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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

榮耀趙明：高通、聯(lián)發(fā)科等所有的供應鏈伙伴已經(jīng)全面恢復對榮耀的供應

1月22日，榮耀舉行了獨立后的首場發(fā)布會，榮耀V40正式發(fā)布。會后，榮耀終端有限公司CEO趙明接受了媒體采訪。趙明表示，目前，幾乎所有的供應鏈伙伴已經(jīng)...

2021-01-22 標簽：高通聯(lián)發(fā)科供應鏈 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科技推出新一代802.11n WiFi單芯片MT5931

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 單芯片 MT5931。聯(lián)發(fā)科技 MT5931 ...

2011-11-01 標簽：聯(lián)發(fā)科單芯片 WIFI 2.4k 0

為什么諾基亞失敗，聯(lián)發(fā)科脫穎而出？

　　「反向創(chuàng)新」（Reverse innovation）不應和「逆向工程」（reverse engineering）混淆。以下我們將討論它們的不同之處，...

2012-09-29 標簽：聯(lián)發(fā)科諾基亞平板電腦 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 860/360 Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案

filogic 860平臺用于企業(yè)用ap、服務提供者、以太網(wǎng)網(wǎng)關、網(wǎng)線、零售和物聯(lián)網(wǎng)路由器等，支持最高達7.2gbps的mlo速度的雙重wi-fi 7。...

2023-11-24 標簽：聯(lián)發(fā)科以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科：3nm流片成功

MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。...

2023-09-07 標簽：聯(lián)發(fā)科納米制程流片 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的...

2018-02-07 標簽：聯(lián)發(fā)科魅藍 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科AIoT芯片平臺助力智能生活

近年來 AIoT 技術如何賦能智能生活的議題備受關注，在相關的技術領域，MediaTek 推出了面向多種應用場景的 AIoT 解決方案，為客戶提供豐富多...

2020-12-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量大增,急找臺積電產(chǎn)能支援

美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，...

2020-06-29 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應商

12月24日消息，Counterpoint預計，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。

2020-12-25 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾等6家芯片廠成立OpenRF聯(lián)盟

重要信息 OpenRF聯(lián)盟還拉來一家市場研究與咨詢公司Mobile Experts給自己站臺。5G微信公眾平臺（ID：angmobile）了解到Mobi...

2020-10-12 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 2.4k 0

Avenir Telecom發(fā)布內(nèi)置28000mAh電池的智能手機

據(jù)企業(yè)宣傳，硬殼P28K可保證一周日常使用需求，通話時長超過120小時（約五天）。據(jù)測算，待機電量可達2252小時（近乎94天）。充電快充支持高達33W...

2024-02-26 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 lcd 2.4k 0

Q2季度聯(lián)發(fā)科營收增幅約為10%，預計年增約8%

據(jù)消息報道，外資近期出具報告指出，受疫情干擾影響，聯(lián)發(fā)科第2季營收季增幅約為10%，較往年10%至15%有收斂。不過因今年中國5G用戶數(shù)預計可達到1.1...

2020-03-25 標簽：聯(lián)發(fā)科手機 5g 2.4k 0

華為大量采購了聯(lián)發(fā)科技新開發(fā)的5G智能手機芯片天璣

而這也推動了聯(lián)發(fā)科業(yè)績暴漲。聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實現(xiàn)凈利新臺幣133.67...

2020-11-19 標簽：聯(lián)發(fā)科華為 5G芯片 2.4k 0

OPPO發(fā)布了Reno Z手機采用水滴屏設計搭載了聯(lián)發(fā)科P90芯片

OPPO Reno Z 的設計延續(xù)了之前兩款 Reno 手機的語言，后置攝像頭沒有突出機身，隱藏在后蓋的 3D 玻璃蓋板下方，品牌 logo、文字、O-...

2019-06-03 標簽：聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

MWC2018：奧比中光成功研發(fā)手機3D攝像頭安卓陣營進入3D人臉識別時代

MWC2018正式拉開帷幕,在這次的展會上，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股，奧比中光成功研發(fā)手機前置3D攝像頭，最新helio P系列芯片平臺支持奧比中光3D傳感攝像頭...

2018-03-02 標簽：聯(lián)發(fā)科 3d人臉識別奧比中光 2.4k 0

對飚驍龍835：聯(lián)發(fā)科X30性能殘暴！

處理器哪家強？安卓陣營中可能要看高通、華為麒麟、三星以及聯(lián)發(fā)科這四家了。但是最近高通方面公布了驍龍835的參數(shù)，其擁有八核心架構(gòu)和最高2.4Ghz的主頻...

2017-02-10 標簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍835 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科已確定將于11月26日正式發(fā)布其首款5G SoC

正如照片中展示的那樣，在宣傳頁面中出現(xiàn)了一款名為MT6885Z的SoC，參考此前的爆料，我們可以假設該芯片使用7nm FinFET工藝，有Cortex-...

2019-11-13 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2.4k 0

2019年真AI相機拍照將是手機拍照的新趨勢

2018年的不少中端手機，都配備了IMX363，而這個傳感器，在許多國產(chǎn)旗艦上也能找到，如小米8、小米 MIX 3 以及堅果 R1 等等，魅族 16X ...

2019-03-06 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2.4k 0

全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等企業(yè)向晶圓代工廠下明年首季訂單

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段...

2021-03-08 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓代工 2.4k 0

聚焦業(yè)務是Intel必須事情聯(lián)發(fā)科8500萬美元并購Intel電源管理芯片

看來Intel正在集中精力，砍掉一起跟自己主線發(fā)展關聯(lián)不大的業(yè)務，這樣也是很明智的。現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，將透過子公司立锜并購Intel旗下Enpi...

2020-11-17 標簽：聯(lián)發(fā)科 intel 業(yè)務 2.4k 0

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