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聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局

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2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

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聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

傳臺積10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)或受影響

臺積為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯(lián)發(fā)顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

高通蘋果官司白熱化,蘋果暫停與高通的iPhone/iPad計(jì)劃,將投轉(zhuǎn)聯(lián)發(fā)

蘋果已經(jīng)著手部署明年的iPhone/iPad所用的基帶產(chǎn)品,其中一套方案是對高通“全盤端”。沒有了高通,蘋果的替代供應(yīng)商是Intel,同時(shí)還有聯(lián)發(fā)。
2017-10-31 15:13:551790

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

臺積聯(lián)發(fā)什么關(guān)系_有什么區(qū)別

這倆公司本身沒有關(guān)系,聯(lián)發(fā)是設(shè)計(jì)SOC的,臺積是做SOC封裝的,聯(lián)發(fā),高通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質(zhì)一樣,是專門設(shè)計(jì)SOC的,而臺積就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的,上面那些公司都是臺積的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多,蘋果設(shè)計(jì)手機(jī),交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02132237

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評測

說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場,是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333110

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968

可靠消息_聯(lián)發(fā)拿下蘋果訂單打造第一款產(chǎn)品HomePod

臺媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商
2018-01-30 10:16:033947

聯(lián)發(fā)成功取代高通成為蘋果基帶供應(yīng)商

在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献鳌=論?jù)報(bào)道,高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259

蘋果華為齊發(fā)力_人工智能普及還得聯(lián)發(fā)

為了推動人工智能在將來的部署,今年CES展會期間,聯(lián)發(fā)正式推出了NeuroPilot 人工智能平臺。這個(gè)平臺通過整合聯(lián)發(fā)的SoC當(dāng)中的CPU、GPU、APU(AI處理器)及軟件(如
2018-03-16 22:38:001147

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

有產(chǎn)業(yè)受害最深。但聯(lián)發(fā)供應(yīng)鏈不論在陸美曝險(xiǎn)皆有限,一旦貿(mào)易戰(zhàn)開打,有望瓜分高通和蘋果在陸市占,取得更有利地位,因此列為貿(mào)易戰(zhàn)首要買進(jìn)標(biāo)的。
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無線WiFi市場

據(jù)臺媒報(bào)道,市場傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊(duì)再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 聯(lián)發(fā)上個(gè)月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

蘋果考慮從聯(lián)發(fā)處購買基帶?尚未做出最終決定

據(jù)Digitimes報(bào)道,供應(yīng)鏈消息人士稱,盡管越來越多的猜測(彭博社上周援引分析師GusRichard的報(bào)道)認(rèn)為,蘋果正在考慮從聯(lián)發(fā)處購買基帶,以減少對高通的依賴,但這件事能否成行目前還有待觀察。
2018-07-03 15:14:00768

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

蘋果可能采用聯(lián)發(fā)為主、英特爾為輔的基帶方案

據(jù)消息報(bào)道,國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報(bào)告分析預(yù)測稱,未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通,采用聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)從此變鳳凰,要抱上蘋果大腿了嗎?
2018-07-26 15:57:173566

蘋果考慮英特爾之外的基帶供應(yīng)商,比如三星和聯(lián)發(fā)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)1年多前已派團(tuán)隊(duì)赴美,著手進(jìn)行蘋果芯片相關(guān)研發(fā),卯足全力爭取蘋果訂單,聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行之前被問到“吃蘋果”一事時(shí)表示,“若有機(jī)會做到好生意,當(dāng)然一定會全力爭取?!?/div>
2019-01-16 15:46:163670

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

8月19日消息,IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)向臺積(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

聯(lián)12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)超1萬片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單

包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)收入囊中,隨著聯(lián)發(fā)訂單就位,三大客戶訂單將成業(yè)務(wù)最強(qiáng)動能。
2020-02-29 14:44:192745

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積下芯片代工訂單,就不是華為與臺積的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495593

臺積聯(lián)發(fā)誰厲害

聯(lián)發(fā)和臺積兩個(gè)企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)和臺積是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)和臺積有什么區(qū)別,哪個(gè)好呢?
2020-08-11 10:23:1776165

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243268

聯(lián)發(fā)不給華為供貨_華為為什么用聯(lián)發(fā)芯片

 原本認(rèn)為華為的已經(jīng)夠難了,在美國嚴(yán)禁臺積代工生產(chǎn),中芯的電子器件又要依靠美國技術(shù)的狀況下,華為只能選擇從聯(lián)發(fā)下大單選購制成品,接著也是向高通讓步,最后達(dá)到專利權(quán)調(diào)解。
2020-08-27 15:47:4814283

華為用聯(lián)發(fā)芯片

國際電子商情從臺媒獲悉,由于美國擴(kuò)大了對華為管制令,除臺積無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無法取得授權(quán),也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)和臺積資本支出的差異

聯(lián)發(fā)近來除了在5G芯片與高通并駕齊驅(qū),營收獲利大幅成長,在全世界IC產(chǎn)業(yè)的能見度也大幅提升,若比較2018年至今的各項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)字,也顯示聯(lián)發(fā)兩年來各項(xiàng)指標(biāo)快速進(jìn)展,值得仔細(xì)分析背后原因。 今年7月
2020-10-30 14:55:362755

蘋果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機(jī)芯片訂單

我們都知道,蘋果以往Beats耳機(jī)芯片都采用了自給自足的策略,不過現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機(jī)芯片訂單給到聯(lián)發(fā)手上,來一場強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強(qiáng)調(diào)
2021-02-04 10:35:001635

消息稱聯(lián)發(fā)打入Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)5G手機(jī)芯片熱銷之際,非手機(jī)業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋果100%持股的潮牌耳機(jī)廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈,隨著聯(lián)發(fā)敲開蘋果訂單大門,后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域,備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477

聯(lián)發(fā)已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn),已經(jīng)在手機(jī)芯片市場打敗高通成為最大供應(yīng)商,這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。 據(jù)騰訊科技援引臺媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)
2021-02-01 14:25:113221

聯(lián)發(fā)攜手臺積、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

近日,據(jù)最新媒體報(bào)道,蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā),在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈,取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118

聯(lián)發(fā)加入蘋果供應(yīng)鏈 為Apple Watch提供芯片

依照外媒所發(fā)布的消息,蘋果公司有意在明年針對 Apple Watch 實(shí)施重大的功能升級舉措,同時(shí)還會聯(lián)合聯(lián)發(fā)來擴(kuò)充產(chǎn)品的系列規(guī)模。 在此次合作里,聯(lián)發(fā)將會起到至關(guān)重要的作用,會為 Apple
2024-12-12 14:43:531236

聯(lián)發(fā)或?qū)⑹兹?b class="flag-6" style="color: red">蘋果主力硬件供應(yīng)鏈

近日,有消息稱蘋果計(jì)劃明年對Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級,并有意引入聯(lián)發(fā)作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521083

Apple Watch未來或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋果青睞

近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271563

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

性能和能效上取得顯著提升。然而,面對臺積2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)發(fā)不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮,聯(lián)發(fā)最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231131

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