1. 古爾曼:蘋(píng)果明年將更新整個(gè)iPad產(chǎn)品線
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Mark Gurman(馬克·古爾曼)表示,蘋(píng)果計(jì)劃在2024年更新其整個(gè)iPad系列。這意味著iPad Pro、iPad Air、iPad mini和入門(mén)級(jí)iPad的新型號(hào)將于明年推出。
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古爾曼在最新一期的Power On時(shí)事通訊中談到了進(jìn)入假日購(gòu)物季時(shí)缺乏新iPad和AirPods耳機(jī)的情況:“蘋(píng)果本可以嘗試推出更多新產(chǎn)品,但改進(jìn)后的iPad和AirPods還沒(méi)有準(zhǔn)備好。該公司計(jì)劃在2024年更新其整個(gè)iPad產(chǎn)品線。新款低端AirPods耳機(jī)也將于明年推出,更新的AirPods Pro型號(hào)將于2025年推出。”
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2. 傳三星Galaxy S24 Ultra將采用鈦金屬邊框
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三星Galaxy S24系列手機(jī)預(yù)計(jì)將于2024年1月正式發(fā)布,有望搭載高通驍龍8 Gen 3以及三星自研Exynos 2400芯片。近日韓國(guó)消息源表示,三星Galaxy S24 Ultra旗艦機(jī)型將采用鈦金屬邊框,這也是自蘋(píng)果和小米之后,又一個(gè)采用鈦金屬邊框的廠商。
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消息人士稱(chēng),三星希望在S24 Ultra機(jī)型首次嘗試鈦金屬邊框,如果該特性受歡迎,將擴(kuò)展至其它機(jī)型。知情人士透露,三星電子計(jì)劃在其越南工廠生產(chǎn)鈦合金中框。目前蘋(píng)果iPhone 15 Pro系列的邊框采用“內(nèi)部鋁合金、外部包裹鈦金屬”的方案,而小米14 Pro鈦金屬板采用99%純鈦邊框方案,二者表面均有拉絲處理以及涂層。消息稱(chēng)三星此前鋁合金邊框的生產(chǎn)成本不到20美元,預(yù)計(jì)S24 Ultra將采用與蘋(píng)果類(lèi)似的“內(nèi)鋁外鈦方案”。
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3. 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片正式發(fā)布,采用全大核架構(gòu)
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在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣 9300,這也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上表示,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) SoC 連續(xù)三年全球市場(chǎng)份額第一。
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聯(lián)發(fā)科稱(chēng)天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片”,這是天璣首款“4(超大核)+4(大核)”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺(tái)積電新一代 4nm 工藝,擁有 227 億個(gè)晶體管。從發(fā)布會(huì)獲悉,天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720,沒(méi)有使用性能低下的 Arm Cortex-A5XX 系列小核。天璣 9300 擁有 8MB 三級(jí)緩存 + 10MB 系統(tǒng)緩存,相比天璣 9200,同能耗下性能提升 15%,多核峰值性能提升 40%,同性能下能耗下降 33%。
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4. 消息稱(chēng)蘋(píng)果正自研高性能移動(dòng)設(shè)備電池,計(jì)劃于 2025 年實(shí)現(xiàn)商用
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據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)下一代電池,目標(biāo)是在 2025 年實(shí)現(xiàn)商用化。這種電池將采用全新的材料和技術(shù),大幅提升性能,有望為蘋(píng)果的移動(dòng)產(chǎn)品帶來(lái)革命性的變化。
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報(bào)道稱(chēng),據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息,蘋(píng)果公司正在進(jìn)行這款新型電池開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,計(jì)劃在 2025 年之后推出的自家產(chǎn)品中使用這款電池。蘋(píng)果公司不僅參與了電池的正負(fù)極材料等核心部分的開(kāi)發(fā),還力求創(chuàng)造出與現(xiàn)有電池完全不同的新型電池。正極材料是決定電池能量密度、輸出、穩(wěn)定性等性能的關(guān)鍵材料。蘋(píng)果公司正在研究用鎳、鈷、錳、鋁等原材料配制出新的正極材料,以提高電池性能。
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5. 蘋(píng)果證實(shí):不會(huì)推出搭載Apple Silicon芯片的27英寸iMac
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蘋(píng)果公司已證實(shí),沒(méi)有計(jì)劃發(fā)布搭載Apple Silicon芯片的新款27英寸iMac。蘋(píng)果在過(guò)去兩年中停產(chǎn)了基于英特爾芯片的27英寸iMac和iMac Pro,并且尚未推出采用Apple Silicon芯片的更大屏幕iMac作為替代品,而最近更新的24英寸iMac采用了M3芯片。對(duì)于想要更大或更高端桌面的客戶(hù),蘋(píng)果建議將27英寸Studio Display與Mac Studio或Mac mini搭配使用。
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報(bào)告稱(chēng),蘋(píng)果不會(huì)生產(chǎn)Apple Silicon芯片版本的27英寸iMac來(lái)取代2022年停產(chǎn)的配備英特爾芯片的型號(hào)。相反,該公司將iMac系列的重點(diǎn)放在2021年初首次發(fā)布的24英寸型號(hào)上,今年秋天該型號(hào)剛剛升級(jí)采用了M3芯片。
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6. 小米宣布成為西班牙智能手機(jī)出貨量第一品牌
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小米官方今日宣布:今天是小米西班牙成立六周年。根據(jù) Canalys 數(shù)據(jù),小米已成為 2023 年第二季度西班牙最暢銷(xiāo)的智能手機(jī)品牌。
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小米于 2017 年年底進(jìn)軍西班牙市場(chǎng),在 2018 年 1 月便占據(jù) 10% 的市場(chǎng)份額,而 2019 年則實(shí)現(xiàn)了翻倍,到 2022 年則穩(wěn)定在 30% 左右。據(jù)稱(chēng),Redmi Note 12 系列去年是小米西班牙最暢銷(xiāo)的產(chǎn)品。小米還表示,其目標(biāo)是到 2024 年保持銷(xiāo)售領(lǐng)先地位并押注高端市場(chǎng)。小米還宣布,自 2017 年 11 月登陸西班牙市場(chǎng)以來(lái),小米社區(qū)應(yīng)用注冊(cè)粉絲已超過(guò) 100 萬(wàn)。
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今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片正式發(fā)布;古爾曼:蘋(píng)果明年將更新整個(gè)iPad產(chǎn)品線
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3265聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)天璣1000有什么特點(diǎn)?
2019年11月26日 , MediaTek在中國(guó)深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
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4348聯(lián)發(fā)科首款集成5G芯片天璣1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接
11月26消息,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開(kāi)5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
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4622天璣上場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科角逐全球5G市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級(jí)5G SoC 天璣1000,在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合,同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0,性能全面領(lǐng)先.
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1577聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:33
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5034聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000,與高通相比其性?xún)r(jià)比高
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。據(jù)介紹,天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái),集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù),并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
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7811OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片
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3775聯(lián)發(fā)科通過(guò)5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢(shì)均力敵
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10364
聯(lián)發(fā)科天璣800跑分曝光 與高通765G相當(dāng)
自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000+增強(qiáng)版,帶來(lái)真正的旗艦級(jí)5G體驗(yàn)
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3276天璣1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)科旗艦升級(jí)顯露新動(dòng)機(jī)
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13338聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布天璣1000+,具有多方面的強(qiáng)悍性能
新冠疫情沒(méi)有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國(guó)這個(gè)全球最大的5G市場(chǎng)商用進(jìn)度加快,去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列,發(fā)布了天璣1000+,可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
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2908天璣1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)科占滿(mǎn)贏面
1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置,乃至天璣820、天璣800在中端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì),屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)刻似乎到來(lái)了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000,雖然這款SoC并沒(méi)有面市,但其所支持的諸多特性,已經(jīng)在后續(xù)登場(chǎng)的芯片上得到證實(shí)。 臺(tái)積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:46
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3035追求5G式的極致體驗(yàn) 天璣1200定位于旗艦芯片
旗艦手機(jī)芯片越來(lái)越追求 5G 式的極致體驗(yàn)了。1 月 20 日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200,這款芯片定位于“天璣旗艦”,通過(guò)搭載更先進(jìn)的 5G 和 AI 技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場(chǎng)景下,能夠
2021-01-22 16:50:06
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2202聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款6nm高端芯片——天璣1200
歷史新高,還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲,離不開(kāi)天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷(xiāo)。在過(guò)去的一年中,天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱(chēng)優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:16
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4072
聯(lián)發(fā)科將推出天璣5G芯片,采用6nm EUV工藝
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單,業(yè)績(jī)大漲,天璣系列功不可沒(méi)。今年除了天璣1000/800/700系列之外,很快還會(huì)有新一代的高端5G天璣芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:53
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3022聯(lián)發(fā)科仍天璣700是唯一支持5G雙卡雙待的移動(dòng)平臺(tái)
11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:41
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3498聯(lián)發(fā)科迎來(lái)天璣新成員,或開(kāi)啟平價(jià)5G終端時(shí)代
11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:01
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1980聯(lián)發(fā)科推出一款5G智能手機(jī)芯片天璣700
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:22
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4175聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—天璣 700
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:06
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5025聯(lián)發(fā)科推出入門(mén)級(jí)5G芯片:天璣700芯片
11月11日晚間,不僅是蘋(píng)果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)科也推出了入門(mén)級(jí)5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實(shí)現(xiàn)更快的連接(最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:30
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3992
聯(lián)發(fā)科天璣700發(fā)布,定位入門(mén)級(jí)產(chǎn)品
天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場(chǎng)的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對(duì)入門(mén)、中端、高端和旗艦的市場(chǎng)覆蓋,至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列,各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號(hào),例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700,則是歸屬于入門(mén)級(jí)定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:18
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5352聯(lián)發(fā)科宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問(wèn)世
2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:47
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1974聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器
2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:56
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2123聯(lián)發(fā)科6nm旗艦天璣1200今日登場(chǎng) 主頻最高為3.0GHz
1月20日消息,昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870,網(wǎng)友稱(chēng)其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載。 有意思的是,今日是聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布2021
2021-01-20 10:44:55
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4835聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動(dòng)芯片
今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:25
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2440聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200 平臺(tái)性能大幅提升
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據(jù)悉,天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大
2021-01-20 17:35:04
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3293聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代天璣旗艦芯片
2021年1月20日 ,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100。
2021-01-21 09:15:11
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3416聯(lián)發(fā)科新一代天璣問(wèn)世,芯片市場(chǎng)格局生變
2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年,天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣(mài),贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶(hù)的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后,聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:09
69212
69212一文詳解聯(lián)發(fā)科新旗艦天璣1200
2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來(lái)說(shuō),全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:52
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5164聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣1200詳解
2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:15
32555
32555新機(jī)榮耀V40即將搭載聯(lián)發(fā)科芯片重磅發(fā)布
1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 09:53:02
2168
2168一文了解聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1200
今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200,基于臺(tái)積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:04
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8360聯(lián)發(fā)科天璣1200和1100有何不同?
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,天璣1200與天璣1100??紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:21
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4743Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)科旗艦平臺(tái)天璣1200
今日下午,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì),并在會(huì)上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產(chǎn)品與市場(chǎng)定位都更高的天璣1200是這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:08
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2541聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片天璣1200處理器發(fā)布,再次沖擊高端市場(chǎng)
昨日下午,聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:37
1395
1395聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位,這兩款新品主打旗艦市場(chǎng),A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過(guò)后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:57
3727
3727天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過(guò)高通
1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:39
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3054聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片性能怎么樣?
聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
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66566聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大
聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
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1499傳聯(lián)發(fā)科將打造兩款天璣芯片
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動(dòng)芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:46
2385
23855G芯片將首次超過(guò)4G成聯(lián)發(fā)科的主力
2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:49
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2356聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的性能分析
2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì),收獲了極高的用戶(hù)口碑。
2021-01-28 12:59:18
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9493vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片
今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺(tái)積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:27
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4216聯(lián)發(fā)科新平臺(tái)發(fā)布會(huì)定檔12月16日
近日,聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)將定檔12月16日,屆時(shí)聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000旗艦芯片可能會(huì)在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。
2021-11-29 11:26:09
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3344聯(lián)發(fā)科天璣1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5
第五,驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定,功耗均衡,出色的發(fā)揮控制無(wú)疑是加分項(xiàng)。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名(圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)) 通過(guò)榜單可以看到,旗艦芯片TOP5中,聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單,這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代一直以
2021-12-10 10:36:31
7971
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聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片正式發(fā)布,OVMH誰(shuí)才是首發(fā)?
、小米、榮耀四家都宣布了將在明年推出搭載天璣9000的機(jī)器,那么誰(shuí)是首發(fā)呢?一起來(lái)看一下! 最最最重磅的肯定大家翹首以盼的天璣9000首發(fā)花落誰(shuí)家,在天璣9000發(fā)布會(huì)上,OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝表示:“OPPO下一代Find X旗艦系列,將首發(fā)搭載天
2021-12-16 17:01:29
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000輕旗艦,天璣戰(zhàn)隊(duì)正式集結(jié)
兩款手機(jī)芯片,與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊(duì),本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),天璣
2022-03-02 09:27:47
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3443聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片
近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:02
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2960聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:天璣
2022-03-08 11:42:57
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2760聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:45
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2237聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯定名天璣9300,芯片市場(chǎng)又要神仙打架了?
知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱(chēng),聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300,相比前代旗艦,這次將會(huì)迎來(lái)大升級(jí)改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片,將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:44
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1081
聯(lián)發(fā)科天璣6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市
為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片——天璣6100+,這款芯片是專(zhuān)為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)
2023-07-20 16:11:17
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3399聯(lián)發(fā)科天璣9300引發(fā)業(yè)界討論
最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:56
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1861天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來(lái)。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:48
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2683聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤?b class="flag-6" style="color: red">天璣9400”
MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:13
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2932MediaTek 發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算
MediaTek 發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:02
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1156聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300,全大核計(jì)算時(shí)代來(lái)了!
最近,移動(dòng)科技領(lǐng)域掀起了一場(chǎng)空前熱烈的風(fēng)暴,而焦點(diǎn)則集中在聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9300旗艦芯片。這一宏大的發(fā)布事件不僅引發(fā)了機(jī)圈的狂熱關(guān)注,更為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)技術(shù)的飛躍。天璣9300以其卓越的性能
2023-11-07 09:05:38
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聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,天璣9300號(hào)稱(chēng)最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:06
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2508全球首款全大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相
11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
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2664古爾曼:蘋(píng)果明年將更新整個(gè)iPad產(chǎn)品線
“蘋(píng)果公司可以嘗試更多的新產(chǎn)品,但ipad和airpod尚未準(zhǔn)備好。該公司計(jì)劃在2024年之前對(duì)ipad的整體生產(chǎn)線進(jìn)行升級(jí)。低價(jià)型新型airpod耳機(jī)也將于明年推出,新的airpod節(jié)目將于2025年推出。”
2023-11-08 11:42:28
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1156聯(lián)發(fā)科,敵不過(guò)高通
11月6日,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會(huì),新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9300正式亮相。
2023-11-08 13:24:57
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1029彭博:蘋(píng)果預(yù)計(jì)明年翻新整個(gè)iPad產(chǎn)品線
彭博社的馬克?古爾曼 (Mark Gurman) 在最新一期時(shí)事通訊中寫(xiě)道,蘋(píng)果計(jì)劃在 2024 年更新其整個(gè) iPad 產(chǎn)品線,這意味著我們將看到新款 iPad Pro、iPad Air、iPad mini 和新款入門(mén)級(jí) iPad。
2023-11-08 15:38:11
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1049聯(lián)發(fā)科天璣9300驚艷亮相,以多個(gè)性能第一開(kāi)啟全大核計(jì)算時(shí)代!
前不久,聯(lián)發(fā)科天璣9300 旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片正式發(fā)布,以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級(jí)產(chǎn)品特性脫穎而出,引來(lái)數(shù)碼圈網(wǎng)友的瘋狂圍觀。早在天璣9300正式發(fā)布之前,其采用的創(chuàng)新全
2023-11-09 17:24:21
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959天璣9300是真的強(qiáng),安卓旗艦認(rèn)準(zhǔn)全大核CPU
近日,聯(lián)發(fā)科宣布推出全新天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,該芯片憑借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特點(diǎn),贏得了眾多數(shù)碼愛(ài)好者的喜愛(ài)。在此之前,關(guān)于天璣9300所使用的創(chuàng)新全大核CPU架構(gòu)
2023-11-09 16:58:34
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天璣9300內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)大幅降低手機(jī)AI大模型內(nèi)存占用 行業(yè)第一
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新一代旗艦級(jí)5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300。創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科特有的前沿技術(shù),為端側(cè)生成式AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁性能,帶來(lái)精彩、豐富的端側(cè)生成式
2023-11-09 19:17:44
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聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新技術(shù)加速AI生態(tài)布局,天璣9300重新定義AI移動(dòng)體驗(yàn)
全新一代的旗艦級(jí)5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300已由聯(lián)發(fā)科發(fā)布,其獨(dú)特的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科的先進(jìn)技術(shù),為生成式AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁的性能,給用戶(hù)帶來(lái)精彩紛呈的生成式AI
2023-11-10 14:37:50
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聯(lián)發(fā)科全大核天璣9300將實(shí)現(xiàn)游戲主機(jī)級(jí)全局光照
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí),同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。通過(guò)在硬件
2023-11-12 17:40:16
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聯(lián)發(fā)科天璣游戲生態(tài)圈火速拓展,天璣9300旗艦芯坐享其成
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí),同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。通過(guò)在硬件
2023-11-12 09:46:05
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聯(lián)發(fā)科天璣9300性能暴增稱(chēng)霸機(jī)圈!這才是旗艦機(jī)標(biāo)配
CPU架構(gòu),強(qiáng)大的生成式AI能力,以及高性能、低能耗的GPU,被看作是解圍的熱門(mén)法寶。 強(qiáng)悍全大核CPU,滿(mǎn)足旗艦手機(jī)高性能需求 聯(lián)發(fā)科天璣9300的問(wèn)世,標(biāo)志著智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的一次巨大飛躍。其全新的全大核CPU架構(gòu),包括四個(gè)Cortex-X4超大
2023-11-16 14:51:42
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MediaTek 發(fā)布天璣 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新
MediaTek 發(fā)布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為天璣 8000 系列家族的新成員,天璣 8300
2023-11-21 20:30:02
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MediaTek天璣9300旗艦芯亮相UDE 2024
在UDE 2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來(lái)了一個(gè)重磅產(chǎn)品——天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片。
2024-02-29 10:29:30
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1271聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片
在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:21
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1062天璣9300+正式亮相,生成式AI能力堪稱(chēng)旗艦天花板!
近期,聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳召開(kāi)。在此次會(huì)議上,聯(lián)發(fā)科延續(xù)天璣旗艦的突破精神,推出旗艦5G生成式AI移動(dòng)平臺(tái)——天璣9300+。作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯的又一力作,天璣
2024-05-07 18:25:14
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58
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1728聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶(hù)帶來(lái)震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
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1599聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片
近日,聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC),并在活動(dòng)上推出其最新的天璣9300?Plus處理器,預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品。 據(jù)悉,該款芯片基于臺(tái)積電
2024-05-08 17:43:43
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1725聯(lián)發(fā)科天璣9300+登場(chǎng),端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速
近日,在深圳舉辦的天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)掀起了一股技術(shù)風(fēng)暴。本次盛會(huì)上,聯(lián)發(fā)科攜旗下備受期待的旗艦5G生成式AI移動(dòng)平臺(tái)——天璣9300+首次驚艷亮相,成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。作為
2024-05-08 21:24:15
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開(kāi)發(fā)套件,賦能終端生成式AI應(yīng)用
聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的天璣AI開(kāi)發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站式解決方案,以加速終端生成式AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)者提供了全面的技術(shù)支持。
2024-05-10 11:19:25
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1153天璣9400生成式AI技術(shù)太牛了!打造最強(qiáng)AI體驗(yàn)
聯(lián)發(fā)科技再度突破技術(shù)前沿,推出全新天璣9400旗艦芯片,這是業(yè)界首款集成智能體AI的5G SoC。繼天璣9300首次將生成式AI應(yīng)用引入手機(jī)后,天璣芯片繼續(xù)鞏固其在端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次發(fā)布
2024-10-14 14:06:57
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天璣9400權(quán)威測(cè)試AI性能跑分第一,領(lǐng)跑行業(yè)
聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——天璣9400,這款芯片是天璣家族的第二代全大核SoC,并且成為首款集成智能體AI的5G旗艦芯片。在繼天璣9300成功將生成式AI應(yīng)用于智能手機(jī)后,聯(lián)發(fā)科憑借著領(lǐng)先
2024-10-14 14:57:21
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MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片
2025年9月22日,MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:46
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