完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
文章:2685個 瀏覽:259787次 帖子:56個
芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)科好運能否持續(xù)到2013?
確實,聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者,但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 992 0
大陸預(yù)計今年將發(fā)放4G牌照,近期,中國聯(lián)通、中國移動本周會晤臺灣聯(lián)發(fā)科,就4G無線通訊市場拓展行動支付業(yè)務(wù)進行洽談,未來聯(lián)發(fā)科合作將新添行動支付業(yè)務(wù),有...
2013-01-15 標簽:聯(lián)發(fā)科中國移動中國聯(lián)通 1.4k 0
全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾(Intel)等為去化芯片庫存,自2012年12月同步縮減封測供應(yīng)鏈訂單,造成臺系封測廠營收不如預(yù)期,包括...
2013-01-10 標簽:聯(lián)發(fā)科美滿電子封測 1.4k 0
整合Wi-Fi及NFC技術(shù) 聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)多屏互動時代
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布,在2013年美國消費電子展(Consumer Electronics Show,簡稱CES...
2013-01-10 標簽:聯(lián)發(fā)科Wi-FiNFC 2.1k 1
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款內(nèi)建3個SWP接口的NFC解決方案MT6605
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天發(fā)布全球首款專為主流移動平臺所設(shè)計,支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC (Near ...
2013-01-08 標簽:聯(lián)發(fā)科NFC通信芯片 3k 0
聯(lián)發(fā)科“小錢買新科技”,搶占iPhone市場?
聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場,去年推出能在沒有手機網(wǎng)路的區(qū)域運作的智能手機晶片...
2013-01-08 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科iPhone 1.3k 0
轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機市場,聯(lián)發(fā)科LTE芯片能否迎頭直上?
在鞏固其市場地位的同時,聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場;而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 (Qualcomm)...
2013-01-06 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1.5k 0
聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589成功打入一線智能手機大廠供應(yīng)鏈
聯(lián)發(fā)科4核智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托...
2013-01-05 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科Motorola 3.9k 0
手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣
日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉???博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1.3k 0
競逐晶片核心數(shù)目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點。聯(lián)發(fā)科近日才發(fā)表首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A7架構(gòu)的四核心晶片組MT6589,然...
2012-12-17 標簽:高通聯(lián)發(fā)科四核 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款商業(yè)化Cortex-A7四核芯片
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589,據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個Cortex-A7架構(gòu)核芯,集成PowerVR SGX544圖形處理器,支持720p(1...
2012-12-15 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科電源管理 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科逆襲:智能手機芯片出貨量1年增長11倍
2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智...
2012-12-15 標簽:聯(lián)發(fā)科智能手機芯片 1.6k 0
芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)科急盼4G時代來臨
曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)...
2012-12-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 988 0
從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機,幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速...
2012-12-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1.2k 0
死磕高通,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589
在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6589 1.2萬 0
國產(chǎn)品牌走向國際是每個中國人的夢想,特別在高科技領(lǐng)域,日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機芯片將被索尼接受,有望打進其供應(yīng)鏈,實屬快事。
2012-12-03 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 2.3k 2
聯(lián)發(fā)科MT6589四核處理器12月12日在深圳正式發(fā)布
聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的...
2012-12-01 標簽:聯(lián)發(fā)科四核處理器MT6589 1.7k 0
聯(lián)發(fā)科占中國白牌手機2.3億臺出貨量的一半芯片市場
匯豐證券出具亞洲手機市場分析報告指出,過去智慧手機最大市場是在北美及歐洲中東新興市場。
2012-12-01 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科成功研發(fā)八核處理器助力中興開創(chuàng)八核時代
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:據(jù)臺灣科技媒體報道,中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器,據(jù)信,該處理器將應(yīng)用于智能...
2012-11-28 標簽:高通聯(lián)發(fā)科中興 2.3k 1
聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量預(yù)計1500萬 環(huán)比降15%
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機芯片出貨量可能為1500萬,與上個月相比下降15%左右。
2012-11-25 標簽:聯(lián)發(fā)科TD-LTE智能手機芯片 990 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |