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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步擴(kuò)大5G應(yīng)用場(chǎng)景

5G不僅在智能手機(jī)市場(chǎng)推廣普及，也開啟了其他產(chǎn)品領(lǐng)域的高速連網(wǎng)大門。好比聯(lián)發(fā)科的T700和T750芯片平臺(tái)，T700芯片賦能個(gè)人電腦實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連接，T...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科通信 2.4k 0

采用臺(tái)積電12nm制程手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科力挺

聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數(shù)銳減。聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品...

2017-09-06 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2.4k 0

印度本土手機(jī)制造商正面臨芯片組短缺問題

印度媒體ETTelecom昨日?qǐng)?bào)道，Lava和Micromax等印度本土手機(jī)制造商正面臨芯片組短缺問題，超過95%的需求受到影響。究其原因，由于聯(lián)發(fā)科將...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科2021年1月營收達(dá)353.3億元新臺(tái)幣

晶圓代工產(chǎn)能向來代表兵馬未動(dòng)、糧草先行的指標(biāo)意義，所以2021年誰有多拿到產(chǎn)能，是業(yè)績可望突飛猛進(jìn)的重要指標(biāo)。近期蘋果（Apple）在臺(tái)積電投片量因拉貨...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.4k 0

旗艦配置拉滿，天璣9200成聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端市場(chǎng)新利器

新一代旗艦芯皇應(yīng)該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便...

2022-11-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 天璣 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片...

2024-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì)AI 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科將涉足AI加速器市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績概況，指出公司正處于戰(zhàn)略調(diào)整的穩(wěn)定期，并預(yù)測(cè)第三季度營收將維持平穩(wěn)態(tài)勢(shì)，而第四季度的業(yè)績表...

2024-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科加速器 AI 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科：堅(jiān)守獲利底線不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強(qiáng)調(diào)，不會(huì)采取削價(jià)競(jìng)爭策略，將持續(xù)堅(jiān)守價(jià)格底線，也不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)。聯(lián)發(fā)科在法說會(huì)上大幅下調(diào)四季度營...

2022-11-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2.4k 0

2020年第三季度聯(lián)發(fā)科拿下了31％的市場(chǎng)份額，超越高通的29%

最新數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科拿下了 31％的市場(chǎng)份額，超越高通的29%，成為Q3全球手機(jī)芯片市場(chǎng)領(lǐng)域的老大。而緊隨其后的華為海思麒麟、三星獵戶...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X 驗(yàn)證

美光科技今日宣布，MediaTek Inc. （聯(lián)發(fā)科技）已在其全新的 5G 旗艦智能手機(jī)芯片天璣 9000 平臺(tái)上完成了對(duì)美光 LPDDR5X ...

2021-11-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 美光 2.4k 0

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展

Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4G...

2025-05-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科路由器開發(fā)板 2.4k 0

OPPO A3 Pro：三防抗摔，6.7英寸OLED曲面屏，售價(jià)1999元起

OPPO A3 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器，配置8GB+256GB、12GB+256GB及12GB+512GB三種存儲(chǔ)組合，并有天青色、遠(yuǎn)山藍(lán)、...

2024-04-12 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 OPPO 2.4k 0

2020年第三季DDR4應(yīng)用領(lǐng)域占九成以上 DDR5導(dǎo)入計(jì)劃延至2022年

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查顯示，以晶圓設(shè)計(jì)同源的PC、Server DRAM產(chǎn)品而言，當(dāng)前最主流解決方案為DDR4，該產(chǎn)品于第...

2020-11-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 DRAM 存儲(chǔ)器 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科受到疫情沖擊 4G芯片出貨同比下降兩成

新冠疫情繼續(xù)沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈。受到印度全面停工的影響，手機(jī)廠商在印度的工廠被迫停產(chǎn)，包括OPPO、小米等在印度出貨量較大的手機(jī)廠商都受到影響。

2020-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 2.4k 0

3G芯片出貨量暴增聯(lián)發(fā)科欲“重返輝煌”

作為山寨手機(jī)之父——聯(lián)發(fā)科，曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)，山寨智能移動(dòng)設(shè)備的快速增長，迅速撬開中國市場(chǎng)大門，芯片銷售風(fēng)生水起。 ...

2012-06-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3G 2.4k 0

傳音計(jì)劃5月2日在馬來西亞推出Infinix GT 20 Pro游戲手機(jī)

據(jù)悉，Infinix GT 20 Pro游戲手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科天璣8200 Ultra SoC，搭載安卓14操作系統(tǒng)，外觀上簡化了Cyber Mecha的燈...

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魅藍(lán)note5什么時(shí)候上市,搭載聯(lián)發(fā)科P10M處理器圣誕節(jié)來襲

“雙十二”或者是圣誕節(jié)魅藍(lán)note5就將正式上市，售價(jià)或是899元，采用聯(lián)發(fā)科P10處理器，邊框采用CNC鉆石切割工藝，即將推出魅藍(lán)note5新品將有可...

2016-11-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán)note5 2.4k 0

高通OV魅照單全收，聯(lián)發(fā)科X30無人買賬，5G到來之時(shí)也許就是聯(lián)發(fā)科技“翻身之時(shí)”

2017-04-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G 2.4k 0

AMD公司和聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊為客戶提供無縫的連接體驗(yàn)

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四大芯片商下一代SoC大戰(zhàn)如何打？

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2016-05-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2.4k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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