
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重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645

高通和聯(lián)發(fā)哪個?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

不能及時跟進(jìn)的時候;再加上部分國產(chǎn)手機(jī)廠商選擇芯片的時候,因為種種原因開始“舍棄”聯(lián)發(fā)的時候,聯(lián)發(fā)面臨的壓力就更加大了。
2017-04-20 08:32:3430400

利用Bluetooth?5實現(xiàn)快人一步的秘訣

隨著Bluetooth?5的提速,您是否也想要搶占先機(jī),快人一步?現(xiàn)在,工程師可以借助TI針對單模Bluetooth低功耗應(yīng)用、首款通過全面認(rèn)證的Bluetooth5協(xié)議棧輕松支持高速模式。
2017-07-25 15:52:311782

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注端層面。賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

芯片巨頭入局AI市場搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝籌,高通CPU要好些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU高端手機(jī)產(chǎn)品,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 低端CPU,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

智慧物流市場規(guī)模將超萬億 電商平臺與物流企業(yè)紛紛布局來搶占先機(jī)

據(jù)《中國智慧物流發(fā)展報告》預(yù)計,到2025年,中國智慧物流市場的規(guī)模將超過萬億元。行業(yè)內(nèi)電商平臺與領(lǐng)先物流企業(yè)紛紛積極布局智慧物流,搶占先機(jī)
2018-01-19 16:56:064960

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)近日在臺北國際電腦展(Computex)宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349

聯(lián)發(fā)首款AI芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時代。繼聯(lián)發(fā)今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:002740

當(dāng)聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片聯(lián)發(fā)的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭聯(lián)發(fā)的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811

聯(lián)發(fā):從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)出了業(yè)界第個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235383

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計,2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001305

進(jìn)一步降低成本,聯(lián)發(fā)將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

端市場也被高通的驍龍600/400系列嚴(yán)重沖擊。這年來聯(lián)發(fā)推動轉(zhuǎn)型,放棄了高端市場,專注中低端市場,為了進(jìn)一步降低處理器成本,爆料稱聯(lián)發(fā)已經(jīng)把部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工,后者的報價比臺積電要低20%。
2018-07-16 15:23:001128

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021702

比亞迪試圖汽車智能化上搶占先機(jī),意圖成為中國汽車界的蘋果?

宣布成為行業(yè)第個全面開放汽車所有傳感器和控制權(quán)的品牌后,比亞迪今天(9月5日)召開了首次開發(fā)者大會,并正式發(fā)布比亞迪D++開放生態(tài),吸納眾多開發(fā)者,試圖撬開汽車行業(yè)過去直相對封閉的常態(tài),開放硬件、成立平臺的比亞迪,試圖汽車智能化上搶占先機(jī)。
2018-09-07 10:36:001497

除了手機(jī),電視行業(yè)也準(zhǔn)備印度市場搶占先機(jī)

近年來,隨著印度人口不斷增加,現(xiàn)如今,印度人口上已經(jīng)是僅次于中國的人口大國,人多自然對消費電子產(chǎn)品的需求量也會增大。如小米、OPPO、vivo、華為等國產(chǎn)手機(jī)品牌看中了印度市場這塊大蛋糕,紛紛將品牌打入印度市場。而國內(nèi)些電視廠商,也開始注重印度市場,并準(zhǔn)備印度市場搶占先機(jī)。
2018-10-22 11:16:081034

聯(lián)發(fā)近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢

P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回局”。
2018-12-17 09:58:362191

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場僅僅是廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場,然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

高端受挫,固守端未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412479

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團(tuán)隊已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下波新機(jī)會。7月2日,聯(lián)發(fā)聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285470

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

聯(lián)發(fā)5G芯片天璣10005G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位

時間,無論是老牌芯片聯(lián)發(fā)與高通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機(jī),意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓,場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與高通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304

聯(lián)發(fā)出了改進(jìn)版的5G集成芯片

臺灣無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本,稱為Dimensity1000+,具有游戲,視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 17:12:52810

文讀懂聯(lián)發(fā)Helio P65的SoC分析

聯(lián)發(fā)官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236949

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)5G芯片上的戰(zhàn)略是邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開很大的市場,但是聯(lián)發(fā)中低端機(jī)型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572544

高通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場

種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價搶單也在所難免,目前高通中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104440

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)天璣700上市:采用7nm制程工藝

聯(lián)發(fā)科技表示,隨著天璣700的上市,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占?。據(jù)報道,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探,百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第

在手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有座難以逾越的高山,那就是高通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。 會后接受媒體采訪時,聯(lián)發(fā)高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之,聯(lián)發(fā)會與所有手機(jī)OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

還舉辦了場線上溝通會,雷科技以及其他媒體朋友,和聯(lián)發(fā)的技術(shù)、營銷人員聊了聊,對天璣1200/1100以及未來的芯片布局有了更進(jìn)一步的了解。 還有比天璣1200更強(qiáng)的旗艦芯片嗎? 實際上,就天璣1200的參數(shù)來看,相比天璣1000系列有比較明顯的升級,但整體來
2021-01-22 10:39:573730

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

淺談聯(lián)發(fā)智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)全球智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244900

聯(lián)發(fā)4K智能電視芯片MT9638的亮點介紹

聯(lián)發(fā)發(fā)布新代4K電視芯片MT9638,集成多核CPU、Arm Mali-G52 GPU以及AI處理器APU,支持AI超級分辨率(AI-SR)、AI圖像畫質(zhì)增強(qiáng)(AI-PQ)和AI語音交互等AI技術(shù),以及MEMC運動補(bǔ)償功能,整體AI性能和視覺影像效果進(jìn)一步增強(qiáng)。
2021-03-04 11:01:5517652

搭載聯(lián)發(fā)天璣芯片旗艦機(jī)型推薦

得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)的獨特設(shè)計,聯(lián)發(fā)旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評,更多人在選擇安卓手機(jī)時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么眾多相關(guān)機(jī)型,哪款更
2022-04-11 16:27:591691

2nm之戰(zhàn),英特爾能否搶占先機(jī)?

曾經(jīng)芯片制造領(lǐng)域稱霸時的英特爾,雖錯過了10nm和7nm的商機(jī),但在最近的Q3財報公布英特爾20A第批內(nèi)部測試芯片已流片。 摩爾定律日漸放緩,2nm將是先進(jìn)制程的極限嗎?2nm之爭為何如此重要?英特爾將能通過“Intel 20A”工藝搶占先機(jī)嗎? 摩爾定律放緩,2n
2022-11-15 11:10:351872

數(shù)字人才短缺難覓?谷歌助力企業(yè)招募,搶占先機(jī)未來 "有數(shù)"!

:數(shù)字人才短缺難覓?谷歌助力企業(yè)招募,搶占先機(jī)未來 "有數(shù)"! 文章出處:【微信公眾號:谷歌開發(fā)者】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-06-08 19:55:041050

聯(lián)發(fā)9200和8gen1哪個

聯(lián)發(fā)9200和8gen1哪個? 聯(lián)發(fā)9200和8gen1是兩款常見的處理器芯片,主要用于移動設(shè)備和些智能家居設(shè)備。雖然兩款芯片都有定的市場份額,但是它們某些方面還是有所不同。下面我們將
2023-08-31 17:13:563096

聯(lián)發(fā)天璣又領(lǐng)先一步!強(qiáng)悍AI手機(jī)芯片就看天璣!

應(yīng)用,該演示充分發(fā)揮了天璣 9300和8300芯片的獨立AI處理器APU,硬件加速引擎的加持下,可以終端側(cè)生成文章和摘要。 聯(lián)發(fā)還重點展出了支持SDXL Turbo(Stable Diffusion
2024-02-27 13:46:411033

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)性能上的又次飛躍,更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)AI計算領(lǐng)域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121128

聯(lián)發(fā)加入Arm,加速AI應(yīng)用性能與效率

的全面設(shè)計(Arm Total Design)生態(tài)項目,這里程碑式的舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)與Arm在數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應(yīng)用性能和效率提升方面邁出了堅實的一步。
2024-06-05 16:26:281206

聯(lián)發(fā)加入Arm全面設(shè)計生態(tài)項目

近日舉行的COMPUTEX 2024大會上,知名芯片廠商聯(lián)發(fā)正式宣布加入Arm全面設(shè)計(Arm Total Design)生態(tài)項目。這舉措旨在進(jìn)一步推動數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應(yīng)用性能與效率。
2024-06-06 10:07:371082

韓國兩大芯片公司尋求合并,以開發(fā)新AI芯片

人工智能芯片設(shè)計領(lǐng)域,韓國兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計劃合并,共同開發(fā)新AI芯片,以激烈的國際競爭搶占先機(jī)
2024-06-18 16:10:451132

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè),共繪越南制造芯片新藍(lán)圖

胡志明市的次重要活動透露,聯(lián)發(fā)正攜手多家越南企業(yè),共同推進(jìn)“越南制造”芯片項目的研發(fā)與應(yīng)用,這消息不僅為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力,也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)全球化布局出了重要一步。
2024-07-02 15:13:501223

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

聯(lián)發(fā)全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日越南胡志明市的場重要活動宣布,聯(lián)發(fā)正積極與多家越南企業(yè)合作,共同推進(jìn)“越南制造”芯片的研發(fā)與應(yīng)用。這舉措不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)全球化布局出了重要一步,也為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。
2024-07-02 15:41:111523

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)高性能計算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加深。
2024-10-09 17:27:321276

聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,聯(lián)發(fā)AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計,這舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

Apple Watch未來或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋果青睞

。這決定不僅是對聯(lián)發(fā)芯片技術(shù)領(lǐng)域長期努力的認(rèn)可,也標(biāo)志著蘋果在減少對英特爾依賴方面邁出了重要一步。 據(jù)悉,蘋果對聯(lián)發(fā)產(chǎn)品的評估已經(jīng)持續(xù)了五年之久,最終決定采用聯(lián)發(fā)芯片,這無疑是對聯(lián)發(fā)科技術(shù)實力的肯定。此次合作將使聯(lián)發(fā)
2024-12-17 11:38:271563

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機(jī)設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16884

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