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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893跑分曝光:超驍龍865
11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這...
2020-12-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.5k 0
在去年8月,一加發(fā)布了Nord產(chǎn)品線,探索一加在新價位市場中的競爭力,目前已經(jīng)取得很好的市場反饋,所以一加有望在今年推出新一代的Nord手機。3月4日,...
2021-03-05 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場份額大跌,Q1季度較去年同期下降31.1%
此后聯(lián)發(fā)科再未取得反彈,隨著中國在2019年6月發(fā)放5G牌照,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為自己終于等來了機會,事實上它也確實有這樣的實力,在埋頭研發(fā)多年后,它發(fā)布的高端5...
2020-04-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科更傾向于以三年為單位來衡量研發(fā)投入的變化
要做最高端 聯(lián)發(fā)科不遺余力的5G和AI之路 來源:21世紀(jì)經(jīng)濟報道 記者:翟少輝 全球CEO高端專訪系列之③6月21日,臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(Media...
2020-09-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 2.5k 0
5nm對于手機廠商來說又是一個新的里程碑。因為工藝再次跨代升級,所以消費者對于它的性能和功耗都非??春?。在幾款5nm旗艦芯片沒有發(fā)布之前,網(wǎng)上各種傳聞比...
2021-01-25 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣 1200 芯片:臺積電 6nm 工藝,A78 超大核 3.0GHz
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,采用臺積電 6nm 工藝,1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 個 Cortex-A78...
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科業(yè)績2020年實現(xiàn)大翻身
今年5G市場飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。
2020-12-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片5G 2.5k 0
9月17日晚,LG品牌在韓國發(fā)布了一款名叫LG Q31的手機。這是一款定位入門級的手機產(chǎn)品,其最大的亮點可以說是配備了大屏幕了,達(dá)到了5.7英寸。手機的...
2020-09-18 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科LG 2.5k 0
旗艦手機性能排行榜:OPPO Find X7與天璣9300獨占鰲頭
在最新的安兔兔2月安卓旗艦手機性能榜單中,OPPO Find X7憑借出色的性能榮登榜首。
2024-03-06 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科cpu 2.5k 0
榮耀90 Smart手機曝光,6.8英寸FHD屏搭載聯(lián)發(fā)科處理器
據(jù)悉,榮耀90 Smart已經(jīng)獲批GCF認(rèn)證,模型號為“CLK-NX1”,正式確認(rèn)了其支持5G網(wǎng)絡(luò)的能力。從展示的渲染圖片來看,該款手機采用6.8英寸T...
2024-03-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科榮耀5G網(wǎng)絡(luò) 2.5k 0
根據(jù)Canalys在10月披露的2020年第三季度市場報告,亞馬遜云服務(wù)、微軟Azure、谷歌云、阿里云是全球前四大云基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商。
2021-01-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 2.5k 0
1月18日,環(huán)球網(wǎng)援引有關(guān)報道稱,特朗普政府已通知包括芯片制造商英特爾在內(nèi)的幾家華為供應(yīng)商,聲稱將吊銷向這家中國公司出售產(chǎn)品的某些許可證,并打算拒絕向這...
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科4G 2.5k 0
截至目前,聯(lián)發(fā)科在可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出針對“單一應(yīng)用”的LinkItConnect開發(fā)平臺、針對“簡單應(yīng)用”的LinkItONE和LinkItAss...
2015-08-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科LinkIt平臺MT2502 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科采用14個月全薪,陸企挖角ic人才力度趨緩
相較過去直接1:1換成人民幣計價,400萬薪資創(chuàng)下近年新低,而相比臺灣IC廠,聯(lián)發(fā)科年福利費用達(dá)到322萬,如果加上外地生活等成本,和挖角價碼已差距不多...
2018-07-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科機器人ic 2.5k 0
廣和通啟動基于聯(lián)發(fā)科技T830的5G模組開發(fā)
近日,廣和通宣布:率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺的5G模組開發(fā),加速賦能符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,大...
2022-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G廣和通 2.5k 0
鴻蒙系統(tǒng)搭載計劃曝光 鴻蒙系統(tǒng)將“閉門造車”?
鴻蒙系統(tǒng)搭載計劃曝光 在今年9月份華為開發(fā)者大會上,華為手機負(fù)責(zé)人余大嘴早已透露鴻蒙系統(tǒng)投入上億元,雖然鴻蒙每天都在進(jìn)步,但只有安卓系統(tǒng)的70%到80%...
2020-10-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 2.5k 0
Redmi Note 9系列5G版本已經(jīng)獲得工信部入網(wǎng)許可
Redmi預(yù)計在本月發(fā)布Redmi Note系列新品,名為Redmi Note 9。
2020-11-12 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科充電器 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科攜手亞馬遜推出智能音箱雙麥克風(fēng)解決方案
隨著智能終端的普及,語音控制成為人們與智能設(shè)備交互的全新方式,通過語音助理來管理家中眾多智能產(chǎn)品的場景已經(jīng)成為現(xiàn)實。
2020-04-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科亞馬遜 2.5k 0
Q1財報營收和凈利潤下滑 高通和聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場再起硝煙
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2月份,手機芯片市場寒風(fēng)凜冽。2月3日,臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科召開法說會,副董事暨CEO蔡力行表示,由于整體經(jīng)濟環(huán)境影響,第一...
2023-02-08 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 2.5k 0
即便是聯(lián)發(fā)科順利搭上了智能手機的順風(fēng)車,打了一個漂亮的翻身仗,但落在多數(shù)人的眼里,聯(lián)發(fā)科依舊等同于「山寨」一詞的標(biāo)簽。而據(jù)美國市場調(diào)查公司 IC Ins...
2014-05-13 標(biāo)簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 2.5k 1
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