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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片正式發(fā)布;古爾曼:蘋(píng)果明年將更新整個(gè)iPad產(chǎn)品線

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片正式發(fā)布;古爾曼:蘋(píng)果明年將更新整個(gè)iPad產(chǎn)品線

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聯(lián)發(fā)首款5G SoC重AI 1000能效驚人

一段時(shí)間以來(lái),聯(lián)發(fā)專(zhuān)注于5G SoC芯片的研發(fā),并計(jì)劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出,聯(lián)發(fā)正式芯片命名為1000,它將成為該公司5G
2019-11-27 09:44:165315

華為、小米和OPPO采用聯(lián)發(fā)最新5G SoC720

7月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)剛剛推出的5G SoC720。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)720采用臺(tái)積電的7nm工藝打造,并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器
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MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算時(shí)代

2023 年11月6日 – MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端
2023-11-07 09:14:491517

MediaTek發(fā)布8300移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成AI創(chuàng)新

2023 年11月21日 – MediaTek發(fā)布 8300 5G生成AI移動(dòng)芯片旗艦級(jí)體驗(yàn)引入8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為8000系列家族的新成員,
2023-11-21 16:01:061693

智能手機(jī)+端側(cè)生成AI聯(lián)發(fā)8300加速其普及

前不久,聯(lián)發(fā)發(fā)布了年度高端旗艦手機(jī)SoC9300,AI大模型裝入手機(jī),很快聯(lián)發(fā)的定位輕旗艦的8系列芯片也進(jìn)行了更新8300同樣擁有先進(jìn)的生成AI技術(shù)與高能效特性。可以說(shuō)這兩款芯片
2023-11-22 16:07:442826

800系列5G芯片有哪些性能及優(yōu)勢(shì)?

800系列5G芯片有哪些性能?800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)?
2021-07-09 06:05:00

硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶(hù)體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03

首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu),AI開(kāi)發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

正式提出“智能體化用戶(hù)體驗(yàn)”方向,并啟動(dòng)“智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”。更值得注意的是,其三大AI工具鏈的發(fā)布——開(kāi)發(fā)工具集、AI開(kāi)發(fā)套件2.0,以及升級(jí)的星速引擎與旗艦芯片9400+,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)
2025-04-13 19:52:44

聯(lián)發(fā) 1200雙5G

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jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

明年上半年看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)31日舉辦法人說(shuō)明會(huì),對(duì)于日前蘋(píng)果買(mǎi)下英特基帶芯片部門(mén),執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,對(duì)于聯(lián)發(fā)5G來(lái)說(shuō),“不見(jiàn)得有特別影響”,且聯(lián)發(fā)也會(huì)持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片),以滿(mǎn)足客戶(hù)需求,明年上半年看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品
2019-08-06 15:56:253210

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片1000

11月26日,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:,北斗七星之一)。
2019-11-26 15:06:293828

13項(xiàng)全球第一 MediaTek1000遙遙領(lǐng)先5G時(shí)代

聯(lián)發(fā)上周發(fā)布旗艦級(jí)5G芯片MediaTek1000,一舉產(chǎn)品特點(diǎn),跑分等共拿下13項(xiàng)全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問(wèn)世。 聯(lián)發(fā)一直
2019-12-04 09:09:003265

聯(lián)發(fā)旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)1000有什么特點(diǎn)?

2019年11月26日 , MediaTek在中國(guó)深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)首款集成5G芯片1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開(kāi)5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622

上場(chǎng) 聯(lián)發(fā)角逐全球5G市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)首發(fā)的旗艦級(jí)5G SoC 1000,在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合,同時(shí)采用聯(lián)發(fā)最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0,性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577

聯(lián)發(fā)1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G芯片方案1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034

聯(lián)發(fā)發(fā)布1000,與高通相比其性?xún)r(jià)比高

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000。據(jù)介紹,1000是聯(lián)發(fā)首款5G移動(dòng)平臺(tái),集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù),并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811

OPPOReno3全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)1000L 5G芯片

12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3搭載聯(lián)發(fā)1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310

聯(lián)發(fā)推出的1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時(shí)代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì),聯(lián)發(fā)無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷(xiāo)處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng),向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào),1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339

聯(lián)發(fā)發(fā)布800 將為中高端5G智能手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)體驗(yàn)

去年11月底,聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦級(jí)5G芯片1000,在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新,其中天1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273775

聯(lián)發(fā)通過(guò)5G發(fā)800與驍龍765G勢(shì)均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)800跑分曝光 與高通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304

聯(lián)發(fā)發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來(lái)真正的旗艦級(jí)5G體驗(yàn)

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā))舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì),發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:243276

1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)旗艦升級(jí)顯露新動(dòng)機(jī)

,相關(guān)新機(jī)種本應(yīng)在Q1面市。不過(guò),聯(lián)發(fā)5G產(chǎn)品線的市場(chǎng)推廣節(jié)奏并未放緩,日前該公司又發(fā)布1000的增強(qiáng)版1000+。 作為1000系列的延伸,1000+自然延續(xù)了該系列在無(wú)線通信、算力、AI相機(jī)和游戲上的硬件核心性能,如5G雙載波聚合
2020-05-07 18:00:4213338

聯(lián)發(fā)線上發(fā)布1000+,具有多方面的強(qiáng)悍性能

新冠疫情沒(méi)有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國(guó)這個(gè)全球最大的5G市場(chǎng)商用進(jìn)度加快,去年發(fā)布5G芯片1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)繼續(xù)推出1000系列,發(fā)布1000+,可以看做是1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283650

聯(lián)發(fā)推出全新5G SoC處理器820,獨(dú)家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“820”,這也是繼1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672

5G普及還得看它,Redmi 10X全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)820

近期,手機(jī)圈兒十分熱鬧,多個(gè)品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)5G終端,中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上,無(wú)論聯(lián)發(fā)5G芯片系列,還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律,都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余,也能充分
2020-05-21 10:27:153678

聯(lián)發(fā)系列5G芯片組在日本市場(chǎng)開(kāi)售,華為5G手機(jī)也開(kāi)售

據(jù)國(guó)外媒體消息,聯(lián)發(fā)5G芯片組將在日本開(kāi)售。本次在日本市場(chǎng)銷(xiāo)售的系列 5G 芯片組,包含針對(duì)旗艦款手機(jī)所設(shè)計(jì)的增強(qiáng)版 1000+、用于高階款手機(jī)的 820,還有用于中階款手機(jī)的 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908

1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)占滿(mǎn)贏面

1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置,乃至820、800在中端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì),屬于聯(lián)發(fā)的時(shí)刻似乎到來(lái)了。 擁抱新制程 1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC1000,雖然這款SoC并沒(méi)有面市,但其所支持的諸多特性,已經(jīng)在后續(xù)登場(chǎng)的芯片上得到證實(shí)。 臺(tái)積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035

追求5G的極致體驗(yàn) 1200定位于旗艦芯片

旗艦手機(jī)芯片越來(lái)越追求 5G 的極致體驗(yàn)了。1 月 20 日,聯(lián)發(fā)發(fā)布 1200,這款芯片定位于“旗艦”,通過(guò)搭載更先進(jìn)的 5GAI 技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場(chǎng)景下,能夠
2021-01-22 16:50:062202

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款6nm高端芯片——1200

歷史新高,還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)的逆襲,離不開(kāi)系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷(xiāo)。在過(guò)去的一年中,1000+、820、800、800U和720的表現(xiàn)都堪稱(chēng)優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——1200。
2021-01-24 10:31:164072

聯(lián)發(fā)推出5G芯片,采用6nm EUV工藝

聯(lián)發(fā)今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單,業(yè)績(jī)大漲,系列功不可沒(méi)。今年除了1000/800/700系列之外,很快還會(huì)有新一代的高端5G芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022

聯(lián)發(fā)700是唯一支持5G雙卡雙待的移動(dòng)平臺(tái)

11月11日,聯(lián)發(fā)系列5G芯片迎來(lái)新成員“700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498

聯(lián)發(fā)迎來(lái)新成員,或開(kāi)啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11日,聯(lián)發(fā)系列5G芯片迎來(lái)新成員“700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980

聯(lián)發(fā)推出一款5G智能手機(jī)芯片700

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片聯(lián)發(fā),在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)系列 5G 芯片迎來(lái)新成員— 700

聯(lián)發(fā)系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)推出入門(mén)級(jí)5G芯片700芯片

11月11日晚間,不僅是蘋(píng)果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)也推出了入門(mén)級(jí)5G芯片700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實(shí)現(xiàn)更快的連接(最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303992

聯(lián)發(fā)700發(fā)布,定位入門(mén)級(jí)產(chǎn)品

系列作為聯(lián)發(fā)5G芯片市場(chǎng)的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對(duì)入門(mén)、中端、高端和旗艦的市場(chǎng)覆蓋,至今已經(jīng)推出了720、800、1000三大系列,各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號(hào),例如1000+、1000L、800U等。而剛剛發(fā)布700,則是歸屬于入門(mén)級(jí)定位的產(chǎn)品
2020-11-13 11:27:185352

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問(wèn)世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562123

聯(lián)發(fā)6nm旗艦1200今日登場(chǎng) 主頻最高為3.0GHz

1月20日消息,昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870,網(wǎng)友稱(chēng)其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載。 有意思的是,今日聯(lián)發(fā)發(fā)布2021
2021-01-20 10:44:554835

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動(dòng)芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi首發(fā)旗艦平臺(tái)1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200 平臺(tái)性能大幅提升

今天下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200。 據(jù)悉,1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大
2021-01-20 17:35:043293

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

聯(lián)發(fā)新一代問(wèn)世,芯片市場(chǎng)格局生變

2020年是聯(lián)發(fā)5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年,1000、800和700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣(mài),贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶(hù)的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后,聯(lián)發(fā)表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212

一文詳解聯(lián)發(fā)旗艦1200

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——1200。 相比上一代的1000系列來(lái)說(shuō),全新一代的1200在CPU/GPU性能、5GAI、拍照
2021-01-21 09:45:525164

聯(lián)發(fā)旗艦處理器1200詳解

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——1200。
2021-01-21 09:49:1532555

新機(jī)榮耀V40即將搭載聯(lián)發(fā)芯片重磅發(fā)布

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)1200,同時(shí)還推出了低配版的1100。
2021-01-21 09:53:022168

一文了解聯(lián)發(fā)5G芯片1200

今天,聯(lián)發(fā)發(fā)布其今年首顆系列5G芯片——1200,基于臺(tái)積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360

聯(lián)發(fā)1200和1100有何不同?

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,1200與1100??紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743

Redmi首發(fā)聯(lián)發(fā)旗艦平臺(tái)1200

今日下午,聯(lián)發(fā)召開(kāi)了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì),并在會(huì)上正式推出了兩款5G新品:1200與1100。其中,產(chǎn)品與市場(chǎng)定位都更高的1200是這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:082541

聯(lián)發(fā)旗艦5G芯片1200處理器發(fā)布,再次沖擊高端市場(chǎng)

昨日下午,聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片1200。
2021-01-21 17:23:371395

聯(lián)發(fā)1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

1月20日,聯(lián)發(fā)正式推出了新款5G芯片1200和1100。按照聯(lián)發(fā)的定位,這兩款新品主打旗艦市場(chǎng),A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過(guò)后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573727

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)份額超過(guò)高通

1月20日,聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)打造兩款芯片

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了兩款全新天系列5G移動(dòng)芯片——1200和1100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385

5G芯片首次超過(guò)4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492356

聯(lián)發(fā)1200芯片的性能分析

2020年,聯(lián)發(fā)發(fā)布了全新的系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì),收獲了極高的用戶(hù)口碑。
2021-01-28 12:59:189493

vivo S9系列首發(fā)聯(lián)發(fā)1100芯片

今年初,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新的5G旗艦芯片1200和1100,采用臺(tái)積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載 1100。
2021-03-02 11:23:274216

聯(lián)發(fā)新平臺(tái)發(fā)布會(huì)定檔12月16日

近日,聯(lián)發(fā)公司正式宣布MediaTek旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)將定檔12月16日,屆時(shí)聯(lián)發(fā)新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)9000旗艦芯片可能會(huì)在聯(lián)發(fā)的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344

聯(lián)發(fā)1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5

第五,驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定,功耗均衡,出色的發(fā)揮控制無(wú)疑是加分項(xiàng)。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名(圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)) 通過(guò)榜單可以看到,旗艦芯片TOP5中,聯(lián)發(fā)系列兩款芯片殺入了榜單,這得益于聯(lián)發(fā)5G時(shí)代一直以
2021-12-10 10:36:317971

聯(lián)發(fā)9000旗艦芯片正式發(fā)布,OVMH誰(shuí)才是首發(fā)?

、小米、榮耀四家都宣布了將在明年推出搭載9000的機(jī)器,那么誰(shuí)是首發(fā)呢?一起來(lái)看一下! 最最最重磅的肯定大家翹首以盼的9000首發(fā)花落誰(shuí)家,在9000發(fā)布會(huì)上,OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝表示:“OPPO下一代Find X旗艦系列,首發(fā)搭載
2021-12-16 17:01:291688

聯(lián)發(fā)發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊(duì)正式集結(jié)

兩款手機(jī)芯片,與9000組團(tuán)形成天戰(zhàn)隊(duì),本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要一步。 8000系列包含8100和8000。8100與8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),
2022-03-02 09:27:473443

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代8000系列,主要包含了8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960

聯(lián)發(fā)發(fā)布8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
2022-03-08 11:42:572760

聯(lián)發(fā)9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237

聯(lián)發(fā)下一代旗艦芯定名9300芯片市場(chǎng)又要神仙打架了?

知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱(chēng),聯(lián)發(fā)下一代旗艦手機(jī)處理器命名9300,相比前代旗艦,這次將會(huì)迎來(lái)大升級(jí)改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片,將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:441081

聯(lián)發(fā)6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市

為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)于7月11日發(fā)布了全新的6000系列移動(dòng)芯片——6100+,這款芯片是專(zhuān)為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)
2023-07-20 16:11:173399

聯(lián)發(fā)9300發(fā)業(yè)界討論

最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)再次成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額。他們的旗艦芯片9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:561861

9300最新消息 聯(lián)發(fā)9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷

9300最新消息 聯(lián)發(fā)9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片9300最新消息被爆料了一些出來(lái)。 聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片
2023-09-01 15:18:482683

聯(lián)發(fā)臺(tái)積電3nm旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤?b class="flag-6" style="color: red">天9400”

MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā))與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:132932

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成 AI
2023-11-06 21:35:021156

聯(lián)發(fā)發(fā)布9300,全大核計(jì)算時(shí)代來(lái)了!

最近,移動(dòng)科技領(lǐng)域掀起了一場(chǎng)空前熱烈的風(fēng)暴,而焦點(diǎn)則集中在聯(lián)發(fā)旗下的9300旗艦芯片。這一宏大的發(fā)布事件不僅引發(fā)了機(jī)圈的狂熱關(guān)注,更為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)技術(shù)的飛躍。9300以其卓越的性能
2023-11-07 09:05:381433

聯(lián)發(fā)9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)正式發(fā)布9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片,9300號(hào)稱(chēng)最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508

全球首款全大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā) 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

蘋(píng)果明年更新整個(gè)iPad產(chǎn)品線

蘋(píng)果公司可以嘗試更多的新產(chǎn)品,但ipad和airpod尚未準(zhǔn)備好。該公司計(jì)劃在2024年之前對(duì)ipad的整體生產(chǎn)進(jìn)行升級(jí)。低價(jià)型新型airpod耳機(jī)也將于明年推出,新的airpod節(jié)目將于2025年推出。”
2023-11-08 11:42:281156

聯(lián)發(fā),敵不過(guò)高通

11月6日,聯(lián)發(fā)召開(kāi)了MediaTek旗艦芯新品發(fā)布會(huì),新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)9300正式亮相。
2023-11-08 13:24:571029

彭博:蘋(píng)果預(yù)計(jì)明年翻新整個(gè)iPad產(chǎn)品線

彭博社的馬克? (Mark Gurman) 在最新一期時(shí)事通訊中寫(xiě)道,蘋(píng)果計(jì)劃在 2024 年更新整個(gè) iPad 產(chǎn)品線,這意味著我們看到新款 iPad Pro、iPad Air、iPad mini 和新款入門(mén)級(jí) iPad。
2023-11-08 15:38:111049

聯(lián)發(fā)9300驚艷亮相,以多個(gè)性能第一開(kāi)啟全大核計(jì)算時(shí)代!

前不久,聯(lián)發(fā)9300 旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片正式發(fā)布,以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級(jí)產(chǎn)品特性脫穎而出,引來(lái)數(shù)碼圈網(wǎng)友的瘋狂圍觀。早在9300正式發(fā)布之前,其采用的創(chuàng)新全
2023-11-09 17:24:21959

9300是真的強(qiáng),安卓旗艦認(rèn)準(zhǔn)全大核CPU

近日,聯(lián)發(fā)宣布推出全新天9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片,該芯片憑借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特點(diǎn),贏得了眾多數(shù)碼愛(ài)好者的喜愛(ài)。在此之前,關(guān)于9300所使用的創(chuàng)新全大核CPU架構(gòu)
2023-11-09 16:58:341192

9300內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)大幅降低手機(jī)AI大模型內(nèi)存占用 行業(yè)第一

近期,聯(lián)發(fā)發(fā)布了全新一代旗艦級(jí)5G生成AI移動(dòng)芯片9300。創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)特有的前沿技術(shù),為端側(cè)生成AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁性能,帶來(lái)精彩、豐富的端側(cè)生成
2023-11-09 19:17:441415

聯(lián)發(fā)創(chuàng)新技術(shù)加速AI生態(tài)布局,9300重新定義AI移動(dòng)體驗(yàn)

全新一代的旗艦級(jí)5G生成AI移動(dòng)芯片9300已由聯(lián)發(fā)發(fā)布,其獨(dú)特的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)的先進(jìn)技術(shù),為生成AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁的性能,給用戶(hù)帶來(lái)精彩紛呈的生成AI
2023-11-10 14:37:50814

聯(lián)發(fā)全大核9300實(shí)現(xiàn)游戲主機(jī)級(jí)全局光照

近期,聯(lián)發(fā)發(fā)布了最新的9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí),同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。通過(guò)在硬件
2023-11-12 17:40:161304

聯(lián)發(fā)游戲生態(tài)圈火速拓展,9300旗艦芯坐享其成

近期,聯(lián)發(fā)發(fā)布了最新的9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí),同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。通過(guò)在硬件
2023-11-12 09:46:051380

聯(lián)發(fā)9300性能暴增稱(chēng)霸機(jī)圈!這才是旗艦機(jī)標(biāo)配

CPU架構(gòu),強(qiáng)大的生成AI能力,以及高性能、低能耗的GPU,被看作是解圍的熱門(mén)法寶。 強(qiáng)悍全大核CPU,滿(mǎn)足旗艦手機(jī)高性能需求 聯(lián)發(fā)9300的問(wèn)世,標(biāo)志著智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的一次巨大飛躍。其全新的全大核CPU架構(gòu),包括四個(gè)Cortex-X4超大
2023-11-16 14:51:421193

MediaTek 發(fā)布 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,旗艦級(jí)體驗(yàn)引入 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來(lái)了一個(gè)重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片
2024-02-29 10:29:301271

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——9300+ 5G生成AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

9300+正式亮相,生成AI能力堪稱(chēng)旗艦天花板!

近期,聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳召開(kāi)。在此次會(huì)議上,聯(lián)發(fā)延續(xù)旗艦的突破精神,推出旗艦5G生成AI移動(dòng)平臺(tái)——9300+。作為聯(lián)發(fā)旗艦芯的又一力作,
2024-05-07 18:25:141913

聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581728

聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶(hù)帶來(lái)震撼的生成AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591599

聯(lián)發(fā)發(fā)布4nm工藝9300+芯片

近日,聯(lián)發(fā)官方宣布將于5月7日舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC),并在活動(dòng)上推出其最新的9300?Plus處理器,預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品。 據(jù)悉,該款芯片基于臺(tái)積電
2024-05-08 17:43:431725

聯(lián)發(fā)9300+登場(chǎng),端側(cè)生成AI刷新業(yè)界最高速

近日,在深圳舉辦的開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)掀起了一股技術(shù)風(fēng)暴。本次盛會(huì)上,聯(lián)發(fā)攜旗下備受期待的旗艦5G生成AI移動(dòng)平臺(tái)——9300+首次驚艷亮相,成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。作為
2024-05-08 21:24:151834

聯(lián)發(fā)發(fā)布AI開(kāi)發(fā)套件,賦能終端生成AI應(yīng)用

聯(lián)發(fā)近日推出了全新的AI開(kāi)發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站解決方案,以加速終端生成AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)者提供了全面的技術(shù)支持。
2024-05-10 11:19:251153

9400生成AI技術(shù)太牛了!打造最強(qiáng)AI體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技再度突破技術(shù)前沿,推出全新天9400旗艦芯片,這是業(yè)界首款集成智能體AI5G SoC。繼9300首次生成AI應(yīng)用引入手機(jī)后,芯片繼續(xù)鞏固其在端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次發(fā)布
2024-10-14 14:06:571049

9400權(quán)威測(cè)試AI性能跑分第一,領(lǐng)跑行業(yè)

聯(lián)發(fā)近日隆重推出其最新旗艦芯片——9400,這款芯片家族的第二代全大核SoC,并且成為首款集成智能體AI5G旗艦芯片。在繼9300成功生成AI應(yīng)用于智能手機(jī)后,聯(lián)發(fā)憑借著領(lǐng)先
2024-10-14 14:57:211307

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

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