臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及兩岸芯片廠幾乎全包

2016年除了蘋果（Apple）是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺...

2016-02-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0

聯(lián)想A6 Note配置曝光搭載聯(lián)發(fā)科MTK Helio P22處理器電池容量4000mAh

從曝光的圖片來看，這款聯(lián)想A6 Note采用了水滴全面屏的設(shè)計(jì)。機(jī)身正面是一塊6.09英寸水滴屏，屏占比為88%，19.5:9比例。機(jī)身背部擁有后置雙攝...

2019-09-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)想手機(jī) 1.2k 0

5G芯片爭霸，高通和聯(lián)發(fā)科都在擴(kuò)大合作陣營

聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時...

2019-10-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科第三季度營收增長19.7%,達(dá)1318.13億元新臺幣

10月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財(cái)報(bào)揭示了其第三季度財(cái)務(wù)表現(xiàn)。該季度，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到1318.13億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%，同比增長19.7%。同時，...

2024-10-31 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹兹胩O果主力硬件供應(yīng)鏈

近日，有消息稱蘋果計(jì)劃明年對Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行，將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科蘋果 1.2k 0

智能手機(jī)芯片或降價 中低端市場將受惠？

近日有消息稱，因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產(chǎn)品即將上市，加上中國大陸國慶長假過后，客戶端拉貨趨緩，臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科將對其旗下最主要的兩款產(chǎn)品MT...

2012-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊智能手機(jī)芯片 1.2k 0

大陸IC設(shè)計(jì)廠發(fā)力，欲挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科

中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國龐大的市場，與臺灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)...

2012-09-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 1.2k 0

12核心，7納米工藝？聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

據(jù)報(bào)道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。

2017-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0

高通發(fā)起價格戰(zhàn)，消費(fèi)市場低迷持續(xù)挑戰(zhàn)

手機(jī)市場的復(fù)蘇并不如之前預(yù)期的那樣順利，業(yè)內(nèi)消息透露，為了激發(fā)消費(fèi)者購買意愿并快速清理庫存，高通公司近期開始了一場價格戰(zhàn)。該公司以相當(dāng)顯著的幅度降低了中...

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

進(jìn)一步降低成本，聯(lián)發(fā)科將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開高端智能手機(jī)處理器市場，不過X30并沒有獲得手機(jī)廠商認(rèn)可，除了魅族Pro 7之外很少...

2018-07-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科2024年?duì)I收大增，天璣9400芯片功不可沒

近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元（約合...

2025-02-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了...

2024-05-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科AI 1.2k 0

高通清庫存，芯片大降價

不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤同比減少了37%至21...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G手機(jī) 1.2k 0

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)科開戰(zhàn)？

聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通...

2013-11-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目

在近日舉行的COMPUTEX 2024大會上，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）生態(tài)項(xiàng)目。這一舉措旨在進(jìn)一...

2024-06-06 標(biāo)簽：芯片ARM聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科，敵不過高通

11月6日，聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會，新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。

2023-11-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科天璣9300 1.2k 0

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃...

2018-02-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星exynos 1.2k 0

工研院與聯(lián)發(fā)科技聚焦38/39GHz頻段 解決5G網(wǎng)絡(luò)傳輸帶寬LWA技術(shù)

5G商用在即，5G高頻傳輸問題依然沒有解決。據(jù)悉，工研院與聯(lián)發(fā)科技攜手研發(fā)可提高網(wǎng)絡(luò)傳輸帶寬的LWA技術(shù)，聚焦于國際認(rèn)可之38/39GHz頻段。

2017-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G 1.2k 0

距魅族PRO7正式發(fā)布，只有1天，首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器，首發(fā)雙屏手機(jī)

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科...

2017-07-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 1.2k 0